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国芯科技
喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜVASIL-D功能安全产品认证
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯2024年11月20日,国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。这是继2024年8月安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列芯片获得ASIL-D功能安全产品认证后,公司的汽车电子高端MCU芯片再次获得功能安全领
谈思实验室
2024-11-22
102浏览
国芯科技车规级信息安全芯片出货量突破百万颗!
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯继2024年6月国芯科技(22.120, 2.25, 11.32%)车联网安全芯片规模化出货和装车累计出货量超过50万颗后,近日国芯科技自主研发的系列车规级信息安全芯片累计出货量已突破一百万颗,在比亚迪(300.300, 10.88, 3.76%)、一汽、长安、北汽和赛力斯(90.820, 0.82, 0.91%)等主机厂实现装车和批量应用,为汽车PE
谈思实验室
2024-10-18
445浏览
喜报|国芯科技安全气囊点火驱动系列芯片荣获TÜV北德功能安全ASIL-D产品认证
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯2024年8月23日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)安全气囊点火驱动CCL1600B系列芯片功能安全ASIL-D产品认证颁证仪式在苏州举行,国芯科技安全气囊点火驱动CCL1600B系列芯片通过独立第三方检测、检验和认证机构TÜVNORD集团(以下简称“TÜV北德”)ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这是国
谈思实验室
2024-08-23
414浏览
国芯科技+菱电电控:强强联合,加速汽车动力系统进程
7月7日,苏州国芯科技股份有限公司宣布,他们与武汉菱电汽车电控系统股份有限公司正式签署战略合作框架协议,联袂打造拥有核心竞争力的汽车动力系统控制器产品解决方案。据了解,国芯科技和菱电电控将根据汽车电子产品及市场需求,联合定制开发汽车电子芯片,探索建立长期稳定共赢的商业模式,加速汽车动力系统控制器领域的创新,向市场推出极具竞争力的产品与方案。菱电电控将在发动机控制器、新能源整车控制器、电机控制器、域
行家说汽车半导体
2024-07-10
759浏览
国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车加速度传感器芯片内部测试成功
据麦姆斯咨询报道,近期,苏州国芯科技股份有限公司(简称:国芯科技)发布公告称,公司与莱斯能特(苏州)科技有限公司(简称:莱斯能特)合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片内部测试成功。国芯科技与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片,芯片资源和配置跟国内多家一线汽车厂商做了充分沟通,可以满足这些厂商在汽车加速度传感器领域的应用需求,可实现对国外产
MEMS
2024-05-07
699浏览
国芯科技Q1亏损扩大但代工成本或将改善
国芯科技董事长郑茳在近期股东会上表示,今年很多晶圆代工厂都有降价压力,今年公司新签订单预计都将受益,从毛利率来说未来会有提升空间;郑茳表示,公司目前选择合作客户的主要考虑是瞄准销量排在前十大的新能源车企。作者 | 郭辉编者按:2024年1月25日至26日,中国证监会召开2024年系统工作会议并强调,要突出以投资者为本的理念。为帮助投资者更好了解企业真实发展情况与价值,进一步保护投资者合法权益等,财
科创板日报
2024-04-29
509浏览
国芯科技荣膺高工智能汽车“年度车规MCU高成长供应商”,加速产品精准化系列化布局
2023年12月13—15日,2023(第七届)高工智能汽车年会在上海召开,大会以“寻找拐点”为主题,通过超80场主题演讲及多场圆桌对话,为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持。作为汽车电子芯片领域的攀登者,国芯科技受邀参展,并展示了拳头产品和全系列化解决方案。其中,明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B,与多款CCFC系列MCU芯片,为汽
高工智能汽车
2023-12-16
660浏览
国芯科技,突破车规级主控MCU国产化,去年交付超400万颗|年会展商
2023年12月13-15日,2023(第七届)高工智能汽车年会将以「寻找拐点」为主题,通过超80场主题演讲及多场圆桌对话,为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持;同期还将举行一年一度的智能汽车高工金球奖评选颁奖典礼,五大奖项现场揭晓。此外,高工智能汽车研究院还将在会议现场独家首发《2023-2030年中国智能汽车产业链市场预测报告》,全景覆盖智驾、座舱、车身、底盘等核心领域。在
高工智能汽车
2023-12-02
2003浏览
芯报丨天津国芯科技新增投资1.5亿元,开发64位RISC-V架构CPU
聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0919期❶天津国芯科技新增投资1.5亿元,开发64位RISC-V架构CPU近日,天津国芯科技有限公司新增投资1.5亿元,将用于在天津经开区开展高端64位RISC-V架构CPU研发工作。据悉,此次增资将用于设计基于高端64位RISC-V CPU平台的SoC芯片,该款芯片可广泛应用于车载中央计算机、笔记本电脑、瘦客户机等领域。该高端芯片可作为汽
AI芯天下
2023-09-20
1571浏览
领芯科技量产版Raid控制芯片内测成功
今日,国芯科技发布公告称,苏州国芯科技股份有限公司的全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡近日于公司内部测试成功。 公告显示,长期以来,Raid控制芯片被国外公司垄断,本次随着公司全资子公司第一代RAID控制芯片改进量产版的成功研发和内部测试成功,可实现同类产品的国产化替代,特别是在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域,
EETOP
2023-05-16
856浏览
国芯科技:公司积极布局Chiplet技术,已经实现6颗裸Die合封
9月20日,国芯科技在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,最多已经实现6颗裸Die的合封。国芯科技称,公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。据官网介绍,国芯科技是一家聚焦于国
半导体前沿
2022-09-24
1551浏览
赞!国芯科技IPO注册成功
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。2021年12月7日据证监会发布批准苏州高新区企业苏州国芯科技股份有限公司在科创板首次公开发行股票注册此处为广告,与本文无关 关键技术自主可控,国芯科技在三大领域具备可持续研发和创新优势 国芯科技主营业务之一是提供自主CPU IP授权和芯片定制服务,其产
今日半导体
2021-12-08
1201浏览
苏州国芯科技研发大楼开工!
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。来源苏州高新区今天(5月14日)在苏州高新区枫桥街道苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式项目建设旨在进一步提升国芯科技在信息安全芯片及模组产品、CPUIP储备及研发方面的技术实力,实现业务扩展和深化。苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜,高新区管委会
今日半导体
2021-05-14
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