功率芯片 - 电子工程专辑

功率芯片

功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优？计算告诉你答案-电路设计知识点

▼关注微信公众号：硬件那点事儿▼Part 01前言PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发。改善FR4 PCB热传导的一种性价比比较高的方法是在芯片热焊盘上添加热过孔。通过在PCB焊盘上添加热过孔，可以显著增强热传导路径，使热量更容易从功率芯片传递到空气中或散热器上。那么一个焊盘放多少个过孔散热最合适呢？Pa

硬件那点事儿 2024-12-12 1489浏览
红旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。IT之家获悉，该款碳化硅功率芯片从产品核心指标定义、衬底与外延材料选择、元胞结构设计、动静态性能仿真、工艺仿真、版图设计、晶圆流片到晶圆封测，实现全链条主导开发。官方表示，该款芯片聚焦整车电驱动、智慧补能、车载电源、高压配电、电动化底盘等系统应用需求，创新采用低导通电阻元胞结构、高元

WitDisplay 2024-10-23 508浏览
15亿元！苏州功率芯片、玻璃基板等领域全面开花！

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉，协昌科技深耕电动车控制器领域多年，已成为全国电动车控制器行业的标杆型企业，目前正逐步构建上游功率芯片、下游运动控制器产品协同发展的业务体系。此次开工的协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目是2024年苏州市级重点项目，将分两期建设，一期

飙叔科技洞察 2024-10-09 816浏览
4Q23搭载SiC功率芯片逆变器市占率达15%

根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示，2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车（BEV）。TrendForce集邦咨询表示，以去年第四季装机量来看，纯电动车的逆变器占整体电动车（包含油电混合动力车HEV、纯电动车BEV、插电混合式

化合物半导体市场 2024-03-21 671浏览
车载OBC龙头威迈斯采用这家公司的SiC混合功率芯片

2月4日，英飞凌发布新闻稿宣布，新能源汽车OBC车载充电机头部企业威迈斯采用了其CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管，用在威迈斯下一代6.6kW OBC/DCDC 车载充电机上。source：英飞凌据介绍，英飞凌的SiC器件采用D²PAK封装方案，结合超快TRENCHSTOP 5 IGBT器件和半额定续流SiC肖特基势垒二极管，可匹

化合物半导体市场 2024-02-06 871浏览
超10亿！这个6-8吋功率芯片线封顶

今日下午（1月30日），昕感科技宣布，他们举行了6-8吋功率半导体制造项目封顶活动，总计投资超10亿元。据昕感科技在行家说三代半年会上的介绍，该公司是聚焦于碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。该公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累，昕感科技自主研发的7mΩ 1200V 碳化硅MOS产品以及车规器件在国内已达

第三代半导体风向 2024-01-30 627浏览
东芝携手罗姆共同投资191亿元，共同生产功率芯片！

日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。据日媒报道，罗姆半导体集团将投资2892亿日元，东芝集团投入991亿日元，而日本经济产业省将提供高达1294亿日元的补助，共同构建一座新工厂，实现生产的良性循

芯片视界 2023-12-11 1568浏览
理想汽车组建团队自研SiC功率芯片！

近日有消息称，理想汽车目前正在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。在职场应用LinkedIn上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括总经理、SiC功率模块故障分析/物理分析专家、SiC功率模块设计专家、SiC功率模块工艺专家和SiC功率模块电气设计专家。source:LinkedIn据悉，在功率器件方面，当前400V车型的电驱系统中一般采用Si IGBT器件，而800V车型则大

化合物半导体市场 2023-11-22 1080浏览
功率芯片，中国半导体崛起的突破口

编辑：感知芯视界来源：成电研究生科学普及功率芯片是什么？近年来，我国已成为全球发电量第一的大国。电能一直是人类消耗的最大能源，是目前最为重要的一种能源形式之一。为满足发电，输电和用电的各种不同要求需求，几乎所有的电能从生产到消耗的过程中都要经过电压、电流、频率等参数的转换以后才能供设备使用。而电能的转换本质

感知芯视界 2023-10-29 1948浏览
人类高质量功率芯片诞生记

当客户选择英飞凌的产品时，往往浮现于脑海中的第一印象就是质量好，寿命长，故障少。但什么才是真正的高质量，而英飞凌又是怎么做到的吗？这是英飞凌的秘密，今天我小编一步步透露一点。功率器件负重前行IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象吗？它可以每个周期快速关断600安培的电流，电流密度高达300安培每平方厘米！这个耐压1200V的IGBT

英飞凌工业半导体 2022-08-19 1033浏览
博世量产车用碳化硅功率芯片，日本厂商不甘落后，东芝传扩产10 倍产能

学习IC设计好课，就在创芯大讲堂德国汽车零件供应商博世12月2日宣布，开始量产车用碳化硅（SiC）功率半导体。博世表示，今年初即开始生产供客户认证的SiC芯片。博世管理委员会成员Harald Kroeger表示，碳化硅半导体前景一片光明，博世希望成为电动车（EV）碳化硅芯片全球主要生产商。他说，拜电动移动蓬勃发展之赐，博世拥有满手订单。为了满足不断扩增的需求，博世已开始扩大罗伊特林根（Reutli

EETOP 2021-12-06 1321浏览
联发科发布天玑5G开放架构；预计今年智能手机OLED屏幕出货量大幅增长；ST为雷诺集团供应功率芯片 | 新闻速递

三分钟了解产业大事1【三星宣布 3nm 芯片成功流片：采用 GAA 架构，性能优于台积电】6 月 29 日晚间消息，据外媒报道，三星宣布，3nm 制程技术已经正式流片。据介绍，三星的 3nm 制程采用的是 GAA 架构，性能优于台积电的 3nm FinFET 架构。报道称，三星在 3nm 制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为 GAA 架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的

TechSugar 2021-06-30 877浏览
张波：功率芯片，中国半导体产业崛起的突破口

2020年“芯长征”半导体高峰论坛在中国苏区江西赣州召开，旨在依托学界、业界力量，加强产学研交流研讨，助力赣州乃至国内半导体产业实现新发展。高峰论坛邀请了行业内重量级嘉宾，以新形势下的半导体产业发展和特色工艺半导体发展为主题，结合产业前沿技术及发展动态，针对半导体领域行业的热点难点进行研讨交流，为半导体制造及特色工艺的技术创新与持续发展提供合理建议，促进半导体产学研合作和技术成果转化。 &nbs

芯思想 2020-07-17 4332浏览

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