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总投资3亿元！威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目封顶

来源：合肥新站区近日，随着最后一方混凝土浇筑完成。位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最

CINNOResearch 2024-09-18 994浏览
年产100吨半导体高端光刻材料项目开工

3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行，项目投产后将实现光刻胶关键材料的本地化供应。据悉，威迈芯材（合肥）半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司，位于合肥新站高新区，占地面积共50亩，总投资3亿元，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。其产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、

半导体前沿 2024-03-27 572浏览
芯谋重磅研报｜28nm节点晶圆制造及光刻材料市场研究

| 用数据走进产业近期国内扩产热情高涨，28nm产线成为各家规划中最先进的节点。与此同时，国内28nm相关材料领域仍亟待发展。近日芯谋研究针对28nm节点及相关光刻材料从事了相关研究，节选部分以飨读者，欢迎感兴趣的客户垂询报告全文。28nm工艺节点情况及分析28nm是一个承上启下的节点，全球市场呈现稳中有升的态势。2019年全球28nm芯片市场为221亿美元，并以年均17.5%的增长率高速增长到2

路科验证 2022-09-22 2231浏览
杜邦和北京科华宣布展开光刻材料领域战略合作！

点击上方图片直接报名会议2021年11月8日，杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。杜邦与北京科华的管理层在中国国际进口博览会期间11月6日（周六）召开了发布会，共同庆祝双方里程碑式的战略合作。“北京科华是杜邦在中国卓越的合作伙伴，拥有强大的技术能力

半导体前沿 2021-11-08 1283浏览
华懋科技拟参设光刻材料合资公司

点击上方图片直接报名会议华懋科技9月13日公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋（东阳）新材料有限责任公司（简称“华懋东阳”）增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）（简称“东阳凯阳”）增资4.5亿元。另外，东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元，持股比

半导体前沿 2021-09-15 722浏览

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