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安集科技:将继续加强国产化产品导入
安集科技董事长王淑敏表示,公司2024年业绩预期将延续前三季度的增长趋势。安集科技董事会秘书杨逊表示,目前公司产能利用率处于健康水平。作者 | 吴旭光 “前三季度,公司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品均有所增长。其中,化学机械抛光液的收入占比较大;功能性湿电子化学品的增速较快。”半导体抛光材料头部公司安集科技董事长王淑敏在今日(12月2日)举行的公司2024年第三季度业绩说明会中向投资者表示。安
科创板日报
2024-12-02
23浏览
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
据麦姆斯咨询报道,近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸,搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®
MEMS
2024-11-30
40浏览
思特威发布50MP手机CMOS图像传感器,全流程国产化
近日,思特威宣布推出旗舰手机高端图像传感器SC585XS。据介绍,这是思特威基于 28+nm Stack 工艺制程打造的全流程国产 5000 万像素“高端旗舰手机应用图像传感器”。SC585XS 具备 1.22µm 像素尺寸,搭载思特威专利 SFCPixel-2、PixGain HDR 及 AllPix ADAF 等技术,能够满足旗舰级智能手机主摄影像需求。作为高端旗舰手机应用CIS,SC585X
52RD
2024-11-29
64浏览
中国硅晶圆国产化进程加速,日本供应商胜高出货量受重创!
随着美中贸易战的加剧,中国面临着既要发展半导体产业,又要实现半导体产业自给自足的双重挑战。为此,增加国产硅晶圆的使用量、减少对外商采购,成为了中国的一项重要策略。这一策略导致许多中国半导体厂商开始大规模采购本土硅晶圆,尽管这些硅晶圆在品质上可能还赶不上国外厂商的产品。这种情况也影响了国外硅晶圆业者的出货量,进而造成其业绩下滑。在硅晶圆产业中,日本商信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市场份额。
EETOP
2024-11-26
42浏览
如何理解TPU生态、商业模式和国产化?
本文来自“谷歌TPU:为更专业的AI计算而生”,上篇“十年一剑,TPU引领AI芯片时代”。除谷歌外,国产 TPU 厂商中昊芯英逐渐崭露头角。从产品上看,公司首款 TPU 芯片刹那已于 23 年底量产,为国内 AI 产业提供自主可控方案。下载链接:谷歌TPU:为更专业的AI计算而生《2024智算中心算力技术白皮书合集》1、2024智算中心基础设施演进白皮书2、2024年中国智能算力行业白皮书2024
智能计算芯世界
2024-11-24
78浏览
历时17年三星显示实现OLED核心材料供应链国产化
11月18日消息,据媒体报道, 有业内人士透露称,三星显示已实现中小型OLED核心材料银蚀刻剂的供应链国产化,结束了长达17年由东友精密化学对该供应链的垄断。自2007年起,东友精密化学一直是三星显示的银蚀刻剂唯一供应商,其产品对OLED面板的性能和产量有着至关重要的影响,而东友精密化学则由住友化学100%持股。银蚀刻剂是OLED工艺中用于薄化银(Ag)膜的关键化学品,银膜作为光反射器,其质量和效
CINNOResearch
2024-11-18
186浏览
澎芯半导体:SiC累计出货数千万颗,国产化征程开启新篇章
在科技的浪潮中,澎芯半导体以其卓越的“芯”路历程,闪耀着科技之光。十年创新路,从国际合作到国产化、以创新技术和资本助力,澎芯半导体正推动其碳化硅产品在全球市场的竞争力不断提升。技术发展历程:国际合作到全面国产化2015年-2024年历经十载,澎芯半导体团队将碳化硅产品从实验室、试验线、中试线到规模化量产;将碳化硅技术的研究从国际技术合作、进口关键设备选型、进口材料合作到全面国产化,逐步实现了技术的
第三代半导体风向
2024-11-05
217浏览
中科水研:智能传感器芯片助力水利水务设备核心技术自主国产化
编者按:专业化、精细化、特色化、新颖化的“专精特新”中小企业,即是未来产业链的重要支撑,也是强链补链的主力军。为彰显“专精特新”企业风貌,南昌高新区在【走近“专精特新”】专栏中,挖掘企业发展亮点,展现企业特色,为“专精特新”企业发展保驾护航中加快建设“三最”高新。今天我们走近中科水研科技股份有限公司。水利水务是关系到国计民生的大事。中科水研科技股份有限公司立足南昌高新区,依靠来自中国科学院核心研发
MEMS
2024-10-06
416浏览
华芯“玲瓏芯”A2000Y系列MEMS加速度计通过全国产化认证
华芯自主研发的玲瓏芯A2000Y系列MEMS加速度计近日通过了工业和信息化部电子第五研究所的全国产化认证。该加速度计的主要部件MEMS敏感元件和ASIC电路均由华芯自主设计,由国内产线生产制造,实现了完全国产化。华芯坚持ISO9001质量管理体系,从原材料采购到售后服务,实施全方位、体系化的质量管理。对国产供应商进行严格筛选、多轮验证及持续监督,确保供应链质量可靠。未来,华芯将继续秉承自主创新、追
MEMS
2024-10-01
455浏览
原极首款纯国产化MEMSIMU模组亮相SENSORCHINA
原极科技携多款惯性测量单元(IMU)产品及解决方案亮相SENSOR CHINA 2024 2024年9月11日-13日,2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展 览会(SENSOR CHINA Expo & Conference 2024)在上海跨国采购会展中心盛大举行。 这场传感器产业链的盛会,邀请500多位行业领军人物参与,以及汇聚超过600家传感行业的上下游企业,原
MEMS
2024-09-18
860浏览
半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势
在半导体产业的浩瀚星空中,切磨抛技术作为关键一环,直接影响着芯片制造的精度与效率。今天,我们特别聚焦国际巨头DISCO的发展轨迹,探讨其在半导体切磨抛装备材料领域的成就,以及由此引发的国产化趋势浪潮。 DISCO:半导体切磨抛领域的领航者DISCO,作为全球领先的精密加工设备制造商,其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品,长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发,不
DT半导体材料
2024-09-10
593浏览
倒计时!整车信息安全进入强规周期,HSM固件「借势」国产化
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部威胁变得越来越重要。高工智能汽车研究院监测数据显示,2024年1-6月,仅中国市场(不含进出口)乘用车前装标配车联网功能搭载率已经突破80%,达到84.16%;同时,提供OTA功能的新车交付比例也已经
高工智能汽车
2024-09-10
459浏览
中国电科国基南方:SiC国产化先锋,加速“中国芯”量产上车
插播:合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材等已正式参编《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,详情请点文章底部“阅读原文”。
第三代半导体风向
2024-09-07
922浏览
森未科技:第8代IGBT对标英飞凌,加速国产化进程
8月28-30日,PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会在深圳举行!此次盛会展览规模达到20000平方米,参观人次超过20000人,汇集了200+全球知名品牌企业参展。其中,“行家说”重点采访了成都森未科技有限公司董事长孟繁新博士,深入了解他们在IGBT领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]行家说:贵公司近年来的发
行家说汽车半导体
2024-09-05
758浏览
中国电科国基南方:SiC国产化先锋,加速“中国芯”量产上车
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了中国电科国基南方等十余家企业,深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的的深度报道,敬请期待!行家说三代半:本次展会上贵公司展示了哪些产品?能否介绍一下核心产品的创新点和优势
第三代半导体风向
2024-09-04
527浏览
金芯麦斯:攻克高精度MEMS压力传感器国产化难题
这些只有小米粒大小的产品,是由重庆两江新区企业重庆金芯麦斯传感器技术有限公司(简称“金芯麦斯”)自主研发设计制造的MEMS压力传感器芯片。▲金芯麦斯生产的MEMS压力传感器芯片。(王加喜/摄)别看它们“身材”娇小,却是物联网感知层最不可或缺的元器件之一,相当于人的皮肤,可以感知压力。通过不同的封装方式广泛应用在工业控制、汽车、航空、医疗、消费电子等众多领域,能够以极高的灵敏度和精度,检测微小压力的
MEMS
2024-08-15
726浏览
华为余承东:一般拆开华为手机都是国产化芯片
7月15日,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长现身与辉同行直播间华为全景产品专场。 期间,余承东谈到了华为文化,谈到了转让“问界”商标的话题,并提及华为联合江淮打造的鸿蒙智行第四界命名为“尊界”。 在直播的结尾,余承东感谢了消费者的信任与支持,表示:“我想大家买了华为一个手机可能觉得很普通,但我想说的是,华为产品有一个不一样的是,我们拉
52RD
2024-07-16
524浏览
行业全面回暖OLED材料迎国产化突围
半导体行业周期性复苏,面板行业稼动率提高,晶圆厂扩产,带动上游有机材料用量增加。相关公司的光刻胶布局成长迅速,产品渐渐被面板及半导体厂商认可。集成电路先进制程的扩产、OLED渗透率的提高将不断提升国产OLED材料的应用。近年来,个人电脑品牌纷纷采用OLED显示面板,平板电脑亦出现使用OLED显示屏的苗头,折叠手机渐渐取得市场认可,出货量大幅增长,智能手机的OLED渗透率持续攀升。中国大陆OLED面
JMInsights集摩咨询
2024-07-16
528浏览
上海仪电实现超大力值传感器国产化,突破材料、工艺及传感器结构等瓶颈
在工业自动化生产过程中,力传感器发挥着重要作用,它可以帮助设备实现高精度、高效率的自动化控制。力标准机是力值量传的标准设备,能够确保各行业力值计量器具的准确性。开展超大力值的力传感器研究,构建超大力值试验能力,有助于提升我国大力值传感器领域的技术水平,不断提高行业整体基础技术和共性技术能力。上海仪电旗下上海工业自动化仪表研究院有限公司面向工业领域超大力值测量及应用需求,于2019年承担起上海市工业
MEMS
2024-07-15
511浏览
半导体刻蚀:芯片制造核心设备,国产化典范
刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案,与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备,占半导体前道设备价值总量的22%,地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案,包括ICP和CCP两大类,ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀,CCP主要用于介质刻蚀,两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小,对刻蚀的精准度要求更高,原子层刻蚀(ALE)登场,其可以看做是ALD的镜像过程,具备自
智能计算芯世界
2024-07-10
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2024中国服务器CPU行业概览:信创带动服务器CPU国产化
本文来自“2024中国服务器CPU行业概览:信创带动服务器CPU国产化”。指令集应用分布情况:目前CPU行业由两大生态体系主导:一是基于X86指令系统和Windows操作系统的Wintel体系,主要用于服务器与电脑等;二是基于ARM指令系统和Android操作系统的AA体系,主要用于移动设备。在Wintel体系中,CPU厂商生产芯片,操作系统厂商提供操作系统;在AA体系中,CPU厂商对芯片或系统厂
智能计算芯世界
2024-06-28
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电子行业迎来新周期,深度“智能化”,深度“国产化”,(惠存!在线阅读,无需下载!)
直接上干货注意:所有资料均来源于互联网,版权归原作者所有,不得用于商用,如有侵权后台联系删除。AD封装合集铝电解系列封装(带3D)USB Type-A座子系列(带3D)TF(micro SD)卡座封装大全(带3D)2.4G PCB天线(量产用)RJ45座子(带3D)DC3-2.54板端座子(带3D)USB3.0板端座子(带3D)LED发光二极管(带3D)贴片插件电阻排阻(带3D)插件压敏电阻(带3
智芯Player
2024-06-18
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突破产品性能及应用边界,国产化浪潮中的武汉芯源半导体
受访嘉宾 | 陈巧武汉芯源半导体总经理助理兼营销总监武汉芯源半导体在MCU、存储和功率器件领域处于国内快速崛起的势力之一,本次采访即为了解武汉芯源半导体对于半导体产业的思考和战略布局。作者:芯八哥编辑:Kiwi在当今高速发展的科技时代,芯片作为信息技术的核心,扮演着至关重要的角色。近几年来,由中美竞争加剧,去全球化与供应链重组叠加疫情及自然灾害等不确定因素影响,极大扰动了全球半导体供应链,同时对我
芯八哥
2024-06-14
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国产AI的希望!摩尔线程夸娥千卡集群化解AI算力国产化难题
这是一个AI的时代,这是一个算力的时代。遗憾的是,我们已经无缘接触到最先进的AI硬件和算力,用着H20这样阉割两次的N卡,还要支付上百亿元的费用,实在憋屈。面对持续上涨的AI算力需求,我们唯有发展自己的国产方案,发展自己的大规模AI算力集群,才能突破围追堵截,走上康庄大道。说到这里,很多人或许会第一时间想到华为,在美国制裁下顽强屹立突破的中国企业标杆,昇腾910B在AI算力领域也取得了一定的成就。
硬件世界
2024-06-06
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摩尔线程夸娥千卡集群化解AI算力国产化难题
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52RD
2024-06-06
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2024-12-03
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