功率器件 - 电子工程专辑

功率器件

功率器件热设计基础（十）——功率半导体器件的结构函数

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。为什么引入结构函数？在功率器件的热设计基础系列文章《功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》和《功

英飞凌工业半导体 2024-12-23 88浏览
年产值达6亿元！这2个功率器件项目投产在即

近日，江西、四川省加速推进功率器件项目建设，详情请往下看：○ 江西都昌：东都IGBT项目投产在即，预计年产能15000片，可实现销售收入3亿元；○ 深矽微科技：功率器件封装生产基地项目设备正式入场，项目满产后可实现年产值3亿元以上。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]江西都昌：IGBT项目营收达3亿元12月18日，据“都昌县融媒体中心”消息，连日来，东都IGBT项目进入扫尾阶

行家说汽车半导体 2024-12-20 86浏览
满足可持续和绿色技术需求的功率器件

在当今全球面临气候变化、资源匮乏和环境污染等多重挑战的背景下，可持续和绿色技术已成为推动社会进步和经济增长的重要引擎。在这一转型过程中，功率器件作为能效提升和能源管理的核心技术，发挥着至关重要的作用。本文将为您介绍可持续和绿色技术的发展需求，以及由Yageo（国巨）与其子公司Kemet（基美）与Pulse（普思）所生产的功率器件的产品特性。越来越受到关注的可持续和绿色技术

艾睿电子技术和方案 2024-12-19 28浏览
功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为

英飞凌工业半导体 2024-12-16 105浏览
功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。上一篇讲了两种热等效电路模型，Cauer模型和Foster模型，这一篇以二极管的浪涌电流为例，讲清瞬态热阻曲线的应用。浪涌电流二极管

英飞凌工业半导体 2024-12-10 153浏览
年会展商！紫光同芯，汽车MCU+汽车SE+功率器件组团亮相

高工智能汽车 2024-12-05 35浏览
功率器件热设计基础（七）——热等效模型

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。有了热阻热容的概念，自然就会想到在导热材料串并联时，就可以用阻容网络来描述。一个带铜基板的模块有7层材料构成，各层都有一定的

英飞凌工业半导体 2024-12-02 203浏览
满产达6万片！又一功率器件项目竣工通线

插播：12月11-12日，合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓11月28日，据“宁波前湾新区发布”消息，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目竣工通线。据

行家说汽车半导体 2024-11-29 48浏览
功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。确定热阻抗曲线测量原理——Rth/Zth基础：IEC 60747-9即GB/T 29332半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体

英飞凌工业半导体 2024-11-25 77浏览
Microchip推出广泛的IGBT7功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。这一新产品组合具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的器件尺寸，旨在满足可持续发展、电动汽车和数据中心等高增长细分市场的需求。高

Microchip微芯 2024-11-19 143浏览
年产值超10亿元！这2个功率器件项目投产、签约

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。上周，四川、陕西省传来功率半导体相关新动态，涉及项目投产、签约等，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，

行家说汽车半导体 2024-11-18 183浏览
功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。热容热容Cth像热阻Rth一样是一个重要的物理量，它们具有相似的量纲结构。热容和电容，都是描述储存能力物理量，平板电容器电容和热容的

英飞凌工业半导体 2024-11-18 206浏览
功率器件的栅极电阻，该选谁？

在功率电子系统中，特别是随着氮化镓 ( GaN ) 和碳化硅 ( SiC ) 等宽带隙半导体器件的应用越来越多，栅极电阻的选择显得更为关键。一般来讲，栅极电阻的大小直接影响着器件的开关速度和功率损耗。不恰当的设计可能会导致更大的开关损耗，EMI 和振铃效应等噪声问题，因此在选型时需要仔细考量。同时除了电阻值，在栅极电阻的选型时，还需要综合考虑更多因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、

Vishay威世科技 2024-11-15 270浏览
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。芯片表面温度芯片温度是一个很复杂的问题，从芯片表面测量温度，可以发现单个芯片温度也是不均匀的。所以工程上设计一般可以取加权平均值或给

英飞凌工业半导体 2024-11-11 374浏览
中芯国际：布局功率器件产能响应新需求

中芯国际赵海军表示，12英寸部分节点价格较好，产品组合优化，三季度公司平均销售单价环比上升。第四季度预计将释放约3万片12英寸的月产能，届时产能利用率及出货将有所下降。作者 | 郭辉“与此前的观察一致，上半年国内客户为争取市场份额，备货建立库存，国外客户因地缘政治考虑对冲市场风险，将本应在第三季度出的货拉到第二季度。而在第三季度，12英寸出货净增量填补了8英寸出货减少，使得季度出货环比基本持平。价

科创板日报 2024-11-08 202浏览
英飞凌再次荣膺2024年全球电子产品奖，CoolSiC™MOSFET2000V功率器件和模块备受瞩目

11月5日，英飞凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块(EasyPACK™ 3B封装以及62mm封装)凭借其市场领先的产品设计以及卓越的性能，荣获2024年全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards, WEAA）“年度高性能无源/分立器件”（High Performance Passive/Discrete Dev

英飞凌工业半导体 2024-11-06 351浏览
功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的

英飞凌工业半导体 2024-11-04 249浏览
【技术干货】满足可持续和绿色技术需求的功率器件

满足可持续和绿色技术需求的功率器件在当今全球面临气候变化、资源匮乏和环境污染等多重挑战的背景下，可持续和绿色技术已成为推动社会进步和经济增长的重要引擎。在这一转型过程中，功率器件作为能效提升和能源管理的核心技术，发挥着至关重要的作用。本文将为您介绍可持续和绿色技术的发展需求，以及由Yageo（国巨）与其子公司Kemet（基美）与Pulse（普思）所生产的功率器件的产品特性。越来越受到关注的可持续和

艾睿电子 2024-10-30 183浏览
快讯｜佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统，采用新开发的镜头和多种选件，满足对功率器件日益增长的需求

FPA-3030i6‍佳能公司今天宣布推出 FPA-3030i6 i-line 步进式光刻机，这是一种新型半导体光刻系统，用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或更小的晶圆。FPA-3030i6采用了新开发的高透过率、高耐久性的投影镜头，可降低高曝光量工艺中的镜头像差，缩短曝光时间，提高生产效率。该镜头采用高透光率玻璃材料制成，与之前的步进式机型[iii]相比，可将曝光过程中发生的镜头像差减少

碳化硅芯观察 2024-10-28 363浏览
功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。第一讲《功率器件热设计基础（一）----功率半导体的热阻》，已经把热阻和电阻联系起来了，那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做

英飞凌工业半导体 2024-10-28 359浏览
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温

英飞凌工业半导体 2024-10-21 482浏览
总投资超110亿元！中车等2个功率器件投产、签约

插播：2024【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！！详情请点文末“阅读原文”。近日，国内多家企业加快建设功率半导体项目，其中涉及功率器件、封测项目，详情请往下看：○ 中国中车：中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产，一期投资59亿元：○ 全芯微半导体：芯片封测基地签约浙江湖州，项目总投资52亿元。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]中车时代：功率器件项目投产10月1

行家说汽车半导体 2024-10-18 594浏览
涨知识丨GaN功率器件的功能与优点有哪些？

点击蓝字关注我们GaN功率器件的应用在消费类产品电源近年相当普及，大大提升了电源的效率和功率密度，其优点和用量递增，也逐渐延伸到服务器和工业电源领域。安森美（onsemi）新推出的iGaN NCP5892x系列，集成eGaN与驱动电路一体化，让电源工程师在GaN的应用更简单容易。在近日的研讨会中，安森美产品营销工程师Edward Weng详细介绍了NCP5892x的功能和优点，分享不同应用的参

安森美 2024-09-26 734浏览
功率器件模块封装结构演进趋势

前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式

半导体工艺与设备 2024-09-13 760浏览
技术|航空和航天应用需要怎样的SiC功率器件？

飞机、航天和卫星系统的功率转换要求一直在快速发展。趋势是更小、更轻、更高效的转换器提供更高的功率和电压水平。宽禁带半导体（例如碳化硅和氮化镓）在功率转换器中具有多种优势，例如更高的功率密度和效率，因此非常适合太空应用。需要仔细考虑这些 WBG 设备的抗辐射性。在本文中，我们将总结在飞机和航天功率转换应用中使用 SiC 设备的优势和挑战。主要参考 CoolCAD Electronics 团队在 PC

碳化硅芯观察 2024-09-12 603浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

广告

最新评论更多>>

这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好，是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商，其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中，根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证，已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能：板卡测试维修、PLD加载/编程和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过，非常好！

xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件
好神经的网站，一直登陆阅读完全文，也不跳转，明明登陆了，神经

小瑞不熬夜评论文章 2024-12-27

自动驾驶多车协同与人机协同现状详细总览

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精密半导体参数测试解决方案直播时间：01月08日 10:00

E聘热招职位