工艺介绍 - 电子工程专辑

工艺介绍

【中国汽车智能制造百人会】汽车车灯前灯与后灯装配工艺介绍

入群：如需申请内外饰、车身、座椅等专业群请微信GSAuto0001验证信息后要求进群。征稿：关于汽车新材料、新工艺、新技术的文发送至gearshare@163.com社群推荐：GSAuto联盟|座椅技术专家委员会招新了今日推荐↓↓↓扫描下方二维码获取完整资料，请转发朋友圈积攒5个或者扫描下方二维码加入中国汽车智能制造百人会知识分享社区，添加管理员微信GSAuto0001，备注【制造】汽车灯具制造中

智享新汽车 2024-10-17 530浏览
【原创】博格华纳绕组端部短焊接&S—Winding、向心油冷工艺介绍

发现“分享”和“在看”了吗，戳我看看吧诚邀新能源电驱动行业专家学者及研究人员投稿发文录用有奖金投稿邮箱：EVH1000@163.comEVH1000博格华纳绕组端部短焊接&S—Winding、向心油冷工艺介绍电动车千人会前言霍从崇博格华纳中国技术中心工程经理大家好，我来自博格华纳，我们公司主要做纯电动的产品，包括P1、P2还有增程的一些电机，直径270毫米的这种。针对混合动力，我们有P1+P3的

电动车千人会 2024-10-09 444浏览
【原创】博格华纳-端部短焊接，S-Winding连续波绕组，向心式油冷工艺介绍|超级集成电驱动&小三电系统峰会演讲ppt

EVH原创文章1.氮化镓GaN和碳化硅Sic在电驱动未来之争？ 2.新能源商用车高电压1200V 平台需求爆发？ 3.【电机控制】IGBT开关频率和最大电流对扭矩影响分析 4.特斯拉Model S plaid超高速电机23308转匹配碳纤维转子可行性探讨？ 5.2023年度三合一电驱动生产管控技术探讨扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH100

电动车千人会 2024-08-16 487浏览
Wafer晶圆半导体工艺介绍

目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。工艺流程（Process flow）:

半导体工艺与设备 2024-07-30 799浏览
未来可期！钙钛矿太阳能电池激光工艺介绍以及市场展望

在光伏组件加工领域，由于激光技术具有快速、非接触、高精度、波长具有选择性、高度自动化以及经济上的适用性等优点，其越来越广泛地在该领域应用。钙钛矿电池用激光设备激光器一般包括增益介质、泵浦源和谐振腔三个部分。激光产生的具体过程为：泵浦源产生激励能量，谐振腔中的增益物质接收到激励能量，原子发生跃迁到高能量状态，遇到外来特定频率光子，会释放相同光子，释放的光子会使得更多原子产生光子，这个过程就是受激辐射

DT半导体材料 2024-04-16 919浏览
【半导体】干货丨碳化硅离子注入和退火工艺介绍

传统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。碳化硅功率器件掺杂工艺中，常用的掺杂元素有：N型掺杂，主要为氮元素和磷元素；P型掺杂，主要为铝元素和硼元素，它们的电离能

DT半导体材料 2024-01-23 2190浏览
干货丨碳化硅离子注入和退火工艺介绍

传统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。碳化硅功率器件掺杂工艺中，常用的掺杂元素有：N型掺杂，主要为氮元素和磷元素；P型掺杂，主要为铝元素和硼元素，它们的电离能

半导体工艺与设备 2024-01-12 1540浏览
干货丨碳化硅离子注入和退火工艺介绍

传统的硅功率器件工艺中，高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法，两者各有优缺点。一般来说，高温扩散工艺简单，设备便宜，掺杂分布轮廓为等向性，且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵，但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深，虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。碳化硅功率器件掺杂工艺中，常用的掺杂元素有：N型掺杂，主要为氮元素和磷元素；P型掺杂，主要为铝元素和硼元素，它们的电离能

半导体工艺与设备 2024-01-02 941浏览
【光电集成】Bumping技术和工艺介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----Bumping 制程流程工艺流程介绍Sputter 前的wafer 需要先清洗然后再溅射，如下是工作原理介绍Pre-Clean目的：去除Wafer表面有机物污染和颗粒；Pre-Clean用丙酮、异丙醇、水等三种溶剂:丙酮是有机溶剂，能够溶解

今日光电 2023-10-22 1238浏览
【技研】车身工艺介绍

戳蓝字“汽车技研”即可关注我们！文章来源：网络文章来源：网络【免责声明】内容来源网络，仅供参考学习，版权归原创作者所有，如因作品内容、版权等存在问题，烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号：QCJYLB。

汽车技研 2023-09-21 926浏览
【知识库】全贴合工艺介绍PPT

点击左下角"阅读原文"↙↙↙

Display之家 2023-05-03 812浏览
【技研】SPR-工艺介绍

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汽车技研 2023-04-16 779浏览
【半导光电】Wafer晶圆半导体工艺介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----目录大纲：目的：分享工艺流程介绍概述：芯片封装的目的工艺流程芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受

今日光电 2023-04-08 2226浏览
半导体晶圆氧化工艺介绍

前篇我们介绍了八大半导体工艺之晶圆制造工艺，本文主要介绍半导体晶圆氧化工艺。一、氧化工艺的目的为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材料，需要对其进行一系列的提纯，才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱，然后将该硅柱切成均匀的厚度，经过研磨后，制成半导体的基础——晶圆。这样所制成的薄而圆的晶圆是不导电的绝缘体，因此有必要制作同时具有导体和绝缘体性质的“半导体”。为此，需要在晶圆上形成各种物质后

半导体工艺与设备 2023-04-08 2193浏览
【技研】液态模锻工艺介绍资料

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汽车技研 2023-03-11 1240浏览
【技研】镁合金压铸工艺介绍

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汽车技研 2023-02-24 930浏览
晶圆制造相关术语及工艺介绍

关注 ▲射频美学▲ ，一起学习成长这是射频美学的第1102期分享。来源 | 整编；微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521；备注：昵称+地域+产品及岗位方向（如大魔王+上海+芯片射频工程师）；宗旨 | 看到的未必是你的，掌握底层逻辑才是。半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段：材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和

射频美学 2022-12-16 2108浏览
WireBonding工艺介绍

｜推荐阅读｜芯人必读！五分钟带你了解芯片产业BAW技术新突破：Kt²达21%以上国内首款BAW四工器产品下线滤波器专业英语初级篇（更新版）SAW声表滤波器与BAW滤波器技术5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-12-02 1059浏览
PCB板常见的表面工艺介绍

由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等，下面我们就对这些处理工艺做一个详细的介绍。喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）它是在P

硬件工程师炼成之路 2022-11-18 1090浏览
PCB板常见的表面工艺介绍

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凡亿PCB 2022-11-09 1525浏览
CMOS工艺介绍

云脑智库 2022-04-24 1080浏览
车载显示3D玻璃盖板三种成型工艺介绍

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1246篇推文随着大屏多屏的应用发展趋势，触感好、光学性能优异的玻璃盖板更能展现一种高级感，现已成为车载显示盖板材质的主流选择之一，市场前景广阔。天马显示屏，摄于天马展台从近年的各车展或是全触展等大型展览会现场我们可以看到，曲面显示屏具有更好的设计性，整体观感更酷炫等极大优势，未来几年，相关产品的应用与出货或将稳定增长。今天我们就来简单聊聊车载显示3

BOE知识酷 2022-04-13 3370浏览
芯片IC封装工艺介绍（30页PPT）

来源 | 电子工程师笔记智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考及学习交流使用。由于部分文字、图片等来源于互联

云脑智库 2021-12-20 1954浏览
干货分享丨Wire Bonding工艺介绍和Gold Wire特性及选择

来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考

云脑智库 2021-10-30 4321浏览
54页PPT | 半导体制造及FA工艺介绍—英飞凌

来源 | 旺财芯片智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考及学习

云脑智库 2021-09-01 2525浏览

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