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国产设备
国产设备商:收到美国采购大单!
9月6日消息,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发,
皇华电子元器件IC供应商
2024-09-06
461浏览
国产设备商:收到美国采购大单!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓9月6日消息,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行
中国半导体论坛
2024-09-06
464浏览
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
来源:晶合集成、企查查7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证,及成功导入生产,EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。(签约仪式)晶合集成一直不遗余力推进本土化发展,目前在原材料领域已
CINNOResearch
2024-07-10
591浏览
国产设备“零突破”!国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链!
据SISPARK发布消息,6月6日,苏州国际科技园(SISPARK)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司(简称“求是光谱”)合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”。前道涂胶显影设备又称TRACK设备,指在光刻工序中与光刻机配套使用,可完成
飙叔科技洞察
2024-06-07
884浏览
又一巨头建设8英寸SiC产线,已采购这家国产设备
今年一季度,碳化硅半导体行业进入传统淡季,然而优晶科技等企业却逆势增长:获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单,同时还将与2家韩国客户签约;获得国内200台设备订单,并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议;究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐?为什么他们被众多客户选定为8英寸SiC设备的供应商?本文将展开分析。国际巨头建8英寸SiC项目优晶设备即将规模交付自去年以来,中国碳化硅产业各个链
第三代半导体风向
2024-03-19
770浏览
拟投资11亿!这家国产设备龙头将扩产
3月2日,拓荆科技股份有限公司(下文简称“拓荆科技”)发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。据公告披露,该项目建设周期预计为4 年(最终以实际开展情况为准)。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设新的产业化基地,包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等。该产业化基地建成后,将进一步提高公司的产能,以支撑公司 PECVD
化合物半导体市场
2024-03-04
612浏览
新增订单约83.6亿,这家国产设备公司去年净利预增超45%
1月14日,中微公司发布2023年年度业绩预告称,公司预计2023年营业收入约62.6亿元,较2022年增加约15.2亿元,同比增长约32.1%。其中,2023 年刻蚀设备销售约 47.0 亿元,同比增长约 49.4%;MOCVD 设备销售约 4.6 亿元,同比下降约 34.0%。公司从 2012 年到 2023 年超过十年的平均年营业收入增长率超过 35%。新增订单方面,中微公司预计2023年新
化合物半导体市场
2024-01-15
601浏览
晶合集成与国产设备商达成战略合作!
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文10月27日,天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议,双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作,携手共同发展。无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清,天芯微公司代表以及晶合集成相关负责人出席本次签约仪式。针对本次战略合作,天芯微公司代表强调公司将会持续投入优秀
半导体前沿
2023-10-30
1188浏览
先进封装大势所趋,国产设备空间广阔——先进封装工艺与设备研究
一、先进封装简介:方向明确,景气向上 1.1摩尔定律逼近极限,先进封装应运而生封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为半 导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。半导体封装技术发展历程:第一阶段(20世纪70年代之前)通孔插装时代:典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型) 封装、双列直插封装(DIP)等;第二阶段(20世纪80年代以后)表
DT半导体材料
2023-07-19
829浏览
成本仅换屏的1/3,这台国产设备可激光修复OLEDiPhone屏幕坏线....
7 月 18 日消息,YouTube 频道 Strange Parts 在近期发布的一段视频(观看细节视频,请看OLEDindustry视频号)中,展示了中国国内的一项 OLED 屏幕修复技术,可以修复 OLED 屏幕的坏线问题。成本方面,一台 iPhone 14 Pro Max 更换屏幕需要 379 美元(当前约 2710 元人民币),而通过这种方式修复,成本仅为三分之一。这项 OLED 屏幕修
手机技术资讯
2023-07-19
796浏览
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
先进封装国产设备扛旗人—思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使晶体管的制造难度呈指数级增加。集成电路制程不仅成本整体提升,且在7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术登上历史舞台,
HNPCA
2023-07-02
1292浏览
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
先进封装国产设备扛旗人—思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使晶体管的制造难度呈指数级增加。集成电路制程不仅成本整体提升,且在7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术登上历史舞台,
半导体工艺与设备
2023-07-01
1386浏览
迪恩士半导体清洗设备“一哥”位置不稳?国产设备崛起
迪恩士半导体清洗设备“一哥”位置不稳?国产设备崛起全球半导体设备大致可以分为11大类,50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类,后道设备主要分为测试设备和封装设备。所谓清洗,则是一种几乎贯穿整个芯片制造流程的步骤。中国半导体产业起步较晚,清洗设备同样如此,目前全球市场份额主要被日本、美国和韩国公司瓜分,其中日本公司处于
半导体工艺与设备
2023-06-28
2508浏览
【研报】OLED国产设备及材料产业链全景分析
点击左下角"阅读原文"↙↙↙
Display之家
2023-05-29
814浏览
细数MiniLED制作工艺,看看国产设备有多能打?
点击上方蓝字 关注我们随着Mini LED逐渐商业化,产业链上中下游相关厂商都在积极布局扩产, 等待Mini LED的爆发。要满足市场的快速起量,封装和应用端的规模化对设备的需求和要求同步增大,Mini LED企业一方面在快速扩充产线实现产能提升,另一方面选择更好的设备厂商提升产品良率并降低成本。企业在成本优化中,供应链成本越低,利润才会越高。从整个Mini LED制作流程来看,分为磊晶、芯片、封
每日LED
2022-06-30
1897浏览
国产设备龙头回应“预摘牌”,在美上市仅5个月
本文由半导体产业纵横综合 3月11日,盛美上海回应“预摘牌”称:公司正积极与中美两方监管机构进行沟通。公司生产和销售的产品主要在上海,产品专利也落在盛美上海,生产经营受到中国政府保护与控制。同时盛美上海公告控股股东ACMR现正在积极寻找解决方法,进行沟通,致力于在2024年截止日期前满足美国SEC要求。 2021年3月10日美国证券监督管理委员会(SEC)将5家中国公司列入《外国公司问责法》(简称
半导体产业纵横
2022-03-11
1257浏览
喜讯!春天要来了,两会代表:大力支持采购国产设备!
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。2022两会之声:支持采购国产仪器设备 助力高端装备国产化 全国人大代表闫大鹏国产创新设备一直都是国家关注的重点,从原来的鼓励国产到优先国产,再到现在的采购国产。但替代过程缓慢且艰难。今年全国两会期间,全国人大代表、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副董事长、
今日半导体
2022-03-07
1249浏览
半导体设备专题报告:刻蚀主赛道,有望加速导入国产设备
一、刻蚀:集成电路图形转移方式刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处 理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。湿法刻蚀:用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用,在 3u
半导体工艺与设备
2021-11-18
1865浏览
设备区|中微半导体:撑起国产设备“半边天”
半 导 体 小 罗 罗
半导体小罗罗
2020-07-24
1504浏览
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