基板材料 - 电子工程专辑

基板材料

AI大潮下高速基板材料“皇冠”上的一颗明星

△广告与正文无关前情提要本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战。在上期文章中，我们讨论了高速基板材料的可加工性及其重要性。此次，您将了解到基板材料行业持续创新和良性竞争对满足市场需求所发挥的积极作用。" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink"

PCBworld 2025-01-18 198浏览
AI大潮下高速基板材料也必须关注“可加工性”

△广告与正文无关前情提要本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战。在上期的分享中，我们深入分析了通讯基板材料的广泛适用性，并详细探讨了新材料的特性、应用领域及其未来发展趋势。本期，我们将探讨高速基板材料的“可加工性”及其在PCB产业中的重要性。" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtyp

PCBworld 2025-01-13 310浏览
AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性（下）

△广告与正文无关前情提要本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战。在上期的分享中，我们深入分析了通讯基板材料的广泛适用性，并探讨了PPO树脂改性的高速基板材料如何逐渐展现出更强的市场竞争力。本期，我们将继续对新材料展开深入讨论。" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype

PCBworld 2025-01-06 385浏览
AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性（上）

△广告与正文无关前情提要本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战，旨在启发业界技术人员围绕产业链协同发展，促进供应链企业共同研发，推动终端创新的系统性技术进步，供业界参考。" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink" data-lin

PCBworld 2024-12-30 244浏览
AI大潮下基板材料新机遇新挑战新思考

△广告与正文无关编者按本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战。在终端技术的引领下，材料的创新成为技术实现的关键因素。文章强调了产业链的协同创新，实现终端目标的全流程生产解决方案，旨在启发业界技术人员围绕产业链协同发展，促进供应链企业共同研发，推动终端创新的系统性技术进步，供业界参考。Part 01.引言秉承“满足国民不断增长的物质与精神文化需求”的理念，在5

PCBworld 2024-12-23 249浏览
日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料，帮助先进封装技术推进

来源：科技新报外媒报导，日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由于相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV（玻璃通孔）垂直通道，但是玻璃材质本身的脆性一

CINNOResearch 2024-06-12 859浏览
封装基板材料：为什么ABF基板比BT基板更高级？

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。在刚性PCB中，基板材料通常是FR-4。但是，在Flex PCB中，常用的基材材料是聚酰亚胺（P

PCBworld 2023-09-13 8271浏览
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺！三维陶瓷基板的五大制备技术浅析

1. 电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片

滤波器 2022-09-07 2214浏览
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定

滤波器 2022-05-28 1609浏览
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘

云脑智库 2021-05-04 3248浏览

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