工程问题 - 电子工程专辑

工程问题

技术资料下载|两大应用手册为你的工程问题答疑解惑

炎炎夏日，安世半导体为广大工程师朋友带来消暑佳品，关注安世半导体公众号，回复“逻辑和ESD”，大家就可以下载这两本凝结了丰富应用经验与行业智慧的应用手册。这两本应用手册分别是《逻辑器件应用手册》和《ESD应用手册汽车版》《逻辑器件应用手册》简介：尽管逻辑器件自工程师还在使用计算尺时已经大量涌现，但逻辑器件如今仍是许多嵌入式设计的主要器件。它当然是 I/O 扩展以及模拟和数字领域连接的首选资源，但在

TechSugar 2022-08-03 2654浏览
第三代半导体材料及器件中的热科学和工程问题

摘要：简单回顾了半导体材料的发展历史，并以基于氮化镓的高电子迁移率晶体管为例，介绍了第三代半导体器件的产热机制和热管理策略。以β相氧化镓为例，简单讨论了新兴的超宽禁带半导体的发展和热管理挑战。然后重点讨论了一些界面键合技术用于半导体散热的进展，同时指出这些器件中大量存在的界面散热的工程难题背后的科学问题:界面传热的物理理解。在回顾了之前界面传热的理论发展后，指出了理解界面传热当前遇到的一些困难、机

DT半导体材料 2022-03-07 1974浏览
第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题

1 引言半导体技术的前几十年基本上建立在第一代半导体材料（锗、硅）和第二代半导体材料（传统的三五族化合物，比如砷化镓）上。这些材料的禁带宽度都在 2.3 eV 以下。即使宽的禁带宽度意味着能承受更高的击穿电压、更节能、所需材料更少，宽禁带半导体的发展一直很艰难。直到十九世纪八十年代后期到九十年代，氮化镓生长和参杂技术的突破带来了光电器件的革命，随后也被用于电子器件。碳化硅在电子器件方面的研究

DT半导体材料 2021-12-10 1524浏览
可靠性工程问题"敞开问"

可靠性工程问题"敞开问"欢迎大家参与可靠性工程问题提问并反馈，您可就工作中遇到的实际可靠性问题进行提问，留下您的联系方式，我们会予以相应的回复，提供Email地址将优先进行回复[本提问窗口长期开放，点击左下角“阅读原文”进行可靠性工程问题在线提问]本提问窗口置于”可靠性物理实验室”微信公众号“远程讲座”一栏，需要时方便查阅如果需要立刻的回复，请发邮件至support.faprl

可靠性杂坛 2021-11-18 659浏览
可靠性工程问题"敞开问"

可靠性杂坛 2021-11-18 733浏览
可靠性工程问题"敞开问"

可靠性杂坛 2021-11-18 614浏览
可靠性工程问题"敞开问"

可靠性工程问题"敞开问"以下文章来源于可靠性物理实验室，作者faprl欢迎大家参与可靠性工程问题提问并反馈，您可就工作中遇到的实际可靠性问题进行提问，留下您的联系方式，我们会予以相应的回复，提供Email地址将优先进行回复[本提问窗口长期开放，点击左下角“阅读原文”进行可靠性工程问题在线提问]本提问窗口置于”可靠性物理实验室”微信公众号“远程讲座”一栏，需要时方便查阅如果需要

可靠性杂坛 2021-11-14 1329浏览

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