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新能源电驱动最核心的技术是什么?
电驱系统主要包含电机、电机控制单元、减速器三部分:多数时候,用户需求决定了产品技术的演进方向。人们对动力单元的核心需求无外乎是:①响应要快,动力要猛;②效率要高,能耗要省;③故障率低,皮实耐用,稳定可靠。更多的潜在需求在于:①集成度足够高,给车内及前后备箱腾更多空间;②成本合理(最终会反映到车价上);③高转速时不要啸叫吵人;下图汇总了电车动力单元的核心要素,其实电驱系统的技术和进化都是围绕着这几个
电动车千人会
2025-04-27
148浏览
达到国际主流水平!龙芯CPU:自主核心技术是买不来的
龙芯中科官方正式发布了《龙架构生态白皮书(2024年)》(点击阅读原文可得)。官方表示,经过3年转型发展,龙芯自主CPU设计已经达到国际主流水平,基于龙架构的新一代产品性能倍增、成本倍降,自主优势转化为性价比和软件生态优势威力初显。龙芯强调,真正的核心技术是买不来、换不来的。只能靠自力更生,才能彻底打破锁链、摆脱发展受制于人的命运。目前,龙架构已经得到主要国际软件开源社区及国产操作系统、基础应用的
硬件世界
2025-03-24
465浏览
达到国际主流水平!龙芯CPU:自主核心技术是买不来的
龙芯中科官方正式发布了《龙架构生态白皮书(2024年)》。官方表示,经过3年转型发展,龙芯自主CPU设计已经达到国际主流水平,基于龙架构的新一代产品性能倍增、成本倍降,自主优势转化为性价比和软件生态优势威力初显。龙芯强调,真正的核心技术是买不来、换不来的。只能靠自力更生,才能彻底打破锁链、摆脱发展受制于人的命运。目前,龙架构已经得到主要国际软件开源社区及国产操作系统、基础应用的广泛支持,可支持运行
文Q聊硬件
2025-03-24
388浏览
半导体封装中的键合技术是什么?
键合(Bonding)是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W);根据键合完成后是否需要解键合,又可分为临时键合(Temporary Bonding)和永久键合(Perma
半导体工艺与设备
2025-03-18
682浏览
【光电集成】半导体封装中的键合技术是什么?
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----键合(Bonding)是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wa
今日光电
2025-03-15
180浏览
半导体封装中的键合技术是什么?
键合(Bonding)是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W);根据键合完成后是否需要解键合,又可分为临时键合(Temporary Bonding)和永久键合(Perma
半导体工艺与设备
2025-03-14
705浏览
AI日报丨特斯拉未来五年利润可达1000%?马斯克放豪言!认为自动驾驶技术是增长关键
整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1.消息人士透露,鸿海将独家拿下美国“星际之门”计划AI服务器代工订单,最快本月公布。2.国产AI大模型“六小虎”之一的智谱,近期完成一笔金额超10亿元人民币的战略融资,参与投资方包括杭州城投产业基金、
美股研究社
2025-03-03
540浏览
仪表盘印在挡风玻璃上?这项技术是黑科技还是智商税?
关注「电动车公社」和我们一起重新思考汽车今年7月份,全球人气最高的虚拟偶像初音未来,时隔6年又来到了北京开演唱会。这可把公社一位编辑小哥激动坏了,作为追了14年老粉,他上次连票根都没抢到。这次果断“一雪前耻”,凭手速抢到了最前排的VIP票:第二天一早,只听他办公室里连声叫好:“NB,就像会动的手办一样!”初音未来当年之所以能爆火,除了“歌好”、“人美”以外,一项黑科技功不可没——全息投影。在17年
电动车公社
2024-12-27
167浏览
High-k栅极堆叠技术是什么
High-k 栅极堆叠技术是一种在半导体领域广泛应用的先进技术,尤其是在现代集成电路制造中发挥着重要作用。传统的半导体晶体管使用二氧化硅(SiO₂)作为栅极绝缘层。然而,随着半导体器件尺寸的不断缩小,二氧化硅层变得越来越薄,导致漏电问题日益严重,影响了器件的性能和功耗。High-k 栅极堆叠技术通过引入具有高介电常数(high-k)的材料来替代传统的二氧化硅栅极绝缘层。高介电常数材料能够在保持相同
半导体工艺与设备
2024-12-03
1462浏览
UWB技术是如何进行定位的?
关注 ▲射频美学 ▲ ,一起学习成长这是射频美学的第1709期分享。来源 | 原创;微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ;备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向 (如大魔王+上海+芯片射频工程师);宗旨 | 看到的未必是你的,掌握底层逻辑才是。UWB技术还没有完全普及,却在慢慢兴起,一旦爆发,势不可挡也。01-什么是UWB?UWB(Ultra Wide Band)是一种无载波通
射频美学
2024-09-14
508浏览
奔驰做端到端:本命是豪华,技术是真理,对中国是真爱
无图L2++已开启路测”作者|王磊 编辑|秦章勇看到奔驰的“无图”L2++在市区间穿梭的演示视频,猛然间有种错觉——好像中国新势力的产品。在自动驾驶这个赛道,国内市场因为具备先天优势,总不缺军备竞赛的激情,从去年的无图NOA到今年的端到端,蔚小理华选手都是分秒必争。毫无疑问的是,无论是流量还是势头,这些新晋选手总是占据舆论高地,但如果真拼起研发和转型的决心,奔驰绝对算是最激进的一
超电实验室
2024-08-09
492浏览
如何释放生成式AI潜力?物联网技术是关键
在生成式AI热潮席卷全球的今天,物联网(Internet of Things,简称IoT)技术正在成为充分释放生成式AI潜力的关键。近日,在亚马逊云科技汽车暨制造与消费电子行业峰会上,亚马逊云科技全球副总裁、物联网技术负责人Yasser Alsaied指出,生成式AI需要持续不断产生的高质量数据作为基础,而物联网相当于“数据收集器”,可以通过传感器或智能摄像头等采集的精准数据,为大模型后续的推理与
趣味科技v
2024-08-08
546浏览
董明珠质问小米空调:你的核心技术是什么?
■在6月28日的股东会上,格力电器董事长董明珠猛烈抨击小米空调,质疑其缺乏核心技术,称其产品仅靠他人代工制造,并直言不讳地反问:“小米的技术是什么?”■格力电器的渠道改革正在深入推进,冰洗业务被视为未来的重要增长点。销售总监卢陆群表示,今年将在各省区逐步建立销售公司,通过技术驱动提升产品竞争力,实现市场维护和产品迭代更新。■尽管小米空调的销售额增速远超格力和美的,但投资者对格力的未来仍然充满信心,
阿尔法工场研究院
2024-07-02
533浏览
端到端自动驾驶系统的关键技术是什么?
关注公众号,点击公众号主页右上角“ ··· ”,设置星标,实时关注智能汽车电子与软件最新资讯随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能的发展,端到端自动驾驶系统得到了广泛关注,有望为通用场景的驾驶智能带来革命性突破。以全部模块神经网络化为特征的端到端系统对专家规则的依赖度低,功能的集约性与实时性强,具备智能涌现能力和跨场景应用潜力,是实现数据驱动自进化驾驶能力的重要途径。近期,来自于清华大学的李升
智能汽车电子与软件
2024-06-03
859浏览
端到端自动驾驶系统的关键技术是什么?
--关注、星标「智驾最前沿」,回复“SOA”--↓↓免费领取:面向智能车辆开发的开放性SOA方案↓↓随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能的发展,端到端自动驾驶系统得到了广泛关注,有望为通用场景的驾驶智能带来革命性突破。以全部模块神经网络化为特征的端到端系统对专家规则的依赖度低,功能的集约性与实时性强,具备智能涌现能力和跨场景应用潜力,是实现数据驱动自进化驾驶能力的重要途径。近期,来自于清华大
智驾最前沿
2024-06-01
706浏览
UWB技术是如何打破传统技术局限,实现全新突破的?
在制造业领域,超宽带(UWB)技术已崭露头角,成为产品和部件定位的革命性工具,提供无与伦比的精确度。虽然获取产品或部件的精确位置信息看似微不足道,但这项技术的重要意义远不止于简单的库存管理——UWB正在改变制造业的未来。借助UWB技术,操作人员可以优化生产流程、加强安全,并创建工厂的实时数字模型。这些数字模型能够全面理解并呈现“谁”“什么”“何时”“何地”等要素与人员、工具、物资、商品、机器和事件
Qorvo半导体
2024-05-07
986浏览
英特尔汽车部总部落户北京!8000人团队,芯粒技术是杀手锏
一凡 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto重返汽车业务,英特尔直接挑战最高难度。把汽车部总部设在中国,而且团队规模一出手就是超8000人。但是中国市场竞争如此激烈,车载芯片的竞争如此激烈,英特尔靠什么突围?半导体的长期积累,AI生态圈,以及最重要的:芯粒。英特尔:用芯粒实现定制化车载SoC英特尔的汽车业务,与其他玩家有较大不同。最大特点,就是灵活开放,帮助车企实现差异化。如何实现差异
智能车参考
2024-04-26
764浏览
3D芯片技术是MetaAR原型芯片获得巨大性能提升的关键
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USMETA增强现实(AR)系统的设计存在许多限制因素。近日,Meta公司的研究科学家Tony Wu在IEEE国际固态电路会议(ISSCC,https://www.isscc.org/)上对工程师们介绍了其AR原型芯片,他提到最重要的是“当你四处走动时,你必须看起来舒适”。AR(https://spectrum.ieee.org/tag/augmente
IEEE电气电子工程师学会
2024-02-29
614浏览
【光电通信】深度解析:PON系统中的FEC技术是怎样的?
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:通信百科申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对新媒体
今日光电
2024-01-14
654浏览
为什么EliteSiCM3S技术是高速开关应用的更优选择?
点击蓝字 关注我们作者:Fatih Cetindag,安森美汽车电源部应用工程师碳化硅 (SiC) 具有比硅 (Si) 更高的介电击穿场强、能带隙和热导率,电力电子设计人员可以利用这些特性来开发比硅基IGBT器件效率更高、功率密度更大的电源转换器。针对这些应用,为了最大限度地减少高频下的导通和开关损耗,需要使用低RDS(on)和低Qrr(体二极管反向恢复电荷)的器件。本文将介绍三相功率因数校正 (
安森美
2023-11-27
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【光电通信】光纤RealShape(FORS)技术是怎样工作的?
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电!----与智者为伍 为创新赋能----来源:光电读书申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对新媒体感兴趣,对光电产
今日光电
2023-11-10
681浏览
ChatGPT眼里的射频技术是个啥情况?
关注 ▲射频美学 ▲ ,一起学习成长这是射频美学的第1398期分享。来源 | 原创;微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ;备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向 (如大魔王+上海+芯片射频工程师);宗旨 | 看到的未必是你的,掌握底层逻辑才是。今天来体验一下ChatGPT眼里的射频技术,还是能够满足基本的了解。下面我们一起来看看搜寻结果。1.什么是射频技术?射频技术是
射频美学
2023-10-04
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软件定义汽车:IP技术是关键
今年恰逢EETOP网站/论坛成立的第20年。为此,我们近期特别策划系列“回顾与展望”的原创文章,通过梳理芯片产业、企业的发展脉络,来了解科技是如何一点点发展起来的。以及面向未来,将如何继续筑高地。前两期,我们对话的是兆易创新和瑞萨,今天,我们来看看芯片设计中很重要的一个环节IP。从第一代半导体,第二代半导体到如今的第三代半导体,“强劲芯片”已经上升到国力竞争的重要基础地位。芯片设计通常由自主设计部
EETOP
2023-08-29
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如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装,由此增加了自动装配的便利性,同时减少了元件尺寸,并达成出色的热特性,在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。关键词SiC FET、TOLL、封装、热、宽带隙、WB、碳化硅、SMT、表面贴装技术宽带隙(WBG
Qorvo半导体
2023-08-17
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【世说芯品】无需更换/拆除设备,这个直接将智能带入边缘的技术是?
生产不同产品必须建立新的产线?传感器信号传输存在数据隔离的瓶颈?手动改传感器配置就可能导致产线停产?....这些传统工业自动化的痛点在产业转型不断深化的今天来看异常显著。为了克服此类挑战,IO-Link技术应运而生,它的出现为传感器和执行器提供高速、双向的数字数据通信,给工厂车间带来优秀的灵活性和可配置性,也将智能带入了边缘。IO-Link是什么?IO-Link是一种标准化技术(IEC 61131
Excelpoint世健
2023-08-07
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