高性能 - 电子工程专辑

高性能

成都华微：拓展高性能脑机接口芯片

成都华微于2024年12月发布两款新产品，该公司相关人士表示预计会对经营业绩带来积极影响。由于其产品的通用属性，成都华微正拓展多场景多应用领域。其多个高性能芯片具备切入脑机接口产业的基础，正积极探索脑机接口等前沿技术的应用与发展。作者 | 黄修眉编者按：为帮助投资者更好了解企业真实发展情况与价值，进一步保护投资者合法权益等，财联社、《科创板日报》联合打造《直击股东会》栏目。《直击股东会》栏目以现场

科创板日报 2025-01-03 64浏览
高性能二类超晶格制冷型红外探测器厂商拓感科技完成A轮融资

近日，富浙基金公司成功领投新型制冷型红外探测器厂商浙江拓感科技有限公司（简称“拓感科技”）A轮融资。拓感科技是一家专注于高性能二类超晶格制冷型红外探测器的高新技术企业。该产品技术壁垒高、难度大，在红外制导、探测、航空航天以及监测、搜救、气体探测、医疗等领域有广泛应用，属于下一代技术路线，全球仅美、法等少数国家掌握。该企业目前已掌握全流程生产工艺，能够自主研发生产光敏芯片、电路芯片及制冷机等核心部件

MEMS 2024-12-30 154浏览
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器

据麦姆斯咨询报道，近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品——SC935HGS (9MP)及SC635HGS (6MP)。两款新品基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式，兼具高动态范围、高帧率、低噪声、无畸变等

MEMS 2024-12-28 38浏览
初创加速计划|利用NVIDIA高性能GPU，鲁班系统重新定义CAE计算效率

案例简介本案例中鲁班系统高性能 CAE 软件利用 NVIDIA 高性能 GPU，实现复杂产品的快速仿真，加速产品开发和设计迭代，缩短开发周期，提升产品竞争力。本案例主要应用到 NVIDIA CUDA 技术。鲁班系统高性能 CAE 软件落地场景CAE 仿真在现代制造业中广泛应用，在汽车、船舶、电子等行业是产品研发的核心工具软件。CAE 仿真软件的价值在于用虚拟实验替代真实测试，从而加速研发进程并降低

英伟达NVIDIA中国 2024-12-26 44浏览
高性能MEMS传感器厂商莱斯能特完成A+轮融资

近日，知名投资机构云岫资本宣布完成对莱斯能特（苏州）科技有限公司（简称：莱斯能特）的A+轮投资。本次投资发生于2024年12月16日，标志着莱斯能特在高性能MEMS传感器芯片领域的创新实力得到了资本市场的高度认可。莱斯能特自2022年10月26日成立以来，专注于工业类、汽车类高性能MEMS传感器芯片的研发、生产和销售，公司总部位于苏州高新区光子产业园，研发中心在上海浦东，在美国达拉斯设有研发办公室

MEMS 2024-12-23 200浏览
高性能磁传感器MLX90423：四大核心优势实现高精度与高可靠性应用

在当今快速发展的科技领域，磁性传感器技术正以前所未有的速度推动着各个行业的革新。其中，MLX90423作为Melexis公司的一款明星产品，凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，成为工程师们关注的焦点。本文深度剖析MLX90423的四大核心优势，揭示其如何在高精度、高可靠性应用场景中引领技术创新潮流。√ 杂散磁场免疫与热偏差控制技术：应对复杂电磁环境的挑战随着电子设备的普及和电磁环境的日益复杂，杂散磁

MEMS 2024-12-23 65浏览
芯华章桦捷HuaPro产品线：高性能FPGA硬件验证系统

芯华章第三代FPGA验证系统新品HuaPro P3介绍！，它采用最新一代可编程SoC芯片，有六大亮点，欢迎点击视频了解！

FPGA开发圈 2024-12-21 35浏览
蔚来旗舰ET9即将发布，这款900V高性能电驱融入了哪些亮点技术？

电驱动系统为整车和乘客带来更为直接的感官体验。蔚来乐道L60以及即将发布的全新旗舰ET9都采用了900V架构电驱。该架构体现了高电压、高效率、高可靠性、高功率密度及高静谧性这五大特色鲜明特征。该架构采用的是高性能900V碳化硅电机控制器，针对高压碳化硅应用中的关键技术要点，如绝缘材料的耐受能力、局部放电、碳化硅器件的开通与关断应力、短路能量控制等，进行了全面优化，既满足了900V高压系统的需求，又

电动车千人会 2024-12-21 70浏览
LatticeNexus2平台：低功耗、高性能、小尺寸FPGA再创新高

摘要小型FPGA平台通常是指逻辑密度低于200K SLC（系统逻辑单元）的FPGA，这正是莱迪思FPGA的优势所在。莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台基于16 nm工艺节点。本文介绍了莱迪思Nexus 2平台在推出时与其他现有的同类FPGA的比较分析。分析包括功耗、启动时间、尺寸和安全特性。本白皮书探讨了这些因素如何影响总体拥有成本（TCO）和各种应用。1引言莱迪思半导体于2019年推出了L

Latticesemi 2024-12-20 47浏览
正式发售，赋能电力和工业市场，米尔全志高性能工业级T536核心板

自发布以来，这款由米尔首发的真工业级核心板-米尔基于全志T536核心板就获得了广大关注，现正式开售：核心板278元起、开发板750元起。米尔基于米尔全志T536核心板，配备四核Cortex-A55，拥有17路串口和4路CAN口，其强劲的处理能力、丰富的接口、低功耗设计以及出色的稳定性，能够轻松应对电力与工业市场中复杂多变的应用场景，专为工控而生。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置

米尔电子嵌入式 2024-12-20 48浏览
“高性能谐振式硅基MEMS惯性传感器关键技术及应用”项目荣获江苏省科学技术三等奖

据麦姆斯咨询报道，近日，江苏省召开了全省科技大会暨科学技术奖励大会，公布了2023年度江苏省科学技术奖。由敏芯股份、东南大学以及中国电子科技集团共同完成的“高性能谐振式硅基MEMS惯性传感器关键技术及应用”项目荣获江苏省科学技术三等奖。江苏省科学技术奖由省人民政府设立，是江苏省科技领域的最高奖项，主要奖励在技术发明、技术开发、重大工程建设、科学技术成果推广转化、高新技术产业化、社会公益等方面取得显

MEMS 2024-12-18 99浏览
凭借dToF高性能光电传感器，聚强智能获“2024年上海市最具投资潜力50佳创业企业”

2024上海最具投资潜力50佳创业企业12月10日上午，“2024年上海最具投资潜力50佳创业企业”榜单在第十七届“外滩金融-上海国际股权投资论坛”(2024 SIPEF) 正式揭晓。聚强智能凭借基于dToF技术的高性能光电传感器项目荣获“2024上海最具投资潜力50佳创业企业”。“2024年上海市最具投资潜力50佳创业企业评选”是在上海市经济和信息化委员会指导下，由上海市促进中小企业发展协调办公

MEMS 2024-12-17 49浏览
浙江大学团队研发高性能自整流忆阻器，与CMOS中道工艺兼容!

研究内容近日，浙江大学集成电路学院张亦舒团队提出了基于氧化钨制备的CMOS工艺兼容的高性能自整流忆阻器。该工作以题为“High-performance CMOS-compatible self-rectifying memristor for passive array integration”发表于Physical Review Applied。本文第一作者为浙江大学集成电路学院博士生王字健。该

EETOP 2024-12-16 64浏览
东南大学花为教授：高性能轮毂电机及模块化总成集成关键技术与应用

EVH原创文章1.东风智新新一代新能源驱动系统开发技术及应用2.主流新能源电驱系统传动设计剖析3.深度解析制动能量回收系统的控制原理4.主流主机厂混动增程之发电系统连接设计方案5.2024年奇瑞新一代鲲鹏3DHT混动技术深度剖析扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH1000智能汽车 ● 欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“社群”即可获取入

电动车千人会 2024-12-13 108浏览
蔚来旗舰ET9即将发布，这款900V高性能电驱融入了哪些亮点技术？

电驱动系统为整车和乘客带来更为直接的感官体验。蔚来乐道L60以及即将发布的全新旗舰ET9都采用了900V架构电驱。该架构体现了高电压、高效率、高可靠性、高功率密度及高静谧性这五大特色鲜明特征。该架构采用的是高性能900V碳化硅电机控制器，针对高压碳化硅应用中的关键技术要点，如绝缘材料的耐受能力、局部放电、碳化硅器件的开通与关断应力、短路能量控制等，进行了全面优化，既满足了900V高压系统的需求，又

电动车千人会 2024-12-13 53浏览
频繁拿下定点，华玉高性能中间件迈入商业化新阶段

伴随着智能驾驶渗透率的快速增长，中国基础软件市场开始进入黄金窗口期。近日，华玉通软（下称“华玉”）正式获得某国内头部轨道交通产业集团的智能化中间件平台定点项目。这将是华玉在基础软件领域深耕和商业化发展过程中的又一重要里程碑，也再次证明了行业客户对于华玉高性能中间件产品、以及团队研发和工程化能力的认可与青睐。据了解，华玉完全自主研发的完整中间件产品，包括“雨燕”通信中间件（SWIFT DDS）、“海

高工智能汽车 2024-12-12 56浏览
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

新品发布XEPIC不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支

FPGA开发圈 2024-12-10 96浏览
高性能图像传感器加速机器视觉在工业智能化领域落地

为了实现实时决策、提升生产效率和自动化水平，各行业对智能工厂的关注度日益增加。这些工厂配备了计算机视觉设备、嵌入式软件、先进传感器和机器人，从而推动了机器视觉市场的发展。在工业领域，机器视觉被广泛应用于电子元件分析、特征识别、物体和图案识别以及材料检验等方面，能够帮助各类工艺流程实现自动化，并通过图像处理技术发现缺陷。由于机器视觉技术能够减少人工操作并提高产品制造的精度，因此在市场上备受青睐。如今

MEMS 2024-12-09 57浏览
“碲镉汞红外敏感材料及高性能红外探测器研发与制造”项目入选“尖兵”重大科技战略项目

11月26日，浙江省科技厅发布了《关于2025年度“尖兵领雁+X”科技计划项目立项的公示》，由浙江珏芯微电子有限公司牵头，与复旦大学、航天科工*院**所等单位联合申报的“碲镉汞红外敏感材料及高性能红外探测器研发与制造”项目成功入选“尖兵”重大科技战略项目。珏芯微电子MM615H5S2高温中波制冷红外探测器实物照片及成像效果浙江省“尖兵”“领雁”科技计划项目，是浙江省为深入实施创新驱动发展战略，加快

MEMS 2024-12-09 109浏览
NVIDIA培训|学习5门NVIDIANIM课程，掌握部署高性能AI模型的技巧

NVIDIA NIM™ 是 NVIDIA AI Enterprise 的一部分，是一套易于使用的预构建容器工具，目的是帮助企业客户在云，数据中心和工作站上安全，可靠地部署高性能的 AI 模型推理。它支持各种 AI 模型，包括开源社区模型和 NVIDIA AI 模型，可确保利用行业标准 API 在本地或云端进行无缝、可扩展的 AI 推理。NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）发布 5 门 NIM

英伟达NVIDIA中国 2024-12-06 111浏览
定量识别掺杂位点：解锁富锂正极材料的高性能与稳定性

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！研究背景随着电子设备和电动汽车对高能量密度电源需求的增长，锂离子电池（LIBs）的正极材料成为了研究的热点。然而，大多数正极材料存在诸如锂储存能力低、动力学缓慢和电化学不稳定性等固有缺陷。为了解决这些问题，研究者们提出了多种改性策略，其中元素掺杂因其高效、简便和低成本而受到重视。掺杂元素可以调整材料的价态、层间距、原子锚定和催化性能。然而，目前对于掺杂位点的精

锂电联盟会长 2024-12-06 103浏览
士兰微：以高性能SiC方案赋能主驱应用

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会。届时，士兰微应用经理朱晓慧将出席，并带来《士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用》的主题报告。据了解，士兰微基于自主研发Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，成为国内首家采用自主研发的Ⅱ代 SiC 芯片生

第三代半导体风向 2024-11-29 236浏览
张佳峰&王小玮&梁骥NC：界面工程构筑薄至0.78μm锂金属负极，助力高性能石榴石型固态电池

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！【研究背景】薄锂金属的可控工程对于提高固态电池的能量密度和阐明锂金属负极的界面演化机制至关重要。然而，由于锂金属的易碎性和高粘度，制造薄锂电极面临着极大挑战。【工作介绍】针对上述问题，中南大学张佳峰教授、王小玮副教授与天津大学梁骥教授联合提出了一种界面工程策略，该策略成功实现了固态电解质表面锂金属负极厚度的精准调控，在探究最优锂负极厚度的同时深入阐述了Li/S

锂电联盟会长 2024-11-28 164浏览
“高性能数据管理与存储系统”论坛内容集锦

导语7月30日下午，上海市计算机学会存储专业委员会和高性能计专业委员会携手DOIT主办的“高性能数据管理与存储系统”论坛以线上直播的形式开展。本论坛主要涵盖高性能计算应用及其背景下的计算存储架构和数据存储管理系统，包括新型基于非易失内存的键值对存储系统、新型脉动阵列结构设计、人工智能编译器、高可靠键值存储、可计算存储在数据库的应用和车载高性能计算与存储。会议邀请了华中科技大学刘海坤教授、国防科技大

SSDFans 2024-11-27 125浏览
【热电偶测温】高性能的热电偶测温如何设计？

导读一个高性能的热电偶测温，是不是有一个好的电路方案就够了？其实不然，热电偶测温易受冷端温度的干扰，需在PCB布板和结构上合理的设计才能消除干扰。接下来跟小编一起探讨如何设计才能让热电偶的测温性能更好。有些小伙伴在电路设计之初，选择了性能优越的测温芯片和ADC，理论上要达到性能要求应绰绰有余，但实际测试却不尽如意，这是为什么呢？其实，这大概率是冷端温度的设计不合理导致的。热电偶的物理特性决定了，它

ZLG致远电子 2024-11-26 164浏览

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