工艺制程 - 电子工程专辑

工艺制程

【光电集成】半导体工艺制程PPT

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-08-28 378浏览
半导体工艺制程PPT

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滤波器 2024-08-15 375浏览
华为手机史上最强杀招来了！弥补工艺制程劣势，体验媲美骁龙8Gen4

纯血鸿蒙加持下的麒麟芯片，性能表现会大幅升级！而这一升级，甚至能弥补制程上的劣势。有博主爆料称，麒麟9010升级Harmony NEXT（纯血鸿蒙）后，CPU性能等效骁龙8G2/A16。预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下， CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平，体验上和骁龙8G4掰手腕。至于NPU性能表现相比麒麟9010带来至少翻倍的提升（有更多的应用场景），GPU 性能表现可以达到

手机技术资讯 2024-06-26 719浏览
华为手机史上最强杀招来了！弥补工艺制程劣势，体验媲美骁龙8Gen4

纯血鸿蒙加持下的麒麟芯片，性能表现会大幅升级！而这一升级，甚至能弥补制程上的劣势。有博主爆料称，麒麟9010升级Harmony NEXT（纯血鸿蒙）后，CPU性能等效骁龙8G2/A16。预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下， CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平，体验上和骁龙8G4掰手腕。至于NPU性能表现相比麒麟9010带来至少翻倍的提升（有更多的应用场景），GPU 性能表现可以达到

快科技 2024-06-25 406浏览
vivoX100首发自研V3影像芯片：6nm工艺制程

据爆料，vivo X100系列将于11月份登场，该机除了首发搭载联发科天玑9300芯片外，还将首发自研的V3影像芯片，这将是行业内影像最好的天玑旗舰。目前天玑9300已完成和V3的适配调通，将大幅提升手机的影像能力。据介绍，V3采用6nm制程工艺，能效较上代提升了30%，同时能够灵活切换算法的部署方式，做到V芯片和SoC的无缝衔接。在V3芯片的加持下，vivo将会率先推出4K电影人像视频，能够实现

52RD 2023-10-27 1761浏览
PCB工艺制程能力介绍及解析（二）

点击👆一点电子👇关注我，右上角“...”设为 ★星标★，技术干货第一时间送达！上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO

一点电子 2023-10-16 1007浏览
PCB工艺制程能力介绍及解析（一）

点击👆一点电子👇关注我，右上角“...”设为 ★星标★，技术干货第一时间送达！一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用基本概念。我们在华秋PCB下单时，会看到如下界面，那么这里面的HDI、TG值等分别

一点电子 2023-10-15 1183浏览
电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖！

据科技日报报道，中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖。报道指出，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现28纳米工艺制程全覆盖。电科装备系中国电子科技集团旗下企业，已具备从产品设

半导体前沿 2023-07-03 865浏览
紫光展锐T7505G平台发布：采用6nmEUV工艺制程

5 月 7 日消息，紫光展锐官方微博近日更新文章，宣布正式推出新 5G 平台 —— 紫光展锐 T750。T750 采用 6nm EUV 工艺制程。其为八核 CPU 架构，搭载了两颗主频为 2.0GHz 的 Arm Cortex-A76 性能核，并采用了 Mali G57 双核 GPU 架构，搭配 UFS 3.1 和 LPDDR4X，可带来更快的读写速度。通信方面，这款 5G 平台支持 5G 双载波

52RD 2023-05-07 934浏览
中国长电科技已实现4nm工艺制程手机芯片封装

长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提升散热性能的技术方案中，公司

手机技术资讯 2022-12-27 1372浏览
长电科技：公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装

12月21日，长电科技在投资者互动平台表示，“公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。”据透露，长电科技全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提升散

半导体前沿 2022-12-24 1419浏览
三星首次公布1.4nm工艺制程

尽管NVIDIA CEO黄仁勋已经悲观放言，摩尔定律已死，但对于台积电、三星和Intel三大晶圆厂来说，他们在纳米尺度的芯片微缩步伐尚未停歇。日前，三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产。与此同时，三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步。实际上，三星此前已经宣布开始生产3nm GAA晶体管结构的芯片，虽然外界质疑首批产品只是被矿机厂商们当“小白鼠”尝鲜

52RD 2022-10-11 899浏览
华为麒麟新芯片曝光：工艺制程无奈“退坡”至14nm

前两天，华为麒麟官方在元旦致辞中写道“2022年，继续出发，向‘芯’而行！”。现在，有爆料称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺。从命名上来看，麒麟830应该是麒麟820的迭代，麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代，可因为众所周知的原因，工艺上实际“退坡”，毕竟2020年发布的麒麟820是7nm制程，2018年的麒麟710则是12nm制

半导体前沿 2022-01-05 1002浏览
华为麒麟新芯片曝光：工艺制程无奈“退坡”

前两天，华为麒麟官方在元旦致辞中写道“2022年，继续出发，向‘芯’而行！”。现在，有爆料称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺。从命名上来看，麒麟830应该是麒麟820的迭代，麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代，可因为众所周知的原因，工艺上实际“退坡”，毕竟2020年发布的麒麟820是7nm制程，2018年的麒麟710则是12nm制

芯通社 2022-01-05 4321浏览
OLED四分切工艺制程及设备概述

目前蒸镀设备可以对应的基板尺寸远小于array设备可以对应的基板尺寸，要完成LTPS基板的OLED制备，在进入cell之前必须要对其进行四分切，四分切是将TFT sheet及Encap sheet母板进行分断、磨边及其清洗的制程。1四分切工艺流程TFT sheet四分切工艺流程TFT sheetlaser cutGrindingClean after grindingEdge inspection

BOE知识酷 2021-11-08 1933浏览
工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖

一直以满足最严苛的摩尔定律而闻名的英特尔真得落后于台积电吗？2020年8月13日，英特尔架构日，英特尔公布了全新的10纳米SuperFET技术和“分解”设计封装技术！这是王者的反击吗？本文从英特尔和台积电在工艺制程和3D封装方面的布局着笔，看看双方的目前现状。全文超过13000字，请慢慢阅读！坚持读到结尾！一、引言工艺制程

芯思想 2020-08-14 1490浏览

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