嘉立创电路板 - 电子工程专辑

嘉立创电路板

嘉立创电路板制作过程全流程详解四：阻焊、字符、喷锡或沉金

第1篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔第2篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解二：沉铜、线路第3篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解三：图电、AOI 这篇文章，我们要了解的是第7、8、9道工序：阻焊、字符、喷锡。第7道工序：阻焊经过了前面几道工序，电路板已经成了一个半成品了。接下来的的这道工序，叫做：阻焊

科技老顽童 2020-08-24 6496浏览
嘉立创电路板制作过程全流程详解三：图电、AOI

查看第1、2道工序，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔查看第3、4道工序，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解二：沉铜、线路这篇文章，我们介绍第5、6道工序：图电和AOI。第5道工序：图电图电的全称是图形电镀，图电工序总体分为以下几个环节：电铜、电锡、退膜、蚀刻、退锡。这些环节，全部都是通过化学反应实现。电铜、电锡 “线路”

科技老顽童 2020-08-23 4250浏览
嘉立创电路板制作过程全流程详解二：沉铜、线路

上一篇文章，我们了解了第1道和第2道工序，MI和钻孔，这篇文章，我们将了解第3道工序和第4道工序：沉铜和线路。看上一篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔第3道工序：沉铜经过了上一道工序：钻孔，现在就已经得到了满身都是孔的板子，不过，这些孔是不导电的，因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序，叫做沉铜。沉铜的主要目的，就是让板子上的孔壁上

科技老顽童 2020-08-22 3582浏览
嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔

不懂生产的工程师，不是一名优秀的研发工程师... 作为一名PCB设计工程师，只有了解了PCB的生产过程，才能设计出一款好的PCB。那么，怎么就算一款好的PCB呢... 一款优秀的PCB，至少可以优化生产链上的三个关键环节，它们分别是... 1、不让PCB工厂的机器和员工犯难； 2、不让PCBA加工厂的机

科技老顽童 2020-08-20 4678浏览

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