工艺介绍 - 电子工程专辑

工艺介绍

【光电集成】CMP工艺介绍-CuCMP

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：牛马的那些事儿申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2025-03-18 96浏览
晶圆制造相关术语及工艺介绍

半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段：材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和分拣、封装、终测。如下图所示：半导体生产阶段半导体集成电路是在晶圆的薄基板的基础上，通过制造多个相同电路而产生的。如同制作披萨时添加配料之前先做面团一样，晶圆作为半导体的基础，是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。本文就将讲述

半导体工艺与设备 2025-01-01 616浏览
【技研】汽车螺柱焊介绍-工作原理,工艺介绍,失效模式

原文下载，见文末 Documents Download【声明】内容来源网络，仅供参考学习。如需删除，联系小编：QCJYLBQuestions常见问题Q如何经常看到我们的公众号？第一步：打开公众首页，点击“...”设置图标第二步：点击“设为星标”第三步：完成星标，后面就会经常推送公众号内容Q如何检索到自己想要的内容？第一步：打开公众首页，点击🔍检索图标第二步：在检索框输入需要检索的关键词，如“智能驾

汽车技研 2024-12-18 119浏览
【中国汽车智能制造百人会】汽车车灯前灯与后灯装配工艺介绍

入群：如需申请内外饰、车身、座椅等专业群请微信GSAuto0001验证信息后要求进群。征稿：关于汽车新材料、新工艺、新技术的文发送至gearshare@163.com社群推荐：GSAuto联盟|座椅技术专家委员会招新了今日推荐↓↓↓扫描下方二维码获取完整资料，请转发朋友圈积攒5个或者扫描下方二维码加入中国汽车智能制造百人会知识分享社区，添加管理员微信GSAuto0001，备注【制造】汽车灯具制造中

智享新汽车 2024-10-17 814浏览
【原创】博格华纳绕组端部短焊接&S—Winding、向心油冷工艺介绍

发现“分享”和“在看”了吗，戳我看看吧诚邀新能源电驱动行业专家学者及研究人员投稿发文录用有奖金投稿邮箱：EVH1000@163.comEVH1000博格华纳绕组端部短焊接&S—Winding、向心油冷工艺介绍电动车千人会前言霍从崇博格华纳中国技术中心工程经理大家好，我来自博格华纳，我们公司主要做纯电动的产品，包括P1、P2还有增程的一些电机，直径270毫米的这种。针对混合动力，我们有P1+P3的

电动车千人会 2024-10-09 1085浏览
【原创】博格华纳-端部短焊接，S-Winding连续波绕组，向心式油冷工艺介绍|超级集成电驱动&小三电系统峰会演讲ppt

EVH原创文章1.氮化镓GaN和碳化硅Sic在电驱动未来之争？ 2.新能源商用车高电压1200V 平台需求爆发？ 3.【电机控制】IGBT开关频率和最大电流对扭矩影响分析 4.特斯拉Model S plaid超高速电机23308转匹配碳纤维转子可行性探讨？ 5.2023年度三合一电驱动生产管控技术探讨扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH100

电动车千人会 2024-08-16 668浏览
Wafer晶圆半导体工艺介绍

目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。工艺流程（Process flow）:

半导体工艺与设备 2024-07-30 1104浏览
未来可期！钙钛矿太阳能电池激光工艺介绍以及市场展望

在光伏组件加工领域，由于激光技术具有快速、非接触、高精度、波长具有选择性、高度自动化以及经济上的适用性等优点，其越来越广泛地在该领域应用。钙钛矿电池用激光设备激光器一般包括增益介质、泵浦源和谐振腔三个部分。激光产生的具体过程为：泵浦源产生激励能量，谐振腔中的增益物质接收到激励能量，原子发生跃迁到高能量状态，遇到外来特定频率光子，会释放相同光子，释放的光子会使得更多原子产生光子，这个过程就是受激辐射

DT半导体材料 2024-04-16 1237浏览
【半导体】干货丨碳化硅离子注入和退火工艺介绍

传统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。碳化硅功率器件掺杂工艺中，常用的掺杂元素有：N型掺杂，主要为氮元素和磷元素；P型掺杂，主要为铝元素和硼元素，它们的电离能

DT半导体材料 2024-01-23 4237浏览
干货丨碳化硅离子注入和退火工艺介绍

传统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。碳化硅功率器件掺杂工艺中，常用的掺杂元素有：N型掺杂，主要为氮元素和磷元素；P型掺杂，主要为铝元素和硼元素，它们的电离能

半导体工艺与设备 2024-01-12 2556浏览
干货丨碳化硅离子注入和退火工艺介绍

传统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。碳化硅功率器件掺杂工艺中，常用的掺杂元素有：N型掺杂，主要为氮元素和磷元素；P型掺杂，主要为铝元素和硼元素，它们的电离能

半导体工艺与设备 2024-01-02 1353浏览
【光电集成】Bumping技术和工艺介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----Bumping 制程流程工艺流程介绍Sputter 前的wafer 需要先清洗然后再溅射，如下是工作原理介绍Pre-Clean目的：去除Wafer表面有机物污染和颗粒；Pre-Clean用丙酮、异丙醇、水等三种溶剂:丙酮是有机溶剂，能够溶解

今日光电 2023-10-22 1445浏览
【技研】车身工艺介绍

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汽车技研 2023-09-21 947浏览
【知识库】全贴合工艺介绍PPT

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Display之家 2023-05-03 847浏览
【技研】SPR-工艺介绍

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汽车技研 2023-04-16 828浏览
【半导光电】Wafer晶圆半导体工艺介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受

今日光电 2023-04-08 2538浏览
半导体晶圆氧化工艺介绍

前篇我们介绍了八大半导体工艺之晶圆制造工艺，本文主要介绍半导体晶圆氧化工艺。一、氧化工艺的目的为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材料，需要对其进行一系列的提纯，才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱，然后将该硅柱切成均匀的厚度，经过研磨后，制成半导体的基础——晶圆。这样所制成的薄而圆的晶圆是不导电的绝缘体，因此有必要制作同时具有导体和绝缘体性质的“半导体”。为此，需要在晶圆上形成各种物质后

半导体工艺与设备 2023-04-08 3265浏览
【技研】液态模锻工艺介绍资料

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汽车技研 2023-03-11 1290浏览
【技研】镁合金压铸工艺介绍

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汽车技研 2023-02-24 959浏览
晶圆制造相关术语及工艺介绍

关注 ▲射频美学▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1102期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521；备注：昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段：材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和

射频美学 2022-12-16 2292浏览
WireBonding工艺介绍

｜推荐阅读｜芯人必读！五分钟带你了解芯片产业BAW技术新突破：Kt²达21%以上国内首款BAW四工器产品下线滤波器专业英语初级篇（更新版）SAW声表滤波器与BAW滤波器技术5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-12-02 1094浏览
PCB板常见的表面工艺介绍

由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等，下面我们就对这些处理工艺做一个详细的介绍。喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）它是在P

硬件工程师炼成之路 2022-11-18 1108浏览
PCB板常见的表面工艺介绍

由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等，下面我们就对这些处理工艺做一个详细的介绍。喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）它是在P

凡亿PCB 2022-11-09 1702浏览
CMOS工艺介绍

云脑智库 2022-04-24 1149浏览
车载显示3D玻璃盖板三种成型工艺介绍

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1246篇推文随着大屏多屏的应用发展趋势，触感好、光学性能优异的玻璃盖板更能展现一种高级感，现已成为车载显示盖板材质的主流选择之一，市场前景广阔。天马显示屏，摄于天马展台从近年的各车展或是全触展等大型展览会现场我们可以看到，曲面显示屏具有更好的设计性，整体观感更酷炫等极大优势，未来几年，相关产品的应用与出货或将稳定增长。今天我们就来简单聊聊车载显示3

BOE知识酷 2022-04-13 3621浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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