光学器件 - 电子工程专辑

光学器件

通过双光子聚合在光纤上3D打印微光学器件，可应用于激光雷达系统

近年来，3D打印技术在各行各业的应用日益增多，特别是在精密制造和光学领域。德国斯图加特大学的研究团队在近期取得了一个重大突破，他们首次证明了基于3D打印聚合物的微光学元件能够承受激光器内部产生的热量和功率。这一发现为制造廉价、紧凑且性能稳定的激光器铺平了道路，这种激光器在多种应用场景中都极为重要，特别是在自动驾驶汽车所用的激光雷达系统中。图1 采用3D打印微透镜进行光纤耦合的激光器设计斯图加特大学

MEMS 2024-02-12 1004浏览
SandiaLabs发明硅上集成微光学器件的方法

据麦姆斯咨询报道，近期，位于美国新墨西哥州阿尔伯克基的桑迪亚国家实验室（Sandia Labs）的科学家开发出一种新型硅上集成微型激光器，并可以与其它微光学器件相结合。相关研发人员表示，该研究进展将有效提升自动驾驶汽车、数据中心、生化传感器和国防军事等领域的技术水平。Sandia Labs因其将多种不同材料集成于硅衬底的新方法而获得了专利。该方法能够创建高带宽、高速的微光学器件，包括磷化铟（InP

MEMS 2023-08-13 844浏览
基于逆向设计和3D打印的“自我进化”超构光学器件

据麦姆斯咨询介绍，美国加州理工学院的研究人员开创了一种能够使光学器件实现“进化”的新技术，然后通过专门的3D打印机可以实现制造。这些光学器件由所谓的光学超构材料制成，这种超构材料的特性源于其纳米级的微小结构，能够使相机和传感器在小尺度上以过去无法实现的方式检测并操纵光。本研究器件的概念展示这项研究成果由美国加州理工学院应用物理和电气工程William L. Valentine教授Andrei Fa

MEMS 2023-08-02 620浏览
Metalenz联合UMC将其开创性的超构表面光学器件推向市场

- Metalenz超构表面光学器件赢得亚洲领先的原始设备制造商（OEM）的多项3D深度传感设计。- 联华电子（UMC）已经在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂投产Metalenz超构表面制造工艺。- OEM的首批商业终端产品将从2023年第三季度开始出货。据麦姆斯咨询报道，超构表面（metasurface）光学器件市场领导者Metalenz近日宣布，已经与领先的半导体代工厂商联华电子（UMC）合作

MEMS 2023-07-01 1547浏览
一MicroLED厂商与光学器件企业达成合作

202305·31行家说快讯：近日,Micro LED方面又有新进展，Mojo Vision与光学器件厂商DigiLens 达成合作，厦门大学建成首条23.5英寸 Micro LED激光巨量转移示范线。INSPIRETHE BEST 01Mojo Vision与 DigiLens 合作：Micro LED与SRG+ 技术和波导结合高性能Micro LED 公司 Mojo Vi

行家说Display 2023-05-31 763浏览
超构表面光学器件需求增长迅速，Metalenz扩大领导团队

Metalenz两名新任命的领导团队成员将加速推出用于先进传感的新一代超构表面光学器件。据麦姆斯咨询报道，近日，全球首家超构光学商业化公司Metalenz宣布，任命Lars Johnsson为产品、营销和业务发展副总裁，任命Hao Zhou为亚洲销售主管。“今年早些时候，我们推出了突破性的超构光学解决方案，作为意法半导体（ST Microelectronics）新一代3D ToF传感器VL53L8

MEMS 2022-07-23 1027浏览
基于光瞳掩膜优化设计的衍射光学器件，提升光片显微术的成像性能

据麦姆斯咨询报道，3月26日，中国科学院深圳先进技术研究院光电工程技术中心正高级工程师李剑平团队在Optics Letters上，发表了题为Quasi-non-diffracting static light sheets generated by holistically optimized pupil masks的论文，报道了一种生成薄而宽的准无衍射激光光片的光瞳掩模优化设计方法。图1 用于生

MEMS 2022-04-02 1047浏览
欧洲新项目希望为光子学应用“重塑”铌酸锂光学器件

ELENA项目致力于提升光子集成电路（PIC）、激光雷达（LiDAR）和量子应用的性能。据麦姆斯咨询报道，近期，欧洲的十个研究合作伙伴启动了一项耗资约500万欧元的新项目“ELENA”，旨在打造欧洲首个绝缘体上铌酸锂（LNOI）PIC平台，为新一代光子学应用“重塑”铌酸锂光学器件。 “ELENA”项目由瑞士电子和微技术中心（CSEM）的Amir Ghadimi领导，Soitec、VPIphoton

MEMS 2022-02-24 1519浏览
Microchip与Acacia携手推动数据中心路由、交换和城域OTN平台市场向400G可插拔相干光学器件过渡

在数据中心扩张和5G网络建设的推动下，带宽增长预计将推动对更快的相干密集波分复用（DWDM）可插拔光学器件的需求。因此，数据中心互联（DCI）和城域光传输网络（OTN）平台正在从100/200G过渡到400G可插拔相干光模块，以支持超级连接架构。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）和Cisco（思科）旗下Acacia宣布合作推出由Microchip的DIGI-G5

Microchip微芯 2021-10-08 1206浏览

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