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核心部件
开关电源PFC原理,储能单元的核心部件
PFC全称“Power Factor Correction”,意为“功率因数校正”。PFC电路即能对功率因数进行校正,或者说能提高功率因数的电路。是开关电源中很常见的电路。在电学中,功率因数PF指有功功率P(单位w)与视在功率S(单位VA)的比值。在初高中的电学中,我们所学的功率都是以w(瓦)为单位,其数值等于电压与电流的乘积。即实际上,P=UI只针对纯阻性负载才成立,而对于带感性或者带容性负载,
羽林君
2025-04-14
53浏览
吉利雷神EM-i超级电混的三个核心部件
雷神EM-i超级电混,与比亚迪DM-i、本田iMMD、荣威DMH、五菱灵犀混动,同属单档串并联混动构型。它有发动机、P1发电机、P3电机三个动力部件,分为纯电、增程/串联、直驱/并联三种工作模式。 雷神EM-i超级电混不仅是简单的单档串并联技术而且从电机、电池到发动机等,都汇聚了记录众多的创新技术。1雷神超级电混发动机雷神超级电混专用发动机,全球首发量产最高热效率46.5%的混动专用发动机平台!它
电动车千人会
2025-04-10
184浏览
又一车企官宣GaN合作,携手打造新能源汽车核心部件
插播:英诺赛科、能华半导体、致能科技、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,演讲或摊位咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。随着电动汽车对高效能、轻量化需求的爆发,氮化镓正加速从消费电子迈向汽车产业核心战场。昨天,马自达宣布与罗姆联手开发氮化镓汽车组件;“行家说三代半”追踪发现,以比亚迪、广汽埃安、长安汽车为代表的主机厂也正在密集推进
第三代半导体风向
2025-03-28
484浏览
机器人核心部件——精密减速器行业现状及趋势(含主要上市公司)
减速器的工作原理及主要分类在机械传动领域,减速器是连接动力源和执行机构之间的中间装置,主要 工作原理为通过机械传动装置实现对原动机的减速增扭,即通过齿数少的输入 轴上齿轮啮合输出轴上的大齿轮,将原动机高速运转的动力降低转速、增大输出扭矩。因此,减速器广泛应用于低转速大扭矩的传动设备,也是影响机器人性能的核心因素。减速器种类繁多、型号各异,以实现各行业不同动力传输需求。减速器可根据多种方式进行分类。
ittbank
2025-03-28
298浏览
意外曝光!华为商用PC国产化率近100%,核心部件全自研!
在近日央视网的新闻直播中,华为新款笔记本电脑意外曝光。这是一款尚未发布的笔记本电脑 ——华为擎云商用PC新品,因其助力媒体两会报道而成为各方关注的焦点。据业内人士透露,这款笔记本电脑系华为在商用领域全新产品,其最大亮点在于其软硬件全栈可控,核心部件实现了全自研,国产化率接近100%;填补了产业自研核心部件的空白。通过内部渠道了解到,此次华为擎云商用PC将搭载鲲鹏920系列处理器。这是一款基于ARM
飙叔科技洞察
2025-03-11
835浏览
凯尔达控股MEMS六维力传感器企业,布局人形机器人关键核心部件
来源:上海证券报近日,国内工业焊接机器人企业杭州凯尔达焊接机器人股份有限公司(下称:凯尔达)正式宣布控股一家六维力传感器企业——杭州凯维力传感科技有限公司(下称:凯维力传感),进一步加强人形机器人核心技术领域布局。“凯尔达看好具身智能与人形机器人未来发展前景,也相信六维力传感器领域的巨大市场潜力和发展空间。”凯尔达相关负责人表示。据介绍,凯维力传感由浙江省科技创新领军人才董林玺创立,核心团队拥有二
MEMS
2025-02-04
1252浏览
研发高端X射线影像系统核心部件,力能时代完成A轮融资
X射线成像X射线是指波长从1pm-10nm的光,对应的能量范围大致在124eV-1.24MeV,具有极强的穿透力。相比于光学成像,使用X射线可以清晰地看到物体内部结构,并且具有可视性好、分辨率高、非破坏性的特点。X射线成像被广泛的应用在医学影像、半导体、新能源、航空航天、科研等检测领域,应用范围仍在不断拓展。近日,高端X射线影像系统核心部件科技创新企业深圳力能时代(Liotimes)(以下简称「力
MEMS
2025-01-10
263浏览
明日挂牌上市!功率模组核心部件散热基板国产龙头企业的成本与价值
1月2日,深交所发布公告,关于黄山谷捷股份有限公司股票上市交易的公告。黄山谷捷股份有限公司人民币普通股股票将于2025年1月3日在深交所上市。证券简称为“黄山谷捷”,证券代码为“301581”。公司人民币普通股股份总数为80,000,000股,其中20,000,000股股票自上市之日起开始上市交易。黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业,系车规级功率半导体模
碳化硅芯观察
2025-01-02
991浏览
小米汽车7项电机专利!对电机核心部件展开深度研究!
本文共包含“小米汽车科技有限公司”在2023年至今发布的238项专利中的36项,涉及电机(7项)、车内外结构(7项)、自动驾驶与车辆控制(11项)、车机系统(6项)、电池技术(2项)、工厂和工艺六大方面(3项),从这些专利可以看出:1)小米对电机的核心部件如定子转子等展开了很多研究;2)小米车内外有很多考虑用户体验、车辆安全性的结构设计;3)针对各种自动驾驶复杂场景的研究很多;4)车机系统强调流畅
电动车千人会
2024-12-10
2500浏览
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总
关注公众号,点击公众号主页右上角“ ··· ”,设置星标,实时关注智能汽车电子与软件最新资讯当前的新能源车的模块系统由很多部分组成,如电池、VCU、BSM、电机等,但是这些都是发展比较成熟的产品,国内外的模块厂商已经开发了很多,但是有一个模块需要引起行业内的重视,那就是电机驱动部分最核心的元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管芯片)。作为
智能汽车电子与软件
2024-12-04
1371浏览
芯报丨清川智能完成数千万A轮融资,加速机器人核心部件研发与产能扩建
聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1030期❶清川智能完成数千万A轮融资,加速机器人核心部件研发与产能扩建10月29日,清川(南通)智能科技有限公司成功获得数千万人民币A轮融资,由同创伟业领投。此轮融资将主要用于加大研发投入、扩建产能以及补充日常流动资金。清川智能是一家专注于机器人伺服驱动、电机与控制产品研发和制造的高新技术企业,其产品广泛应用于工业机器人、智能物流搬运等领域
AI芯天下
2024-10-30
397浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内
FPGA开发圈
2024-08-07
792浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内
FPGA开发圈
2024-08-06
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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FPGA开发圈
2024-08-05
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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FPGA开发圈
2024-08-03
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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FPGA开发圈
2024-08-02
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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FPGA开发圈
2024-08-01
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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FPGA开发圈
2024-07-31
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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FPGA开发圈
2024-07-30
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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2024-07-29
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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
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2024-07-27
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2024-07-26
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2024-07-25
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2024-07-24
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2024-07-23
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