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又一CMP抛光液项目成功签约
近日,瑞思博与南昌大学就CMP抛光液项目举行了隆重的合作签约仪式。图源:瑞思博官微半导体晶圆片CMP抛光液是半导体制造过程中的关键材料之一,对于提高晶圆表面平整度和光洁度起着至关重要的作用。南昌大学稀土研究院李永绣院长和瑞思博总经理袁野共同签署了CMP抛光液项目合作协议。项目的成功签约为双方合作奠定了坚实的基础。瑞思博与南昌大学的合作,将充分发挥双方的优势,加强在技术研发、人才培养等方面的合作,推
DT半导体材料
2024-12-16
71浏览
纳米金刚石抛光液:超精密抛光的前沿材料
纳米金刚石抛光液是一种用于精密加工的高效抛光材料,主要由纳米级金刚石颗粒、湿润剂、表面改性剂、分散剂、化学添加剂以及水等组成。纳米金刚石的颗粒直径通常小于100纳米,这使它具备纳米材料的特殊性质和传统金刚石的超硬特性,成为超精密抛光工艺中不可或缺的材料。在抛光过程中,纳米金刚石的颗粒由于尺寸极小,能够深入到传统磨料无法接触到的表面微观结构中,进行更加细致的抛光。同时,纳米金刚石的表面活性较高,通过
DT半导体材料
2024-09-12
1428浏览
千万元!鼎龙股份多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获批量订单!
7月9日,鼎龙股份发布公告称,公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司(以下简称“鼎泽新材料”)位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液(一期)及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后,经过公司高效的投料试产、工艺拉通,以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作,目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期,经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核,仙桃园区生产的多晶硅(
飙叔科技洞察
2024-07-09
798浏览
鼎龙股份抛光液获国内主流晶圆厂客户订单!
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开,详见后文8月11日,鼎龙股份发布关于公司抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。据披露,鼎龙股份控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(以下简称“鼎泽新材料”)的多晶硅制程、氮化硅制程共3款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单。这是继公司此前介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片
半导体前沿
2023-08-11
907浏览
半导体晶圆制造必备核心材料-抛光液
化学机械抛光(CMP)是晶圆制造的关键步骤,其作用在于减少晶圆表面的不平整,而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材,价值量较高,分别占CMP耗材49%和33%的价值量,其品质直接影响着抛光效果,因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高,高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素,而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代,未来抛光材料将往专用化
半导体工艺与设备
2023-08-09
2339浏览
鼎龙股份:已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售
近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司 CMP 抛光液业务今年处于快速放量阶段,目前公司已有数款 CMP 抛光液产品在客户端规模化销售,其他各制程 CMP 抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段。其进一步称,公司 CMP 抛光液产品有多个优势:在供应链方面,公司实现了 CMP 抛光液核心原材料研磨粒子的自主制备,研磨粒子对抛光液产品品质有较大影响,同时在抛光液的材料成本中占比较高。研磨粒子自
半导体前沿
2023-07-12
841浏览
CMP抛光液成分全解密
CMP技术(化学机械研磨)在半导体制造中的应用最为广泛,主要用于平坦化晶圆表面。在半导体制造中,CMP技术可以用来去除晶圆表面的氧化层、硅化物、金属残留物等杂质,以保证晶体管等器件的性能和稳定性。CMP技术是现代半导体制造中非常重要的一项技术。在CMP过程中,需要使用一种特殊的液体研磨剂,即CMP研磨液。常见的抛光液种类有钨 CMP 抛光液,介质cmp抛光液,铜 CM抛光液,铝 CMP 抛光液,硅
半导体工艺与设备
2023-06-13
2841浏览
Omdia预计2022年MiniLED背光液晶电视出货总量为300万台
要点 · 2022 年 Mini LED 背光液晶电视出货总量预计为 300 万台,低于 Omdia 之前的预测。Omdia 对 2023 年的出货量预测也进行了下调。· 高端电视这一细分市场的需求下降是下调预测的主要原因。另一个关键因素则是来自 WOLED 和 QD OLED 电视的竞争。· 与此同时,Mini LED 背光 IT 显示面板的出货量保持稳定,
Omdia
2023-01-30
1720浏览
昭和电工拟扩建CMP抛光液产能增幅约20%
日本昭和电工将扩建其日本及中国台湾工厂的半导体CMP抛光液产能,总增幅约20%。编辑 | 李红晖据台湾《经济日报》援引日经亚洲今日报道,日本昭和电工将投资1.5亿美元(200亿日元)扩建其日本及中国台湾工厂的半导体CMP抛光液产能,产能总增幅约为20%,新产能预计将于明年开始陆续运营。据悉,该产能扩充计划预计将先从明年1月从中国台湾的工厂开始,并于明年7月增产一款专用于高速研磨的浆液,该抛光液可避
科创板日报
2022-08-03
1022浏览
安集科技抛光液获大奖!披露湿电子化学品布局方向
第三届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2022年7月28-29日在三亚召开。CMP核心材料的技术与市场趋势将是重点议题之一。遵照三亚当地疫情防控要求,本次会议报名截止日期为7月21日。参会或赞助请联系:朱经理17717602095安集铜与铜阻挡层抛光液获大奖2022年7 月 9 日,由中国集成电路创新联盟主办的 "2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"举行。安集科
半导体前沿
2022-07-13
1582浏览
半导体CMP抛光液销售以7.8%的复合年增长率增长
3DInCites中文
2021-11-29
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