核心部件 - 电子工程专辑

核心部件

明日挂牌上市！功率模组核心部件散热基板国产龙头企业的成本与价值

1月2日，深交所发布公告，关于黄山谷捷股份有限公司股票上市交易的公告。黄山谷捷股份有限公司人民币普通股股票将于2025年1月3日在深交所上市。证券简称为“黄山谷捷”,证券代码为“301581”。公司人民币普通股股份总数为80,000,000股，其中20,000,000股股票自上市之日起开始上市交易。黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模

碳化硅芯观察 2025-01-02 621浏览
小米汽车7项电机专利！对电机核心部件展开深度研究！

本文共包含“小米汽车科技有限公司”在2023年至今发布的238项专利中的36项，涉及电机（7项）、车内外结构（7项）、自动驾驶与车辆控制（11项）、车机系统（6项）、电池技术（2项）、工厂和工艺六大方面（3项），从这些专利可以看出：1）小米对电机的核心部件如定子转子等展开了很多研究；2）小米车内外有很多考虑用户体验、车辆安全性的结构设计；3）针对各种自动驾驶复杂场景的研究很多；4）车机系统强调流畅

电动车千人会 2024-12-10 309浏览
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯当前的新能源车的模块系统由很多部分组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展比较成熟的产品，国内外的模块厂商已经开发了很多，但是有一个模块需要引起行业内的重视，那就是电机驱动部分最核心的元件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管芯片）。作为

智能汽车电子与软件 2024-12-04 249浏览
芯报丨清川智能完成数千万A轮融资，加速机器人核心部件研发与产能扩建

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1030期❶清川智能完成数千万A轮融资，加速机器人核心部件研发与产能扩建10月29日，清川（南通）智能科技有限公司成功获得数千万人民币A轮融资，由同创伟业领投。此轮融资将主要用于加大研发投入、扩建产能以及补充日常流动资金。清川智能是一家专注于机器人伺服驱动、电机与控制产品研发和制造的高新技术企业，其产品广泛应用于工业机器人、智能物流搬运等领域

AI芯天下 2024-10-30 270浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-08-07 694浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-08-06 620浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-08-05 551浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-08-03 589浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

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FPGA开发圈 2024-08-02 568浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

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FPGA开发圈 2024-08-01 537浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

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FPGA开发圈 2024-07-31 555浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-07-30 522浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

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FPGA开发圈 2024-07-29 557浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-07-27 684浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

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FPGA开发圈 2024-07-26 629浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-07-25 626浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-07-24 803浏览
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内

FPGA开发圈 2024-07-23 803浏览
德国将在2026年底前移除华为、中兴等中国5G核心部件！

7月11日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问，出于安全因素的考虑，德国执政联盟已经同意该国主要5G电信运营商在2026年底前从其核心网络移除部分中国厂商的部件，并在2029年底清除网络管理系统中的中企制造的部件。中方对此有何评论？林剑表示，中国通讯企业在欧洲运营了多年，为欧洲建设了高质量的通信基础设施，创造了大量的就业和税收，没有任何证据表明其危害欧洲国家的国家安全，将经贸科技问题政治化

飙叔科技洞察 2024-07-12 687浏览
5G基站核心部件一览表

5G 基站核心部件包括基站芯片、基站天线、射频、滤波器、网优设备、功率放大器（PA）与印制电路板（PCB）等。基站芯片5G 基站芯片范围广泛，包括 CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智能手机等消费品追求顶尖工艺有所不同，5G 基站作为工业品，对芯片工艺的整体要求并不高，不同的芯片采用各自适应的工艺。从应用现状来看，核心的 CPU、FPGA、DFE（数字前端）等核心芯片对工艺要求较

滤波器 2024-06-09 992浏览
突破！中国量子计算机一核心部件实现国产化！

5月16日消息，据媒体报道，安徽省量子计算工程研究中心宣布，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”的一核心部件——高密度微波互连模组已实现完全国产化。这一成就标志着我国在量子计算核心部件的研发上取得了重大突破。量子芯片作为量子计算机的“大脑”，需要在极低温度下运行，而高密度微波互连模组则相当于其“神经网络”。这一模组不仅要确保信号的准确传输，还要隔绝热量，为量子芯片与外部设备之间的量子信息传输建

半导体前沿 2024-05-17 778浏览
突破！量子计算机核心部件实现国产化！

据参考消息报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”实现了高密度微波互连模组核心部件的重大突破，成功解决“一根线”的“卡脖子”问题，实现完全国产化。量子芯片需要在-273.12℃或更低的极低温环境中运行，高密度微波互连模组作为“神经网络”，既要能准确传输信号，又要隔绝热量。而极低温特种高频同轴线缆是高密度微波互连模组中信号传输的关键组件，曾一度被国外垄断，采购价格高昂。安徽省量子计算工程研究中

飙叔科技洞察 2024-05-16 698浏览
重大突破！中国量子计算机一核心部件实现国产化！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月16日消息，据媒体报道，安徽省量子计算工程研究中心宣布，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”的一核心部件——高密度微波互连模组已实现完全国产化。这一成就标志着我国在量子计算核心部件的研发上取得了重大突破。量子芯片作为量子计算机的“大脑”，需要在极低温度下运行，而高密度微波互连模组则相当于其“

中国半导体论坛 2024-05-16 597浏览
一文聊聊汽车智能化核心部件域控制器

--关注、星标、回复“SOA”--↓↓免费领取：面向智能车辆开发的开放性SOA方案↓↓随着汽车智能化，网联化的渗透与普及，汽车电子电气零部件占汽车的比重也逐渐提高。高级驾驶辅助系统，车载多媒体娱乐系统等逐渐成为消费者关注且左右购买决策的功能配置。越发复杂的系统对传感器、电子控制器（Electronic Control Unit, ECU）的数量有了需求，如自动驾驶的摄像头，毫米波雷达，多媒体娱乐系

智驾最前沿 2023-12-18 1260浏览
拆解丨比亚迪海豹：大部分核心部件均自研！

今年6月，日经BP对中国比亚迪（BYD）的电动汽车型号“海豹（SEAL）”进行了拆解，并与日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授山本真义一同对海豹的逆变器和DC-DC转换器等电力转换器进行了深入的拆解和分析。随后，瑞银证券研究部（以下简称“瑞银”）也比亚迪海豹进行了拆解分析，并形成99页报告。其中，日经BP通过拆解，发现比亚迪海豹配备了由他们自己生产的功率半导体元件（功率元件）的模块（功率模块）。

皇华电子元器件IC供应商 2023-11-22 1011浏览

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我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本
这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好，是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商，其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中，根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证，已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能：板卡测试维修、PLD加载/编程和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过，非常好！

xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件

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