国产设备 - 电子工程专辑

国产设备

国产设备商：收到美国采购大单！

9月6日消息，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，

皇华电子元器件IC供应商 2024-09-06 454浏览
国产设备商：收到美国采购大单！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓9月6日消息，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行

中国半导体论坛 2024-09-06 462浏览
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

来源：晶合集成、企查查7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。(签约仪式)晶合集成一直不遗余力推进本土化发展，目前在原材料领域已

CINNOResearch 2024-07-10 577浏览
国产设备“零突破”！国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链！

据SISPARK发布消息，6月6日，苏州国际科技园（SISPARK）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司（简称“求是光谱”）合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”。前道涂胶显影设备又称TRACK设备，指在光刻工序中与光刻机配套使用，可完成

飙叔科技洞察 2024-06-07 859浏览
又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备

今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？为什么他们被众多客户选定为8英寸SiC设备的供应商？本文将展开分析。国际巨头建8英寸SiC项目优晶设备即将规模交付自去年以来，中国碳化硅产业各个链

第三代半导体风向 2024-03-19 754浏览
拟投资11亿！这家国产设备龙头将扩产

3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。据公告披露，该项目建设周期预计为4 年（最终以实际开展情况为准）。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设新的产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等。该产业化基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司 PECVD

化合物半导体市场 2024-03-04 603浏览
新增订单约83.6亿，这家国产设备公司去年净利预增超45%

1月14日，中微公司发布2023年年度业绩预告称，公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同比增长约32.1%。其中，2023 年刻蚀设备销售约 47.0 亿元，同比增长约 49.4%；MOCVD 设备销售约 4.6 亿元，同比下降约 34.0%。公司从 2012 年到 2023 年超过十年的平均年营业收入增长率超过 35%。新增订单方面，中微公司预计2023年新

化合物半导体市场 2024-01-15 595浏览
晶合集成与国产设备商达成战略合作！

第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文10月27日，天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议，双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作，携手共同发展。无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清，天芯微公司代表以及晶合集成相关负责人出席本次签约仪式。针对本次战略合作，天芯微公司代表强调公司将会持续投入优秀

半导体前沿 2023-10-30 1092浏览
先进封装大势所趋，国产设备空间广阔——先进封装工艺与设备研究

一、先进封装简介：方向明确，景气向上 1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。半导体封装技术发展历程：第一阶段（20世纪70年代之前）通孔插装时代：典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型) 封装、双列直插封装(DIP)等；第二阶段（20世纪80年代以后）表

DT半导体材料 2023-07-19 812浏览
成本仅换屏的1/3，这台国产设备可激光修复OLEDiPhone屏幕坏线....

7 月 18 日消息，YouTube 频道 Strange Parts 在近期发布的一段视频（观看细节视频，请看OLEDindustry视频号）中，展示了中国国内的一项 OLED 屏幕修复技术，可以修复 OLED 屏幕的坏线问题。成本方面，一台 iPhone 14 Pro Max 更换屏幕需要 379 美元(当前约 2710 元人民币)，而通过这种方式修复，成本仅为三分之一。这项 OLED 屏幕修

手机技术资讯 2023-07-19 745浏览
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

先进封装国产设备扛旗人—思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使晶体管的制造难度呈指数级增加。集成电路制程不仅成本整体提升，且在7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术登上历史舞台，

HNPCA 2023-07-02 1273浏览
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半导体工艺与设备 2023-07-01 1366浏览
迪恩士半导体清洗设备“一哥”位置不稳？国产设备崛起

迪恩士半导体清洗设备“一哥”位置不稳？国产设备崛起全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。所谓清洗，则是一种几乎贯穿整个芯片制造流程的步骤。中国半导体产业起步较晚，清洗设备同样如此，目前全球市场份额主要被日本、美国和韩国公司瓜分，其中日本公司处于

半导体工艺与设备 2023-06-28 2334浏览
【研报】OLED国产设备及材料产业链全景分析

点击左下角"阅读原文"↙↙↙

Display之家 2023-05-29 813浏览
细数MiniLED制作工艺，看看国产设备有多能打？

点击上方蓝字关注我们随着Mini LED逐渐商业化，产业链上中下游相关厂商都在积极布局扩产，等待Mini LED的爆发。要满足市场的快速起量，封装和应用端的规模化对设备的需求和要求同步增大，Mini LED企业一方面在快速扩充产线实现产能提升，另一方面选择更好的设备厂商提升产品良率并降低成本。企业在成本优化中，供应链成本越低，利润才会越高。从整个Mini LED制作流程来看，分为磊晶、芯片、封

每日LED 2022-06-30 1871浏览
国产设备龙头回应“预摘牌”，在美上市仅5个月

本文由半导体产业纵横综合 3月11日，盛美上海回应“预摘牌”称：公司正积极与中美两方监管机构进行沟通。公司生产和销售的产品主要在上海，产品专利也落在盛美上海，生产经营受到中国政府保护与控制。同时盛美上海公告控股股东ACMR现正在积极寻找解决方法，进行沟通，致力于在2024年截止日期前满足美国SEC要求。 2021年3月10日美国证券监督管理委员会（SEC）将5家中国公司列入《外国公司问责法》（简称

半导体产业纵横 2022-03-11 1237浏览
喜讯！春天要来了，两会代表：大力支持采购国产设备！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。2022两会之声：支持采购国产仪器设备助力高端装备国产化全国人大代表闫大鹏国产创新设备一直都是国家关注的重点，从原来的鼓励国产到优先国产，再到现在的采购国产。但替代过程缓慢且艰难。今年全国两会期间，全国人大代表、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副董事长、

今日半导体 2022-03-07 1243浏览
半导体设备专题报告：刻蚀主赛道，有望加速导入国产设备

一、刻蚀：集成电路图形转移方式刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。湿法刻蚀：用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用，在 3u

半导体工艺与设备 2021-11-18 1842浏览
设备区|中微半导体：撑起国产设备“半边天”

半导体小罗罗

半导体小罗罗 2020-07-24 1501浏览

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