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华为芯片
美国要破防了!DeepSeekR2将彻底摆脱英伟达,全部基于华为芯片
年初DeepSeek R1的问世,让美国AI圈颤三颤,甚至引发了NVIDIA的股价暴跌。如今,更强的DeepSeek R2也要来了。据报道,市场最新爆料,R2大模型将采用更先进的混合专家模型(MoE),总参数量较前代R1提升约1倍,预计达1.2万亿(R1总参数量为6710亿),单位推理成本较GPT-4大减97.4%。当下,中美科技战、贸易战愈演愈烈,NVIDIA H20芯片面临新一波出口管制。在D
快科技
2025-04-29
1948浏览
华为芯片又一大突破!
点击上面↑“电动知家”关注,记得加☆“星标”!电动知家消息,2025年2月18日, 据海思技术有限公司官方发布的消息,海思在新能源汽车电池管理系统(BMS)芯片研发取得重大突破,上海海思发布了全栈自研的BMS AFE模拟前端芯片“AP2711”,并同步推出配套的通信桥片“AP2710”,拥有出色的性能、可靠性,为汽车电池护航。长期以来,由于技术门槛高、可靠性要求严、国内高压车规工艺稀缺、开发与认证
电动知家
2025-02-19
1439浏览
美国商务部长:华为芯片没那么先进
4月22日,哥伦比亚广播公司新闻《60 分钟》节目播出了美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)与莱斯利・斯塔尔的对话节目,谈及了中国半导体行业。美国商务部长吉娜·雷蒙多表明,华为技术有限公司的最新手机中的芯片并没有那么强,中国在尖端芯片技术方面仍然落后。雷蒙多表示,(对华芯片)出口管制正在发挥作用。华为公司的手机 Mate 60 Pro 表明,中国在尖端芯片技术方面仍然落后于美国。美国拥
strongerHuang
2024-04-23
866浏览
华为芯片奠基人退休
第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开。来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲为答谢行业客户,促进交流合作,现对集成电路/晶圆制造与第三代半导体生产企业开放免费参会名额(名额有限,报名后需审核)。免费名额不含第二天参观。3月25日消息,综合雷峰网、电商报消息,被视为华为芯片“奠基人”的原海
半导体前沿
2024-03-26
619浏览
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟退休
综合雷峰网、电商报消息,被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。信息显示,徐文伟 1963 年于江苏常州出生,1980 年就读南京工学院(现东南大学)自动控制系,后获得南京工学院学士和东南大学硕士学位。1991 年,徐文伟加入华为,负责华为第一代局用程控交换机开发,并设计了华为第一颗芯片,成立器件室(海思
手机技术资讯
2024-03-26
779浏览
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟退休
综合雷峰网、电商报消息,被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。信息显示,徐文伟 1963 年于江苏常州出生,1980 年就读南京工学院(现东南大学)自动控制系,后获得南京工学院学士和东南大学硕士学位。1991 年,徐文伟加入华为,负责华为第一代局用程控交换机开发,并设计了华为第一颗芯片,成立器件室(海思
52RD
2024-03-25
867浏览
麒麟9000s后,麒麟9006C再次出现,外媒:华为芯片像谜一样
华为在芯片设计领域的成就显著,即使其高端芯片主要依赖台积电生产。面对台积电出货限制,华为深入参与半导体行业。中芯国际等国内厂商技术与台积电相比落后五年以上,而ASML表示,即使有设计图纸,中国厂商制造先进光刻机也颇具挑战。华为Mate60Pro搭载自研麒麟9000s芯片,完全国产,打破了这一认知。该手机中超1万种元器件实现国产化。接着,鸿鹄900和昇腾910B芯片亦相继发布。华为推出擎云L540商
半导体工艺与设备
2023-12-09
15494浏览
胡正明,华为芯片背后的神秘工程师
今日“芯”分享 世界集成电路史上最牛的十个人之一。来源 I 蓝血研究作者 I 李佳蔓图片来源 I Unsplash胡正明教授在接受2016年7月采访时已经说道:“虽然中国在半导体行业起步晚,错过了全球半导体行业每年17%的高速增长。但如果把前面这三十年来创造的产值加在一起,还比不过近三年来的总和。我们并没有错过真正的好处,重点看如何把事情做好,特别是把这次政府的投资利用好,达到自给自足的目的。”
芯潮IC
2023-10-31
2980浏览
华为芯片迎来爆发!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓5月16日消息,有网友爆料称,华为芯片可能会迎来爆发,因为有多款新品要发布。从网友爆料的情况看,华为下半年可能有所行动,昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙、都会回来,而麒麟旗舰芯片也会回来,不过要晚点。消息中提到,昇腾920的性能很强,可以赶上NVIDIA的H100,而且可以通过昇腾920看到麒麟回归的基本技术路线。事实上,
中国半导体论坛
2023-05-16
2596浏览
华为芯片版图梳理(65家),11家已上市!
近几年来,华为哈勃投资投资目标很明确,直指“卡脖子”技术,主要开展半导体与集成电路,芯片产业链的投资布局,促进芯片半导体产业的发展。华为哈勃投资的项目中,主要围绕芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链,这几个正好是华为的核心业务,也是华为受美国出口限制最严重的技术领域。(若有疏漏之处,欢迎指正补充)华为哈勃重点投资涉及半导体设备/材料、通讯射频芯片、芯片设计工具EDA与工业软件厂商、
芯极速
2023-03-18
4889浏览
华为芯片堆叠封装专利公布
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。据公开资料显示,华为公布了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。摘要中介绍这是涉及半导体技术领域,可以保证供电需求和解决采用硅通孔技术导致的成本过高问题。据天眼查App显示,近日,华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。专利摘要显示,
今日半导体
2022-04-06
8166浏览
用堆叠换性能!华为芯片堆叠封装专利来了:成本低了
今日,从国家知识产权局官网获悉,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。具体来看,该芯片堆叠封装(01)包括:设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102);所
手机技术资讯
2022-04-06
1287浏览
超全!华为芯片科普合集:什么是工艺、CPU、GPU、NPU?ISP有什么用?芯片如何设计及制造?
来源:华为麒麟半 导 体 小 罗 罗什么是集成电路?工艺?CPU?GPU?AI有多神秘?解读华为自研架构NPU手机拍照看镜头还是像素?看ISP!芯片是如何设计的?*
半导体小罗罗
2021-12-06
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超全!华为芯片科普合集:什么是工艺、CPU、GPU、NPU?ISP有什么用?芯片如何设计及制造?
来源:华为麒麟什么是集成电路?工艺?CPU?GPU?AI有多神秘?解读华为自研架构NPU手机拍照看镜头还是像素?看ISP!芯片是如何设计的?学习IC设计好课,就在创芯大讲堂
EETOP
2021-12-05
2646浏览
美国“拉拢”台积电,意图掐断华为芯片来源,任正非:我早料到了!
欢迎关注本公众号,获取更多咨询!中国近些年飞速发展,综合实力有了质的飞跃,无论在经济领域、工业领域、科技领域都取得了重大的突破。中国也成了世界第二大经济体,让美国早已经“坐立难安”。众所周知,美国一直以来都在处处打压中国,主动挑起各种事端,特别是在经济领域和科技领域限制中国企业的发展。美国出台了一系列针对措施限制中国科技企业的发展,华为“首当其冲”,成为了美国打压中国企业的首要对象。中国科技企业大
半导体工艺与设备
2021-09-12
2187浏览
华为芯片技术封锁下,我们应该何去何从?
新一代人工智能技术的发展,离不开芯片与深度学习框架两大基础,随着中国科研创新能力的提升,技术领域取得大量突破。 当然,这也是一种技术封锁的倒逼,今年出现的华为芯片供应链被全面封锁,和工科神器MATLAB被禁事件,这两件事情加起来,迫使我国要从基础架构平台到应用系统等,全方位建设自主知识的优秀产品。 01
传感器技术
2021-01-25
2065浏览
华为芯片的无奈背后
免费入驻咨询热线:4001-027-270 美国政府最近对华为技术公司的镇压行动,揭示了在全球芯片制造行业,来自美国的公司是如何成为特朗普政府限制芯片产业向中国科技巨头供货的关键。 美国商务部周一发布公告,禁止华为获取使用美国软件或技术开发或生产的外国制造的芯片和其他电子组件,该条例立即生效。据法律专家称,新的禁
半导体商城
2020-08-22
1177浏览
华为芯片背后的无奈。。。
美国政府最近对华为技术公司的镇压行动,揭示了在全球芯片制造行业,来自美国的公司是如何成为特朗普政府限制芯片产业向中国科技巨头供货的关键。 美国商务部周一发布公告,禁止华为获取使用美国软件或技术开发或生产的外国制造的芯片和其他电子组件,该条例立即生效。据法律专家称,新的禁令被视为对五月份宣布的规则的延伸,并填补了美国公司向第三方出售产品以及第三方可以向华为提供产品的漏洞。
嵌入式资讯精选
2020-08-21
2414浏览
华为芯片的无奈背后
美国政府最近对华为技术公司的镇压行动,揭示了在全球芯片制造行业,来自美国的公司是如何成为特朗普政府限制芯片产业向中国科技巨头供货的关键。 美国商务部周一发布公告,禁止华为获取使用美国软件或技术开发或生产的外国制造的芯片和其他电子组件,该条例立即生效。据法律专家称,新的禁令被视为对五月份宣布的规则的延伸,并填补了美国公司向第三方出售产品以及第三方可以向华为提供产品的漏洞。
传感器技术
2020-08-21
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