高性能车 - 电子工程专辑

高性能车

武汉突破！首颗国产高性能车规MCU芯片，并不能掩盖国产MCN芯片整体的尴尬！

多事之秋，正当全球都在评估特朗普的胜出对半导体乃至科技行业有何影响之时！国内半导体行业再传喜讯，同时也再起波澜！11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会上，我国首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。一、一边突破，一边裁撤据了解，DF30是业界首款采用自主研发的多核RISC-V架构平台，集成了多个高性能硬件加速模块，通过国内40纳米车规工艺开发，实现全流

飙叔科技洞察 2024-11-15 393浏览
连接器在高性能车辆系统中的作用

高性能汽车技术需要新的电气设计策略和先进的连接器来应对这些挑战。随着交通运输领域将高性能车辆技术集成到各种类型的车辆中，并过渡到电动汽车，传统的分散式电气系统架构正在达到其极限。高级信息娱乐、安全系统、自动驾驶和车辆到基础设施通信网络等技术所需的复杂性和高速特性需要新的设计策略和新的连接器来应对这些挑战。车辆电气系统：分散式、域和区域架构传统的分散式车辆架构由多达100个控制单元组成，每个控制单元

线束中国 2024-10-08 493浏览
连接器在高性能车辆系统中的作用

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯高性能汽车技术需要新的电气设计策略和先进的连接器来应对这些挑战。随着交通运输领域将高性能车辆技术集成到各种类型的车辆中，并过渡到电动汽车，传统的分散式电气系统架构正在达到其极限。高级信息娱乐、安全系统、自动驾驶和车辆到基础设施通信网络等技术所需的复杂性和高速特性需要新的设计策略和新的连接器来应对这些挑战。01车辆电气系统：分散式、域和区域架构传统的分散

谈思实验室 2024-09-28 573浏览
连接器在高性能车辆系统中的作用

高性能汽车技术需要新的电气设计策略和先进的连接器来应对这些挑战。随着交通运输领域将高性能车辆技术集成到各种类型的车辆中，并过渡到电动汽车，传统的分散式电气系统架构正在达到其极限。高级信息娱乐、安全系统、自动驾驶和车辆到基础设施通信网络等技术所需的复杂性和高速特性需要新的设计策略和新的连接器来应对这些挑战。车辆电气系统：分散式、域和区域架构传统的分散式车辆架构由多达100个控制单元组成，每个控制单元

线束世界 2024-09-18 475浏览
北醒携高性能车规激光雷达解决方案亮相2023汽车创新大会

11月15日，以“创变”为主题的2023汽车创新大会在四川成都开幕。作为助力智能汽车实现智能驾驶功能的关键前沿技术，激光雷达备受瞩目。北醒受邀携新一代高性能车规激光雷达解决方案亮相2023汽车创新大会。本次大会中，北醒256线车规激光雷达AD2-s和国内首款2K图像级高精度激光雷达“北曜Beta”在智能科技创新项目中进行集中亮相，吸引了现场嘉宾观众的关注。北醒256线车规激光雷达AD2-s具有在1

MEMS 2023-11-20 668浏览
强者对强者：英飞凌和ST高性能车规MCU分析

突发奇想，写一个“强者对强者系列”，分析汽车芯片厂商在明星产品方面的布局；今天第一篇：英飞凌和意法半导体针对新一代面向域控架构的高性能MCU分析：Aurix 第三代TC4X和Stellar G(本文简称Stellar)本文目录：TC4X和Stellar G概览内核和存储单元安全性通信外设虚拟机支持1TC4X和Stellar G概览时间维度，TC4X和Stellar系列的启动时间应该相差不大，预计是

谈思汽车 2023-06-11 1132浏览
高性能车规MCU英飞凌TC4X和STStellarG分析

天分享英飞凌和意法半导体针对新一代面向域控架构的高性能MCU分析：Aurix 第三代TC4X和Stellar G(本文简称Stellar)本文目录：TC4X和Stellar G概览内核和存储单元安全性通信外设虚拟机支持1TC4X和Stellar G概览时间维度，TC4X和Stellar系列的启动时间应该相差不大，预计是2017~2018年之间；TC4X采用了22nm工艺，Stellar基于28nm

汽车电子与软件 2023-06-09 1300浏览
高性能车规MCU解读：何为“车规芯片”

点击上方蓝字谈思汽车获取更多汽车网络安全资讯近年来，车辆智能化，网联化和电动化得到了飞速发展，车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下，装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力，整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。“车规时代”到来“缺芯潮”中，MCU控制芯片是对车厂挑战最大的产品，尤其高性能、高可靠、高安全的车规控制芯片，而这块市场此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业尚是空

谈思汽车 2023-03-10 1240浏览
汽车控制芯片赛道“激战”，高性能车规MCU全球首发

中国芯片厂商正在加速进入高端车载MCU（微控制单元）市场。4月12日，芯驰科技重磅发布了ISO 26262 ASIL D级的高性能、高可靠、高安全、广覆盖的车规MCU产品——“控之芯”E3系列，该系列产品采用台积电22nm车规工艺，集成了多达6个CPU内核，主频最高达到800MHz，可覆盖线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠

高工智能汽车 2022-04-12 1353浏览
高性能车规MCU到来，解读何为“车规芯片”

关注+星标公众号，不错过精彩内容转自 | 半导体行业观察近几年，汽车智能化、网联化、电动化迅速发展，汽车对于芯片的需求无论在数量上还是性能上都快速增长。当下，搭载好的芯片，汽车才会更有竞争力，整车厂对汽车芯片的关注也达到了空前的高度。“车规时代”到来“缺芯潮”中，MCU控制芯片是对车厂挑战最大的产品，尤其高性能、高可靠、高安全的车规控制芯片，而这块市场此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业尚是空白

strongerHuang 2022-04-08 1424浏览

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