基板 - 电子工程专辑

基板

明日挂牌上市！功率模组核心部件散热基板国产龙头企业的成本与价值

1月2日，深交所发布公告，关于黄山谷捷股份有限公司股票上市交易的公告。黄山谷捷股份有限公司人民币普通股股票将于2025年1月3日在深交所上市。证券简称为“黄山谷捷”,证券代码为“301581”。公司人民币普通股股份总数为80,000,000股，其中20,000,000股股票自上市之日起开始上市交易。黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模

碳化硅芯观察 2025-01-02 488浏览
【热点】日本基板大厂供不应求，大力扩产

（广告分割线）揖斐电株式会社（Ibiden ）是英伟达公司尖端半导体芯片封装基板的主要供应商，该公司首席执行官表示，为了满足需求，该公司可能需要加快产能增长速度。首席执行官川岛浩司（ Koji Kawashima）表示，这家拥有 112 年历史的公司的人工智能用基板销售强劲，客户购买了揖斐电的所有产品，并补充说，这种需求可能至少持续到明年。揖斐电正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在 2

PCB资讯 2024-12-30 126浏览
总投资18亿！普照材料8.6代高精度掩模基板项目开工

2024年6月8日，湖南普照信息材料有限公司（以下简称普照材料）与湖南湘江新区管理委员会签约，将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。项目整体效果图据悉，普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板

JMInsights集摩咨询 2024-12-27 111浏览
总投资18亿！这家8.6代高精度掩模基板项目在湘江新区开工

2024年6月8日，湖南普照信息材料有限公司（以下简称普照材料）与湖南湘江新区管理委员会签约，将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。项目整体效果图据悉，普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板

CINNOResearch 2024-12-26 35浏览
天津普林“亮宝”TCL技术创新大会，玻璃芯基板震撼登场！

△广告与正文无关以“AI·显见未来”为主题的2024 TCL全球技术创新大会于2024年12月11日在深圳举办。自2004年起，TCL全球技术创新大会就是TCL年度技术战略规划发布的重要平台。今年，该大会一改过往内部论坛模式，首次面向行业与公众开放，以期展示TCL在自主研发和技术生态创新上的成果，实现更广泛的产业共赢。天津普林作为TCL的控股子公司，首次参与技术创新大会并对外展示了天津普林的

PCBworld 2024-12-13 71浏览
总投资200亿！彩虹咸阳8.5代+基板玻璃产线点火投产！

据彩虹股份官微消息，2024年11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产，与会人员共同见证了西安交大-彩虹股份新型显示联合研究院揭牌。图片来源：彩虹股份据介绍，国产首条超高世代生产线应用了国家工程研究中心和新型显示联合研究院的最新创新成果，与前几条线相比，单线设计产能再提升20%，核心竞争力大幅增强，并为后续更高世代技术开发奠定了基础。此外，彩虹股份还提

WitDisplay 2024-11-12 714浏览
国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产，单线设计产能提升20%

2024年11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产，与会人员共同见证了西安交大-彩虹股份新型显示联合研究院揭牌。中科院院士欧阳钟灿，咸阳市委副书记、咸阳高新区党工委书记贾珉亮，咸阳高新区党工委副书记、管委会主任毛建荣，彩虹股份党委书记、董事长李淼等出席仪式。行业专家、主要客户代表以及参建单位等200余人参加了活动。贾珉亮宣布池炉点火彩虹股份总经理徐剑介

CINNOResearch 2024-11-12 229浏览
日本EDP成功开发大尺寸高硼浓度金刚石基板，满足高功率设备需求

近日，日本产业技术综合研究所（产总研）旗下的EDP公司宣布，公司已成功开发出一种高浓度硼的大尺寸金刚石衬底，并可立即提供产品。左侧是RB10102PP（10mm×10mm×0.2mm的低电阻基底，两面抛光），右侧是低电阻最小晶片，来源：网络与SiC和GaN相比，金刚石半导体具有优越的特性，全球范围内的设备开发正在推进。在这样的市场背景下，该公司于2023年8月推出了高浓度硼掺杂的金刚石、自支撑衬底

DT半导体材料 2024-09-30 475浏览
三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂试产

△广告与正文无关根据韩媒《The Elec》9月25日的报道，三星正在进行其新款折叠屏手机——W25（在中国市场）及Galaxy Z Fold特别版（在韩国市场）的小批量生产，并进行了相关的可靠性测试。据悉，该款手机的HDI基板由兴森科技提供，并已在位于北京的PCB工厂启动生产，预计将在今年10月正式上市。三星W25折叠屏手机的市场仅限于中国和韩国，为了减轻机身厚度和重量，该机型选择不采用数

PCBworld 2024-09-28 2852浏览
【光电集成】哪些芯片封装需要基板，哪些不需要？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Tom聊芯片智造申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-09-22 492浏览
方邦股份：全资子公司拟增资COF基板供应商江苏上达

来源：方邦股份公告方邦股份(688020)9月18日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国

CINNOResearch 2024-09-18 534浏览
总投资32亿元！一高性能覆铜基板项目动工

（广告分割线）9月11日，中山台光电子材料有限公司的高性能覆铜板与粘合片项目奠基仪式在民众街道举行。该增资扩产项目规划总投资32亿元，占地约300亩，将建成台光电子材料股份有限公司在国内最重要的高端基材研发制造基地。台光电子主要致力于研发与生产高性能覆铜板和粘结片，是全球高端智能手机线路板基材供应商，位列中国高端多层覆铜板行业十强、电子材料行业五十强，旗下无卤系列产品连续多年销售领先。台光电子还积

PCB资讯 2024-09-12 690浏览
芯报丨信越化学面向GaN半导体开发出大型基板

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0908期❶信越化学面向GaN半导体开发出大型基板日本信越化学工业开发出用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板。据媒体报道，此次成功实现大型化的是用于制造氮化镓化合物半导体的基板。据悉这种基板可用于6G通信半导体以及数据中心使用的功率半导体等。如果使用氮化镓，就可以在高频段实现稳定通信，以及进行大功率控制，但一直很难生产出高品质的大型基板，

AI芯天下 2024-09-08 569浏览
肖特推出半导体尖端封装用低损耗基板玻璃

CINNO Research产业资讯，特殊玻璃专业企业肖特（SCHOTT）2日表示，将推出用于半导体先进封装的低损耗玻璃。肖特的低损耗玻璃专为5G/6G通信及高速数字电路设计，是无线频率或微波系统先进封装解决方案的理想选择。这种材料具有非常低的介电常数（εr=4.0）和仅为0.0021的介电损耗因数，在10GHz频率下损耗更是低至0.002。这确保了材料在GHz频率范围内的高性能和效率。针对半导体

CINNOResearch 2024-09-03 577浏览
又一国际大厂跨界投资FC-BGA基板

据半导体行业观察8月12日消息，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)为了扩大半导体供应链，传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。为了拓展半导体供应链，据悉，通讯芯片大厂博通（Broadcom）被传已入股日本 TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）位于新加坡的 FC-BGA 基板新厂。日经新闻 9 日报导，博通据称已入股 TOP

PCBworld 2024-08-13 547浏览
新品|900A1700VWave基板的EconoDUAL™3IGBT7模块

新品900A 1700V Wave基板的EconoDUAL™ 3 IGBT7模块EconoDUAL™ 3 FF900R17ME7W_B11基板采用Wave波浪结构，针对开放式液冷散热器应用进行了优化，以实现更高的功率密度和更长的使用寿命。目前的EconoDUAL™ 3 Wave产品组合新增了1700V电压等级的900A模块。产品型号：FF900R17ME7W_B11900A 1700V Econo

英飞凌工业半导体 2024-08-12 520浏览
半导体面板基板技术受关注，群创光电年内量産

在半导体的尖端封装工序中使用玻璃等长方形面板基板的技术在中国台湾备受关注。与使用圆形基板的传统方法相比，量産效率或能够提高。大型液晶企业群创光电计划2024年内开始量産。中国台湾鸿海精密工业集团旗下的群创光电已将位于中国台湾南部台南的旧款液晶工厂转用于半导体封装。使用长方形面板基板作为形成将封装内的芯片与外部连接起来的「再布线层」的基础。半导体的量産工序分为在硅晶圆上形成微细电路的「前制程」和对制

CINNOResearch 2024-07-29 541浏览
彩虹股份咸阳G8.5＋项目新一条基板玻璃生产线点火投产

据彩虹显示器件股份有限公司微信公众号发布，7月23日，彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。彩虹股份咸阳基地前期生产线创造了G8.5＋基板玻璃产线最快量产、最快达产、量产即达产等多项记录，并不断提升产线引出量，新点火生产线标志着彩虹股份咸阳产业基地基板玻璃规模化高质量发展迈上又一个新台阶。资料显示，G8.5+基板玻璃生产线建设项目，是彩虹显示器件

CINNOResearch 2024-07-25 552浏览
总投资200亿！彩虹咸阳又一条G8.5＋基板玻璃产线点火投产

WitDisplay消息，据彩虹股份官微消息，7月23日，彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。彩虹股份咸阳基地前期生产线创造了G8.5＋基板玻璃产线最快量产、最快达产、量产即达产等多项记录，并不断提升产线引出量，新点火生产线标志着彩虹股份咸阳产业基地基板玻璃规模化高质量发展迈上又一个新台阶。G8.5+基板玻璃生产线项目规划总投资200亿元，分两

WitDisplay 2024-07-24 597浏览
【热点】三星电机向AMD供应FCBGA基板

（广告分割线）三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA基板。FCBGA基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其的需求量快速增长。三星电机称已在FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。中立公信人气价值来源：第一财经声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、

PCB资讯 2024-07-22 504浏览
重大突破！精石G7光掩模基板产线贯通！

近日深圳精石全资子公司安徽精石技术有限公司完成设备安装调试，实现了国内首条G7代大面积掩模基板产线顺利贯通，并于7月18日完成首套520mm*800mm大面积石英掩模基板的交付，标志着精石公司已经实现技术突破，成为目前中国最大面积的光掩模基板供应商。2023年安徽精石技术有限公司顺利完成数千万元A轮融资后，在安徽省明光市建设了一条国内领先的大面积石英基板产线，涵盖抛光、清洗、镀模、涂胶、检测等全链

WitDisplay 2024-07-19 545浏览
精石重大突破：G7光掩模基板产线贯通！

近日深圳精石全资子公司安徽精石技术有限公司完成设备安装调试，实现了国内首条G7代大面积掩模基板产线顺利贯通，并于7月18日完成首套520mm*800mm大面积石英掩模基板的交付，标志着精石公司已经实现技术突破，成为目前中国最大面积的光掩模基板供应商。2023年安徽精石技术有限公司顺利完成数千万元A轮融资后，在安徽省明光市建设了一条国内领先的大面积石英基板产线，涵盖抛光、清洗、镀模、涂胶、检测等全链

WitDisplay 2024-07-19 617浏览
日本旭化成旗下公司CrystalIS：100毫米直径单晶AlN基板批量生产

AlN 的超宽带隙和高热导率不仅有助于提高 UVC LED 的可靠性和性能，还有助于提高下一代 RF 和功率设备的可靠性和性能。近日，旭化成（Asahi Kasei）公司旗下的Crystal IS宣布，根据当前紫外线LED的要求，成功批量生产出可用面积达99%的100毫米直径单晶氮化铝（AlN）基板，生产将在美国进行。上图是Crystal IS 100毫米大块氮化铝基板的对比，CY24 Q1（左）

DT半导体材料 2024-07-05 632浏览
【光电集成】先进电子封装-基板技术详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-06-21 490浏览
【热点】总投资45亿的高端IC基板项目一期竣工

（广告分割线）据“浦口发布”5月29日消息，芯爱科技（南京）有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收。这是南京浦口开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。芯爱科技（南京）有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）位于浦口经济开发区，由芯爱科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研

PCB资讯 2024-06-03 745浏览

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