后摩尔时代 - 电子工程专辑

后摩尔时代

后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现TinyYOLOV4，助力AIoT应用

学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4，对比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 边缘计算应用。（文末有彩蛋）一、为什么选择 FPGA：应对 7nm 制程与 AI 限制在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的

FPGA开源工作室 2024-11-22 37浏览
后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现TinyYOLOV4，助力AIoT应用

学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4，对比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 边缘计算应用。（文末有彩蛋）一、为什么选择 FPGA：应对 7nm 制程与 AI 限制在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的

米尔电子嵌入式 2024-11-21 67浏览
【求是缘技术沙龙】后摩尔时代的MCM集成封装

“求是缘半导体联盟”为促进技术交流和业务合作，新设【求是缘技术沙龙】版块，诚邀求是缘半导体联盟会员踊跃投稿。求是缘半导体联盟会员单位：四川明泰微电子科技股份有限公司坐落于四川省遂宁经开区、内江市高新区。公司车间配备了新加坡、日本、德国等世界一流的全自动封装测试设备。公司内江园区主要产品为DIP/ SOP/ SSOP/ QFN/DFN/LQFP等集成电路封装测试系列产品；遂宁园区为TO251/252

求是缘半导体联盟 2023-11-30 672浏览
爱“拼”才会赢：Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新？

本文转自半导体行业观察感谢半导体行业观察对新思科技的关注过去50多年来，半导体行业一直沿着摩尔定律的步伐前行，晶体管的密度不断增加，逐渐来到百亿级别，这就带来了密度和成本上的极大挑战。随着摩尔定律逼近极限，传统的单片半导体器件已不再能够满足某些计算密集型、工作负载重的应用程序的性能或功能需求。如何进一步有效提高芯片性能同时把成本控制在设计公司可承受的范围内，成为了半导体产业链一致的难题。对此，新思

新思科技 2023-06-12 813浏览
先进封装：成后摩尔时代提升性能的主要技术

本文来自“深度报告：大算力时代下先进封装大有可为（2023）”，重点分析了摩尔定律经济效能达到瓶颈，先进封装提升芯片系统性能、封装技术发展趋势：芯片性能不断提高、系统趋于小型化、先进封装的技术与形态根据需求不断迭代，多应用于高性能场景。摩尔定律是指随着技术演进，芯片上容纳的晶体管数量会呈指数级增长，每1.5-2年翻一倍，同时带来芯片性能提升一倍或成本下降一半的效应。随着芯片制程工艺的不断发展，芯片

智能计算芯世界 2023-06-11 1363浏览
半导体技术的世代交替，谁将会主宰后摩尔时代的技术走向？

半导体的黄金时代全面开启，摩尔定律成为行业领先技术的衡量指标半导体集成电路是现代信息产业的基石。1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出世界上第一只锗晶体管，结束了笨重的电子管时代。60年代以后，硅晶体管开始全面取代锗晶体管，从此半导体的黄金时代全面开启。1965年，英特尔的创始人之一戈登·摩尔发布了集成电路行业最知名的定律：“每隔18个月，同样面积内晶体管

DT半导体材料 2023-03-15 1789浏览
后摩尔时代，十大EDA验证技术趋势展望

本文首发于电子行业综合学术期刊《电子产品世界》，感谢对芯华章的认可！过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。半导体设计产业开始不仅是通过

路科验证 2023-01-06 766浏览
后摩尔时代，十大EDA验证技术趋势展望

过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统来导向、从应

EETOP 2023-01-04 827浏览
新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展

摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每 18 个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。下载链接

智能计算芯世界 2022-12-06 1537浏览
32页|后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会

文章篇幅有限，查看完整报告，请在公众号后台回复暗号【芯八哥118】，获取下载链接。点击名片进入公众号—发消息*免责声明：芯八哥整理或转载相关内容仅为了传达不同观点和分享知识，不代表芯八哥对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系芯八哥。除原创作品外，本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系，或作

芯八哥 2022-11-27 734浏览
后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！摩尔定律经济效益放缓，Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技

锂电联盟会长 2022-11-19 1783浏览
后摩尔时代的半导体何去何从

今日“芯”分享2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会即将开始~芯潮作为合作媒体将参与出席。来源 I 芯榜后摩尔时代的半导体行业创新围绕新封装、新材料和新架构展开。根据Frost & Sullivan预测，2016-2025年中国大陆封测市场的复合增长率9.54%，远高于全球封测市场复合增速3.95%。虽然目前中国大陆封测市场依以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断进行海

芯潮IC 2022-11-07 793浏览
深入浅出的聊聊摩尔定律、后摩尔时代以及Chiplet概念

最近又被N多朋友拉着聊Chiplet，每通电话都是长达半小时解释，说的我口干舌燥，我寻思着一个一个解答也不是事，干脆今天我把我所有知道的相关知识都搬上来了，希望各位通过这1万多字的长文能更好的提高自己认知水平。Chiplet的概念一直都很火，国内外的各大公司各大专家，都发过各种各样的视频和长文。近段时间更是火热，一级火，二级也火，而且因为Chiplet技术有着2个14nm堆叠出7nm这样的说法，按

汽车电子与软件 2022-11-06 2020浏览
后摩尔时代，车用芯片设计的动能和创新亮点

自汽车问世后的一百多年内，人类不断创新并颠覆它的出行方式，自动驾驶在最近十年成为新的风口。尽管目前燃油车的销量更高，但人们对电动车的青睐正在逐渐提高。今年上半年，电动车品牌的存在感被大大刷新，销售量更是大放异彩。其中特斯拉上半年的电动车销量高达46-56万台，相较去年同期大幅增长，全球销量排名更是从去年的22名上升至17名左右。比亚迪的销量更为惊人，纯电和混电汽车的总销量在今年上半年达到了64万辆

路科验证 2022-10-20 845浏览
后摩尔时代，它有望成为最佳半导体材料

来源：半导体行业观察作者：science图片/图虫创意思作者/图虫创意硅基芯片即将到达摩尔定律极限，电子产业在进入后摩尔时代，全球科学家都在寻找新一代半导体新材料。高热导率、高电子和空穴迁移率的半导体材料对于电子和光子器件以及基础研究具有重要意义。在超高导热材料中，立方砷化硼(c-BAs：cubic boron arsenide)的电子和空穴迁移率理论上可以同时达到>1000cm²/(Vs

制造界 2022-09-05 1212浏览
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势

本文一共4981字，阅读大约需要12分钟。芯片越做越“大”，又越做越“小”。大小之间，不变的是设计师对系统整体表现的极致追求。本文首发于电子行业综合学术期刊《电子产品世界》近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势（数据来源：美国DARPA）这些数字表明，我们正在

路科验证 2022-08-30 1852浏览
硅光芯片：如何决胜后摩尔时代的新赛道

本文转自《半导体行业观察》感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注曾经在芯片竞争中落后于电子芯片的光子芯片，正在崛起。随着5G、AIoT、云计算等各项应用的逐步落地，对数据传输提出了更高的要求。与此同时，数据中心光电转换必需的器件──光模块迎来了爆发式增长。有数据统计，在多平面网络架构下的，新一代数据中心对光模块的需求量增加了65倍。LightCounting的预测显示，全球光模块的市场规模将在未来

新思科技 2022-08-16 1704浏览
后摩尔时代,从有源相控阵天线走向天线阵列微系统

电子万花筒平台核心服务中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！电子元器件：价格比您现有供应商最少降低10%射频微波天线新产品新技术发布平台：让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传！发布产品欢迎联系管理，专刊发布！强力曝光！本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针

电子万花筒 2022-05-17 1655浏览
明日开课！3DIC第一讲：后摩尔时代异构集成的设计挑战及EDA的新使命

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新思科技 2022-03-31 819浏览
本周五开课！3DIC第一讲：后摩尔时代异构集成的设计挑战及EDA的新使命

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新思科技 2022-03-30 848浏览
本周五开课！3DIC第一讲：后摩尔时代异构集成的设计挑战及EDA的新使命

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新思科技 2022-03-28 840浏览
下周五开课！3DIC第一讲：后摩尔时代异构集成的设计挑战及EDA的新使命

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新思科技 2022-03-25 785浏览
3DIC第一讲：后摩尔时代异构集成的设计挑战及EDA的新使命

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新思科技 2022-03-24 914浏览
后摩尔时代的微电子研究前沿与发展趋势

1 后摩尔时代微电子科学研究面临的重大机遇与挑战1.1 微电子科学研究的战略意义自1958年第一块集成电路诞生以来，以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。微电子产业已经超过诸多传统产业，发展成为全球经济增长的支柱产业，越来越多的国家开始重视其相关技术的发展。近年来，我国微电子技术发展迅速，涌现出以中芯国际､海思半导体､新潮科技等为代表的一批集成电路制造､设计与封测企业。然而，

DT半导体材料 2022-02-09 4420浏览
后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征

引言在过去50年里，半导体工业一直遵从摩尔定律，即每过2年，芯片上晶体管的数量就增加一倍[1]。一个典型的例子是手机处理器的芯片， A5芯片上有10亿个晶体管， A6芯片上的晶体管达到了20亿， A9芯片则集成了27亿至45亿个晶体管[2]。伴随着芯片集成度的提高，芯片的功耗也在不断增加。目前一些高性能中央处理器（Central Processing Unit, CPU）的功耗已经达到

DT半导体材料 2021-12-27 1902浏览

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