合肥晶合 - 电子工程专辑

合肥晶合

合肥晶合重返全球第九

3月13日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到了304.9亿美元，中芯国际位居第五，合肥晶合重返第九。其中台积电以61.2%的份额位居第一，季度营收达到了196.6亿美元（约合1400亿元人民币），其中，7nm（含）以下制程营收占比67%。随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。三星

芯通社 2024-03-13 517浏览
2022年一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名：台积电坐拥半壁江山，合肥晶合集成超高塔半导体跃居第九|榜一

TrendForce集邦咨询数据显示，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。台积电(TSMC)在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达1

全球TMT 2022-06-26 2015浏览
IPO｜拟募资95亿元！证监会同意合肥晶合科创板IPO注册

来源：合肥晶合招股说明书一、发行人概述晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设

CINNOResearch 2022-06-15 3989浏览

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