技术挑战 - 电子工程专辑

技术挑战

驱动电机（定转子）核心零部件现状与技术挑战分析

电机主要性能技术及制造工艺的挑战与发展趋势驱动电机高转速需求趋势▶ 现状及趋势说明：通过电机高转速实现极致车速是总成的一个重要发展趋势；BYD 于 2024 年批产应用最高工作转速超过 23000rpm，小米目标在 2025 年推出超过 27000rpm 的电机，按照这个趋势 2028 年电机最高工作转速将突破 30000rpm。▶ 对应的困难：一方面，高速旋转时电机转子内部离心应力需要有较

电动车千人会 2025-02-23 305浏览
驱动电机（定转子）核心零部件现状与技术挑战分析

1电机主要性能技术及制造工艺的挑战与发展趋势1驱动电机高转速需求趋势▶ 现状及趋势说明：通过电机高转速实现极致车速是总成的一个重要发展趋势；BYD 于 2024 年批产应用最高工作转速超过 23000rpm，小米目标在 2025 年推出超过 27000rpm 的电机，按照这个趋势 2028 年电机最高工作转速将突破 30000rpm。▶ 对应的困难：一方面，高速旋转时电机转子内部离心应力需要

电动车千人会 2025-02-12 575浏览
玻璃基板的四大关键技术挑战

工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面获得摩尔定律的好处。承载多个芯片的 ASIC 封装通常由有机基板组成。有机基板由树脂（主要是玻璃增强环氧层压板）或塑料制成。根据封装技术，芯片要么直接安装在基板上，要么在它们之间有另一层硅中介层，以实现芯片之间的高速连接

半导体工艺与设备 2024-12-09 389浏览
【光电集成】玻璃基板的四大关键技术挑战

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面获得摩尔定律的好处。承载多个芯片的 AS

今日光电 2024-12-07 803浏览
植入式神经调控技术挑战大脑复杂疾病

人类的一切活动、语言和思想都源于大脑，而大脑活动的本质是神经元放电与电信号传递，脑机接口就是为这些电信号与外界设备搭建通路，以实现信息的交换。目前，这一技术主要应用在医疗场景，最直观的价值在于它为攻克药物无法治愈的神经系统疾病提供了可能性。佳量医疗正是瞄准了这一领域，自主研发了国内首款植入式闭环自响应神经刺激系统Epicure，主要用于治疗难治性癫痫、帕金森病等。该产品目前已通过创新医疗器械特别审

MEMS 2024-10-27 540浏览
下一代RAG引擎：技术挑战与实现

RAG（Retrieval Augmented Generation）是一种通过检索技术增强生成的技术。它通过检索自有数据库中的相关信息，然后结合大语言模型（LLM）生成最终的答案。在自然语言处理领域，大型语言模型（LLM）如GPT-3、BERT等已经取得了显著的进展，它们能够生成连贯、自然的文本，回答问题，并执行其他复杂的语言任务。然而，这些模型存在一些固有的局限性，如“模型幻觉问题”、“时效性

智能计算芯世界 2024-10-18 700浏览
高速电驱盘点以及面临的技术挑战和发展趋势

1、高速电驱概述通过提高驱动电机的最高转速，可以降低电机的转矩要求，从而减少电机的体积和质量，提高电机的功率密度。或者说，高速电机是在保持电机体积重量不变的情况下提高功率，从而提升动力性能，打造更高极速和更快加速度的高性能车；或者在功率不变的情况下，降低扭矩，减小尺寸和重量，提高功率密度，将成本降下来。如果电机的转速提升到35000rpm，那么它的整体重量就能减少40%，也就是说需要的铜、磁铁量就

电动车千人会 2024-09-03 1049浏览
刘进军：未来的电网:关键特性和技术挑战

欢迎加入技术交流QQ群（2000人）：电力电子技术与新能源 920776074高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验，欢迎关注微信公众号：电力电子技术与新能源(Micro_Grid)，论坛：www.21micro-grid.com，建立的初衷就是为了技术交流，作为一个与产品打交道的技术人员，市场产品信息和行业技术动态也是必不

电力电子技术与新能源 2024-06-26 437浏览
大规模SoC原型验证面临哪些技术挑战？

引言随着电子设计自动化（EDA）验证工具的重要性日益增加，开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中，使用可编程逻辑芯片（FPGA）来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案，这种方法被称为原型验证。原型验证在EDA流程中起到了至关重要的作用。一方面，它可以对芯片进行功能验证，确保设计的基本功能符合预期。在基本功能验证通过后，通过原型验证就可以提前开始驱动的开发，不用等待芯片流片（Ta

FPGA开发圈 2024-06-06 602浏览
多元CPU性能调优技术挑战、产品设计和业务实践

服务器CPU近几年呈现多元化发展趋势，AMD和ARM以多核、低功耗、先进制程工艺等优势相继异军突起。之前Intel一家独大，无挑战者，“挤牙膏”策略，CPU性能增长缓慢。AMD异军突起， Zen core+多die架构+先进工艺，CPU性能大幅提升，ARM崭露头角，全新core+多核+低功耗优势，成为新选择。本文来自“多元CPU性能调优技术挑战、产品设计和业务实践”。重点分析了多元CPU性能调优的

智能计算芯世界 2024-05-10 698浏览
探秘美国加州自动驾驶路试：豪横竞逐、勤奋探索与技术挑战

美国加州的硅谷不仅集聚了全球顶尖科技和人工智能公司的软件开发，也是全球自动驾驶路试的主要基地。根据美国加利福尼亚州交通管理局（DMV）2023年公布的数据，当年有21家公司共计车辆1603台在那里进行了将近1000万公里的路试，这些公司包括了美国、中国、日本、欧洲等知名自动驾驶企业。因此，本文将基于DMV公布的2023年全年自动驾驶测试数据，分析在美国加州进行路试的自动驾驶科技领军企业的路试信息，

Vehicle 2024-03-03 1250浏览
佳能纳米压印技术挑战EUV，台积电、联电、光罩有机会受益

第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文日本半导体设备大厂佳能日前宣布推出采用纳米压印 (Nano-imprint Lithography，NIL) 技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。佳能表示纳米压印光刻设备可用来生产最先进的5纳米存储器芯片，期望改良后可以进一步用于生产2纳米的产品，试图挑战半导体设备龙头厂ASML的地位。

半导体前沿 2023-10-22 1318浏览
他山之石|我们距离“头号玩家”还有多远？从苹果VisionPro看XR的技术挑战

30多年前，钱学森先生提议将“Virtual Reality”翻译为“灵境”，并预言VR技术将成为促进人机结合以及人类社会进化的一个技术路线。世纪之交上映的《黑客帝国》三部曲，向观众展示了Matrix虚拟空间中真假难辨的虚幻与现实。2023年6月的WWDC（苹果全球开发者大会）上，研发了7年之久的苹果Vision Pro面世。Vision Pro是一款AR（Augmented Reality，增强

科创板日报 2023-10-20 1489浏览
中国工程院发布14大技术挑战：传感器及精密仪器亟需突破

编辑：感知芯视界来源：传感器专家网9月25日，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京、香港同步发布“中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）”（下简称“挑战”）。中国工程院副院长吴曼青院士表示，当前世界之变、时代之变、科技之变正以前所未有速度和规模席卷而来，科学技术

感知芯视界 2023-09-27 3201浏览
深度解读：Micro-LED显示的发展现状与技术挑战

Micro-LED技术被认为是消费电子领域下一个世代的显示技术。尽管市场上已经有很多公司推出了基于Micro-LED显示技术的样机以及应用示范，然而Micro-LED显示技术远没有达到成熟的程度。通常，Micro-LED是以发光LED芯片尺寸来定义。一般来说，我们将尺寸小于50μm的LED芯片称为Micro-LED。近日，TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士团队在《液晶与显示》（ESCI、核

JMInsights集摩咨询 2023-08-17 1990浏览
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战

四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋2023年4月27日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。调查发现，76% 的业内专业人士认为卫星行业面临的最大挑战是软件测试自

是德科技快讯 2023-04-27 1265浏览
详谈DPU技术挑战和发展建议

DPU 作为一种软硬协同的虚拟化架构，相较仅做网络加速的智能网卡而言，一方面需要考虑与 CPU 中运行的虚拟化软件栈对接，另一方面由于 DPU 硬件的特殊设计导致卡与服务器存在更多的适配对接需求，因此 DPU 产业发展与软硬件市场的配合度存在强关联。能否理解行业需求，拉通软硬件形成完整解决方案成为 DPU 发展与落地的关键。当前 DPU 解决方案百花齐放，在下表总结的业界主流 DPU 方案中，由于

传感器技术 2022-11-12 1176浏览
详谈DPU技术挑战和发展建议

本文参考自“中国移动DPU技术白皮书（2022）”，上篇“商用DPU vs. 定制DPU，该怎么选？”详解介绍了DPU产生背景，并对商用DPU与定制DPU分析，最后对业界主流DPU玩家及产品进行介绍；本篇详细介绍DPU技术挑战和发展建议。DPU 作为一种软硬协同的虚拟化架构，相较仅做网络加速的智能网卡而言，一方面需要考虑与 CPU 中运行的虚拟化软件栈对接，另一方面由于 DPU 硬件的特殊设计导

智能计算芯世界 2022-10-11 1832浏览
苹果VR/MR头显的背后故事：一系列的原型设计与技术挑战

根据The Information日前的报道，苹果自2015年就已经开始研发AR/VR头显。但由于遭受了一系列技术方面的挑战，相关产品的发布时间一再推后。The Information表示自己接触了10名接近苹果混合现实头显的人员，而且大多数都是直接供职于相关团队。据悉，在2016年，亦即项目开始的一年后，团队向苹果董事会展示了相关的头显原型，目的是为了争取高层的资源倾斜支持。其中，均为时任苹果董

传感器技术 2022-05-19 1047浏览
冰箱变频化的行业趋势及技术挑战

在白色家电变频化进程，空调应用成为了第一个助力点和市场增长点，有机构预测，下一个关注点将会是变频冰箱。看加西贝拉技术专家胡菲凡分享变频冰箱的市场和技术发展，能效的提升和噪声的降低。《加西贝拉技术专家分享：冰箱变频化的行业趋势及技术挑战》点击上方视频，即可播放观看▲本篇英飞凌生态大会的详细资料，现在可以免费阅读啦，扫描下方二维码，即可在线阅读，限时三个月~更多精彩话题，请扫描下方二维码，登录英飞凌家

英飞凌工业半导体 2022-03-04 1019浏览
干货分享 | 宽禁带电力电子：技术挑战、设计方法与典型应用

来源 | in semi智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向本文作者：Stig Munk-Nielsen丹麦奥尔堡大学能源系教授，电力电子方向负责人。Stig的研究注重学科交叉，其团队的科研人员分别拥有电力电子，芯片制造，机械工程，材料科学，和半导体物理学的背景。课

云脑智库 2021-11-04 1167浏览
第十六届全国大学生智能汽车竞赛航天智慧物流总决赛暨第二届“航天杯”移动机器人AI创新技术挑战赛圆满举办

2021年8月20日至21日，第十六届全国大学生智能汽车竞赛航天智慧物流总决赛暨第二届“航天杯”移动机器人AI创新技术挑战赛圆满线上举办。本次比赛由全国大学生智能汽车竞赛组委会、中国航天科工三院、三院159厂主办，中国航天科工集团增材制造创新技术中心承办。来自全国高校52支队伍参赛，多位机器人领域的专家学者参与交流，线上直播观看人数近5000人。▲ 图1.0 网络比赛主持人全国大学生智

TsinghuaJoking 2021-09-23 2706浏览
【凡亿教育】助力 2021iCAN“芯查查杯”IAIC电子技术挑战赛

【点击上方公众号】 ▲免费领取学习工具大合集▲凡亿教育，秉持让每个人的职业生涯不留遗憾的使命，开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。不仅打通了“人才培养+人才输送”的闭环，且致力于做电子工程师的梦工厂，打造了“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”，帮助电子人快速成长，实现升职加薪。据数据统计，截止目前，凡亿教育电子相关

凡亿PCB 2021-09-06 959浏览
Micro-LED显示的发展现状与技术挑战

Micro-LED技术被认为是消费电子领域下一个世代的显示技术。尽管市场上已经有很多公司推出了基于Micro-LED显示技术的样机以及应用示范，然而Micro-LED显示技术远没有达到成熟的程度。通常，Micro-LED是以发光LED芯片尺寸来定义。一般来说，我们将尺寸小于50μm的LED芯片称为Micro-LED。近日，TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士团队在《液晶与显示》（ESCI、核

传感器技术 2021-08-05 2477浏览
【行家观点】可穿戴和远程医疗监测融合的技术挑战与解方

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）无线物联网产品高级营销总监Emmanuel Sambuis先生近期获电子产品世界（EEPW）的采访邀约，与行业专家一同参与制作“可穿戴设备的元器件发展动向”专题。Sambuis特别针对可穿戴设备结合远程医疗监测应用的挑战提出见解，并分享Silicon Labs的相关软硬件解决方案。欢迎阅读原文或往下阅读完整内容。

SiliconLabs 2021-06-21 1918浏览

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