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降低成本
汽车线束初始设计阶段,如何有效降低成本?
"摘要: 本文介绍了汽车线束及其成本构成与现状。详细介绍了平台化和标准化设计、架构优化和控制器集成、线束布置优化、线束技术革新、物料一对多和国产化以及VAVE 降成本6 种线束设计阶段降成本方法, 并应用于整车开发项目中, 降本效果显著。"0 引言当下, 汽车行业正在面临电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化” 变革, 汽车上的各种电子电器产品越来越多,作为汽车信号和电力传输连接各种电器的汽车线
线束中国
2024-10-25
341浏览
美国新势力拆解小米SU7,学习如何降低成本
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯由于中国电动汽车在软硬件技术、产业链布局和制造环节等方面的领先优势,一些优秀的企业已经成为外资公司学习的对象。越来越多的外国汽车制造商和业内机构正在购买国内热门车型用以拆解研究。据Inside EV报道,美国电动汽车初创公司Rivian首席执行官RJ Scaringe在近日出席活动时表示,这家企业购买并拆解了一辆小米SU7,主要目的是研究Rivian在
谈思实验室
2024-09-15
451浏览
日本科学家研发极简版EUV光刻技术!大幅降低成本及功耗!
重磅新课上线!连载过程中5折优惠《ESD与Latch-up: 高抗性与解决方案》日本冲绳科学技术大学(OIST)的津森诚教授提出了一种全新的、大大简化的极紫外(EUV)光刻工具,比ASML开发和制造的EUV光刻机更便宜。如果该设备实现量产,将有望重塑芯片制造设备行业,甚至可能对整个半导体行业产生影响。新系统在其光学投影设置中仅使用两个反射镜,这与传统的六反射镜配置有很大不同。这种光学系统的挑战在于
EETOP
2024-08-08
533浏览
可降低成本,日本团队采用新技术制备氧化镓晶体
作为一种新兴的超宽禁带半导体材料,氧化镓具备大禁带宽度(4.8eV)、高临界击穿场强(8MV/cm)和良好的导通特性,与碳化硅和氮化镓相比,氧化镓在大功率和高频率应用中具有优势,且导通电阻更低,损耗更小。目前,中国、日本、韩国等国的研究机构和团队在氧化镓材料的技术研发和产业化方面都取得了一定的进展。其中,厦门大学的研究团队在氧化镓外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得了重要进展,利用分子束
化合物半导体市场
2024-08-01
534浏览
可降低成本,日本公司开发出新碳化硅烧结材料
据日媒报道,7月17日,日本材料公司Daicel与大阪大学共同宣布成功开发出一种新型银硅复合烧结材料,可提高碳化硅(SiC)功率半导体的性能。这一成就是由Daicel和大阪大学科学与工业研究所柔性3D封装合作研究所特聘副教授滕头领导的联合研究团队取得的。source:拍信网据悉,此前功率半导体通常由硅制成,但随着应用功率的逐步增大,硅逐步失去话语权。目前,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体在大功
化合物半导体市场
2024-07-22
470浏览
英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新
创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术,降低电动汽车设计与制造费用全新OLEA U310片上系统(SoC)是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求(图片来源于英特尔子公司Silicon Mobility)在全球范围内,电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一1。电动汽车目前的制造成本高
知IN
2024-06-13
483浏览
安森美推出最新的第7代IGBT模块助力可再生能源应用简化设计并降低成本
点击蓝字 关注我们新品来袭近日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),最新发布第 7代1200VQDual3 绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块,与其他同类产品相比,该模块的功率密度更高,且提供高10%的输出功率。该800安培(A)QDual3 模块基于新的场截止第7代(FS7)IGBT 技术,带来业界领先的能效表现,有助于降低系统成本并简化设计。应
安森美
2024-06-12
553浏览
大幅降低成本!特斯拉计划采用全新装配方案
2024年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)4月2日消息,据外媒报道,特斯拉计划采用一种名为“unbox(拆箱式)”全新汽车生产技术。与传统产线的流水线作业方式不同,这一新工艺更类似“组装乐高积木”:汽车车身无需像以前一样在一条传送带上传送依次组装零部件,特斯拉计划在工厂的专用区域同时组装车辆的不同部分,最后将这些大型子组件装配在一起。特斯拉表示,这种新方法将能够将生产成本降低一半,并且在产出相
一览众车
2024-04-03
614浏览
特斯拉最新技术:大幅降低成本
点击上面↑“电动知家”关注,记得加☆“星标”!电动知家消息,特斯拉一直以颠覆传统著称,其一体化压铸技术就是一个很好的例子。现据 insideevs 报道,特斯拉计划实施一种全新的汽车组装方式,他们相信这将有助于降低成本并简化装配流程。据称,这种方式可以将生产成本降低一半,并且在产出相同的情况下,所需的工厂空间比传统汽车工厂减少约 40%。如果属实,势必将大大降低特斯拉的制造成本,从而实现整车价格的
电动知家
2024-04-02
706浏览
Terecircuits推出新的Micro-LED巨量转移工艺,极大提高转移效率并降低成本
CINNO Research产业资讯,碳化硅(SiC)是一种宽带隙半导体材料,可用于制作高电压和高电流半导体组件,有助于开发电动汽车等现代电力应用的节能系统。不过一直以来,碳化硅材料都非常的脆,这使得制造工厂无法使用一些传统面向硅等不太脆材料的半导体设备直接对其进行加工。然而现在,市场对该材料的需求正不断增加,且目前加工这一类较脆材料的成本也在不断攀升,该行业和市场正面临着规模进一步扩张的困难。电
CINNOResearch
2024-03-25
619浏览
曝三星将增加Exynos芯片的使用,降低成本、提升竞争力
最近几年,关于三星旗下旗舰设备将搭载哪款芯片出现了相当多的讨论和报道,三星自己也在最近几代设备中应用了不同的方案。在此前的旗舰系列中,三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但在最近几代设备的更新中,三星调整了方案,虽然自研芯片仍在持续,但旗舰系列中明显采用了更多来自高通的芯片。去年的Galaxy S23系列中,三星更改了设备的芯片搭载方案,在更多市场中为全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。随着产品研
手机技术资讯
2024-03-20
449浏览
Omdia洞察|电信运营商称生成式AI对降低成本的影响最大
要点 Omdia对通信服务提供商(CSP)做了调查,对其当前使用和计划使用生成式人工智能(GenAI)的情况进行了解。Omdia首席分析师Roz Roseboro在本篇报告中主要聚焦在高级数据方面,这些数据提供了对AI成熟度和生成式AI采用和用例的洞察见解。AI成熟度Omdia使用了特定的指标来评估一家企业的AI成熟度,包括数据治理、衡量AI影响的KPI以及AI项目的专用预算等。在Omdia的之前
Omdia
2024-03-12
664浏览
实现自动化降低成本,企业级智能指标平台的应用与实践丨爱分析活动
为迎合现今数字化经营的市场趋势,指标平台通过实现指标的高效开发,提供了既灵活又高性能的指标服务,逐步演变为企业数据基础设施的核心组成部分。大模型通过其强大的数据处理能力和深度学习机制,为指标分析提供了更加精准、全面的视角。同样的,大模型加持下的指标平台提升了数据处理和分析的效率,无论是在产品优化、市场定位还是风险管理等方面,指标平台都能够提供有力的数据支持,帮助企业抓住市场机遇,实现业务增长。在此
爱分析ifenxi
2024-02-28
467浏览
三星折叠屏有望降价,新技术或降低成本
近日,三星发布了新一代的S系列旗舰Galaxy S24系列。现在,随着这一代新机的上市开售,关于三星后续的新品发展也出现了新的消息。最新的报道中提到,三星显示(Samsung Display)今年可能采用一种不同的方法来制造其可折叠OLED面板的边框。消息人士称,三星显示正在考虑使用喷墨打印技术来制作新面板的边框,这些面板将用于今年晚些时候推出的三星可折叠手机。直到去年,三星显示在制作可折叠OLE
手机技术资讯
2024-02-01
627浏览
降低成本,老牌大企开启新一轮裁员!
广告分割线据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道,当地时间6月26日,美国老牌汽车制造商福特汽车证实,计划本周在美国裁员数百名雇员,主要为工程师,覆盖公司的所有三个业务领域,包括电动汽车、传统内燃机车型和商用车,以便提高利润和降低成本。目前,该公司发言人拒绝透露将有多少员工受到影响。在今年5月的最新季度文件中,福特表示,预计2023年公司的支出总费用将在15亿至20亿美元之间,福特表示:“主要
HNPCA
2023-06-28
833浏览
由硫和环戊二烯制成的红外热成像透镜,可以极大降低成本
据麦姆斯咨询报道,近期,澳大利亚福林德斯大学(Flinders University)的研究人员发现了一种新型低成本材料,可以制成红外热成像透镜,并可以被用于新的先进制造应用领域。红外热成像被用于许多行业,包括军事国防、安全和监视、生物医学、电气工程、太空探索和自动驾驶汽车等,但是其透镜所需的材料非常昂贵,因此需要更低成本的替代品。为此,福林德斯大学的化学和物理学多学科团队开发了一种由硫和环戊二烯
MEMS
2023-06-04
940浏览
华为“半导体封装”专利公布,可降低成本
5 月 13 日消息,华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。附专利摘要:一种半导体封装(100)包括:衬底(110);具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111),其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上,其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102
52RD
2023-05-13
1060浏览
安森美开发使用沟槽结构SiC器件,有效降低成本!
据eeNews报道,安森美正在开发使用沟槽结构而不是平面结构的碳化硅MOSFET,将于今年晚些时候推出,预计2024年会出样。该公司在捷克布尔诺附近拥有SiC外延片工厂,并在韩国的一家晶圆厂进行设备制造。转向沟槽结构允许在150毫米(6英寸)晶圆上构建更多器件,从而降低器件成本。该公司还有一个用于200毫米(8英寸)SiC晶圆生产的工程计划。EliteSiC M3S器件针对800 V电动汽车(EV
半导体前沿
2023-05-11
925浏览
白皮书下载|借助灵活的RS-485收发器缩短系统设计时间并降低成本
点击上方蓝字关注我们!二十多年来,RS-485 一直是工业应用中极其常用的有线通信接口。RS-485 的平衡差分信号传输特性可抑制共模噪声,并能在嘈杂的工业环境中实现远距离通信。因此,RS-485 成为大多数工业应用(例如工厂自动化、保护继电器、光伏逆变器、电能表、电机驱动器和楼宇自动化)中常见的通信端口。根据终端设备的需求,必须针对不同的总线电源、逻辑接口电源电压、网络长度和吞吐量来设计 RS-
德州仪器
2023-04-06
1026浏览
Cadence视频在线点播:如何用CadenceProtium企业级原型设计工具提高生产率,降低成本
原型设计对芯片和IP开发者来说至关重要。随着设计规模、软件内容以及输入数据和工作负载的增长,他们需要处理指数级增长的测试需求。原型设计的日益复杂也增加了包括硬件、工具和工程人才在内的成本。对于很多项目来说,成本因素让自主原型设计不再可行。而Cadence 的 Protium 企业级原型设计工具将能帮助您实现低成本与高验证生产率。邀您观看Cadence的点播视频扫一扫,立即收听点播议题包括:原型设计
EETOP
2023-02-07
720浏览
新能源|SKOn计划在3年内开发“无钴”电池,用于电动车并以求降低成本
CINNO Research产业资讯,SK On 开发了一种完全不含钴的“无钴”电池。这被解释为意在用镍或锰代替价格昂贵且作为冲突矿产管理的钴来提高价格竞争力,并主导中低价电池市场。12月26日,业内人士称,SK On计划在2024年接收无钴正极材料。我们正在与国内外正极材料公司建立具体的路线图。LMFP是磷酸铁锂和锰的混合物。无钴电池有望最早2024年、最迟2025年供应电动汽车。再加上正在开发
CINNOResearch
2022-12-26
808浏览
英特尔|降低成本!爱尔兰2000名制造部门员工开始放3个月无薪假
来源:科技新报由于公司希望削减成本,科技巨头英特尔在基尔代尔的爱尔兰工厂的数千名员工已获得长达三个月的无薪休假。该公司最近几个月表示,由于通货膨胀和个人电脑市场的放缓,它将在全球范围内裁员数千人。据了解,该提议是针对该公司制造部门的工人提出的,这家科技巨头的 5,000 名爱尔兰员工中的大多数都在该部门工作。英特尔是爱尔兰最大的雇主之一,对该国的国内生产总值和税收贡献巨大。在公布 10 月份的财报
CINNOResearch
2022-12-02
807浏览
量子点|QuantumScience推出INFIQ量子点油墨,可降低成本和批量性生产
CINNO Research产业资讯,近些年,机器传感时代已经慢慢来到我们身边。从汽车制造商到社交媒体公司,世界上各大公司都在积极寻找能够开启成像领域下一个飞跃的技术。现在看来,量子点(QD,Quantum Dots)技术才是这些科技巨头正在寻找的答案。这种纳米级半导体材料能够吸收并发射不同波长的光,它有可能彻底改变全球市场,并为广泛的应用带来令人兴奋的机会。不过,直到最近,QD的商业化仍存在很多
CINNOResearch
2022-11-28
1327浏览
钠电池:除了降低成本,还能应对锂矿欧佩克?
来源 | 梦幻一步导语:对于钠离子电池下游,大家无需担心,储能和两轮车应该是最先渗透的两个方向。锂矿欧佩克会刺激钠离子产业的发展,就像石油的涨价也在推动国内新能源汽车的发展:锂矿需求摆在那里,未来增速仍然很快。一旦形成锂矿欧佩克,锂矿易涨难跌,利润一直会被上游所掌控,那对下游的整车、锂电池、产业链的其它环节都会轮为打工仔,下游需求可能会受到部分抑制。当初国内发展新能源汽车,一是去通过去发展新能源,
阿尔法工场研究院
2022-10-27
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IC设计企业呼吁晶圆代工厂降低成本!加速去库存进度
来源:科技新报第 3 季底之前,IC 设计业者面临预定并确认明年投片量的时程,受到整体供应链库存水位持续偏高,尽管第 3 季已经严格去化库存,但到了季中仍不见太大变化,这样的停滞期让 IC 设计业者普遍对于明年投片量大多保守,届时待每季下单之前,再行审视与评估。客户要求降价、却无法增量投片,IC设计业者普遍认为,除了大环境通膨、升息等因素使得消费紧缩之外,关键更在于成本的高档不降,晶圆代工厂价格迟
CINNOResearch
2022-09-21
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