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化学机械抛光
金刚石化学机械抛光研究进展
12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。 同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。 免费参会,扫码了解详情联系工作人员!李蕊 13373875075金刚石以优异的性
DT半导体材料
2024-11-18
422浏览
探索半导体制造中的革命性技术——化学机械抛光(CMP)
在半导体制造过程中,化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术是实现晶圆表面高度平坦化的关键步骤。本文将详细介绍CMP技术的工作原理、应用领域以及其在全球半导体行业中的重要地位。 CMP技术的基本原理CMP技术结合了化学和物理两种方法来平滑基板表面。具体来说,它通过在一定压力下及抛光液的存在下,晶圆与抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与
DT半导体材料
2024-09-11
4293浏览
单晶金刚石技术将首次应用于化学机械抛光中
随着半导体技术的飞速发展,化学机械抛光(CMP)作为一项关键工艺,承担着集成电路制造中平整化处理的重任。CMP工艺通过机械磨削和化学反应相结合的方式,使得晶圆表面达到所需的平整度,以满足后续工艺需求。传统的CMP耗材多采用多晶金刚石,这种材料虽然价格较为经济,但在长时间高精度加工中的耐磨性和稳定性较差。而单晶金刚石由于其优异的机械强度和化学惰性,逐渐被认为是替代多晶金刚石的理想材料。通过激光切割的
DT半导体材料
2024-09-05
542浏览
一文了解CMP化学机械抛光
化学机械抛光(CMP)是晶圆制造的关键步骤,其作用在于减少晶圆表面的不平整,而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材,价值量较高,分别占CMP耗材49%和33%的价值量,其品质直接影响着抛光效果,因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高,高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素,而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代,未来抛光材料将往专用化
DT半导体材料
2023-08-17
1434浏览
【研究】单晶金刚石的可见光辅助化学机械抛光
单晶金刚石具有硬度高、化学稳定性好等特点,但是高效率、高质量抛光一直是一个难点。目前主要的抛光方式包括普通机械抛光、热机械抛光、离子束抛光和化学机械抛光等。普通机械抛光材料去除速率较低,而且表面粗糙度为664 nm;热机械抛光设备和程序复杂,有热畸变效应,其表面粗糙度能达到约6 nm;离子束抛光金刚石表面会出现明显的坑,表面粗糙度约为14 nm;化学机械抛光表面粗糙度可达0.5 nm,因此化学机械
DT半导体材料
2022-09-07
1543浏览
碳化硅的化学机械抛光
来源 | 光学在线智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向碳化硅单晶生长之后是晶碇,而且具有表面缺陷,是没法直接用于外延的,这就需要加工。其中,滚圆把晶碇做成标准的圆柱体,线切割会把晶碇切割成晶片,各种表征保证加工的方向,而抛光则是提高晶片的质量。晶片的表面会有损伤,损伤源
云脑智库
2021-09-23
3533浏览
碳化硅的化学机械抛光
碳化硅单晶生长之后是晶碇,而且具有表面缺陷,是没法直接用于外延的,这就需要加工。其中,滚圆把晶碇做成标准的圆柱体,线切割会把晶碇切割成晶片,各种表征保证加工的方向,而抛光则是提高晶片的质量。晶片的表面会有损伤,损伤源于本来晶体生长的缺陷、前面加工步骤中的破坏。对于局部损伤,世界上有四种方法:不管、更换、修补、去除;对于碳化硅表面的损伤层,不管不顾肯定不行,因为会影响器件的成品率;更换晶片,不就是砸
半导体工艺与设备
2021-09-01
1632浏览
金刚石化学机械抛光研究现状
摘 要:金刚石由于其独特的性质成为未来科技的重要材料,但较差的表面质量会影响其在高科技领域的应用,因此实现金刚石超精密加工是提高金刚石应用的关键。化学机械抛光( CMP)是集成电路中获得全局平坦化的一项重要工艺,能够实现金刚石的超精密加工。介绍了现有的金刚石加工方法和金刚石化学机械抛光的研究现状,并与其他的加工方法(机械抛光、摩擦化学抛光、热化学抛光等)进行了对比,其他加工方法存在加工后表面损伤严
DT半导体材料
2021-07-29
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