❶创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片
近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。核心团队在移动通信芯片2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超千万颗芯片的丰富经验。
❷比亚迪向士兰微、华润微、斯达半导、时代电气等下达车规级IGBT订单
《科创板日报》记者从知情人士处获悉，比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了压缩与比亚迪集团的关联交易。获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”
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基带芯片
