华为投资 - 电子工程专辑

华为投资

汇顶科技拟购芯片独角兽企业云英谷控制权，后者曾获小米、华为投资

11月23日，汇顶科技发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金。本次交易对方是云英谷创始人顾晶、深圳翼势一号企业管理中心（有限合伙）、深圳市翼升一号企业管理中心（有限合伙）和深圳翼升二号企业管理中心（有限合伙）。相关公告显示，经过初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，不构成重组上市，不会导致实际控制人变

52RD 2024-11-25 105浏览
华为投资/毛利超70%，自动驾驶仿真测试果真是门“好生意”？

日前，北京赛目科技股份有限公司（以下简称“赛目科技”）第三次向港交所递交主板上市申请。该公司曾于2022年12月、2023年10月两次提交IPO申请，但均未成功。赛目科技成立于2014年，主要从事智能网联汽车（ICV）仿真测试产品与平台的设计及研发，并提供相关的解决方案与服务。根据赛目科技披露的财务数据显示，2023年毛利率超过70%，这对于越来越卷的自动驾驶行业来说，无疑是极为亮眼的存在。并且早

高工智能汽车 2024-06-18 509浏览
全网首发！华为投资传感器相关企业版图出炉

编辑：感知芯视界华为投资传感器领域版图正在不断扩大。作为物联网的核心感知技术，传感器甚至被认为是赋能万物智能化的核心技术之一，而对于试图在半导体、汽车等产业全面扎根的华为，布局传感器已成为不可或缺的关键一环。此外，作为全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，华为本身就是一个传感器需求市场，

感知芯视界 2023-08-15 1171浏览
芯报丨华为投资控股有限公司增资至513.96亿元，增幅15%

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0812期❶华为投资控股有限公司增资至513.96亿元，增幅15%近日，华为投资控股有限公司发生多项工商变更，注册资本由约446.92亿人民币增至约513.96亿人民币，增幅达15%。同时，新增杨超斌、郑良材等董事。华为投资控股有限公司注册成立于2003年3月，法定代表人为赵明路，经营范围包括：从事高科技产品的研究、开发、销售、服务，从事对外

AI芯天下 2023-08-12 824浏览
华为投资控股公司增资至513亿元！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！邀请函：Cadence 2023中国用户大会！8月10日消息，华为投资控股有限公司近日发生工商变更，注册资本由约446.92亿人民币增至约513.96亿人民币。该公司成立于2003年3月，法定代表人为赵明路，经营范围包括：从事高科技产品的研究、开发、销售、服务，从事对外投资业务，IT服务业务等，由华为投资控股有限公司工会委员会与任正非共同持股。据悉，华为技

中国半导体论坛 2023-08-10 996浏览
华为投资墨西哥139家公司！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓2月14日消息，中国科技公司华为表示，在墨西哥国际合作发展署的支持下，它将通过被称为“火花”的计划向墨西哥市场投入上百万美元，以鼓励在该国创建和发展新技术公司。报道称，华为公司负责拉美地区公共事务的塞萨尔·富内斯在新闻发布会上说：“我们相信，在新创建的公司使用云技术将有助于促进产品开发，这些产品将为经济和社会发展

中国半导体论坛 2023-02-15 847浏览
华为投资的这个产业，能不能让中国弯道超车？

如果说华为是对半导体扎根最深、布局最细的企业，应该没人会有异议。华为的哈勃投资，堪称行业风向标。从2019年4月成立哈勃投资至今，这家公司的足迹几乎涉及半导体行业的每一个环节，第三代半导体，是其重点布局的领域之一。11月15日，华为投资的北京天科合达宣布成功研制出“8英寸碳化硅衬底”，这项号称第三代半导体行业中技术难度最高的衬底产品，此前仅有英飞凌、Wolfspeed、意法半导体等少数公司能够掌握

TechSugar 2022-12-15 924浏览
华为投资的“神奇材料”有什么用？

本文来源：与非网石墨烯（Graphene）材料具备优异的导电性、出色的机械性能、极高的导热性、超大比表面积、极佳的阻隔性能，在锂电池导电浆料、涂料涂层、导热膜、柔性显示以及传感器方面都有应用，被称为“新材料之王”。结合电子行业的应用我们来看看石墨烯是否绿色（环保）？适用范围又有哪些？石墨烯是否绿色？图源 | Digital Trends绿色驱动因素和ESG投资（E（environmental）、S

物联传媒 2022-10-24 1083浏览
小米和华为投资，ToF传感器厂商聚芯微电子完成数亿元C轮融资

据麦姆斯咨询报道，近日，模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华为哈勃投资、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。成立于2016年的聚芯微

MEMS 2021-08-06 1806浏览
又一家！华为投资第三代半导体公司

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一流的SiC-C

芯通社 2021-07-07 2255浏览
华为投资入股第三代半导体公司

天眼查显示，近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日，位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年，天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”，组成

EETOP 2021-07-05 942浏览

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一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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