合见工软 - 电子工程专辑

合见工软

合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战

UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式2025年4月9日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称"开芯院"）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果，依托合见工软自主研发的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardwa

FPGA开发圈 2025-04-11 309浏览
合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIeIP互连

2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据

FPGA开发圈 2025-02-26 330浏览
智算时代，合见工软数字验证全平台助力新质生产力效率加速

在2024年12月12日上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2024）EDA专题论坛上，合见工软验证产品市场总监曹梦侠进行了题为《创新驱动的数字验证全平台助力新质生产力效率加速》的技术演讲，介绍公司如何通过创新驱动的数字验证全平台完整解决方案，助力新质生产力效率的加速提升。▲合见工软验证产品市场总监曹梦侠随着AI智算、HPC超算、AD/

FPGA开发圈 2025-01-16 223浏览
合见工软戴维：打造电子系统级国产EDA平台，自主可控优势凸显

在ICCAD-Expo 2024的封装分论坛上，合见工软系统级EDA产品市场总监戴维以《协同设计&检查工具解决方案》为题进行专题演讲，阐述了目前先进封装设计中遇到的跨设计挑战，当前解决方案中存在的一些不足，以及大规模复杂芯片及系统的设计挑战。合见工软以高性能EDA封装及PCB板级工具支持客户解决这些挑战。▲合见工软系统级EDA产品市场总监戴维作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软打

FPGA开发圈 2025-01-06 1195浏览
智算未来，合见工软打造国产智算芯片新基建

FPGA开发圈 2024-12-24 90浏览
国内首发！合见工软推出集成AMD新一代超大自适应SoC的创新商用级单系统先进原型验证平台

2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新一代商用级、单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称“PD-AS”），搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上，并配套灵活便捷的操作界面、

FPGA开发圈 2024-09-25 1094浏览
合见工软与华大九天实现数模混合信号仿真领域EDA全国产化！

2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造

半导体前沿 2023-06-27 960浏览
招聘|合见工软2023校园招聘

关注我们更多精彩等你发现!END往期精选【免费】FPGA工程师招聘平台简谈FPGA设计中系统运行频率计算方法与组合逻辑的层级SANXIN-B01开发板verilog教程V3电子版学员笔记连载 | FPGA Zynq 千兆以太网回环求职面试 | FPGA或IC面试题最新汇总篇FPGA项目开发：204B实战应用-LMK04821代码详解（二）项目合作 | 承接FPGA项目公告资料汇总|FPGA软

FPGA技术江湖 2022-09-02 8636浏览
财联社创投通：一级市场本周64起融资环比减少28.1%合见工软获超11亿元Pre-A轮投资

据财联社创投通数据显示，本周国内统计口径内共发生64起投融资事件，较上周89起减少28.1%；近一周已披露的融资总额合计约83.65亿元，较上周59.16亿元增加41.4%。文|财联社创投通热门领域从投资事件数量来看，本周医疗健康、企业服务、先进制造、集成电路、汽车出行、文娱传媒等领域最活跃；从融资总额来看，医疗健康领域披露的融资总额最多，约为30.81亿元；国内领军

科创板日报 2022-06-05 1071浏览
合见工软2022新年寄语——阳春布德泽，万物生光辉

电子工程世界 2022-01-01 1265浏览

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