接口技术 - 电子工程专辑

接口技术

今晚7点见！AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-05 235浏览
直播预约|AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-04 198浏览
直播预约|AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-02 188浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-11-01 343浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-31 263浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-30 302浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-29 277浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联，不同的

FPGA开发圈 2024-10-28 268浏览
AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

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FPGA开发圈 2024-10-26 674浏览
汽车ESP传感器介绍及其接口技术详解

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯一、 ESP 的历史介绍:ESP 大家都不陌生，现在汽车行业已经广泛使用，ESP（EleCTRonIC Stability Program，电子稳定程序）是汽车电控的一个标志性发明。不同的公司对这一系统的命名不尽相同，如博世（BOSCH）公司、梅赛德—奔驰公司称为ESP；丰田公司称为汽车稳定性控制系统（VS

智能汽车电子与软件 2024-05-19 1440浏览
SoC接口技术之低速接口

来源 | 数字ICer智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向目录1.UART2.SPI3.JTATG4.I2C5.CAN1、UART1.名词解释UART：全称 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，中文可译为通用异步收发器。2.历史由来UART的发明是由于贝

云脑智库 2021-12-22 1606浏览
基于RA8806控制器的LCD和51单片机接口技术

1 引言由于点阵液晶显示具有高清晰度和高分辨率，可显示复杂文字和图形，耗电省等优点，在移动通讯、仪器仪表、电子设备等方面得到广泛应用。而触摸屏作为良好的人机接口一直应用于仪器仪表。触摸屏和点阵液晶显示模块的相互配合使用，使得人机界面更加完善美观。这里介绍的基于RA8806控制器的LCD就是内建触摸屏控制器的点阵液品显示模块。2 RA8806控制器简介RA8806是点矩阵液晶显示控制器，支持320x

畅学单片机 2021-08-12 1767浏览
最全总结！嵌入式系统知识和接口技术

1、什么是嵌入式 IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，美国电气和电子工程师协会）对嵌入式系统的定义：“用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置”。原文为：Devices Used to Control，Monitor or Assist the Operation of Equipm

EDN电子技术设计 2020-07-21 951浏览

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