互连技术 - 电子工程专辑

互连技术

【光电集成】芯片三维互连技术及异质集成研究进展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----钟毅江小帆喻甜李威于大全（厦门大学电子科学与技术学院厦门云天半导体科技有限公司）摘要：集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限，通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向，将分立的处理

今日光电 2024-11-16 362浏览
【光电通信】新一代光互连技术在数据中心的应用

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：数据中心之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2024-10-11 357浏览
【光电集成】下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专门

今日光电 2024-08-24 488浏览
【光电集成】下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专

今日光电 2024-08-08 379浏览
小芯片（Chiplet）互连技术的创新

芝能智芯出品随着摩尔定律的放缓和半导体行业面临的挑战不断增加，芯片技术已经成为推动集成电路（IC）进步的关键方法之一。尤其是具有明确功能的小芯片，可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。芯片之间的密集互连可确保快速、高带宽的电气连接。本文探讨了芯片技术的最新发展，尤其是在中介层和3D集成方法方面的创新，以将间距缩小到1µm以下。备注：本文参考IMEC的文章《Chiplets: Piecing Tog

汽车电子设计 2024-07-28 638浏览
【光电集成】下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专

今日光电 2024-07-26 456浏览
下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IMEC芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专门讨论芯片组件的两部分系列的第一部分。本系列涉及互连技术的最新发展。芯片模块化技术，超越炒作《麻省理工科技评论》将芯片模

路科验证 2024-07-23 729浏览
图像传感器芯片堆叠架构和互连技术的发展

Mei-Chien Lu在题为《Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors》的论文中写道：过去二十年来，图像传感器取得了许多技术突破，已经发展成为支持多种应用的技术平台。图像传感器在移动设备中的成功应用加速了市场需求，并建立了一个商业平台，以

52RD 2024-01-12 751浏览
芯片互连技术详解

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半

ittbank 2023-11-01 828浏览
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术

Cu-Clip技术在上篇讨论TPAK封装时，我们聊到了Cu-Clip技术，当然它可以应用在很多模块封装形式当中。当时，我们简单地说了一些它的特点，降低寄生电感和电阻，增加载流能力，相应地提高可靠性，以及其灵活的形状设计。在芯片面积越来越小（比如IGBT 7 和SiC）,这限制了常规绑定线的数量，但Cu-Clip技术相应地缓解了这方面的问题。上面是绑定线和Cu-Clip的简单示意图。功率半导体器件结

碳化硅芯观察 2023-10-23 1976浏览
芯片四大互连技术简介

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍，这一预测被称为摩尔定律。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体封装技术。下载链接：华为新品搭载星闪技术，

智能计算芯世界 2023-10-13 904浏览
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术

Cu-Clip一种有趣芯片互连技术事物发展最有趣就是不断地给我们带来很多新的东西！前段时间我们介绍了几款目前市面上比较常见的汽车模块，相比于工业，它们展示出了更多的有趣的技术，其中之一便是我们聊到的Cu-Clip技术，模块设计中芯片互连的一种工艺。今天我们就来聊聊关于它的一些事儿！Happy 中秋&国庆人间忽晚，山河已秋！中秋节和国庆节快乐！想必大家刚刚踏上回家的路程，每次返程的艰辛都会成为大家讨

功率半导体那些事儿 2023-09-29 1704浏览
四大芯片互连技术简介

来源：信号完整性公众号作者：Ki-ill Moon，SK 海力士 PKG 技术开发主管英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍，这一预测被称为摩尔定律。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场

EETOP 2023-09-16 681浏览
详解四大芯片互连技术

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体

半导体工艺与设备 2023-09-04 771浏览
【光电集成】详解四大芯片互连技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等

今日光电 2023-08-27 1165浏览
详解四大芯片互连技术

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体

滤波器 2023-08-26 1578浏览
四大芯片互连技术详解

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体

摩尔学堂 2023-08-23 1599浏览
详解四大芯片互连技术

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市

电子工程世界 2023-08-21 797浏览
Marvell推出业界首款3nmSerDes和并行互连技术

着眼于当今繁重的数据基础设施，Marvell已经在台积电的3纳米工艺上实现了其SerDes和并行互连技术。虽然半导体行业传统上专注于晶体管，但互连现在也受到关注。促成这种兴趣的因素有很多，包括更高的时钟频率、更小的节点大小以及小芯片等新技术。上周， Marvell Technology 宣布首次在 3nm 节点上成功展示了其先进的半导体互连技术。在本文中，我们将探讨互连

射频百花潭 2023-04-29 775浏览
Marvell推出业界首款3nmSerDes和并行互连技术

欢迎关注创芯人才网搜索芯片人才及职位着眼于当今繁重的数据基础设施，Marvell已经在台积电的3纳米工艺上实现了其SerDes和并行互连技术。虽然半导体行业传统上专注于晶体管，但互连现在也受到关注。促成这种兴趣的因素有很多，包括更高的时钟频率、更小的节点大小以及小芯片等新技术。上周， Marvell Technology 宣布首次在 3nm 节点上成功展示了其先进的半导体互连技术。在本文中，我

EETOP 2023-04-28 957浏览
【半导光电】芯片三维互连技术及异质集成研究进展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率并减小延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供小尺寸、高性能的芯片。通过综述 TS

今日光电 2023-04-23 2469浏览
半导体封装互连技术详解

关注 ▲射频美学▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1146期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521；备注：昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。任何一个电子元件，不论是一个三极管还是一个集成电路（Integrated Circuit, IC），想要使用它，都需要把它连入电路里。一个三极管，

射频美学 2023-02-24 1343浏览
后摩尔时代，新型互连技术有望成为探索新一代集成电路技术的“金钥匙”

“ 郝沁汾说，以前一年半时间晶体管的密度要提升1倍，现在可能无法做到这一点，有可能要几年，甚至十几年才能提升1倍，原因是由于量子隧穿效应的影响，先进制程的演进无法继续维持以前的节奏，摩尔定律的演进会放缓，但是同时也会有些新的技术方向出现。”【聚焦·集成电路互连技术】——专访中国计算机互连技术联盟秘书长郝沁汾自从人类发明晶体管以来，集成电路技术一直遵循着摩尔定律发展。但是，进入5n

射频百花潭 2022-02-19 2750浏览
内存互连技术在云上异构池化架构实践

当前内存架构存在的问题一个典型集群的内存利用率。当内存资源局限在一台物理服务器内时，则很难提高内存利用率在分布式计算架构中，通常为了减小节点间数据搬运的开销，会在各节点保存数据副本，消耗了大量内存资源内存型数据库，PageRank，图计算等场景体现出单点大容量的诉求，而目前常见的解决方案是依靠多路CPU的堆叠，成本较高CPU核心数与内存容量的固定配比，会导致售卖时产生内存碎片网络从100G向200

智能计算芯世界 2022-02-12 2108浏览
5G 无线网络和联网汽车推动互连技术

点击上方蓝字 | 关注我们随着 5G 的推出和先进汽车技术时代的临近，新的连接器系列不断发展以满足不断增长的带宽和连接需求。无线 5G 和物联网 (IoT) 技术最终可能会影响我们所做的几乎所有事情。然而，COVID-19 大流行阻止了移动宽带标准组织3GPP的会议，这减缓了5G 第 17 版规范的进展。此版本详细介绍了 5G 无线网络的新特性和功能，并定义了部署的第二阶段。我们中的许多人都经历过

线束世界 2021-11-24 1196浏览

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