硅电容器 - 电子工程专辑

硅电容器

白皮书下载|利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器

市场发展趋势和开发历程近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层陶瓷电容器（MLCC）相比具有厚度更薄、电容量更大，温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点，因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下，ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势，开发出小型高性能硅电容器

罗姆半导体集团 2024-07-31 555浏览
更小、更耐用！硅电容器后势可期，可望取代MLCC部分应用市场

来源：technews(台) 作者：Evan传统电容器因采用不同材料作为绝缘体而形成不同类型的电容器，例如电解电容（Electrolytic Capacitor）、钽质电容（Tantalum Capacitor），以及主流的多层陶瓷电容（MLCC）等。他们是电子系统中最常见的被动元件之一，受到高温、频率或直流偏压等因素的影响，他们也成为故障率最高的元件之一。为了解决这个问题并满足更广泛恶劣环境

EETOP 2023-09-19 1524浏览
创新丨ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器(MLCC)相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和

皇华电子元器件IC供应商 2023-09-15 784浏览
投资约5亿元！村田计划将硅电容器产能提高两倍用于智能手机

来源：IT之家6 月 26 日消息，日本电容器（MLCC）大厂村田制作所近日宣布，计划到 2028 年，对日本国内的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约 100 亿日元（约 5.02 亿元人民币），将硅电容器产能提高两倍。村田制作所制造的硅电容器目前，硅电容器的应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，村田制作所希望通过投资和增产及时捕获更多市场需求。硅电容器采用

CINNOResearch 2023-06-26 1016浏览
小贴士 : 村田硅电容器的料号读法

村田的硅电容器产品来自于2016年收购的法国IPDiA公司，硅电容器及硅被动集成器件(IPD)被广泛应用于医疗、工业、通信等要求高可靠性的领域。村田Si电容器的型号用15位英文字母和数字表示，具体说明如下：第1至6

Murata村田中文技术社区 2021-01-26 1019浏览
一文了解村田硅电容器的料号读法

硅电容器的型号用15位英文字母和数字表示。第1至6位表示系列名称，第7至8位表示BDV，第9位表示尺寸，第10至12位表示容量值，第13至14位表示包装方式，第15位表示精加工。特别要注意的是，电容值的表示方式与MLCC不同。详细读法请参阅以下内容：

Murata村田中文技术社区 2020-12-29 1284浏览
【干货分享】村田硅电容器Q&A精选+60页PPT下载

12月2日村田举办了线上直播“活跃于光通信设备领域的村田高性能硅电容器产品”。光通信系统需要集成度更高且更稳定的元器件提高系统性能、加快建网速度、并节省配套硬件设施投资。村田硅电容器系列产品的独特构造、稳定的电气性能、高容量密度与高超的集成化技术，为提升光通信模块的信号完整性及产品小型化提供了极佳的解决方案。

Murata村田中文技术社区 2020-12-09 2817浏览
用于超宽带传输光通信设备的村田硅电容器

随着移动基站继续增加以及数据中心需求不断增大，可以预测光通信市场也将会进一步扩大。目前， 400Gbps的以太网(400GbE)正逐渐成为次时代数据中心的主流，而Beyond 400Gbps的研发也早已展开，高速化、宽带化的需求日益迫切。作为通信基建设施的光配线网络，提高系统性能的同时需要保持出色的稳定

Murata村田中文技术社区 2020-11-26 1729浏览
【工程师必看】硅电容器料号一览表

硅电容器的型号用15位英文字母和数字表示。第1至6位表示系列名称，第7至8位表示BDV，第9位表示尺寸，第10至12位表示容量值，第13至14位表示包装方式，第15位表示精加工。特别要注意的是，电容值的表示方式与MLCC不同。详细读法请参阅以下内容。

Murata村田中文技术社区 2020-08-17 1397浏览

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