激光芯片 - 电子工程专辑

激光芯片

调节激光芯片波长的几种方法

设计激光器芯片波长的方法多种多样，主要依据激光器的类型、应用场景以及具体需求。以下总结了几种常见的波长设计方法：1. 基于材料和结构的波长选择半导体材料的选择：激光器的波长由其活性层材料的禁带宽度决定。例如，GaAs/AlGaAs材料适用于0.85μm波段，而InGaAsP/InP材料适用于1.3~1.55μm波段。量子阱结构：通过调整量子阱的厚度和组成（如InGaAsSb），可以实现波长的扩展，

芯片工艺技术 2025-02-12 803浏览
激光芯片及光引擎解决方案厂商柠檬光子荣获2024德勤深圳高科技高成长20强

在2024年11月27日，于深圳举行的2024德勤深圳高科技高成长20强（简称“德勤深圳20强”）及明日之星颁奖盛典上，深圳市柠檬光子科技有限公司（以下简称“柠檬光子”）凭借卓越的创新能力和迅猛的发展势头，从众多优秀企业中脱颖而出，荣登2024德勤深圳20强三甲之列，并自动成为德勤中国50强及亚太500强项目的候选企业。本届评选德勤中国与深商会共同主办，得到了深圳市中小企业服务局的悉心指导。主题为

MEMS 2024-11-30 218浏览
如何通过设计优化提高激光芯片（如VCSEL、DFB激光器）的阈值电流？

要通过设计优化提高激光芯片（如VCSEL、DFB激光模块）的阈值电流，可以从以下几个方面入手：材料和结构参数优化：对于硅基DFB激光器，可以通过调整脊宽、刻蚀深度、光栅厚度和光栅位置等结构参数来优化其整体性能，从而降低阈值电流。例如，通过这些参数的优化，可以实现最佳的DFB激光器，其阈值电流可以低至5 mA。在VCSEL的设计中，也可以通过优化腔长等结构参数来降低阈值电流。阈值电流密度（Jth）是

芯片工艺技术 2024-06-04 1288浏览
芯报丨激光芯片头部公司纵慧芯光完成新一轮数亿元融资

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0506期❶激光芯片头部公司纵慧芯光完成新一轮数亿元融资近日，行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。在目前投资市场环境下，纵慧芯光作为VCSEL激光芯片行业头部企业的投资价值

AI芯天下 2024-05-06 1137浏览
激光芯片头部公司纵慧芯光完成新一轮数亿元融资

来源：投资界近日，行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。在目前投资市场环境下，纵慧芯光作为VCSEL激光芯片行业头部企业的投资价值更一步彰显。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。VCSEL激光芯片的应用场

CINNOResearch 2024-05-06 570浏览
这家国产激光芯片龙头获得新一轮投资

高端激光芯片龙头企业度亘核芯光电技术（苏州）有限公司（下文简称“度亘核芯”）近日获得成就资本的投资。此前，度亘核芯已完成多轮融资，投资方包括国家工业母机产业投资基金、中金资本旗下多支基金、航天科工旗下航天京开基金、深圳高新投、海通证券等多家知名机构。据悉，度亘核芯成立于2017年，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。度亘核芯建立了国内首条独立自主可控的晶圆完整配套的全链

化合物半导体市场 2023-10-27 1371浏览
【光电集成】新一代激光芯片

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----激光原理：激光技术起源于 20 世纪 60 年代，与原子能、半导体、计算机并称 20 世纪新四大发明之一。激光英文全称是 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation （L

今日光电 2023-10-12 1408浏览
新一代激光芯片

激光原理：激光技术起源于 20 世纪 60 年代，与原子能、半导体、计算机并称 20 世纪新四大发明之一。激光英文全称是 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation （LASER），意为“通过受激辐射光扩大”，简称“激光”。激光的原理早在 1916 年就已被爱因斯坦发现：原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回

芯片工艺技术 2023-10-10 2577浏览
国内首家！格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文据金安发布消息，8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。资料显示，安徽格恩半导体成立于2021年8月，位于安徽省六安市金安经济开发区，注册资本8072万元，总投资额20亿元。

半导体前沿 2023-08-29 7701浏览
瑞波光电推出新一代1470nm半导体激光芯片及封装器件

2023年6月，大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司（以下简称：瑞波光电，RAYBOW）推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线，同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单，此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域，例如美容除皱、静脉曲张、前列腺治疗、牙科等领域。1470nm芯片 PIV曲线新款14

MEMS 2023-06-08 1763浏览
度亘核芯推出用于车载激光雷达的940nm耐高温激光芯片与光纤耦合泵浦模块

近日，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司（简称：度亘核芯）成功开发用于车载激光雷达的940nm耐高温半导体激光芯片和光纤耦合泵浦模块，并通过了严格的性能与可靠性测试，正式推出具有小体积、高抗反、耐高温、耐低温等优点的符合车规要求的940nm光纤耦合泵浦模块。图：用于车载激光雷达的高性能940nm光纤耦合泵浦模块PART1应用与背景在车载激光雷达工作波长的选择方面，相对于905nm等波长，1550nm

MEMS 2023-03-17 1556浏览
度亘激光重磅发布单模980nm半导体激光芯片，攻克多项核心技术

11月18日，度亘激光技术（苏州）有限公司（以下简称“度亘激光”）成功举办了新品发布会。此次发布的新品是通信级高功率单模 980 nm半导体激光芯片与泵浦模块，可广泛应用于光通信、海底通讯、卫星激光与空间通信、光纤陀螺、超快激光泵浦源、激光雷达等领域，可多方面满足市场需求。据悉，该产品攻克了多项核心技术，如高功率单模输出和高电光转换效率、超高功率密度导致的灾变性光学腔面损伤、极高电流密度和极高功率

MEMS 2022-11-22 2057浏览
投资5.7亿元，这一企业落户两江生产激光芯片！

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：Modulight是一家成立于2000年、总部位于芬兰坦佩雷，集研发与生产激光芯片及相关产品的外资公司，为工业、通讯、医疗、空间与国防领域的光学应用提供增值解决方案。Modulight公司Modulight研发并生产的产品有，临床激光系统、生物医学照明系统、半导体激光器、眼科激光、二极管激光芯片、光纤耦合激光器等。

今日半导体 2022-09-15 1419浏览
激光芯片的老化和测试

激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段，在研发初期，也可以通过芯片老化试验，得到很多芯片质量信息，可以查找早期的一些工艺问题等。我们知道激光芯片的测量一般都是看LIV数据，如下图：

芯片工艺技术 2022-07-27 1895浏览
TO9和激光芯片AR面

激光芯片有AR（增透膜）和HR高反射膜，出光面都是从AR面出来，封装的时候AR面也要露出热沉一段距离，防止P面被脏污。常用TO9做常规封装，特别是前期试验阶段，TO9封装工艺和物料都比较成熟和便宜。如下图，黑色的面就是及激光器芯片的AR面，下面灰色的是热沉。在实际应用中，也可以发现有的人的AR面是锐角朝右上角，有的人又是朝右下角。其实也很难说谁对谁错，但是外观的差异毕竟容易让人混淆。不过我见过大家

芯片工艺技术 2022-07-13 3138浏览
长光华芯王俊：6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线

6"晶圆高功率半导体激光芯片量产线Volume manufacturing of high-power diode lasers using 6" wafersJun Wanga,b*, Shaoyang Tana, Heng Liua, Bo Lia, Yiwen Hua, Run Zhaoa, Xiao Xiaoa, Yang Chenga,Yintao Guoa, Wu Zhaob, Lic

MEMS 2022-04-05 2324浏览
激光显示用的改进版的红光激光芯片

芯片工艺技术 2021-11-04 1090浏览
一个硅基板上InGaN激光芯片的腔面制作方法

将InGaN基激光器直接生长在硅衬底材料上，为GaN基光电子器件与硅基光电子器件的有机集成提供了可能。另一方面，自1996年问世以来，InGaN基激光器在二十多年里得到了快速的发展，其应用范围遍及信息存储、照明、激光显示、可见光通信、海底通信以及生物医疗等领域。目前几乎所有的InGaN基激光器均是利用昂贵的自支撑GaN衬底进行制备，限制了其应用范围。硅衬底具

芯片工艺技术 2021-10-01 2168浏览
Vcsel芯片和边发射激光芯片

边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。在实际生产中测试环节又特别麻烦，需要解离成bar条才能继续测试，这很消耗切片的能力，而且非费劲切出来，结果测试还不一定过。 Vcsel就省去这些

芯片工艺技术 2021-08-05 6513浏览
从激光芯片看光通信

激光芯片在光通信领域的应用很广，对于通信系统，光通信是采用光作为信号媒介传播，因此激光器的稳定性、波长、半峰值等都十分关键。激光的应用很多，如下图的在通信、消费电子、工业加工领域都有前景。但就光通信而言，目前国内还大部分停留在器件封装和后端应用阶段，在光芯片领域的成绩并不理想。从光通信的传输工作原理上看，激光芯片属于源头的有源芯片。光通信用到的芯

芯片工艺技术 2021-03-08 1476浏览
从激光芯片看光通信

激光芯片在光通信领域的应用很广，对于通信系统，光通信是采用光作为信号媒介传播，因此激光器的稳定性、波长、半峰值等都十分关键。激光的应用很多，如下图的在通信、消费电子、工业加工领域都有前景。但就光通信而言，目前国内还大部分停留在器件封装和后端应用阶段，在光芯片领域的成绩并不理想。从光通信的传输工作原理上看，激光芯片属

芯片工艺技术 2021-03-08 1799浏览

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