功率模块 - 电子工程专辑

功率模块

180万片！斯达半导重庆车规级功率模块项目封顶

【DT半导体】获悉，据西部重庆科学城消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。该项目由长安旗下的深蓝汽车与行业头部企业斯达半导体共同组建。一期产能50万片，二期将达到180万片。预计今年5月该项目将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。据悉，2023年，深蓝汽车科技有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司成立有限公司合作组建重庆安达半导体有限公

DT半导体材料 2025-03-17 623浏览
钧联电子：安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线投产

2月11日，钧联电子迎来了又一个里程碑事件——成功举行了“安徽省首条先进工艺碳化硅车规功率模块产线下线仪式”。随着该条产线的全面投产，标志着钧联电子完成了功率模块-电机控制器-电驱动总成全链闭环的关键拼图，在新能源汽车电驱系统的核心技术突破与产业化进程迈入全新阶段。在仪式现场，来自合肥市经开区、战略投资方、数十家新能源汽车及VTOL航空器头部企业的百余位嘉宾代表齐聚一堂，共同见证这一历史性时刻，并

第三代半导体风向 2025-02-14 531浏览
正式动工！英飞凌新建功率模块基地

近日，一全球半导体巨头扩产计划不断，将建设新工厂，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]1月15日，据外媒报道，英飞凌将在泰国曼谷南部的北榄府新建一座半导体后端生产基地的建设，专注于功率模块的生产，并已正式宣布启动建设。据悉，新基地旨在优化和进一步多元化其制造业务。该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持，预计第一栋建筑将于 2026 年初投入运营。英飞凌将根据

行家说汽车半导体 2025-01-16 197浏览
第100万只！又一车规功率模块成功下线

昨日，功率半导体领域新增一起喜讯，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]12月29日，宏微科技宣布其子公司常州芯动能半导体有限公司产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线。加入汽车电驱交流群，请加微信：hangjiashuo888据了解，该产品采用先进的双面焊接、双面散热技术，封装形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，双面散热模块换流回路的寄生电感

行家说汽车半导体 2024-12-30 200浏览
被神秘的FS7“附体”，解读两大最新功率模块系列的“超能力”

点击蓝字关注我们安森美（onsemi）在2024年先后推出两款超强功率半导体模块新贵，IGBT模块系列——SPM31IPM，QDual3。值得注意的是，背后都提到采用了最新的FS7技术，主要性能拉满，形成业内独特的领先优势。解密FS7“附体”的超能力众所周知，IGBT是一种广泛应用于电力电子领域的半导体器件，结合了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极结型晶体管（BJT）的优点，具有

安森美 2024-12-18 161浏览
新品｜博世推出新一代SiC功率模块PM6

今日，博世发布官微称，公司正式对市场推出新一代SiC功率模块PM6。根据官微披露的信息，PM6拥有多项优势，其高效的芯片模组，采用博世自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导通电阻相较上一代降低30%，短路鲁棒性进一步得到提升，支持400V/800V系统平台。结合其创造性结构设计，可以支持不同芯片数量并联，实现灵活的输出功率范围，峰值电流输出如下：460 V （系统层级）/ 750 V （芯片层级）

碳化硅芯观察 2024-11-05 948浏览
5.5亿元、10万片！这2个功率模块项目添新进展

插播：2024【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！！详情请点文末“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]北一半导体：在手功率模块订单5.5亿元10月24日，据“穆棱发布”消息，穆棱市北一半导体科技有限公司近日取得了显著业绩，不仅提前完成2024年四季度供货订单，而且开始生产2025年的国内外客户订购的IGBT汽车模块产品。据悉，2024年，北一半导体共承接了韩国

行家说汽车半导体 2024-10-25 645浏览
总投资超2亿元！又一功率模块项目落地江苏

插播：2024【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！！详情请点文末“阅读原文”。近段时间，江苏省又一个功率模块项目签约落地，详情请往下看：10月21日，据“临港风来”消息，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目近日在临港开发区举行签约仪式。据了解，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务，本次落户临港的项目总投资4000万美元（约合人民币2.85亿元），计划新建1

行家说汽车半导体 2024-10-23 750浏览
总投资超13亿元！三菱电机等3个功率模块项目曝新进展

插播：2024【极光奖】申报开始啦！欢迎大家踊跃申报！！详情请点文末“阅读原文”。近期，安徽、四川以及江苏相继传来相关功率模块项目新动态，总投资超13亿元：○ 三菱电机：子公司功率模块项目新增年产能8800万颗，项目总投资6.3亿元；○ 泛翌新材料：陶瓷基板项目设备搬入，预计11月中旬试生产；○ 罗杰斯：陶瓷基板基地正式投入运营，项目总投资超7亿元。三菱电机：功率模块项目新增产能8800万颗近日，

行家说汽车半导体 2024-10-22 837浏览
侃技术|面向高频和高温应用的低寄生电感和低热阻的倒装嵌入式SiC功率模块的设计与评估

本文提出了一种适用于高频和高温应用的嵌入式碳化硅（SiC）功率模块，该模块具有低寄生电感和低热阻。SiC MOSFET采用倒装配置，并使用铜连接块，这有助于提高开关性能和散热效果。模拟结果显示总寄生电感低于300pH。与商业封装相比，双脉冲测试和热阻实验表明，所提出的模块的开关损耗和结到壳体电阻分别降低了23%和35%。碳化硅（SiC）功率器件在高频和高温应用中具有显著优势。目前，铝线键合互连结合

碳化硅芯观察 2024-10-21 988浏览
总投资近15亿元！2大功率模块项目相继落地、竣工

插播：吉利、英搏尔、盛弘股份、中汽研、优优绿能、三安、士兰微、博世、泰克科技、芯聚能、澈芯科技、元山电子、普雷赛斯、国电投核力创芯、福英达、晟鼎精密等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]罗杰斯：功率模块项目落地苏州10月11日，据“苏州日报”消息，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司的高端

行家说汽车半导体 2024-10-16 483浏览
竣工、落地！江苏省新增2个功率模块项目

插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微、英搏尔等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。连日来，江苏省功率半导体项目建设持续火热，多个项目迎来新进展，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]赛米控丹佛斯：功率模块项目竣工验收9月25日，据“南京经济技术开发区”消息，赛米控丹

行家说汽车半导体 2024-09-27 741浏览
总产值超8亿元！这3个功率模块项目相继投产/开工

插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微、英搏尔等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。近日，国内多家企业加快在功率半导体封测领域的布局，包括项目投产、开工等新进展，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]长晶科技：封测基地一期厂房投产9月21日，据“南京日报”消息，江苏长

行家说汽车半导体 2024-09-25 792浏览
功率模块选得好，逆变器高效又可靠

点击蓝字关注我们全球正加速向电气化转型，尤其是在交通和基础设施领域。无论是乘用车还是商用/农业车辆(CAV)，都在转向电动驱动。国际能源署(IEA)2022 年的数据显示，太阳能发电量首次超过风电，达到1300TWh。转换能量需要用到逆变器和转换器。太阳能光伏(PV)板产生直流电，而电网中运行的是交流电。电动汽车(EV)的情况类似，其主驱电池系统提供直流电，而发动机中的主驱电机需要交流电。在这两

安森美 2024-09-20 789浏览
总投资超13亿元！2大功率模块项目建设“冲刺跑”

插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。近期，重庆市、四川省相继传来功率半导体项目最新进展，详情请往下看：[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]重庆平伟实业：功率模块项目年产200万只近日，重庆市梁平区人民政府公示《射频（5G）前端芯片及模组产业

行家说汽车半导体 2024-09-20 663浏览
8亿元、120万块！长城车规功率模块项目投产

[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]近日，“水土保持公示网”公示无锡芯动半导体科技有限公司《年产120万套第三代半导体功率模块封测项目》水土保持设施验收鉴定书。据了解，该项目为加工制造类项目，位于锡山经济技术开发区联福路西、安泰三路南地块，东至联福路，西至思凯汀（无锡）饲料有限公司、北至安泰三路、南至伟成（无锡）金属有限公司。本项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平

行家说汽车半导体 2024-09-18 586浏览
SiC功率模块打入上汽、大众供应链！悉智科技持续加速发力

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了悉智科技董事长刘波，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。行家说三代半：首先请您简单介绍一下贵公司这次展出的重点产品。悉智刘波：在汽车级产品领域，悉智科技在本次展会上重点展示了电驱SiC MOSFET

第三代半导体风向 2024-09-07 772浏览
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展

点击蓝字关注我们今日，安森美 (onsemi) 推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS) 的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提高到 350 kW。这意味着，使用最新一代模块的装机容量为一千兆瓦的大型太阳能发电场，每小时可实

安森美 2024-08-28 545浏览
涉功率模块和设备，2家碳化硅相关厂商完成融资

企查查资料显示，近日，苏州2家碳化硅相关企业完成融资，分别是车规级功率模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称：悉智科技）和半导体晶圆量检测设备企业苏州矽视科技有限公司（以下简称：矽视科技）。悉智科技完成天使+轮融资，首颗DCM封装8并碳化硅产品已下线8月21日，据企查查信息，悉智科技完成天使+轮融资，投资方为万帮数字能源股份有限公司。悉智科技成立于2017年10月，是一家车规级功率与电源模块厂商，

化合物半导体市场 2024-08-26 671浏览
加快上车进程！3家公司携手开发GaN功率模块

7月29日消息，电动汽车（EVs）氮化镓（GaN）器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作，利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。这种开创性的功率模块基于氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶侧互连技术，为电池电动汽车（BEVs）提供了更高的可靠性和更好的性能。source：VisIC其中，VisIC的D3Ga

化合物半导体市场 2024-07-30 526浏览
应用笔记《利用AgileSwitch®AugmentedSwitching™栅极驱动器对SiC功率模块进行表征》

利用AgileSwitch® Augmented Switching™ 栅极驱动器对62 mm SiC 功率模块进行表征开关SiC MOSFET功率模块会产生两个严重问题：关断电压过冲和振铃。为了优化器件性能，必须要解决这两个问题。我们需要在保持开关效率的同时控制这两个寄生问题。Microchip 的AgileSwitch®系列栅极驱动器已获得专利，该系列产品通过在关断期间将栅极电压值和停留时间调

Microchip微芯 2024-07-15 938浏览
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析

欢迎将我们设为“星标”，这样才能第一时间收到推送消息。摘要：本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的验证方法是，根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。我们将从实验数据中提取一个数学模型，根据Vth 选择标准，预测当逆变器工作在电动汽

电子工程世界 2024-07-10 611浏览
芯塔电子功率模块大批量出货

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。芯塔电子表示，以湖州功率模块封装产线为依托，公司正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块。据介绍，芯塔电子湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。芯塔电子湖州模组线（source：芯塔电子）资料显示，芯塔电子是一家专注于宽禁带

化合物半导体市场 2024-07-02 632浏览
资料下载|牵引逆变器驱动用封装型功率模块“TRCDRIVEpack™”

ROHM面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。本文将为各位工

罗姆半导体集团 2024-06-26 547浏览
报名！明天直播：EDA功率模块研发流程

汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计，电子硬件设计以及软硬件相结合的系统设计厂商所面临的前所未有的挑战。并且目前汽车行业分工的边界越来越模糊，只专注于自己细分领域的技术已经不能跟上技术和市场的发展。企业需要考虑如何跨界打通技术壁垒来弯道超车，快速推出差异化的产品。会议

EETOP 2024-06-19 487浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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