黑芝麻智能 - 电子工程专辑

黑芝麻智能

阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

1月2日，阿里云宣布与黑芝麻智能达成深度合作，通义千问 15 亿、30 亿参数大模型已成功在黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片上完成部署，在离线推理场景可实现多轮流畅对话。未来通义大模型将通过斑马智行新版车机系统，向车端用户提供智能座舱体验。黑芝麻智能具有自研高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的能力，与一汽、东风、吉利、红旗等多家车企已建立深度合作。2024 年 9 月，黑芝麻智能与斑马智行在跨

52RD 2025-01-03 100浏览
黑芝麻智能发布华山A2000家族智驾芯片平台

12月30日，黑芝麻智能宣布推出专为下一代 AI 模型设计的高算力芯片平台 —— 华山 A2000 家族。华山 A2000 家族包括 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求：A2000 Lite 专注于城市智驾、A2000 支持全场景通识智驾、A2000 Pro 为高阶全场景通识智驾设计。A2000 家族的芯片集成了 CPU、DSP、GP

52RD 2024-12-31 92浏览
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆

预计从2025年开始，高阶智驾能力逐渐成为标配。美通社消息，12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。智驾终途，高阶智驾驶向全场景通识智驾在智能驾驶技术的浪潮中，端到端（E2E）和大模型技术正成为推动行业向前

全球TMT 2024-12-31 162浏览
三星半导体、爱立信、亚马逊云科技、东芝、黑芝麻智能、台达、西井等亮相第七届进博会

美通社消息，2024年11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会（进博会）于上海市国家会展中心举行。三星半导体、爱立信、亚马逊云科技、东芝、黑芝麻智能、台达、西井科技等科技企业携新产品、新技术亮相。三星半导体今年是三星连续参展的第七年，在本次进博会上，三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术。车载应用区展示小封装车载LPDDR5X和车载SSD AM9C1，为车载人

全球TMT 2024-11-08 195浏览
黑芝麻智能参展进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案

11月5日，第七届中国国际进口博览会开幕。美通社消息，11月5日，第七届中国国际进口博览会开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。跨域融合是目前智能汽车最热门的技术趋势，同时，主机厂和Tier 1的解决方案从多SoC芯片路线转向单SoC芯片，需要兼顾多场景计算需求且具备高性价比的SoC芯片。黑芝麻智能武当系列SoC为迎

全球TMT 2024-11-06 216浏览
黑芝麻智能在智驾芯片领域发展如何了？

编者语：后台回复“入群”，加入「智驾最前沿」微信交流群随着汽车行业向智能化和电动化的快速转型，自动驾驶技术成为未来发展的重要方向，而作为自动驾驶核心技术的车载SoC（系统级芯片）随之迅速崛起。黑芝麻智能作为国内领先的Tier2芯片供应商，凭借强大的技术创新、丰富的生态赋能和量产优势，逐渐在智能驾驶芯片市场中脱颖而出。黑芝麻智能的核心产品主要包括两个系列的车规级SoC：华山系列和武当系列，这两大系列

智驾最前沿 2024-11-05 321浏览
免费参会：奔驰、长城、商汤绝影、黑芝麻智能、火山引擎邀您共探AI大模型&智能汽车

日程安排免费参会识别二维码，免费参会报名流程1、先点击“用户注册”- 再点击 “报名”方可完成报名。2、完成个人信息填报，待后续审核3、10月20日（本周日）注册截止后，审核通过后由主办方分发证件。注：已有进博会证件的嘉宾也须办理上海会议活动证件联系我们联系人｜马女士联系方式｜13501864043

汽车ECU开发 2024-10-18 288浏览
黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本|对话科创家

在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。作者 | 曾乐邱思雨编者按：筚路蓝缕敲钟成，上下求索知路远。这是一档针对科创领域上市公司核心高管（包括但不限于董事长、创始人）的访谈节目。他们有哪些少为人知的传奇经历？公司上市前后，他们的心路历程有何变化？《对话科创家》与您一起探寻，以期远眺未来。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是黑芝麻智能CMO（

科创板日报 2024-09-30 626浏览
黑芝麻智能科技增资25%至2.52亿美元

天眼查的信息显示，近日，黑芝麻智能科技发生工商变更，注册资本从2.02亿美元增至2.52亿美元，增幅约为24.75%。同时，黑芝麻智能科技的投资总额从4亿美元增至4.52亿美元，增幅为13%。信息显示，黑芝麻智能科技成立于2021年2月，法定代表人为潘辉，由黑芝麻智能科技（香港）有限公司全资持股。黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片

手机技术资讯 2024-09-29 498浏览
黑芝麻智能科技增资25%至2.52亿美元

天眼查的信息显示，近日，黑芝麻智能科技发生工商变更，注册资本从2.02亿美元增至2.52亿美元，增幅约为24.75%。同时，黑芝麻智能科技的投资总额从4亿美元增至4.52亿美元，增幅为13%。信息显示，黑芝麻智能科技成立于2021年2月，法定代表人为潘辉，由黑芝麻智能科技（香港）有限公司全资持股。黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算

52RD 2024-09-27 494浏览
东风汽车与黑芝麻智能签署技术合作框架协议，将在智驾、感知算法等领域合作

9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，东风汽车宣布与黑芝麻智能签约，双方将就智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作，建立长期、紧密和共赢的合作伙伴关系，实现资源信息共享。未来，黑芝麻智能与东风汽车将共同开发多域融合计算平台，合力打造高质量和高性价比的智能多域融合解决方案。黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片

52RD 2024-09-24 498浏览
科创丨要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾。鉴于当前股权投资市场活跃度有所下滑的宏观环境，上市已成为业界共同的优选路径。作者 | 方文三图片来源

AI芯天下 2024-08-13 644浏览
刚刚上市！总部武汉！黑芝麻智能！

8月8日9时30分香港证券交易所总部位于武汉的黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）鸣锣上市！这意味着“中国自动驾驶芯片第一股”拉开中国汽车芯片竞逐全球的新序幕“芝麻大点事”撬动自动驾驶芯片产业这一天，对于武汉创新投资集团有限公司（以下简称“武创投”）来说，也是旗下武汉基金，瞄准“投早、投小、投长期、投硬科技”的一次境外投资新尝试。“‘黑芝麻’的‘黑’指的是黑科技，‘芝麻’有‘芝麻开花节

ittbank 2024-08-12 651浏览
今日新闻|新能源月渗透率首次突破50%！车载芯片企业黑芝麻智能正式登陆港股！多款车型登陆工信部名录！

关注「电动车公社」和我们一起重新思考汽车《今日新闻》将会每天给大家带来几条当日重磅新闻，并附上社长的简单评论。关注「电动车公社」，新能源圈大事小事看我们就够啦～今日新闻要点：中国汽车新能源月度渗透率首次突破50%；车载芯片企业黑芝麻智能正式登陆港股；哈弗猛龙Hi4、宝骏云光等多款车型登陆工信部名录；1、中国汽车新能源月度渗透率首次突破50%近日，中国汽车流通协会最新数据显示，7月国内汽车新能源

电动车公社 2024-08-11 583浏览
115亿！国内智驾芯片第一股，黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，成为国产自动驾驶芯片第一股，股票代码02533.HK。图片来源：黑芝麻智能此前6月中旬，该公司已正式通过港交所上市聆讯，计划以每股28至30.30港元的价格发行3,700万股股票。据黑芝麻智能昨晚（8月7日）的在港交所公告显示，其香港IPO发行价定为每股28港元，扣除应付上市开支8520万港元，募资净额

谈思实验室 2024-08-08 426浏览
黑芝麻智能登陆港交所首日破发

8月8日，被称为“智能驾驶计算芯片第一股”的黑芝麻智能在港交所挂牌交易。上市首日，黑芝麻智能的开盘价为18.8港元，较发行价28港元下跌了32.9%。黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，设计了两个系列的车规级SoC，分别为华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。 2021至2023

52RD 2024-08-08 365浏览
黑芝麻智能正式IPO，开盘破发33%，国产智驾芯片第一股不好当

“国产智能驾驶芯片第一股”，黑芝麻智能，今日（8月8日）在港股正式开盘。最终发售价格报28港元/股，贴着当初28-30.3港元发售价范围的门槛。总共发售3700万股，其中国际配售3515万股，香港配售185万股，IPO融资金额10.36亿港元，除去上市发行开支，黑芝麻入账9.51亿港元。按照发行价来算，其IPO市值为159.37亿港元。开盘股价表现不过，上市后表现并不尽人意，开盘报18.8港元/股

赛博汽车 2024-08-08 486浏览
国产智能驾驶芯片厂商——黑芝麻智能启动ipo，8月8日香港上市！

港交所即将迎来第二家18C章上市公司、第一家以18C章已商业化公司规则上市的特专科技公司，来自湖北武汉的自动驾驶AI芯片独角兽黑芝麻智能（02533.HK），于今日（7月31日）起至下周一（8月5日）招股，预计2024年8月8日在港交所挂牌上市，中金公司、华泰国际联席保荐。黑芝麻智能，计划全球发售3700万股（占发行完成后总股份的6.50%，另可按发售量调整权额外发行最多555万股），其中95%为

飙叔科技洞察 2024-08-01 598浏览
芯报丨黑芝麻智能：申请通过港交所IPO发行3700万股股份

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0731期❶黑芝麻智能：申请通过港交所IPO发行3700万股股份黑芝麻智能7月31日在港交所公告称，申请通过港交所IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计股份将从8月8日在港交所开始交易。公司与基石投资者启城发展（广汽集团的间接全资附属公司）、Joyson Electronic USA LLC（均胜电子

AI芯天下 2024-07-31 462浏览
黑芝麻智能通过港交所聆讯，冲刺国内自动驾驶计算芯片第一股

6月12日，黑芝麻智能国际控股有限公司通过港交所聆讯，拟在港交所主板上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际。信息显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，设计了两个系列的车规级SoC，分别为华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。黑芝麻智能的产品覆盖范围正在从核心自动驾驶功能扩展开来，以满足对智能汽车等

52RD 2024-06-14 630浏览
“黑芝麻智能”重启上市：2023年营收增至3亿元，累计SoC出货超15万片(1)

港交所披露易信息显示，3月22日，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）再次提交上市申请材料，拟在港交所主板上市，中金公司、华泰国际、建银国际为其联席保荐人，此前，其于2023年6月首次在港交所递交招股书，后2024年1月上市申请被标记为“失效”状态。根据港交所规定，拟上市公司递交上市申请后6个月内未

52RD 2024-03-25 885浏览
3/15线上研讨会｜黑芝麻智能额日特：从自动驾驶到跨域融合，“芯”势力赋能智汽车加速发展

传统汽车的功能控制通常采用分散式的电子控制单元（ECU）架构。每个控制单元负责特定系统或部件的功能，导致系统之间信息交流有限。在新能源智能汽车时代，智能驾驶和智能座舱系统的研发是舍弃ECU架构转向新一代域集成的控制架构。随着汽车智能域控制的发展，产业面临一系列挑战。如车载芯片的高性能、低功耗、高度集成化成为技术难点与瓶颈。此外车载元器件市场也备受关注，高集成的汽车电子对电感器、电阻器、多层陶瓷电容

CINNOResearch 2024-03-04 705浏览
黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作，提供高性价比ADAS解决方案

随着2024年国际消费类电子产品展览会（下简称"CES 2024"）开幕，黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。1月10日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球性软件公司LeddarTech宣布达成合作，将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能和高性价比的ADAS解决方案，为全球自动驾驶行业带来切实利益。黑芝麻智能产品副总裁丁丁与LeddarTech 高级副总裁Antonio

MEMS 2024-01-30 571浏览
黑芝麻智能，「领跑」自动驾驶到跨域计算｜金球奖入围公示

高工智能汽车 2023-10-19 918浏览
黑芝麻智能出席—2023上汽集团技术创新高峰论坛

关于上汽集团技术创新高峰论坛 11.01-11.02/在2023年上汽集团发布“新能源汽车发展三年行动计划”:到2025年，上汽新能源车年销量达到350万辆其中自主品牌在新能源车整体销量中的占比将达到70%为全力推进变革创新，向电动智能网联新赛道加速前行，此次论坛主题:"绿色低碳科技引领"，旨在围绕集团创新转型发展战略，开展深入的技术交流与研讨，培养专业技术人才。主办单位承办单位活动日程总论坛-

汽车ECU开发 2023-10-18 818浏览

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