激光切割 - 电子工程专辑

激光切割

从KDP到SiC：超短脉冲激光切割的技术演变与未来

随着5G通信、新能源汽车和电子产品的快速发展，功率半导体器件的需求显著增长。第一代和第二代半导体材料的工艺逐渐逼近其物理极限，摩尔定律也逐渐失效。在此背景下，第三代半导体技术有望突破传统技术的瓶颈，成为第一、二代半导体的有力补充。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其具备宽带隙、高击穿电场、高电子迁移率以及优良的热导率等特性，展现出广泛的应用潜力。从碳化硅原材料到功率半导体器件的制造涉及多个关

DT半导体材料 2024-10-23 475浏览
迈为股份向天马交付OLED弯折激光切割设备

近日，迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后，双方达成合作的又一重点项目。迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，主要包含自动上

CINNOResearch 2024-04-25 500浏览
迈为供天马OLED弯折激光切割设备

WitDisplay消息，近日，迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后，双方达成合作的又一重点项目。迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离

WitDisplay 2024-04-25 175浏览
迈为供天马OLED弯折激光切割设备

WitDisplay消息，近日，迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后，双方达成合作的又一重点项目。迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离

WitDisplay 2024-04-25 455浏览
迈为股份向天马供应多台OLED激光切割设备

近日，迈为股份向厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）交付多台OLED柔性屏激光切割设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏与智能穿戴屏的量产，为天马显示科技AMOLED业务发展赋能。该款设备用于OLED柔性屏生产的重要环节——EAC制程，采用高精度、多头同步的激光将整张柔性基板切割成指定尺寸与数量。由于设备复杂精密、技术难度高，在迈为股份进入该领域时，市场完全依赖

CINNOResearch 2024-01-31 497浏览
中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，而晶圆切割和芯片分离，无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制

硬件世界 2023-07-13 618浏览
芯报丨华工科技：我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备制造成功

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0712期❶华工科技：我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备制造成功根据中国光谷公众号7月11日消息，近期华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在这一领域攻克难关，创作多项中国第一。黄伟称，经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

AI芯天下 2023-07-12 886浏览
突破！我国首台核心100%国产高端晶圆激光切割设备

芯片制造是非常复杂的过程，在每一个步骤当中都要使用不同的半导体设备，覆盖晶圆切割、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等等。中国在光刻机方面还有很大的进步空间，但是在晶圆切割方面，中企传来好消息，突破高端晶圆激光切割设备，实现了核心部件100%国产化。这是怎样的突破呢？对中国半导体有何意义？芯片在现代科技和信息时代中起着至关重要的作用。它是电子设备的核心组成部分，用于存储和处理数据。几乎所有的电子产品，

皇华电子元器件IC供应商 2023-07-12 1236浏览
华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

来源：湖北日报，华工科技手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗

CINNOResearch 2023-07-11 830浏览
华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

来源：湖北日报，华工科技手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗

CINNOResearch 2023-07-11 753浏览
华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

来源：湖北日报，华工科技手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗

CINNOResearch 2023-07-11 754浏览
华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

来源：湖北日报，华工科技手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗

CINNOResearch 2023-07-11 721浏览
碳化硅材料切割的下一局：激光切割

点击蓝字关注我们迭代晶锭切割技术是目前衬底环节提高产能的主要途径。通过长晶环节提高良率仍需要较长时间的经验累积，攻克晶锭切割环节切割速度慢和切片良率低这两大关键问题后可以实现快速降本。目前，碳化硅材料的切割方案中，以多线切割为主。多线切割技术是脆硬材料切割的一种工艺，在工业中广泛利用。该传统技术发展历史悠久，1960年代开始利用线的往复运动来切割水晶片，1970年代开始切割1-2英寸的硅片，19

碳化硅芯观察 2023-05-18 3636浏览
锂离子电池正负极片纳秒脉冲激光切割新工艺及特征研究

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！引言传统的模切锂离子电池极耳容易导致毛刺和粉尘，影响电池的性能和使用寿命。激光切割可以大大提高锂电池性能。激光切割工艺直接影响极耳切割效率与切割质量。研究激光切割工艺，通过改变工艺参数实现降低毛刺，提高产品精度。2005年，魏思明研究了激光切割机加工质量分析与控制分析激光切割的加工原理，以及影响加工质量的诸多因素，阐述如何控制提高加工质量的方法。针对锂离子电池

锂电联盟会长 2023-05-13 1961浏览
1天2个项目！SiC激光切割趋热

目前，碳化硅单晶切割技术耗时长且损耗大，激光切割被赋予厚望。而最近，有2个家企业将碳化硅激光项目的建设提上日程了。晟光硅研或建SiC/GaN激光加工中心11月9日，“晟光硅研”发文称，他们已经与空港集团，就落地建设微射流激光加工中心事宜进行了深入交流和探讨。晟光硅研总经理杨森介绍道，他们所掌握的微射流激光技术自主可控，不仅能够完成碳化硅晶锭的滚圆、切片和划片，还能进行氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料

第三代半导体风向 2022-11-16 980浏览
激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？

点击蓝字关注我们市场热点9月28日，有投资者在平台向天岳先进提问：请问碳化硅晶锭切片技术贵司仍在使用金刚线切割，是否考虑采用激光对碳化硅晶锭进行分片？天岳回复：碳化硅衬底加工技术是公司核心技术之一，公司使用金刚石细线将碳化硅晶棒切割成满足客户需求的不同厚度的切割片，并使用全自动测试设备进行翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）、厚度变化（TTV）等面型检测。通过多年研究，公司在加工工艺和技术上进行

半导体工艺与设备 2022-10-11 2713浏览
你知道激光切割的真正原理吗？

激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。技术采用激光束照射到金属板材表面时释放的能量来使金属板材熔化并由气体将熔渣吹走。激光源一般用二氧化碳激光束，工作功率为300～5000瓦。该功率的水平比许多家用电暖气所需要的功率还低

DT半导体材料 2022-10-10 1224浏览
激光切割，最终要飞溅出科技的火花

来源：IT创事记作者：祁萌图片/原文几秒钟切割完一块数厘米厚的钢板，或者，行云流水地切出指甲盖大小、高精度的零件。这一切曾经的不可思议，对于今天的激光切割技术而言，都已经不是什么难事了。更高的功率、更高的精度和更高的效率——相比过往，这些都是当下的激光切割领域中，已经落地的技术进步。激光切割技术广泛应用于轨道交通、船舶制造、汽车、工程机械等众多机械制造加工行业，凭借激光切割机对材料的柔性切割

制造界 2022-09-23 1083浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

广告

最新评论更多>>

一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

Fabless100系列技术和应用直播 —实时控制、BMS：国产MCU迈向高性能应用直播时间：02月18日 10:00
高效协同与版本管理：Cliosoft助力现代芯片设计直播时间：02月26日 10:00
第三代功率半导体器件测试解决方案直播时间：03月06日 10:00

E聘热招职位