激光加工 - 电子工程专辑

激光加工

金刚石激光加工的机遇与挑战

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075近年来，随着科技的不

DT半导体材料 2024-11-20 87浏览
激光加工的5大优势

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075激光加工技术的历史可

DT半导体材料 2024-11-14 222浏览
激光加工在金刚石半导体领域中的应用

引言金刚石作为新兴的半导体材料，近年来在全球范围内受到广泛关注。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各国政府和行业领袖正加大对金刚石半导体研究和应用的投入，以期在新一代高性能电子器件的竞争中占据先机。在行业层面，许多领先的科技公司和研究机构已经开始布局金刚石半导体的研发与生产。例如，日本的住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries）和东京电子株

DT半导体材料 2024-08-23 462浏览
美国碳化硅晶圆激光加工企业获8000万美元融资

7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元（折合人民币约5.81亿元）的资金。本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其技术的商业化和覆盖范围，并推进其建立碳化硅衬底生产新标准。source：拍信网据介绍，Halo Industries专有的

化合物半导体市场 2024-07-16 434浏览
基于激光加工铌酸锂晶圆的热释电传感器，实现触觉传感和温度监测

热释电传感器具有响应速度快、响应速率高、功耗低、不依赖低温制冷技术等特点，在人体检测、温度测量、障碍物检测等领域得到了广泛应用。然而，热释电传感器的效率受到低电压信号输出的限制。据麦姆斯咨询报道，近日，济南大学的研究人员制备了激光加工的铌酸锂（LPLN）晶圆，以提高温度-电压响应。这些加工过的晶圆被用来构造热释电传感器以及人机接口（HMI）。对于人机接口，传感器阵列可以识别各种模式下的触觉信息，并

MEMS 2024-06-13 477浏览
紫外激光加工的可拉伸多模态传感器网络，用于软体机器人交互控制

近年来，软体机器人领域取得了巨大的进展。尤其是软体机器人手已被证明可以抓取甚至操纵形状复杂、易碎或易变形的物体，解决了传统的刚性机器人长期面临的挑战。基于这些功能，软体机器人已成为工业、人机交互和医疗应用的理想解决方案。然而，由于缺乏合适的传感系统，它们的性能受到一定阻碍。因此，开发用于软体机器人手的传感器仍然是关键一环。用于软体机器人手的传感器网络需要具备可拉伸性和柔性，能够贴合柔软表面并随其移

MEMS 2022-11-28 712浏览
波长光电创业板IPO获受理，专注于工业激光加工和红外热成像领域

2021年12月29日，南京波长光电科技股份有限公司申请在创业板上市已获受理。招股书显示，波长光电成立于2008年，是国内精密光学元件、组件的主要供应商，长期专注于服务工业激光加工和红外热成像领域，提供各类光学设备、光学设计以及光学检测的整体解决方案。波长光电拥有一批浙江大学、新加坡南洋理工大学、新加坡国立大学和南京理工大学等光学领域优秀科研院所为背景的创新研发团队。通过自主研发，波长光电掌握了“

MEMS 2022-01-07 1141浏览
【预告】这些激光加工大厂喊你一同品鉴消费电子新应用！

（广告分割线）本期关键词激光加工&消费电子由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国光学学会激光加工专业委员会共同主办的2021华南先进激光及加工应用技术展览会将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）精彩亮相，距离展会开幕仅剩 45天！镭Sir已盘点完毕各类先进激光器及新应用，将在本期及今后的报道中逐一展示，众多激光知名大厂将面向消费电子、半导体、医疗、检测、锂电等诸多领域

PCB资讯 2021-09-13 1850浏览
皮秒激光加工CVD单晶金刚石的特征和机理研究

激光加工摘要：为了探究皮秒激光加工金刚石的特征和材料去除机理，开展了皮秒激光加工 CVD 单晶金刚石微槽的试验和温度场仿真研究。利用场发射扫描电子显微镜检测了金刚石微槽表面和内部的微观形貌，实验结果表明，金刚石微槽边缘出现了微小崩边和微裂纹，微槽内部形成了周期约为 255 nm 和 495 nm的纳米条纹。通过测量金刚石微槽宽度、深度、体积，得到了皮秒激光烧蚀金刚石的阈值、烧蚀速率和材料去除率。

DT半导体材料 2021-06-30 2736浏览

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