工艺流程 - 电子工程专辑

工艺流程

22nm平面逻辑器件工艺流程

接触孔模块(29) 钨沟槽PSG上沉积非晶碳硬掩膜，涂覆TARC和光刻胶并图案化。先刻蚀非晶碳硬掩膜，然后去除光阻，Piranha清洗去除残胶。各向异性刻蚀穿PSG，形成接触孔，刻蚀停止于源漏极的氮化硅上。然后化学刻蚀氮化硅和氧化硅，并停止于源漏极的NiSi上。去除非晶碳硬掩膜，并Piranha清洗。晶圆经除气(degas)和氩气溅射预清洁(pre clean)去除NiSi表面的自然氧化物。沉积6

半导体工艺与设备 2025-04-14 71浏览
【光电集成】晶圆的划片工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：晶格半导体申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-02-14 131浏览
【技研】汽车包覆工艺流程

原文下载，见文末 Documents Download【声明】内容来源网络，仅供参考学习。如需删除，联系小编：QCJYLBQuestions常见问题Q如何经常看到我们的公众号？第一步：打开公众首页，点击“...”设置图标第二步：点击“设为星标”第三步：完成星标，后面就会经常推送公众号内容Q如何检索到自己想要的内容？第一步：打开公众首页，点击🔍检索图标第二步：在检索框输入需要检索的关键词，如“智能驾

汽车技研 2025-01-24 92浏览
【技研】顶棚生产方法工艺流程推荐

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汽车技研 2024-12-27 86浏览
储能电池舱的生产工艺流程及监理要点

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！本文通过某电源侧储能电站项目中，磷酸铁锂储能电池舱的设备监理工作，梳理储能电池舱的主要部件及生产工艺流程，分析几点制造过程中的监理要点，与大家分享学习。储能电池舱的主要部件及生产工艺流程主要部件电池包由单体电芯（磷酸铁锂电池、高能量密度30Ａｈ、方形铝壳）、电池模块、电池簇组成。电池舱由电池架、高压箱、汇流柜（1000V，1000A）、消防装置、空调系统、监控

锂电联盟会长 2024-12-16 559浏览
【光电集成】VCSEL的一般工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：睐芯科技LightSense申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚

今日光电 2024-11-21 209浏览
【光电集成】VCSEL的一般工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----本文介绍了VCSEL的一般工艺流程。氧化物VCSEL的一般工艺流程：从生长的晶片（a）开始，蒸发p型顶部接触（b），然后蚀刻第一台面（c），通过选择性湿氧化形成氧化物孔（d），然后进行第二台面蚀刻（e）和底部n接触金属化

今日光电 2024-10-09 423浏览
【光电集成】芯片制造：MOSFET的一个工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片制造工艺流程包括光刻、刻蚀、扩散、薄膜、离子注入、化学机械研磨、清洗等等，在前面的文章我们简要的介绍了各个工艺流程的细节，这篇文章大致讲解这些工艺流程是如何按顺序整合在一起并且制造出一个MOSFET的。1.我们首先拥

今日光电 2024-09-28 1247浏览
【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。半导体制造工艺过程非常多，据说有几百甚至几千个步骤。这不是夸张

今日光电 2024-09-21 978浏览
【技研】线束生产工艺流程

戳蓝字“汽车技研”即可关注我们！【免责声明】内容来源网络，仅供参考学习，版权归原创作者所有，如因作品内容、版权等存在问题，烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号：QCJYLB。

汽车技研 2024-09-20 375浏览
【中国汽车智能制造百人会】汽车车灯生产工艺流程

入群：如需申请内外饰、车身、座椅等专业群请微信GSAuto0001验证信息后要求进群。征稿：关于汽车新材料、新工艺、新技术的文发送至gearshare@163.com社群推荐：GSAuto联盟|座椅技术专家委员会招新了今日推荐↓↓↓扫描下方二维码一、车灯生产工艺主要生产工艺流程简介：将塑料粒子或 BMC 原料加入到注塑机料筒，注入相应模具内成型，将成型的产品取下，经修整后根据产品不同的需求再经 P

智享新汽车 2024-09-18 660浏览
【技研】汽车顶盖设计及生产工艺流程

戳蓝字“汽车技研”即可关注我们！【免责声明】内容来源网络，仅供参考学习，版权归原创作者所有，如因作品内容、版权等存在问题，烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号：QCJYLB。

汽车技研 2024-09-14 450浏览
【光电集成】芯片制造全工艺流程（必收藏）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：电子元器件之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-08-23 521浏览
【光电集成】芯片制造全工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生

今日光电 2024-08-14 852浏览
【中国汽车智能制造百人会】汽车车灯生产工艺流程

入群：如需申请内外饰、车身、座椅等专业群请微信GSAuto0001验证信息后要求进群。征稿：关于汽车新材料、新工艺、新技术的文发送至gearshare@163.com社群推荐：GSAuto联盟|座椅技术专家委员会招新了今日推荐↓↓↓扫描下方二维码一、车灯生产工艺主要生产工艺流程简介：将塑料粒子或 BMC 原料加入到注塑机料筒，注入相应模具内成型，将成型的产品取下，经修整后根据产品不同的需求再经 P

智享新汽车 2024-08-12 651浏览
【中国汽车智能制造百人会】汽车车灯生产工艺流程

入群：如需申请内外饰、车身、座椅等专业群请微信GSAuto0001验证信息后要求进群。征稿：关于汽车新材料、新工艺、新技术的文发送至gearshare@163.com社群推荐：GSAuto联盟|座椅技术专家委员会招新了今日推荐↓↓↓扫描下方二维码一、车灯生产工艺主要生产工艺流程简介：将塑料粒子或 BMC 原料加入到注塑机料筒，注入相应模具内成型，将成型的产品取下，经修整后根据产品不同的需求再经 P

智享新汽车 2024-08-11 886浏览
【光电集成】晶圆制造工艺流程及一些常用名词解释

。今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----晶圆制造工艺流程1、表面清洗2、初次氧化3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。(1)常压 CVD (Normal Press

今日光电 2024-08-09 930浏览
芯片制造的成本和工艺流程分析

摘要芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。详情芯片设计完成后，进行tape-out验证，将数据上传到云端或通过服务器复制数据，发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证，再进行布局与原理图的比对

半导体工艺与设备 2024-08-05 723浏览
芯片制造的成本和工艺流程分析

摘要芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。详情芯片设计完成后，进行tape-out验证，将数据上传到云端或通过服务器复制数据，发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证，再进行布局与原理图的比对

半导体工艺与设备 2024-07-08 3485浏览
【光电集成】晶圆级封装（WLP）工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Advanced Fiber Materials来源：Tom聊芯片智造申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业

今日光电 2024-07-06 672浏览
半导体后端工艺｜第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工

芯存社 2024-06-26 2036浏览
【光电集成】半导体封装工艺流程概述

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----参考资料：1.《半导体封装工艺的研究分析》，工业设计；2.《半导体封装技术研究》，电子技术；3.《干货分享丨超全的半导体封装技术解析》，导电高研院。来源：半导体材料与工艺设备申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在

今日光电 2024-06-17 564浏览
芯片制造的成本和工艺流程分析

摘要芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。详情芯片设计完成后，进行tape-out验证，将数据上传到云端或通过服务器复制数据，发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证，再进行布局与原理图的比对

滤波器 2024-06-17 942浏览
【光电集成】半导体芯片封装材料涂布工艺流程详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）封装工艺流程熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成

今日光电 2024-05-08 1326浏览
软包电池制作步骤、工艺流程及常用设备

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！软包电池（Pouch Cell）是聚合物电池的另一种叫法，与锂离子电池相比，具有体积小、重量轻、比能量高、安全性高、设计灵活等多种优点。步骤工艺流程推荐设备电极制备1、用回转炉烧结制备活性材料。2、对制备好的材料进行混合和粉磨。3、对配制好的正负极混合物进行真空搅拌。4、用粘度仪测量其涂覆效果较好的浆料粘度，并记录下来，以便于下一次实　验时将电池浆料调节到此

锂电联盟会长 2024-04-15 3765浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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