基本半导体 - 电子工程专辑

基本半导体

基本半导体｜完成股份改制，正式更名

日前，基本半导体官微发布消息称，公司为适应战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份

碳化硅芯观察 2024-11-18 256浏览
基本半导体完成股份改制，正式更名

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及

第三代半导体风向 2024-11-18 214浏览
基本半导体与贺利氏电子达成合作

8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子举行了战略合作备忘录签约仪式。据了解，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，产品服务于全球电动汽车、光伏

化合物半导体市场 2024-08-30 436浏览
基本半导体王之涵：中国第三代半导体发展超预期

作为第三代半导体的代表材料，碳化硅领域仍呈现出激烈竞争态势。作者 | 敖瑾编者按：他们创办的公司或已是独角兽，或刚启动种子轮，或已家喻户晓，或长期身居幕后，或正起于微末，但他们都是中国新经济的微观脉搏，是这轮产业和技术升级的微观主导者和实践者，不同行业成千成万的他们的身影汇聚，投射变革的洪流。《科创板日报》 “连线创始人/CEO”栏目，主要关注创新创业型企业，以企业创始人/CEO的访谈为一手信源，

科创板日报 2024-08-10 598浏览
基本半导体｜为广汽埃安首款全球战略车型——全新AIONV提供澎湃动力

今晚，埃安全球战略车型第二代AION V上市发布会即将启幕，第二代AION V将以“纯电霸王龙”的姿态震撼登场，展现在外观、空间、续航、补能、舒适、智能和安全等方面的八大核心产品力。动力方面，全新AION V将根据配置不同提供高/低功率两种驱动电机，其最大功率分别150kW和165kW。据官方透露，该车续航可达到750km，并全系搭载自研的弹匣磷酸铁锂电池2.0，适配400V+3C快充技术，最快可

碳化硅芯观察 2024-07-23 506浏览
PCIM直击|基本半导体重磅发布2000V高压碳化硅MOSFET等系列新品

6月11-13日，全球最大的功率半导体展会——PCIM Europe 2024在德国纽伦堡盛大开启。基本半导体再度亮相展会，并正式发布2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B等系列新品，向世界展示了中国功率器件创“芯”与“智“造的最新成果，吸引了海内外行业人士的驻足参观与深入交流。基本半导体此

第三代半导体风向 2024-06-14 760浏览
23款SiC新品惊艳亮相，英飞凌/基本半导体/飞锃/蓉矽/瞻芯/国联万众……

插播:6月14日，汇川、英飞凌、芯联动力、泰科天润、普兴、蓉矽、晶瑞、大族及泰克邀您参加上海SiC大会，报名请扫描上方二维码。最近，英飞凌、基本半导体、飞锃、蓉矽、Qorvo等企业相继推出了SiC MOSFET和功率模块，今天，“行家说三代半”给大家盘点一下。英飞凌：推出第二代SiC芯片英飞凌正式推出第二代电源应用碳化硅芯片。据了解，英飞凌首批提供的第二代 CoolSiC 芯片是650V和120

第三代半导体风向 2024-04-18 782浏览
基本半导体：SiC在主驱、光储充全面开花，IDM模式优势显现

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是基本半导体市场部总监魏炜，魏总在访谈中分享了很多干货：车规级碳化硅芯片线正式通线，产线达产后每年可保障约50万辆汽车需求；车规模块获得国内近20家整车厂和一级供应商的30

第三代半导体风向 2024-02-03 1267浏览
基本半导体推出Pcore™2DCM碳化硅MOSFET模块

近日，基本半导体推出汽车级DCM碳化硅（SiC）MOSFET系列模块Pcore™2，是专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度碳化硅功率模块，产品型号包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4。据介绍，该产品为业内主流DCM封装模块，采用有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFi

化合物半导体市场 2023-11-24 784浏览
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布

点击蓝字关注我们10月26-27日，以“创芯致远，共赢未来”为主题的2023基本创新日活动在深圳隆重举办。基本半导体总经理和巍巍博士在会上正式发布了第二代碳化硅MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等系列新品。基本半导体功率器件整体解决方案集中亮相，吸引了来自新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域以及第三代半导体产业生态圈的数百位科技企业、科研院所

碳化硅芯观察 2023-10-30 1232浏览
基本半导体推出新SiCMOSFET

在10月26-27日举办的2023基本创新日活动上，基本半导体正式发布了第二代SiC MOSFET芯片、汽车级及工业级SiC MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等系列新品。据介绍，基本半导体第二代SiC MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在品质系数因子、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。同时，产品的封装更为丰富，以更好满足客户需求，可广泛应用于新能

化合物半导体市场 2023-10-30 946浏览
高达2000V！基本半导体发布10+款SiC新品

插播：2023【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！10月26-27日，以“创芯致远，共赢未来”为主题的2023基本创新日活动在深圳隆重举办。基本半导体总经理和巍巍博士在会上正式发布了第二代SiC MOSFET芯片、汽车级及工业级SiC MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等系列新品。基本半导体功率器件整体解决方案集中亮相，吸引了来自新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域以及第三代半

第三代半导体风向 2023-10-30 1126浏览
【本周要闻速递】东芝及氮矽推新产品/士兰微获控股股东增持/基本半导体获专利授权……

除了每日推送有关化合物半导体市场的热点文章，我们也整理了上周行业内的一些看点作为拓展：东芝推出 SiC MOSFET 新品东芝推出的第3代TWxxNxxxC系列，共有10款产品，包括5款1200V和5款650V产品。source：东芝半导体这些新一代MOSFET内置了与SiC MOSFET内部PN结二极管并联的碳化硅肖特基势垒二极管（SBD），可提高可靠性。新产品开关损耗约降低约20%，有助于

化合物半导体市场 2023-10-21 798浏览
国内首条！基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线！

由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。据悉，产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模

半导体前沿 2023-04-25 1135浏览
基本半导体完成C4轮融资，专注于碳化硅功率器件研发

9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。基本半导体本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用。基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，该公司掌握领先的

半导体前沿 2022-09-24 1473浏览
基本半导体：未来3-5年是车规SiC爆发期

2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？除旧迎新之际，“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家，一同回顾2021、展望2022，希望通过一系列专访报道，为产业打开新视野，指明未来的前进方向。本期专访嘉宾：基本半导体技术营销总监魏炜三代半风向：您认为过去一年，行业有哪些大的变化？魏炜：2021年，政策和产业整体环境趋于利好，在商业逻辑和技术逻

第三代半导体风向 2022-01-27 1433浏览
国内首条！基本半导体这条产线正式通线

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。该基地将于2022年3月进行小批量试生产，

今日半导体 2021-12-31 1529浏览
汽车级碳化硅即将爆发？基本半导体放大招了

国产汽车级碳化硅有哪些新进展？许多人将目光重点锁定在基本半导体等碳化硅企业身上。11月27日，200多位汽车、工业、消费等领域企业高管、负责人参加了基本半导体的“2021基本创新日活动”。这次活动为何备受关注？业界判断，2023年碳化硅将在新能源汽车市场迎来爆发，基本半导体汽车级碳化硅有哪些进展？这次活动又放了哪些大招？汽车级模块项目已通线年产能将达150万只会上，基本半导体总经理和巍巍重磅发布了

第三代半导体风向 2021-11-30 1579浏览
刚刚！基本半导体曝出5个大消息

前段时间，基本半导体举行了碳化硅功率模块装车测试发车仪式，引起了业界热议。昨天，他们又宣布了5个大消息：▲ 完成C1轮融资，博世继续领投，将加速碳化硅研发和产业化。▲南京制造基地预计2021年底通线，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；▲北京共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产；▲深圳基地预计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器件；▲无锡碳化硅功率模块制造基地预计2022年

第三代半导体风向 2021-09-18 1807浏览
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源基本半导体7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业协会、科研机构等二十余家单位的代表出席发车仪式，共同见证国产第三代半导体助力新能源汽车产业的重要时

今日半导体 2021-07-30 1054浏览

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一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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