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集成芯片
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划——2025年度项目指南
国科金发计〔2025〕6号 国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南,请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。 国家自然科学基金委员会2025年1月24日 集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南 “集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求,聚焦集成芯片的重大基础问题,通过对集成芯片的
EETOP
2025-01-27
147浏览
【光电集成】用于光电集成芯片耦合的光纤阵列
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----光纤阵列在光电集成芯片耦合中的应用场景用于光电集成芯片耦合的光纤阵列产品信息用于硅基光电子芯片耦合的光纤阵列用于晶圆级测试的光探针用于光纤传感和光纤通信的光纤阵列来源:先进光子学申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均
今日光电
2025-01-09
173浏览
【光电集成】光电子集成芯片的光纤熔接封装技术介绍
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:逍遥设计自动化申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人
今日光电
2024-12-01
121浏览
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时四天!十大技术论坛精彩纷呈!
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导,由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办,目前会议注册通道已经开放,会议详细日程日程已经确定,正在火热报名中!会议注册通道已经开放,火热报名中!注册方式及费用扫描下方二维码,或登录会议官方网站(https://2024.
芯思想
2024-11-05
675浏览
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈!
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导,由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办,目前会议注册通道已经开放,会议详细日程日程已经确定,正在火热报名中!会议注册通道已经开放,火热报名中!注册方式及费用扫描下方二维码,或登录会议官方网站(https://2024.
EETOP
2024-11-04
434浏览
【参合通知】多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册!
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办,目前会议注册通道已经开放,火热报名中!大会介绍第二届集成芯片和芯粒大会由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办,将于2024年11月8-10日在北京召开。本次会议将以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题,探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态
芯思想
2024-10-22
582浏览
一键开关集成芯片
一、前言 这是刚刚到货的电源开关芯片。随着芯片发送过来的还有一个芯片转接电路板。下面制作一个测试电路,对于这个芯片的基本功能进行测试。1、一.功能说明: 芯片外围电路比较简单。它的 OPT管脚可以连接正常的控制开关。KEY 管脚便可以实现长按2秒钟,开关切换。它具有高低两个互补输出管脚,但控制电流只有十几毫安。可以通过外部的功率晶体管来增加电流容量。下面制作测试电路板测试它的基本功能。2、芯片
TsinghuaJoking
2024-10-12
480浏览
本周五|【芯课程X高校特别栏目】2.5D/3D集成芯片:不依赖尺寸微缩的芯片升维之路
新思科技
2024-08-07
384浏览
本周五|【芯课程X高校特别栏目】2.5D/3D集成芯片:不依赖尺寸微缩的芯片升维之路
新思科技
2024-08-06
404浏览
【芯课程X高校特别栏目】2.5D/3D集成芯片:不依赖尺寸微缩的芯片升维之路
新思科技
2024-08-01
401浏览
【报告】集成芯片与芯粒技术白皮书
#报告下载#绿色通道,报告一键下载!汽车技研专注汽车行业最前沿报告整理,甄选最有价值的报告,洞察汽车行业趋势发展,助力汽车行业资源整合。如需要批量下载汽车前沿精选报告,可加入《汽车技研》知识星球,加入即可下载全部报告。 《汽车技研》知识星球加入请扫描以下二维码↓↓↓
汽车技研
2023-12-29
563浏览
2023集成芯片与芯粒技术白皮书
--关注、星标、回复“智驾干货”--↓↓免费领取:超多份自动驾驶行业干货↓↓>> 本资料共计:39页,以下为资料部分内容,扫描文末二维码,加入「智驾最前沿」智驾圈子,即可下载完整版PDF文档。(加入后圈内超百份文档均可下载!):... ..完整版PDF文档,请微信扫描下方二维码加入「智驾最前沿」智驾圈子获取,本文档圈内编号:zjzqy-0264。👆微信扫码加入圈子👆微信扫描上方二维码加入「智驾最前
智驾最前沿
2023-12-17
816浏览
集成芯片与芯粒(Chiplet)技术白皮书
本文来自“集成芯片与芯粒技术白皮书”,本文重点介绍了发展集成芯片和芯粒的重要意义。下载链接:集成芯片与芯粒技术白皮书《计算加密技术合集》1、绿色计算服务器机密计算安全白皮书2、PHYSec安全加密技术及在智算中心的应用3、机密计算共享数据价值白皮书集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒(Chiplet),再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。其中,芯粒(Chiplet)是指预先
智能计算芯世界
2023-12-05
1813浏览
映讯芯光:基于硅光集成芯片的下一代激光雷达与光子传感
据麦姆斯咨询报道,2023年9月6日至7日,珠海映讯芯光科技有限公司(简称:映讯芯光)将参加『第34届“微言大义”研讨会:3D视觉技术及应用』并发表主题演讲,具体信息如下:演讲主题:基于硅光集成芯片的下一代激光雷达与光子传感演讲嘉宾:映讯芯光 联合创始人、CTO 杨光华嘉宾简介:杨光华,博士、教授、IET Fellow,珠海映讯芯光科技有限公司联合创始人兼CTO。长期从事人工智能(AI)、智慧感知
MEMS
2023-09-01
1199浏览
【凡亿疯狂星期五】微波集成芯片(MMIC)设计实战
直播报名入口:电脑端复制到浏览器:https://www.fanyedu.com/live/217.html⇩手机端识别下方二维码报名直播⇩ 直播时间:2023年4月14日 周五晚8点直播背景简
凡亿PCB
2023-04-13
1758浏览
集成芯片的电源两端为什么要接一个电容?
为了保证高频输入和输出,每个集成电路(IC)都会在电源两端接一个去耦电容,原因有两个:防止噪声影响其本身的性能;防止它传输噪声而影响其它电路的性能。电力线就像天线一样,可能会拾取其它地方的高频(HF)噪声,然后通过电场、磁场、电磁场和直接传导等方式耦合到系统中。电源端的高频噪声会影响许多电路的性能,因此,必须将IC电源上存在的任何高频噪声短接到地。为实现噪声短接,不能使用导体,因为它会造成直流短路
电子芯期天
2023-03-01
1536浏览
基于氮化镓光电集成芯片的微型光纤曲率传感器,可用于人体运动监测
据麦姆斯咨询报道,近期,来自南京邮电大学、郑州大学、日本名古屋大学的研究人员共同提出一种将基于氮化镓(GaN)的光电芯片与塑料光纤(POF)集成的微型光纤曲率传感器。所提出的光纤曲率传感器具有较大的曲率测量范围(0~8.43 m⁻¹),可适用于具有人体运动的可穿戴传感场景。该研究为在光纤基板上开发下一代光电系统提供了新的思路。相关研究成果已发表于Communications Engineering
MEMS
2023-01-04
1297浏览
EyeQKit™释放Mobileye系统集成芯片(SoC)的潜能
本文转载自MobileyeEyeQ Kit™为汽车制造商在Mobileye硬件上带来全新可能性在过去20年里,EyeQ®的效率、可拓展性与性能都获得了世界领先汽车制造商的信赖。这一车规级的系统集成芯片(SoC)家族堪称Mobileye整体业务的大脑。此次,Mobileye推出EyeQ Kit™将进一步释放EyeQ的潜能。这一全新软件开发工具包(SDK)旨在使我们的OEM客户发挥EyeQ的全部潜力,
知IN
2022-07-11
1437浏览
新闻速递|AMD发布锐龙6000系列移动处理器;英特尔子公司推出全新EyeQUltra系统集成芯片;索尼成立造车新公司
三分钟了解产业大事1【AMD 发布锐龙 6000 系列移动处理器:全面升级 Zen 3 + 和 RDNA 2】1月5日消息,AMD 在新年伊始正式发布了锐龙 6000 系列移动处理器。锐龙 6000 系列移动处理器此次在底层架构上得到了不小的升级:CPU 架构换用全新的 ZEN 3+、GPU 架构换用全新的 RDNA 2、工艺制程也升级到了 6nm。据悉,此次CPU方面得到提升,由于换用了全新的
路科验证
2022-01-11
1046浏览
AMD发布锐龙6000系列移动处理器;英特尔子公司推出全新EyeQUltra系统集成芯片;索尼成立造车新公司|新闻速递
三分钟了解产业大事1【AMD 发布锐龙 6000 系列移动处理器:全面升级 Zen 3 + 和 RDNA 2】1月5日消息,AMD 在新年伊始正式发布了锐龙 6000 系列移动处理器。锐龙 6000 系列移动处理器此次在底层架构上得到了不小的升级:CPU 架构换用全新的 ZEN 3+、GPU 架构换用全新的 RDNA 2、工艺制程也升级到了 6nm。据悉,此次CPU方面得到提升,由于换用了全新的
TechSugar
2022-01-06
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