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工艺节点
全球半导体行业正处于爆炸性增长轨道,Coherent高意在关键工艺节点都有解决方案
预计到2030年全球半导体市场规模将达到惊人的1万亿美元。美通社消息,全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上,预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元(2023年超过5000亿美元)。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。每一代更小、更强大的芯片都使得全新的技术成为可能,同时也降低了现有应用的成本。这创造了一个“良性循环”,其中芯片技术的改进带来了新的产品和服务,进而推动
全球TMT
2024-09-05
540浏览
台积电2025、2026年工艺节点路线图一览
台积电的N3X、N2P、A16工艺节点将于2025、2026年推出正如台积电上周宣布的,该公司将于今年晚些时候开始采用 N3P 制造工艺进行大批量生产,这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年事情会变得更有趣,因为台积电将拥有两种工艺技术,当它们在 2025 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时,它们实际上可以相互竞争。 台积电表示,与 N3P 相比,N3X 制造的芯片可以通过将 Vdd 从 1
滤波器
2024-05-29
1076浏览
台积电将推出12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片!
在 HBM4 内存带来的几大变化中,最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口,HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作;芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法,以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分,台积电提供了一些有关其将为 HBM4 制造的基础模具的新细节,这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积
飙叔科技洞察
2024-05-17
517浏览
为什么45纳米至130纳米的工艺节点很重要?
点击上方蓝字关注我们!如今,一颗芯片可以集成数十亿个晶体管,晶体管排列越紧密,所需的工艺节点就越小,某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。而实际上,在我们日常使用的大部分模拟和嵌入式电子设备中,普遍采用 45 纳米至 130 纳米的工艺节点。德州仪器模拟信号链业务部高级副总裁 Hagop Kozanian 表示:“无论是汽车、工业应用,还是笔记本电脑和手机的电路板,几乎在每一个电子系统中,
德州仪器
2024-04-10
715浏览
英特尔获150亿美元的芯片代工订单,加强向韩国推销Intel18A工艺节点!
英特尔正在加大针对韩国无晶圆厂芯片公司的销售活动。消息人士称,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)去年会见了这些公司的高管,并向他们介绍了其芯片代工计划的最新情况。他们补充说,这家美国芯片巨头正在大力向韩国芯片初创公司推销Intel 18A(1.8nm级)工艺节点,并承诺提供各种优惠措施。近期,英特尔推出了Intel 14A(1.4nm级)工艺节点,并表示采用该节点制造的芯片将于
飙叔科技洞察
2024-02-26
535浏览
半导体芯片工艺节点演变路径分析
半导体芯片工艺节点演变路径分析摘要:晶体管的缩小过程中涉及到三个问题。第一是为什么要把晶体管的尺寸缩小,以及是按照怎样的比例缩小的,这个问题是缩小有什么好处。第二是为什么技术节点的数字不能等同于晶体管的实际尺寸。或者说,在晶体管的实际尺寸并没有按比例缩小的情况下,为什么要宣称是新一代的技术节点。这个问题就是缩小有什么技术困难。第三是晶体管具体如何缩小。也就是,技术节点的发展历程是怎样的。在每一代都
半导体工艺与设备
2023-08-03
913浏览
ADC、DAC、PLL、SerDes工艺节点案例分析
传感器本质上是模拟的,它们通过使用模数转换器 (ADC) 块进行数字化处理。在最近的IP SoC活动中,国外科技媒体semiwiki有机会了解到Alphacore首席运营官Ken Potts关于他们的 ADC 半导体 IP 的演讲。Alphacore 于 2012 年成立,是总部位于亚利桑那州的全球组织,主要为 AMS、射频、成像和抗辐射电子产品提供标准和定制 IP。数据转换器可以在任何 IC 工
EETOP
2022-12-30
1335浏览
车间里摆满了一排排的EUV光刻机!参观英特尔下一代工艺节点工厂实录
畅销职业培训课程《芯片验证从入门到精通》(含实训)!第二期报名开始!前30名75折!团购更实惠!最近,科技媒体anandtech主编 Ian Cutres s博士参观了位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1X 工厂。以下为工厂访问实录:在我访问期间,英特尔 D1X 晶圆厂的场地被称为 RonlerAcres——最初是英特尔现在在晶圆厂综合体周围保留的一系列湿地。D1X位于希尔斯伯勒,就在英特尔琼斯农场
EETOP
2022-02-23
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