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中科院:人工智能技术发展与探索(DeepSeek)
本文来自“中科院:人工智能技术发展与探索(DeepSeek)”,内容包括人工智能技术发展、Deepseek认知与影响、AI+金融实践案例。本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。如“《清华大学:DeepSeek报告13部曲合集》”,“浙江大学:DeepSeek技术14篇(合集)”,“285+份DeepSeek技术报告合集”,“《100+份AI芯片技术修炼合集》”,“800+份重磅ChatGP
智能计算芯世界
2025-04-12
178浏览
P3:全球车企智能驾驶技术发展盘点
芝能科技出品P3 发布的《P3 AD Market Insights》深入剖析了全球自动驾驶生态系统,我们围绕L2+级别的智能驾驶 在不同地区、不同应用场景下的发展态势做一个梳理。01ADAS 发展现状总览ADAS 在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势,从市场格局来看,不同地区的 ADAS 发展各具特色。● 北美地区◎ 北美 POV 市场中,特斯拉凭借其独特的技术路线和强大的品牌影响力,在 ADAS
汽车电子设计
2025-03-25
148浏览
GTC25|NVIDIA推出开源物理AI数据集,助力机器人及自动驾驶汽车技术发展
标准化合成数据的初始版本预计将成为世界上最大的此类数据集,目前已作为开源版本提供给机器人开发人员。训练自主机器人和车辆与物理世界有效互动需要海量高质量的数据,为了让研究人员和开发者赢得先机,NVIDIA 现发布大型开源数据集,助力构建下一代物理 AI。这个商业级、预先验证的数据集在加利福尼亚州圣何塞举办的全球 AI 大会 NVIDIA GTC 上正式发布,将帮助研究人员和开发者克服从零开始的挑战,
英伟达NVIDIA中国
2025-03-21
299浏览
TI技术发展研讨会@慕展,前沿一览
点击上方蓝字➞右上「· · ·」设为星标➞更新不错过★点赞·收藏·推荐 洞见·行业·前沿点击阅读原文,报名参加 TI 技术发展研讨会!
德州仪器
2025-03-21
77浏览
Chiplet的技术发展之路:从高端部件到普及
芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步,小芯片(Chiplet)设计逐渐崭露头角,并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用,小芯片的技术演变与市场需求密切相关。对小芯片技术的现状与未来发展进行深度分析,探讨其在高性能计算、人工智能以及其他低成本应用中的潜力,并结合最新的技术趋势,展望其在半导体产业中扮演的角色。备注:第三届Chiplet 峰会,Jim Handy 的演讲题
汽车电子设计
2025-02-21
632浏览
三代进化,安森美EliteSiCMOSFET技术发展解析
点击蓝字 关注我们SiC 器件性能表现突出,能实现高功率密度设计,有效应对关键环境和能源成本挑战,也因此越来越受到电力电子领域的青睐。与硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 相比,SiC 器件的运行频率更高,有助于实现高功率密度设计、减少散热、提高能效,并减轻电源转换器的重量。其独特的材料特性可以减少开关和导通损耗。与 Si MOSFET 相比,SiC 器件的电介质击穿强度更高、能量带隙更宽且
安森美
2025-02-19
139浏览
【光电通信】未来新形势下的光电复合缆技术发展与展望探讨
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----来源:光电通信申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对新媒体
今日光电
2025-02-16
275浏览
【光电集成】详细介绍半导体封装技术发展历程和发展趋势
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----一、半导体封装技术发展历程来源:半导体封装工程师之家申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。
今日光电
2025-02-15
664浏览
【原创】蜂巢易创800V碳化硅电驱技术发展与布局
蜂巢易创800V碳化硅电驱技术发展与布局李义兵蜂巢传动电驱技术副总经理各位专家,上午好!我尽量简短给大家汇报下我们蜂巢在800V SiC方面的技术。主要分四部分,首先介绍下发展的背景和消费痛点。这个背景大家听了非常多,不管从销量还是从政策方面,我就简单说下。关于降碳这块大家感觉国家倡导的不是很多,我们在媒体上看到的不是很多,但国务院5月23日也发布了关于2024、2025年节能降碳的方案,说明国家
电动车千人会
2025-02-06
614浏览
2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势
本文来自“亚太芯谷科技研究院:2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势”。根据IDC和华为GIV团队预测,全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长,从2020年每年产生 2 ZB到2025年每年产生 175ZB,2030年将达到 1003 ZB,即将进入YB时代。另外,根据DIGITIMES研究中心,2024年全球服务器用GPU(包括存储芯片在内的板卡与子系统)产值将首次突破1000亿美
智能计算芯世界
2025-01-14
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AR-HUD技术发展与产业化进程分析
【摘要】为了深入了解座舱增强现实抬头显示(AR-HUD)技术,为汽车智能化的未来发展提供支持,通过文献调研、技术分析、案例研究等方法,对座舱AR-HUD技术的国内外标准法规、技术特点以及产业化进程进行系统梳理,分析HUD技术发展现状,并结合行业发展趋势,探讨AR-HUD技术在智能座舱中的应用前景。结果表明,AR-HUD技术经历了不同阶段的迭代更新,正在成为智能座舱领域的重要发展方向,在提供娱乐体验
智能汽车设计
2025-01-09
1094浏览
烁科晶体:碳化硅单晶衬底材料市场前景与技术发展简析
12月11-12日,行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开,烁科晶体已正式确认出席本次大会。届时,烁科晶体总经理助理马康夫将出席,并带来《碳化硅单晶衬底材料市场前景与技术发展简析》的主题报告。据悉,烁科晶体在2021年率先研制出8英寸碳化硅晶体,解决大尺寸单晶制备的重要难题,并于2022年实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,向8英寸国产N型碳化硅抛光
第三代半导体风向
2024-12-09
597浏览
相约深圳–亚洲电源技术发展论坛
PI公司诚邀您报名参加由21Dianyuan及电子研习社举办的第15届亚洲电源技术发展论坛。我们的技术专家将带来专题演讲,介绍引导氮化镓技术发展的1700 V PowiGaN功率变换产品,不容错过。活动时间12月7日(周六),上午10:10-10:40活动地点深圳湾万丽酒店3F,A会场演讲主题1700V:新的氮化镓耐压基准主讲人Power Integrations公司AE经理,胡早胜
PI电源芯片
2024-12-05
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年复增长率超16%!这一行业如何推动精密加工技术发展?
12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。扫码,立即预报名,了解详情联系工作人员!李蕊 13373875075飞秒激光是一种具
DT半导体材料
2024-11-13
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NVIDIA招聘|诚邀EMC工程师的加入,推动未来技术发展!
NVIDIA(深圳)电磁兼容/安规团队专注于为 NVIDIA 各类产品进行电磁兼容和安规设计,电磁兼容、安规、射频和能效的认证测试、仿真、调试及认证,这些产品包含消费类电子设备、工业电子设备、汽车电子、医疗电子设备等。在这个协同的工作环境中,团队成员相互支持,共同学习。EMC 工程师在确保产品质量、合规性和市场竞争力方面至关重要。NVIDIA 诚邀高级 EMC 工程师加入,共同推动创新与卓越。团队
英伟达NVIDIA中国
2024-11-08
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杜邦与臻鼎集团签署战略合作协议!共同推动先进PCB技术发展
来源:钜亨网近日,杜邦公司与臻鼎科技集团日前在深圳鹏鼎时代大厦宣布签署一项关于先进印刷电路板技术发展的战略合作协定。并由臻鼎集团董事长沈庆芳、杜邦公司亚太区总裁张毅、杜邦电子互连科技软板材料全球事业总监陈添明联合出席签约仪式。 臻鼎指出,通过这项战略合作伙伴关系,杜邦与臻鼎将在高阶印刷电路板领域共同推动终端客户应用、前沿技术研发、材料性能提升以及实践电子产业的永续发展,并进一步在智慧制造、公司治理
CINNOResearch
2024-10-29
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先进封装技术发展需要全供应链协作推动
(编译自Semiconductor Engineering)半导体行业正经历着封装技术的深刻转变,转向依赖于多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。这一变化的核心是异构集成、芯片和3D堆叠的融合。异构方法允许企业将不同的技术(例如逻辑、内存、模拟和射频)集成到一个封装中,从而提高芯片的性能和成本效率。它还允许企业针对特定领域或工作负载,使用可以集成统一系统的芯片和预集成模块。
TechSugar
2024-10-28
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气体传感器市场需求持续增长,技术发展支撑应用场景多样化
来源:慧闻科技据第三方研究机构Mordor Intelligence预测,受益于技术进步的加速、政策法规的推动以及大众健康意识的提升,2024年全球气体传感器市场规模将达到15.3亿美元,并有望在2029年飙升至25.2亿美元,预测期年复合年增长率高达10.4%。随着全球对碳达峰和碳中和承诺的日益重视,以及实现这些目标期限的迫近,对二氧化碳和甲烷等气体的监测需求急剧增加。政府对工作场所和生活空间安
MEMS
2024-10-04
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用于汗液葡萄糖检测的OFET酶传感器,助力无创血糖监测技术发展
图1 基于扩展栅有机场效应晶体管(OFET)的酶传感器能够在微摩尔(μM)水平上对汗液葡萄糖进行高灵敏度和选择性检测。高效液相色谱(HPLC)分析验证的准确性表明,基于OFET的传感器具有进行可靠汗液分析的潜力。葡萄糖作为一种重要的生物标志物,在人体中发挥着关键作用。通过反映葡萄糖水平的化学信息,可以了解人体的健康状况。目前,市面上的传感器通常采用侵入性方法检测毫摩尔(mM)水平的血糖浓度。然而,
MEMS
2024-09-21
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TriLiteA轮融资总额超2000多万欧元!将加速推进AR/VR技术发展
CINNO Research产业资讯,全球最小投影用微型显示器开发商TriLite公司对外宣布已成功完成其A轮融资。截止目前,TriLite的A轮融资总额已经达到2000多万欧元。据介绍,本轮融资吸引了两家新的战略投资商的重大投资——大陆集团的企业风险投资部门和TriLite公司专有Trixel®3投影显示器的一家未披露的全球电子供应商。既往的历史已经让市场看到了他们广泛的行业知识、技术专长和运营
CINNOResearch
2024-09-13
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【今日分享】光子技术发展概况及未来前景
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:维科网激光申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对
今日光电
2024-09-03
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【技研】混合动力内燃机技术发展和展望
戳蓝字“汽车技研”即可关注我们!【免责声明】内容来源网络,仅供参考学习,版权归原创作者所有,如因作品内容、版权等存在问题,烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号:QCJYLB。
汽车技研
2024-08-24
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交流年会|安波福:新能源车用连接器技术发展
品牌推广 | 业务合作 | 原创投稿 | 转载开白请在公众号后台回复 合作● 浙江希卡姆复合材料股份有限公司:专业定制各种连接器专用改性工程塑料: PA12铜排软连接挤出料、PA66/PBT无卤增强阻燃连接器材料,可定制新能源汽车专用RAL2003橙色。汽车保险丝盒专用PA/PPE合金材料等。手机: 18357312999● 专业回收呆滞库存!线束!汽车导线,继电器!保险丝!胶带!进口连接器!价
线束中国
2024-08-23
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【技研】主动前轮转向技术发展综述
戳蓝字“汽车技研”即可关注我们!【免责声明】内容来源网络,仅供参考学习,版权归原创作者所有,如因作品内容、版权等存在问题,烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号:QCJYLB。
汽车技研
2024-08-15
304浏览
鑫精诚传感研发MEMS关节力矩传感器,助力机器人技术发展
在当下科技飞速发展的时代,人工智能与机器人技术正逐步渗透到我们生活的方方面面。作为实现机器人智能化感知的关键元件,传感器的重要性不言而喻。作为机器人感知系统不可或缺的关键组件,扭矩传感器以其卓越的性能与广泛的应用前景,在机器人技术领域中占据了举足轻重的地位。但随着机器人市场的逐渐发展,各类传感器的弊端和劣势也开始不断暴露。常规应变片的刚性不够,过载强度不够,目前并不能很好地支撑机器人的运行和操作。
MEMS
2024-07-24
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