互连技术 - 电子工程专辑

互连技术

从“万卡集群”到“十万卡集群”，需要怎么的高速互连技术？

随着生成式人工智能功能的日益强大，使得模型训练需求呈现爆发式增长。在这一背景下，任何单一的图形处理器（GPU）、异构处理器（XPU）或其他人工智能加速器，都已难以满足人工智能工作负载的庞大计算需求。这种需求的激增，有力地推动了人工智能基础设施建设的持续扩张。大模型的Scaling Law（尺度定律）在未来一段时间内将保持其有效性。所谓Scaling Law，指的是数据量和参数规模增加，模型的性能也

TechSugar 2025-03-26 150浏览
【光电集成】芯片互连技术解析：焊球、铜柱及微凸点

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：不懂聊封装申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-02-27 153浏览
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径

芝能智芯出品随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫。为了解决这些问题，行业正在探索替代金属如钌（Ru）和钼（Mo）等材料，以优化电阻、降低功耗并提高芯片的性能和可靠性。我们一起讨论和分析互连技术的最新进展，包括新材料的应用、技术的挑战和发展方向，变革对未来芯

汽车电子设计 2025-02-22 252浏览
石墨烯互连技术：延续摩尔定律的新希望

半导体行业长期秉持的摩尔定律（该定律规定芯片上的晶体管密度大约每两年应翻一番）越来越难以维持。缩小晶体管及其间互连的能力正遭遇一些基本的物理限制。特别是，当铜互连按比例缩小时，其电阻率急剧上升，这会减少它们可承载的信息量并增加能耗。该行业一直在寻找替代的互连材料，以让摩尔定律的发展进程延续得更久一点。从很多方面来说，石墨烯是一个非常有吸引力的选择：这种薄片状的碳材料具有优异的导电性和导热性，并且比

DT半导体材料 2025-01-08 284浏览
如何利用业界首发的超以太网和UALinkIP，高效互连技术扩展HPC和AI加速器生态系统

任何单个GPU、XPU或其他AI加速器都无法满足AI工作负载的巨大计算需求。为了满足这一需求，需要成千上万个，甚至不久的将来可能需要数十万个这样的加速器协同工作，共同分担处理负载。以Llama3为例，仅预训练阶段就需要超过700TB的内存和16,000个加速器。与其他AI模型一样，其处理参数预计每四到六个月就会翻一番。这种大规模并行处理和持续增长给支撑AI集群的网络结构带来了巨大的压力，更具体地说

新思科技 2025-01-06 679浏览
业界首发！新思科技超以太网IP和UALinkIP，高效互连技术扩展HPC和AI加速器生态系统

新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达1024个加速器全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些IP共同实现了5000多例成功的客户流片AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorren

新思科技 2024-12-20 486浏览
【光电集成】芯片三维互连技术及异质集成研究进展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----钟毅江小帆喻甜李威于大全（厦门大学电子科学与技术学院厦门云天半导体科技有限公司）摘要：集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限，通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向，将分立的处理

今日光电 2024-11-16 1359浏览
【光电通信】新一代光互连技术在数据中心的应用

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：数据中心之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2024-10-11 427浏览
【光电集成】下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专门

今日光电 2024-08-24 639浏览
【光电集成】下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专

今日光电 2024-08-08 434浏览
小芯片（Chiplet）互连技术的创新

芝能智芯出品随着摩尔定律的放缓和半导体行业面临的挑战不断增加，芯片技术已经成为推动集成电路（IC）进步的关键方法之一。尤其是具有明确功能的小芯片，可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。芯片之间的密集互连可确保快速、高带宽的电气连接。本文探讨了芯片技术的最新发展，尤其是在中介层和3D集成方法方面的创新，以将间距缩小到1µm以下。备注：本文参考IMEC的文章《Chiplets: Piecing Tog

汽车电子设计 2024-07-28 765浏览
【光电集成】下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专

今日光电 2024-07-26 535浏览
下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IMEC芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专门讨论芯片组件的两部分系列的第一部分。本系列涉及互连技术的最新发展。芯片模块化技术，超越炒作《麻省理工科技评论》将芯片模

路科验证 2024-07-23 1096浏览
图像传感器芯片堆叠架构和互连技术的发展

Mei-Chien Lu在题为《Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors》的论文中写道：过去二十年来，图像传感器取得了许多技术突破，已经发展成为支持多种应用的技术平台。图像传感器在移动设备中的成功应用加速了市场需求，并建立了一个商业平台，以

52RD 2024-01-12 882浏览
芯片互连技术详解

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半

ittbank 2023-11-01 941浏览
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术

Cu-Clip技术在上篇讨论TPAK封装时，我们聊到了Cu-Clip技术，当然它可以应用在很多模块封装形式当中。当时，我们简单地说了一些它的特点，降低寄生电感和电阻，增加载流能力，相应地提高可靠性，以及其灵活的形状设计。在芯片面积越来越小（比如IGBT 7 和SiC）,这限制了常规绑定线的数量，但Cu-Clip技术相应地缓解了这方面的问题。上面是绑定线和Cu-Clip的简单示意图。功率半导体器件结

碳化硅芯观察 2023-10-23 3214浏览
芯片四大互连技术简介

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍，这一预测被称为摩尔定律。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体封装技术。下载链接：华为新品搭载星闪技术，

智能计算芯世界 2023-10-13 968浏览
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术

Cu-Clip一种有趣芯片互连技术事物发展最有趣就是不断地给我们带来很多新的东西！前段时间我们介绍了几款目前市面上比较常见的汽车模块，相比于工业，它们展示出了更多的有趣的技术，其中之一便是我们聊到的Cu-Clip技术，模块设计中芯片互连的一种工艺。今天我们就来聊聊关于它的一些事儿！Happy 中秋&国庆人间忽晚，山河已秋！中秋节和国庆节快乐！想必大家刚刚踏上回家的路程，每次返程的艰辛都会成为大家讨

功率半导体那些事儿 2023-09-29 2122浏览
四大芯片互连技术简介

来源：信号完整性公众号作者：Ki-ill Moon，SK 海力士 PKG 技术开发主管英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍，这一预测被称为摩尔定律。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场

EETOP 2023-09-16 748浏览
详解四大芯片互连技术

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体

半导体工艺与设备 2023-09-04 845浏览
【光电集成】详解四大芯片互连技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等

今日光电 2023-08-27 1252浏览
详解四大芯片互连技术

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体

滤波器 2023-08-26 1622浏览
四大芯片互连技术详解

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体

摩尔学堂 2023-08-23 1785浏览
详解四大芯片互连技术

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市

电子工程世界 2023-08-21 836浏览
Marvell推出业界首款3nmSerDes和并行互连技术

着眼于当今繁重的数据基础设施，Marvell已经在台积电的3纳米工艺上实现了其SerDes和并行互连技术。虽然半导体行业传统上专注于晶体管，但互连现在也受到关注。促成这种兴趣的因素有很多，包括更高的时钟频率、更小的节点大小以及小芯片等新技术。上周， Marvell Technology 宣布首次在 3nm 节点上成功展示了其先进的半导体互连技术。在本文中，我们将探讨互连

射频百花潭 2023-04-29 813浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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