基板 - 电子工程专辑

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90微米突围战！珠海“黑灯工厂”月产3万平基板，国产封装技术破日韩封锁

△广告与正文无关指甲盖大小的芯片，如何用比头发丝还细的线路实现高速运转？曾经，这类高端封装基板技术被日韩企业垄断，如今，一家民营企业撕开了突破口——珠海兴科半导体有限公司（以下简称“珠海兴科”）凭借自主研发，让国产存储芯片封装基板跻身国际供应链。这家位于珠海经济技术开发区的“隐形冠军”，为中国半导体产业链注入强心剂。撕开存储芯片封装基板“封锁线”作为芯片与电路板间的“神经桥梁”，CSP封装基

PCBworld 2025-04-17 166浏览
中介层和基板将迎来重大变革

（本文编译自Semiconductor Engineering）中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，但传统PCB技术的线宽仍然限制在20

TechSugar 2025-04-02 54浏览
【热点】投资250亿日元！ABF基板原料巨头计划产能再提升50%

（广告分割线）3月31日消息，据日媒报道，味精与基板原料ABF膜巨头味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。▲ABF基板的原料ABF膜ABF膜由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，

PCB资讯 2025-04-01 131浏览
日本Orbray开发出20mm×20mm金刚石单晶基板

【DT半导体】获悉，根据 Orbray 官网的消息称，Orbray 开发出了世界上最大的自立单晶（111）金刚石衬底的生产技术，尺寸为 20mm × 20mm。这一成果标志着公司在推进基于金刚石的量子器件和功率器件方面迈出了重要一步。Orbray公司的目标是到 2026 年实现大型（111）金刚石衬底的商业化，同时还在积极开发 n 型自立金刚石衬底，这是金刚石半导体器件成为主流的关键组成部分。金刚

DT半导体材料 2025-03-04 237浏览
砷化镓外延基板晶向

对于做激光应用的砷化镓基板，晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率，通过在wafer上划片，劈裂，我们得到了die，一颗完整的die如下图所以，这个只是芯片的一个端面。但是通常把这个面作为芯片的腔体面，也是激光器的解离面{110}晶面。侧边倾斜是由于砷化镓的100面的倾斜。定义：再来看看die在晶圆中的晶向位置：（0-11）和（0-1-1）原本其实都可以作为出光面，但是实

芯片工艺技术 2025-02-21 146浏览
芯报丨9500亿韩元！MBKPartners收购日本基板制造商FICT

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0207期❶9500亿韩元！MBK Partners收购日本基板制造商FICT韩国私募股权公司MBK Partners宣布以约9500亿韩元（1000亿日元，约合人民币48亿元）收购日本基板制造商FICT，该交易于2月6日完成。MBK最初从Advantage Partners购买100%的FICT股份，随后美国半导体检查设备制造商FormFa

AI芯天下 2025-02-07 144浏览
【热点】9500亿韩元！MBKPartners收购日本基板制造商FICT

（广告分割线）韩国私募股权公司MBK Partners宣布以约9500亿韩元（1000亿日元，约合人民币48亿元）收购日本基板制造商FICT，该交易于2月6日完成。MBK最初从Advantage Partners购买100%的FICT股份，随后美国半导体检查设备制造商FormFactor收购20%股份。这笔交易是MBK Sixth Fund基金的第二笔投资。这一战略举措将增强MBK在半导体行业的地

PCB资讯 2025-02-07 294浏览
这个研究团队宣布成功研发出拉伸也无图像扭曲的透明显示基板.....

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1835篇推文韩国研究团队研发出了一种在弯曲或拉伸时不会出现画面扭曲等变形现象的显示基板。韩国科学技术研究院（KIST）的孙廷坤博士团队与首尔大学洪용택教授研究团队于 23 日宣布，他们开发出了一种降低了 “泊松比（Poisson’s ratio）” 的纳米结构排列弹性基板。“泊松比” 指的是在一个方向上拉伸时，垂直方向收缩的比例。一般的弹性体基板由于存在

BOE知识酷 2025-02-05 151浏览
【热点】LGInnotek为美国大型科技公司生产FC-BGA基板

LG Innotek已于2024年12月开始为一家美国大型科技客户批量生产FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板。LG Innotek公司CEO Hyuksoo Moon在CES 2025期间表示，生产已于12月在位于韩国龟尾的第四工厂开始。他补充道，公司还在FC-BGA基板领域与多家全球大型科技公司合作。LG Innotek于2022年开始经营FC-BGA基板业务，当年6月，它开始为网络和数字电

PCB资讯 2025-01-20 398浏览
明日挂牌上市！功率模组核心部件散热基板国产龙头企业的成本与价值

1月2日，深交所发布公告，关于黄山谷捷股份有限公司股票上市交易的公告。黄山谷捷股份有限公司人民币普通股股票将于2025年1月3日在深交所上市。证券简称为“黄山谷捷”,证券代码为“301581”。公司人民币普通股股份总数为80,000,000股，其中20,000,000股股票自上市之日起开始上市交易。黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模

碳化硅芯观察 2025-01-02 991浏览
【热点】日本基板大厂供不应求，大力扩产

（广告分割线）揖斐电株式会社（Ibiden ）是英伟达公司尖端半导体芯片封装基板的主要供应商，该公司首席执行官表示，为了满足需求，该公司可能需要加快产能增长速度。首席执行官川岛浩司（ Koji Kawashima）表示，这家拥有 112 年历史的公司的人工智能用基板销售强劲，客户购买了揖斐电的所有产品，并补充说，这种需求可能至少持续到明年。揖斐电正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在 2

PCB资讯 2024-12-30 338浏览
总投资18亿！普照材料8.6代高精度掩模基板项目开工

2024年6月8日，湖南普照信息材料有限公司（以下简称普照材料）与湖南湘江新区管理委员会签约，将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。项目整体效果图据悉，普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板

JMInsights集摩咨询 2024-12-27 360浏览
总投资18亿！这家8.6代高精度掩模基板项目在湘江新区开工

2024年6月8日，湖南普照信息材料有限公司（以下简称普照材料）与湖南湘江新区管理委员会签约，将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。项目整体效果图据悉，普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板

CINNOResearch 2024-12-26 195浏览
天津普林“亮宝”TCL技术创新大会，玻璃芯基板震撼登场！

△广告与正文无关以“AI·显见未来”为主题的2024 TCL全球技术创新大会于2024年12月11日在深圳举办。自2004年起，TCL全球技术创新大会就是TCL年度技术战略规划发布的重要平台。今年，该大会一改过往内部论坛模式，首次面向行业与公众开放，以期展示TCL在自主研发和技术生态创新上的成果，实现更广泛的产业共赢。天津普林作为TCL的控股子公司，首次参与技术创新大会并对外展示了天津普林的

PCBworld 2024-12-13 335浏览
总投资200亿！彩虹咸阳8.5代+基板玻璃产线点火投产！

据彩虹股份官微消息，2024年11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产，与会人员共同见证了西安交大-彩虹股份新型显示联合研究院揭牌。图片来源：彩虹股份据介绍，国产首条超高世代生产线应用了国家工程研究中心和新型显示联合研究院的最新创新成果，与前几条线相比，单线设计产能再提升20%，核心竞争力大幅增强，并为后续更高世代技术开发奠定了基础。此外，彩虹股份还提

WitDisplay 2024-11-12 1221浏览
国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产，单线设计产能提升20%

2024年11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产，与会人员共同见证了西安交大-彩虹股份新型显示联合研究院揭牌。中科院院士欧阳钟灿，咸阳市委副书记、咸阳高新区党工委书记贾珉亮，咸阳高新区党工委副书记、管委会主任毛建荣，彩虹股份党委书记、董事长李淼等出席仪式。行业专家、主要客户代表以及参建单位等200余人参加了活动。贾珉亮宣布池炉点火彩虹股份总经理徐剑介

CINNOResearch 2024-11-12 402浏览
日本EDP成功开发大尺寸高硼浓度金刚石基板，满足高功率设备需求

近日，日本产业技术综合研究所（产总研）旗下的EDP公司宣布，公司已成功开发出一种高浓度硼的大尺寸金刚石衬底，并可立即提供产品。左侧是RB10102PP（10mm×10mm×0.2mm的低电阻基底，两面抛光），右侧是低电阻最小晶片，来源：网络与SiC和GaN相比，金刚石半导体具有优越的特性，全球范围内的设备开发正在推进。在这样的市场背景下，该公司于2023年8月推出了高浓度硼掺杂的金刚石、自支撑衬底

DT半导体材料 2024-09-30 563浏览
三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂试产

△广告与正文无关根据韩媒《The Elec》9月25日的报道，三星正在进行其新款折叠屏手机——W25（在中国市场）及Galaxy Z Fold特别版（在韩国市场）的小批量生产，并进行了相关的可靠性测试。据悉，该款手机的HDI基板由兴森科技提供，并已在位于北京的PCB工厂启动生产，预计将在今年10月正式上市。三星W25折叠屏手机的市场仅限于中国和韩国，为了减轻机身厚度和重量，该机型选择不采用数

PCBworld 2024-09-28 3068浏览
【光电集成】哪些芯片封装需要基板，哪些不需要？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Tom聊芯片智造申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-09-22 515浏览
方邦股份：全资子公司拟增资COF基板供应商江苏上达

来源：方邦股份公告方邦股份(688020)9月18日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国

CINNOResearch 2024-09-18 626浏览
总投资32亿元！一高性能覆铜基板项目动工

（广告分割线）9月11日，中山台光电子材料有限公司的高性能覆铜板与粘合片项目奠基仪式在民众街道举行。该增资扩产项目规划总投资32亿元，占地约300亩，将建成台光电子材料股份有限公司在国内最重要的高端基材研发制造基地。台光电子主要致力于研发与生产高性能覆铜板和粘结片，是全球高端智能手机线路板基材供应商，位列中国高端多层覆铜板行业十强、电子材料行业五十强，旗下无卤系列产品连续多年销售领先。台光电子还积

PCB资讯 2024-09-12 1106浏览
芯报丨信越化学面向GaN半导体开发出大型基板

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0908期❶信越化学面向GaN半导体开发出大型基板日本信越化学工业开发出用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板。据媒体报道，此次成功实现大型化的是用于制造氮化镓化合物半导体的基板。据悉这种基板可用于6G通信半导体以及数据中心使用的功率半导体等。如果使用氮化镓，就可以在高频段实现稳定通信，以及进行大功率控制，但一直很难生产出高品质的大型基板，

AI芯天下 2024-09-08 617浏览
肖特推出半导体尖端封装用低损耗基板玻璃

CINNO Research产业资讯，特殊玻璃专业企业肖特（SCHOTT）2日表示，将推出用于半导体先进封装的低损耗玻璃。肖特的低损耗玻璃专为5G/6G通信及高速数字电路设计，是无线频率或微波系统先进封装解决方案的理想选择。这种材料具有非常低的介电常数（εr=4.0）和仅为0.0021的介电损耗因数，在10GHz频率下损耗更是低至0.002。这确保了材料在GHz频率范围内的高性能和效率。针对半导体

CINNOResearch 2024-09-03 736浏览
又一国际大厂跨界投资FC-BGA基板

据半导体行业观察8月12日消息，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)为了扩大半导体供应链，传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。为了拓展半导体供应链，据悉，通讯芯片大厂博通（Broadcom）被传已入股日本 TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）位于新加坡的 FC-BGA 基板新厂。日经新闻 9 日报导，博通据称已入股 TOP

PCBworld 2024-08-13 675浏览
新品|900A1700VWave基板的EconoDUAL™3IGBT7模块

新品900A 1700V Wave基板的EconoDUAL™ 3 IGBT7模块EconoDUAL™ 3 FF900R17ME7W_B11基板采用Wave波浪结构，针对开放式液冷散热器应用进行了优化，以实现更高的功率密度和更长的使用寿命。目前的EconoDUAL™ 3 Wave产品组合新增了1700V电压等级的900A模块。产品型号：FF900R17ME7W_B11900A 1700V Econo

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