工艺研究 - 电子工程专辑

工艺研究

钙钛矿太阳能电池中的退火工艺研究

2024（第二届）钙钛矿材料与器件产业发展论坛主办单位：DT新材料联合主办：苏州大学会议时间：2024年5月26-28日会议地点：江苏·苏州钙钛矿太阳能电池(PSCs)由于其低成本和高转换效率而成为一种有前途和快速发展的光伏电池。PSCs的高效率与光敏层的质量密切相关，而高质量的光吸收层则取决于晶体的生长条件。在高质量晶体的形成过程中，退火是必不可少的关键环节，它可以蒸发溶剂，驱动薄膜的结晶。将材

DT半导体材料 2024-04-15 3129浏览
综述：InAs/GaSb超晶格台面刻蚀工艺研究

在红外探测器的制造技术中，台面刻蚀是完成器件电学隔离的必要环节。而对于结构复杂的焦平面阵列来说，一个良好的刻蚀工艺不仅要求高的深宽比，还要达到高度各向异性和低损伤等目标，这给器件制造带来了巨大的挑战。刻蚀副产物在台面侧壁引入漏电流的表面通道，使得InAs/GaSb超晶格红外探测器的性能恶化，尤其是长波和甚长波的器件，由于具有更窄的带隙，受表面漏电流的影响更大。因此，探究刻蚀机理和优化刻蚀工艺就显得

MEMS 2024-01-06 1200浏览
分子束外延HgTe/CdTe超晶格工艺研究

碲镉汞材料具有截止波长在红外波段内可调节、光学吸收系数高、量子效率高等特点，是重要的红外探测器应用材料之一。近年来分子束外延生长碲镉汞技术的快速发展，使用分子束外延制备高性能、多色红外焦平面列阵探测器引起了人们的广泛关注。为了满足高性能、双多色红外焦平面器件制备的要求，需要对碲镉汞p型掺杂与激活进行专项研究。使用分子束外延方法直接在碲镉汞工艺中进行掺杂，As很难占据Te位，一般作为间隙原子或者占据

MEMS 2023-09-26 1004浏览
车用线束端子压接工艺研究

01电线束压接电线与端子的连接有两种办法：一种是锡焊连接，一种是压接。早期生产的汽车线束都采用锡焊连接，特别是在生产批量小、线束比较简单时，多采用这种连接工艺。现在绝大多数电线束生产厂都采用了压接工艺，它的优点是：加工工艺简单，适合大批量生产；电线束的接触性能可靠，使用寿命长，净化工作环境，保障生产工人的身心健康。1.1压接的概念压接是汽车线束生产工程中非常重要的工序，压接是一种有效而可靠的导电体

线束世界 2023-09-11 958浏览
车用线束端子压接工艺研究

汽车线束素有汽车神经之称，是对汽车进行电信号控制的载体，汽车线束是汽车电路的网络主体，没有线束也就不存在汽车电路。目前，不管是高级豪华汽车还是经济型普通汽车，线束编成的形式基本上是一样的，都是由电线、接插件和传感器以及其他器件组成，与其他电器设备中的线束相比，汽车线束要能保证汽车在各种恶劣环境和行驶条件下的更高的安全可靠性，这就为汽车线束的技术发展提出了更高的要求，因此，汽车电线束在结构设计及生产

线束中国 2023-05-08 1479浏览
电池极片制造工艺研究面临的挑战

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！浆料制备工艺的挑战（1）水性正极浆料。NMP是正极PVDF粘合剂的唯一溶剂。NMP具有毒性和致癌性，蒸发消耗的能量比水多，并且在工业应用中需要溶剂回收系统。因此，急需开发水系正极浆料。（2）连续搅拌。涂布是一个连续的过程，但传统的搅拌工艺是一个间歇过程。连续搅拌工艺可以减少工艺时间和能耗，并改善工艺控制，从而得到更一致的浆料。（3）增加固含量。负极浆料的固含量

锂电联盟会长 2023-02-22 1891浏览
综述：MEMS制造工艺研究进展

来源：MEMS，谢谢近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。编辑：感知芯视界近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前

感知芯视界 2022-11-30 1138浏览
综述：MEMS制造工艺研究进展

据麦姆斯咨询报道，近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。体微加工技术体微加工技术：通过对硅衬底材料进行深硅刻蚀工艺，得到较大纵向尺寸的微机械结构。深硅刻蚀工艺为湿法刻蚀或干法刻蚀。该工艺的优点是获得的结构几何尺寸较大、机械性能

MEMS 2022-11-30 1714浏览
微笔直写3D打印天线阵面工艺研究

微笔直写技术属于广泛应用的电子3D凹印技术，采用电子浆料为原料，用微细笔装置以气体为动力将电子浆料按照三维线路图形布线要求沉积于预先成型的基板表面，然后辅助采用激光烧结或炉体固化，即可形成所需要的导电图形，其成型原理如图1所示。图1 微笔直写原理图及微笔直写微观形貌（100倍）据麦姆斯咨询报道，近期，中国电子科技集团公司第三十研究所创新性地尝试采用微笔直写技术打印天线阵面，通过打印材料选择、打印参

MEMS 2022-11-29 1409浏览
特种汽车低压线束制作工艺研究

低压线束是特种汽车电路的网络主体，是汽车的“中枢神经”，是连接电源和各个电气元器件的重要部件，是传输能量、传递各个信号的载体。特种汽车车架线束裸露在外，整车线束需满足耐高低温、耐盐雾性能、耐化学性能、耐振动性能、防水等技术要求，满足特种汽车行驶工况及环境复杂的需求。随着特种汽车对于环境、屏蔽、安全等要求的不断提高，整车电控系统不断增加，特种汽车线束越来越复杂，线束故障率也相应增加，这就要求提高线束

线束中国 2022-11-01 1414浏览
微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

电子万花筒平台核心服务中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！电子元器件：价格比您现有供应商最少降低10%射频微波天线新产品新技术发布平台：让更多优秀的国产射频微波产品得到最好的宣传！发布产品欢迎联系管理，专刊发布！强力曝光！摘　要：微波组件的调试工艺特殊复杂，尤其在微组装部分，载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证

电子万花筒 2022-06-14 1731浏览
高芯科技浅析MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究

MEMS芯片封装技术可分为晶圆级、芯片级和系统级封装等。芯片级封装对单颗芯片进行操作，成本高，效率低。系统级封装是在同一基板上集成不同功能的芯片，因封测过程中一般用到多层结构的BT材质基板，加上各类芯片的组装及最终成品的测试，其成本仍然较高。晶圆级封装针对整个晶圆进行操作，是目前器件封装领域最前沿的技术，具有效率高、成本低的特点。晶圆级封装中，键合环的金属化一般通过电镀完成：首先溅射钛、铜作为种子

MEMS 2021-12-09 2749浏览
热沉衬底金刚石 /铜复合材料表面金属化工艺研究

文章来源：电子机械工程摘要:为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性，采用化学镀镍与电镀金结合的方式｡先通过 SnCl2溶液和 PdCl2 溶液对复合材料表面进行敏化､活化等预处理，并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响｡通过 SEM( 扫描电子显微镜) ､EDXS( 能量色散 X 射线光谱仪) ､OM( 光学显微镜) 和热振､高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究，研究结果表明，通过化学镀

DT半导体材料 2021-08-20 6562浏览
微波多基板组件焊接工艺研究

摘要：：由于微波组件电路工作频率高，接地要求高，对于电路基板与金属外壳之间的“大面积接地”多采用钎焊工艺。多基板产品的焊接钎透率和基板的精确定位一直是工艺过程中的技术难点。研究了焊料选择、基板定位工装的制备、金导带关键区域保护、焊接工艺选择

云脑智库 2021-05-01 2515浏览
微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

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电子万花筒 2021-02-26 1363浏览
微波功率模块焊接工艺研究

图1 微波功率模块

贸泽电子设计圈 2020-08-18 1519浏览
技术干货 | 中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究

点击标题下「蓝色微信名」可快速关注 SMT超大尺寸 PCB焊膏印刷工艺研究作者：张龙江刘哲邝先进安帅孙磊邱华盛统雷雷中兴通讯电子制造职业学院

IPC国际电子工业联接协会 2020-04-16 3569浏览
宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展

摘要：陶瓷柱栅阵列封装器件（ＣＣＧＡ）由于其诸多的技术优势，在高可靠性产品中大量被选用。本文以ＸＱＲ２Ｖ３０００－ＣＧ７１７（铅柱为Ｐｂ８０／Ｓｎ２０）为例开展了高可靠性组装工艺研宄工作，详细论述了组装工艺及环境应力试验过程并开展了可靠性分析，从最终的试验结果看，ＣＣＧＡ器件焊接后，焊料与ＰＣＢ焊盘及焊柱间润湿良好；焊料与焊盘间形成的合金层均匀连续，厚度在０．５ｕｍ－３０ｕｍ之间，均匀处约在ｌｕｍ

可靠性杂坛 2020-03-18 5274浏览

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listen 评论文章 2025-04-09

221亿、13.9万台-2024年度中国移动机器人产业发展研究报告发布！
正好做这个热释电相关的课题，很有用

用户3871759 评论文章 2025-04-08

一文读懂热释电传感器的原理与应用

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