光技术 - 电子工程专辑

光技术

U.2仍是主流，但EDSFF为何被美光技术团队称为“下一代答案”？

U.2 作为服务器 SSD 的主流规格已叱咤风云十余年，U.2 与 2.5 英寸 HDD 规格相似，能与支持 SATA、SAS 和 NVMe 的连接器配合使用，这两项因素对于 SSD 在服务器中的普及至关重要。但如今，随着 PCIe® 5.0 和 6.0 的强势登场，它的短板彻底暴露！美光技术专家 Anthony Constantine 直言：“EDSFF 将取代 U.2！” 为什么？三大硬核挑战

美光科技 2025-04-17 41浏览
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（三）

相关阅读：金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（一）金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（二）3 化学机械抛光（CMP）在满足某些条件时，金刚石能与一些气体、液体或金属氧化物发生化学反应，使金刚石中的碳转化为气体或其他物质，CMP正是利用机械研磨和氧化剂（如 NaNO3、H2O2等）的复合作用与金刚石发生反应来实现材料的去除，CMP设备示意图及抛光前后表面如图7所示。Thornton发

DT半导体材料 2025-03-24 301浏览
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（二）

相关阅读：金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（一）2 热化学抛光（TCP）Grodzinski在实验中发现，把金刚石放置在600 ℃至 1 800 ℃的铁、镍等金属板上，金刚石的接触面会溶解到金属中，使金刚石表面变得平整，从而提出了热金属板辅助抛光金刚石的方法。Weima在用热化学法抛光 CVD 多晶金刚石薄膜过程中发现了 1 353 cm-1的纳米晶石墨、1 453 cm-1的非晶态碳和

DT半导体材料 2025-03-21 97浏览
超精密加工！离子束抛光技术

【DT半导体】获悉，在材料微观结构表征领域，研磨抛光作为制样流程的核心环节，其质量直接决定了显微分析结果的可靠性。该工艺需在消除切割损伤层（通常达数十微米）的同时，精准暴露材料真实晶体结构，这对金刚石、碳化硅等超硬/超脆材料尤为关键。传统抛光技术面临三大瓶颈：（1）机械抛光：依赖金刚石悬浮液的多级研磨虽能处理常规金属，但对金刚石等超硬材料易引发表面石墨化相变，且在碳化硅颗粒增强铝基复合材料等多相

DT半导体材料 2025-03-18 1000浏览
金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望（一）

近年来，随着5G、人工智能领域的飞速发展，其内部电子器件越来越朝着精密化、集成化、小型化发展。电子器件不断变小，电路运行中产生的热量累积会影响电子器件的运行，甚至造成损害，如何解决其散热问题，保证系统的稳定运行越来越重要。常温下，金刚石的热导率＞2 000 Wm-1K-1，具有优异的介电性能以及较低的热膨胀系数等（如表1所示），是制造半导体器件理想的散热材料。但由于金刚石在生长过程中往往会产生厚度

DT半导体材料 2025-03-14 240浏览
韩国光技术院开发出显示用环保AIGS量子点胶囊色转换材料

CINNO Research产业资讯，根据韩媒电子新闻网报道，韩国光技术研究院12月19日宣布，研究团队已成功研发出适用于下一代显示技术——量子点（QD）-OLED及Micro LED的环保型AIGS（Ag-In-Ga-S）量子点胶囊颜色转换材料。量子点胶囊粉、量子点胶囊薄膜产品AIGS量子点，作为一种能够自发光的数纳米级半导体晶体，凭借其卓越的量子效率和色彩纯度，在提升显示器色彩还原度方面展现出

CINNOResearch 2024-12-20 191浏览
深入探索CMP：化学机械抛光技术的全方位解读

在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不被大众所熟知，却在芯片制造的进程中扮演着不可或缺的关键角色。今天，就让我们一同深入挖掘 CMP 技术，揭开它神秘的面纱。 CMP技术的基本原理CMP技术是一种将化学腐蚀与机械研磨完美结合的表面平坦化技术。其原理的核心在于化学与机械作用的协同效应，这就如同一场精心编排的双人舞，二者相互配合、缺一不

半导体工艺与设备 2024-12-15 1207浏览
金刚石抛光技术盘点

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075金刚石凭借其卓越的性

DT半导体材料 2024-11-15 460浏览
华侨大学姜峰教授团队对金刚石能量束抛光技术的全面总结

金刚石是一种极具工业应用价值的材料，广泛应用于超精密加工、半导体、光学和电子器件等工业领域。但由于金刚石的超高硬度和高化学惰性，难以实现其高效和超低损伤加工。为了解决这些挑战，研究者已经开发出了多种单晶金刚石（SCD）和多晶金刚石（PCD）的抛光方法，包括机械抛光、化学抛光、激光抛光和离子束抛光等。近些年新兴起的能量束抛光方法因其高效率、高精度以及低表面损伤在金刚石抛光领域得到了越来越广泛的应用。

DT半导体材料 2024-09-19 754浏览
探秘磨粒流抛光技术：精密加工的新篇章

在精密制造领域，追求极致的表面光洁度和尺寸精度是永恒的主题。磨粒流抛光（Abrasive Flow Polishing, AFP）技术作为一种新兴的高精度抛光工艺，以其独特的优势逐渐成为精密工件抛光中的明星工艺。本文将探讨磨粒流抛光技术的定义、优势及超硬材料在其中的应用。3D打印复杂构件图源：公开网络磨粒流抛光技术概述磨粒流抛光，也称为流体抛光或挤压研磨抛光，是一种通过半流体介质对工件表面

DT半导体材料 2024-09-13 698浏览
深入探索CMP：化学机械抛光技术的全方位解读

在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不被大众所熟知，却在芯片制造的进程中扮演着不可或缺的关键角色。今天，就让我们一同深入挖掘 CMP 技术，揭开它神秘的面纱。 CMP技术的基本原理CMP技术是一种将化学腐蚀与机械研磨完美结合的表面平坦化技术。其原理的核心在于化学与机械作用的协同效应，这就如同一场精心编排的双人舞，二者相互配合、缺一不

DT半导体材料 2024-09-13 1300浏览
日本立命馆大学：采用电化学机械抛光技术，SiC抛光效率可提升10倍

近日，日本立命馆大学（Ritsumeikan University）一研究团队开发了一种新型的ECMP（电化学机械抛光）技术，实现了约15µm/h的材料去除率，使得SiC抛光得到大幅度提升。该团队开发的这种技术，在抛光过程中，碳化硅衬底作为阳极，与抛光板（阴极）之间夹着SPE/CeO2复合材料衬垫。当施加偏置电压时，碳化硅表面与SPE发生电解反应，形成一层易于去除的氧化膜，这层氧化膜随后被衬垫中的

DT半导体材料 2024-07-05 1128浏览
雷士照明发布伴生适然光技术，推出小雷易家和肖邦新品

点击上方蓝字关注我们中国航天日前夕，雷士照明于成都科幻馆召开了一场主题为“生活有光，自然照亮——伴生适然光技术发布会”的盛会，吸引了千余名嘉宾的瞩目。深圳市照明与显示工程行业协会会长曾晓兰受邀出席发布会，并表示雷士照明是当之无愧的照明领域品牌引领者，希望一起携手共进，助力照明行业更高标准更高质量的发展。发布会现场，雷士照明与中国航天科研机构携手打造的中国航天照明科技实验室，重磅推出国内照明行业的

每日LED 2024-04-24 661浏览
【半导体】干货丨碳化硅晶片的化学机械抛光技术

碳化硅(SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能，在现代工业领域应用广泛：在半导体领域，利用其具有禁带宽度、击穿场强高和导热性良好等特性，SiC成为继第一代半导体硅(Si)和第二代半导体砷化镓(GaAs)之后的第三代半导体理想材料；在光学镜面领域，利用其轻量化、比刚度大和热变形系数小等特点，SiC成为空间反射镜光学元件的优选材料；在机械密封领域，利用其较高的尺寸

DT半导体材料 2024-01-24 1229浏览
京东方染料液晶调光技术发布，全球首个柔性调光中试线明年底量产

近年来新能源汽车的蓬勃发展带给了汽车产业又一次颠覆性的革命，汽车从电气化走向了智能化。对于汽车产业来说是一个全新的机会，打造汽车高端大气的全景天幕成为各车厂竞争的主旋律。全景天幕带来全新机遇的同时，阳光炙烤造成的车内温度增高的痛点也如期而至，在此背景下京东方染料液晶调光技术在众多调光技术中脱颖而出，成为解决此痛点的最佳方案。12月19日，京东方晟视发布染料液晶柔性调光技术。据了解，京东方染料液晶调

WitDisplay 2023-12-20 1891浏览
曝光技术大进展！三星关键材料EUV光罩护膜透光率达90%

来源：科技新报12月5日，三星电子在 EUV 曝光技术取得重大进展，韩媒 Business Korea 报导，三星电子 DS 部门研究员 Kang Young-seok 表示，三星使用的 EUV 光罩护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达 90%，计划再提高至 94-96%。EUV 光罩护膜（Pellicle）是光罩上的薄膜，保护光罩免于微尘或挥发性气

CINNOResearch 2023-12-05 1359浏览
三星曝光技术大进展！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓三星电子在 EUV 曝光技术取得重大进展，韩媒 Business Korea 报导，三星电子 DS 部门研究员 Kang Young-seok 表示，三星使用的 EUV 光罩护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达 90%，计划再提高至 94-96%。EUV

中国半导体论坛 2023-12-04 580浏览
【智能座舱】解读奥迪数字化灯光技术

征稿：关于智能汽车新材料、新工艺、新技术的文稿，请发送至gearshare@163.com，加群请添加管理员微信GSAuto0001验证后邀请。社群推荐：GSAuto联盟|座椅技术专家委员会招新了热门推荐：【智能驾驶】一文了解自动驾驶汽车“定位”【智能座舱】人车一体：汽车交互的未来？【智能座舱】车载HMI进化论-多模态交互之智能表面【智能座舱】气味交互设计趋势【智能座舱】智能座舱的过去、现在和未

智享新汽车 2023-02-23 936浏览
国产OLED发力！护眼高频PWM调光技术达国际领先水平

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾

CINNOResearch 2022-11-25 1460浏览
设备|GreenOptics首次开发EUV用BlankMask抛光技术

CINNO Research产业资讯，Green Optics公司研发了半导体曝光设备-极紫外线(EUV)用Blank Mask石英基板抛光技术。EUV Blank Mask是在半导体晶圆上刻上超细微电路时使用的Photo Mask原材料。该技术被日本豪雅（HOYA）、旭硝子（AGC）等日本少数企业垄断，在韩国尚属于首次开发。根据韩媒ETNews报道，为了在Mask上形成图案，需

CINNOResearch 2022-10-11 1634浏览
偏光片|三星显示改善无偏光技术！GalaxyZFold4将采用

CINNO Research产业资讯，三星显示将改进从有机发光二极管(OLED)面板去除偏光片的技术，预计该技术将应用于本月推出的三星电子可折叠手机新产品“Galaxy Z Fold4”上。偏光片是将光线朝特定方向通过的薄膜，将其去除后，可节省25%以上的耗电量。但是，偏光片消失后，外光反射量会增多，造成对比度下降，因此应通过改善色彩滤光性能来提高显示效果。去除偏光片的OLED面板结构（图片来源：

CINNOResearch 2022-08-05 1180浏览
面向单晶 SiC 原子级表面制造的等离子体辅助抛光技术

摘要：目前Si基半导体由于其自身材料特性的限制，已经越来越难以满足高速发展的现代电力电子技术对半导体器件的性能要求。SiC作为新一代半导体材料具有显著的性能优势，但由于其属于典型的难加工材料，实现SiC晶圆的高质量与高效率加工成为了推动其产业化应用进程的关键。本综述在回顾近年来SiC超精密加工技术研究进展的基础上，重点介绍了一种基于等离子体氧化改性的SiC高效超精密抛光技术，分析了该技术的材料去除

DT半导体材料 2021-08-05 5461浏览
阜时科技结构光技术助力智能门锁厂商实现3D人脸识别

近期，智能锁领导品牌加大3D人脸识别产品的导入力度，有多个知名品牌高调发布3D人脸识别智能锁产品。如：因特、贝可、经纬恒创、奥思泰、亚太天能、微豹、卡贝尔、卫家盾、顶固等。上述品牌中，有一半以上采用了阜时科技自研的3D结构光人脸识别产品。从模组到算法端，阜时科技在行业内率先量产，交付量也排名前列。目前给客户提供的量产型号持续下线，供应充足。去年下半年，阜时科技推出了集成猫眼功能的3

MEMS 2021-04-13 1116浏览
光鉴科技助力中兴手机全球首发屏下3D结构光技术

2月23日，2021上海MWC国际移动通信展在上海新国际博览中心正式开幕。本届展会上，中兴手机携第二代量产屏下摄像技术、全球首发屏下3D结构光技术亮相，用全新的突破性屏下技术方案，再次引领智能终端行业发展。此次，全球首发的屏下3D结构光技术方案提供商正是光鉴科技。

手机技术资讯 2021-02-25 933浏览

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