功率器件 - 电子工程专辑

功率器件

功率器件热设计基础（七）——热等效模型

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。有了热阻热容的概念，自然就会想到在导热材料串并联时，就可以用阻容网络来描述。一个带铜基板的模块有7层材料构成，各层都有一定的

英飞凌工业半导体 2024-12-02 14浏览
满产达6万片！又一功率器件项目竣工通线

插播：12月11-12日，合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请扫下方二维码↓↓↓11月28日，据“宁波前湾新区发布”消息，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目竣工通线。据

行家说汽车半导体 2024-11-29 31浏览
功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。确定热阻抗曲线测量原理——Rth/Zth基础：IEC 60747-9即GB/T 29332半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体

英飞凌工业半导体 2024-11-25 40浏览
Microchip推出广泛的IGBT7功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。这一新产品组合具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的器件尺寸，旨在满足可持续发展、电动汽车和数据中心等高增长细分市场的需求。高

Microchip微芯 2024-11-19 119浏览
年产值超10亿元！这2个功率器件项目投产、签约

插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。上周，四川、陕西省传来功率半导体相关新动态，涉及项目投产、签约等，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，

行家说汽车半导体 2024-11-18 174浏览
功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。热容热容Cth像热阻Rth一样是一个重要的物理量，它们具有相似的量纲结构。热容和电容，都是描述储存能力物理量，平板电容器电容和热容的

英飞凌工业半导体 2024-11-18 156浏览
功率器件的栅极电阻，该选谁？

在功率电子系统中，特别是随着氮化镓 ( GaN ) 和碳化硅 ( SiC ) 等宽带隙半导体器件的应用越来越多，栅极电阻的选择显得更为关键。一般来讲，栅极电阻的大小直接影响着器件的开关速度和功率损耗。不恰当的设计可能会导致更大的开关损耗，EMI 和振铃效应等噪声问题，因此在选型时需要仔细考量。同时除了电阻值，在栅极电阻的选型时，还需要综合考虑更多因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、

Vishay威世科技 2024-11-15 207浏览
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。芯片表面温度芯片温度是一个很复杂的问题，从芯片表面测量温度，可以发现单个芯片温度也是不均匀的。所以工程上设计一般可以取加权平均值或给

英飞凌工业半导体 2024-11-11 230浏览
中芯国际：布局功率器件产能响应新需求

中芯国际赵海军表示，12英寸部分节点价格较好，产品组合优化，三季度公司平均销售单价环比上升。第四季度预计将释放约3万片12英寸的月产能，届时产能利用率及出货将有所下降。作者 | 郭辉“与此前的观察一致，上半年国内客户为争取市场份额，备货建立库存，国外客户因地缘政治考虑对冲市场风险，将本应在第三季度出的货拉到第二季度。而在第三季度，12英寸出货净增量填补了8英寸出货减少，使得季度出货环比基本持平。价

科创板日报 2024-11-08 182浏览
英飞凌再次荣膺2024年全球电子产品奖，CoolSiC™MOSFET2000V功率器件和模块备受瞩目

11月5日，英飞凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块(EasyPACK™ 3B封装以及62mm封装)凭借其市场领先的产品设计以及卓越的性能，荣获2024年全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards, WEAA）“年度高性能无源/分立器件”（High Performance Passive/Discrete Dev

英飞凌工业半导体 2024-11-06 314浏览
功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的

英飞凌工业半导体 2024-11-04 225浏览
【技术干货】满足可持续和绿色技术需求的功率器件

满足可持续和绿色技术需求的功率器件在当今全球面临气候变化、资源匮乏和环境污染等多重挑战的背景下，可持续和绿色技术已成为推动社会进步和经济增长的重要引擎。在这一转型过程中，功率器件作为能效提升和能源管理的核心技术，发挥着至关重要的作用。本文将为您介绍可持续和绿色技术的发展需求，以及由Yageo（国巨）与其子公司Kemet（基美）与Pulse（普思）所生产的功率器件的产品特性。越来越受到关注的可持续和

艾睿电子 2024-10-30 181浏览
快讯｜佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统，采用新开发的镜头和多种选件，满足对功率器件日益增长的需求

FPA-3030i6‍佳能公司今天宣布推出 FPA-3030i6 i-line 步进式光刻机，这是一种新型半导体光刻系统，用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或更小的晶圆。FPA-3030i6采用了新开发的高透过率、高耐久性的投影镜头，可降低高曝光量工艺中的镜头像差，缩短曝光时间，提高生产效率。该镜头采用高透光率玻璃材料制成，与之前的步进式机型[iii]相比，可将曝光过程中发生的镜头像差减少

碳化硅芯观察 2024-10-28 321浏览
功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。第一讲《功率器件热设计基础（一）----功率半导体的热阻》，已经把热阻和电阻联系起来了，那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做

英飞凌工业半导体 2024-10-28 314浏览
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温

英飞凌工业半导体 2024-10-21 450浏览
总投资超110亿元！中车等2个功率器件投产、签约

插播：2024【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！！详情请点文末“阅读原文”。近日，国内多家企业加快建设功率半导体项目，其中涉及功率器件、封测项目，详情请往下看：○ 中国中车：中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产，一期投资59亿元：○ 全芯微半导体：芯片封测基地签约浙江湖州，项目总投资52亿元。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]中车时代：功率器件项目投产10月1

行家说汽车半导体 2024-10-18 542浏览
涨知识丨GaN功率器件的功能与优点有哪些？

点击蓝字关注我们GaN功率器件的应用在消费类产品电源近年相当普及，大大提升了电源的效率和功率密度，其优点和用量递增，也逐渐延伸到服务器和工业电源领域。安森美（onsemi）新推出的iGaN NCP5892x系列，集成eGaN与驱动电路一体化，让电源工程师在GaN的应用更简单容易。在近日的研讨会中，安森美产品营销工程师Edward Weng详细介绍了NCP5892x的功能和优点，分享不同应用的参

安森美 2024-09-26 693浏览
功率器件模块封装结构演进趋势

前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式

半导体工艺与设备 2024-09-13 699浏览
技术|航空和航天应用需要怎样的SiC功率器件？

飞机、航天和卫星系统的功率转换要求一直在快速发展。趋势是更小、更轻、更高效的转换器提供更高的功率和电压水平。宽禁带半导体（例如碳化硅和氮化镓）在功率转换器中具有多种优势，例如更高的功率密度和效率，因此非常适合太空应用。需要仔细考虑这些 WBG 设备的抗辐射性。在本文中，我们将总结在飞机和航天功率转换应用中使用 SiC 设备的优势和挑战。主要参考 CoolCAD Electronics 团队在 PC

碳化硅芯观察 2024-09-12 514浏览
ROHM与联合汽车电子签署SiC功率器件长期供应协议

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯今日，ROHM发布新闻称，与中国领先的一级汽车供应商联合汽车电子有限公司（UAES）最近签订了SiC功率器件的长期供应协议。自 2015 年以来，ROHM 和 UAES 就利用 SiC 功率器件的汽车应用展开合作并进行细致的技术交流。2020 年，随着 UAES 在中国上海总部成立联合 SiC 技术实验室，

智能汽车电子与软件 2024-09-06 517浏览
合作|ROHM与联合汽车电子签署SiC功率器件长期供应协议

今日，ROHM发布新闻称，与中国领先的一级汽车供应商联合汽车电子有限公司（UAES）最近签订了SiC功率器件的长期供应协议。自 2015 年以来，ROHM 和 UAES 就利用 SiC 功率器件的汽车应用展开合作并进行细致的技术交流。2020 年，随着 UAES 在中国上海总部成立联合 SiC 技术实验室，这种合作关系进一步加深。2021 年，ROHM 先进的 SiC 功率器件和外围元件受到 UA

碳化硅芯观察 2024-09-05 532浏览
士兰微“双向功率器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN110310982B，授权公告日为2024年8月16日，申请日为2019年7月22日。公开了一种双向功率器件及其制造方法，双向功率器件包括半导体层；位于半导体层中的沟槽；位于所述沟槽侧壁上的栅介质层；位于所述沟槽下部的控制栅；位于所述沟槽上部的分压介质层；其中，所述控制栅与所述半导体层之间由

半导体前沿 2024-09-01 527浏览
视频干货|安森美功率器件多系列产品详解，光储充应用轻松拿捏

点击蓝字关注我们🎁点击下载安森美(onsemi)系统方案指南合集赢京东卡。加速脱碳正在推动需求转向安装更多能源基础设施系统，包括由直流快速充电器 (DCFC)、太阳能逆变器和电池储能系统 (BESS)的光储充系统。安森美利用数十年的创新技术经验，提供可靠、高效和优质的下一代功率半导体，缩短光储充解决方案的开发时间，同时超越您的功率密度并超越功率损耗预算。在本次网络研讨会中，安森美电源方案事业部产

安森美 2024-08-22 484浏览
立即预约|GaN功率器件的发展和应用，安森美专家一站式解答

点击蓝字关注我们GaN功率器件的应用在消费类产品电源近年相当普及，大大提升了电源的效率和功率密度，其优点和用量递增，也逐渐延伸到服务器和工业电源领域。安森美（onsemi）新推出的iGaN NCP5892x系列，集成eGaN与驱动电路一体化，让电源工程师在GaN的应用更简单容易，本期研讨会将介绍iGaN NCP5892x的功能和优点，分享不同应用的参考设计。直播时间9月5日 10:00直播专家

安森美 2024-07-22 475浏览
10.5亿元、200万只！这2家功率器件企业加速扩产

随着新能源汽车的高速发展，IGBT作为电力电子器件的核心组件之一，将迎来其发展黄金期。国内功率半导体企业积极布局产业链，扩大市场规模：○ 芯派科技：芯派智能电源电驱系统创新中心项目一期即将完成建设，项目总投资10.5亿元；○ 中恒微：旗下已有3条自动化车规级生产线，年产能达200万只功率半导体。[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]芯派科技：功率器件项目一期将完成7月15日，据“芯派科技

行家说汽车半导体 2024-07-17 607浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 各大车企付款周期汇总

一览众车  1755
2 突发！美国再次出手！对中国140家芯片公司重大打击！

集成电路IC  1370
3 卫星通信、UWB、星闪…华为Mate70发布会太炸了！

物联传媒  857
4 美国欲限制140家中国芯片公司，包含多家设备巨头

半导体工艺与设备  818
5 打破日本垄断！两大国产HBM芯片材料厂商强强联合，产销跃居全球第二！

飙叔科技洞察  712
6 这，才是今天华为Mate70最大的惊喜！

快科技  679
7 日本一水坝现巨型哥斯拉壁画：预计明年1月底将消失

快科技  469
8 华为Mate70搭载的麒麟9020芯片有多强悍？！

凡亿PCB  417
9 中国芯片新锐50强

贞光科技  413
10 华为Mate70发布，销量或超千万！

WitDisplay  412
11 新一代麒麟到底啥水平！华为Mate70系列麒麟9020处理器跑分揭秘

快科技  405
12 比亚迪智驾团队重大人事变动！

谈思汽车  388
13 走近ISSCC2025：把脉技术趋势，洞察技术前沿

芯思想  379
14 【重磅发布】12月5-7日，金刚石前沿应用、宽禁带半导体、超硬材料、超精密加工…第八届国际碳材料大会暨产业展览会，上海见

DT半导体材料  309
15 马斯克遭遇重击：加州狙击特斯拉致其股价暴跌

国纳科技匠  297
16 华为、联想、美的、小米、海尔、格力等中国35家电子家电公司2024年第三季度财报汇总

全球TMT  293
17 “史上最强大Mate”正式发布！华为Mate70系列起售价5499元

CINNOResearch  292
18 传小米2025年正式发布自研3nmSoC芯片

皇华电子元器件IC供应商  273
19 国内一GaN项目宣布投产，明年大规模推广

第三代半导体风向  265
20 舜宇光学高层变动，孙泱辞任执行董事兼行政总裁

52RD  264
21 “萝卜快跑”落地中国香港，百度终于“守得云开见月明”？

美股研究社  256
22 预计售价100~150万元，华为首款百万级豪车尊界S800正式亮相

谈思实验室  250
23 美国HBM禁令，将于12月6日发布

芯极速  244
24 极氪副总裁入职奇瑞系公司！

谈思汽车  237
25 牙膏挤爆！iPhone17八大升级，苹果史无前例的巨变

手机技术资讯  230
26 一文掌握英伟达全系列GPU

智能计算芯世界  230
27 华为Mate70Pro“纯血鸿蒙版”来了！无法兼容安卓！

飙叔科技洞察  224
28 牙膏挤爆！iPhone17八大升级，苹果史无前例的巨变

快科技  214
29 全球首个可量产UWB雷达泊车方案亮相，这家企业率先抢占新风口

高工智能汽车  213
30 特朗普宣布将对墨西哥与加拿大征收25%关税；对中国加征10%关税！

飙叔科技洞察  210

广告

最新评论更多>>

zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置
xuexixuexi

dkjggger 评论文章 2024-11-27

携手共筑绿色未来：同方威视护航第29届联合国气候变化大会

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播直播时间：12月05日 09:30
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源直播时间：12月06日 10:00
功率表的基础知识及其校准直播时间：12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度直播时间：12月18日 14:00

E聘热招职位