集成电路封装 - 电子工程专辑

集成电路封装

【光电集成】集成电路封装2D,2.5D,3D的区别和联系

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：硬件大课堂申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-12-26 18浏览
总投资近13亿！昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴

来源：尊阳电子5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。江苏昕阳电子科技有限公司，注册资本8000万元，是昕感科技与尊阳电子战略合作深度加强的重要环节。公司将整合股东的优势力量和专业背景，聚焦于半导体功率器件及模组产品的封装测试、研发与生产等业务，依托尊阳电子成熟的封测服务平台，充分利用

CINNOResearch 2024-05-29 1247浏览
集成电路封装：由晶圆到成品芯片

封装测试：集成电路后端关键流程，不断改良呈多个细分类封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程，主要分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能；测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。全球集成电路封装技术共经历了五个发展阶段，不断朝小型化、I/O 数量增加、集

DT半导体材料 2024-01-24 753浏览
视频百科丨集成电路封装及材料解析！

集成电路封装起源于20世纪50年代，随着集成电路技术的发展，封装技术也得到了快速进步。现在，集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。一、集成电路封装有哪些集成电路封装有多种形式和材料，根据不同的应用需求和制造工艺，常见的封装形式包括以下几种：　　1.塑料封装塑料封装是最常见和广泛应用的集成电路封装形式之一。它使用具有良好绝缘性能

皇华电子元器件IC供应商 2023-09-26 880浏览
西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式举办

“传”动星火、“感”知未来。3月12日上午，西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在宝鸡市渭滨区西部传感器产业园成功举办。宝鸡市委副书记、渭滨区委书记段小龙，副市长张昭，渭滨区区长吴昱昕，宝鸡市数字经济局局长袁瑞出席活动。姜谭经开区管委会主任孙宝祥主持活动仪式。渭滨区委常委、副区长王亚勤进行了西部传感器产业园招商推介。他介绍，渭滨区作为宝鸡市主城区，工业基础雄厚，产业门

MEMS 2023-03-14 1474浏览
陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产！

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开3月12日，中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办。渭滨区委常委、副区长王亚勤指出，今年，渭滨区以落实“三个年”活动为契机，加快西部传感器产业园招商步伐，计划招纳微电子、智能传感器及物联网创新型、研发型企业30户，面向工业、医疗、汽车等

半导体前沿 2023-03-13 2086浏览
投资10.8亿！三时纪高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷

半导体前沿 2022-12-13 2588浏览
江苏一"集成电路封装用高端基板项目"进入试量产倒计时！

广告分割线2022年10月29日，在这个丹桂飘香，充满浓浓收获希望的日子里，"芯爱科技(南京)有限公司"N1工厂首台设备进机仪式隆重举行。仪式由芯爱董事长张垂弘先生主持，芯爱科技部分管理人员与供应商代表及其他嘉宾出席了本次仪式，共同见证芯爱这一历史时刻。伴随着张董敲响第一声锣声，首台设备被缓慢的推进厂区之内，这也标志着芯爱科技开始试量产的日子正式开始倒计时。Part 01进机仪式上芯爱科技董事长A

HNPCA 2022-11-17 1948浏览
重磅！山东省一集成电路封装载板项目开工！

8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，总投资1295亿元、220个重大项目参会。其中，主会场所在的高新区芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目，年产200万张集成电路封装载板，全部达产后可实现产值38.5亿元。封装载板是集成电路封装的关键组件，项目建成后将补齐补强全市集成电路产业链，实现高端精密载板进口替代，打破国际垄断。天眼查消息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司

PCBworld 2022-08-31 1890浏览
【热点】礼鼎半导体秦皇岛“高端集成电路封装载板”项目9月将实现量产

6月7日，河北省秦皇岛市举行2022年重点项目观摩活动，实地观摩全市24项重点项目建设情况。其中，位于秦皇岛经济技术开发区的礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目主体已施工完毕，正在进行设备安装及调试。“自2021年5月实体动工，到今年6月已打样生产，9月将实现量产。”项目负责人胡颖超介绍，该项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产

PCB资讯 2022-06-09 1648浏览
谁是中国集成电路封装之王？2022多龙头对比

来源：前瞻经济学人，谢谢目前国内集成电路封装产业的上市公司前三名主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)。本文核心数据：营业收入、营业利润、毛利率。1通富微电VS长电科技：集成电路封装业务布局历程目前，中国集成电路封装行业龙头企业分别是通富微电、长电科技，两家企业在集成电路封装业务上的布局历程如下：2集成电路封装业务业务区域布局及运营现状对比：长电科技营业

感知芯视界 2022-03-15 943浏览
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”

近日，北京经开区企业北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。

传感器技术 2021-04-28 1277浏览
集成电路封装行业技术水平及特点

【新朋友】点击左上蓝色字关注【老朋友】点击右上角，转发分享朋友圈集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段:第一阶段:20

韬略科技EMC 2014-07-09 701浏览

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