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高通宣
高通宣布近十项新合作,开启汽车智能新篇章
日前,在2025年国际消费电子展(CES 2025)上,高通技术公司宣布了一系列行业领先的AI创新,展现了其如何推动用户体验在PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类的变革。 高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年,AI处理将继续向边缘迁移,赋能并增强AI为先的体验。作为边缘侧AI的领导者,高通公司正在携手广泛的生态系统合作伙伴,跨多元
52RD
2025-01-08
154浏览
高通宣布与谷歌达成多年战略合作,提供生成式AI数字座舱解决方案
要点—• 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术,提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车(SDV)所需的开发标准化参考框架。• 高通将引领产品上市,与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案。• 双方合作展示联合创新的强大力量,支持汽车制造商利用谷歌云进行创新、加快部署周期并推出网联服务。 高通技术公司今日宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长期合作关系
Qualcomm中国
2024-10-23
459浏览
卓驭科技与高通宣布基于SnapdragonRide平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案
今日,深圳市卓驭科技有限公司(以下简称:卓驭科技)与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作,利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品,进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分,双方基于最新一代Snapdragon Ride™平台(SA8650P)以及Snapdragon Ride™ Flex SoC(SA8775P)分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统
Qualcomm中国
2024-04-25
680浏览
毫末智行与高通宣布采用SnapdragonRide平台打造智能驾驶解决方案
要点—• 面向先进驾驶辅助系统和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案基于毫末智行业界领先的ADAS及自动驾驶技术和高通技术公司的最新一代Snapdragon Ride平台打造。• HP370通过高度优化的系统级芯片(SoC)的计算性能和散热设计,带来具备成本效益的解决方案。• 已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设计,未来将在量产车型上实现商用。 毫末智行与高通技术公司今日推出毫末HP370——基于
Qualcomm中国
2024-04-23
604浏览
高通宣布大幅裁员!明年起华为将停止采购高通芯片!
高通正在通过裁员,应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称,裁员将在12月13日左右生效。根据其上一份年度财务文件,截至2022年9月,该公司拥有约51,000名员工,此次裁员占比为2.5%左右。在被裁减的职位中,超过750个属于高通的工程部门,职位从总监到技术人员不等。高通在回应媒体时表示:“鉴于宏观经济和需求环
深圳飙叔
2023-10-14
499浏览
高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划
要点—• 全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。• 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片,展示具有更长生命周期的广泛芯片种类,促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。近日,高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动,最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片(SoC),支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周
Qualcomm中国
2023-07-31
650浏览
高通宣布与索尼达成长期合作,打造下一代智能手机
6 月 26日消息,高通与索尼于近日宣布达成长期战略合作协议,未来索尼新一代的顶级、高端及中端智能手机,将全部采用高通骁龙移动计算平台。▲ 图源:索尼高通表示,通过此次合作,双方将共同努力,将高通骁龙移动计算平台整合进索尼未来的智能手机产品线中,携手打造下一代智能手机。索尼移动部门负责人滨口努表示,索尼搭载高通骁龙 8 Gen 2 的新款 Xperia 1 V 手机获得了消费者超出预期的追捧。▲
手机技术资讯
2023-06-27
1917浏览
高通宣布收购Autotalks!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓5月8日消息,高通官方今日宣布,它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks,通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合,希望以此深化其汽车业务。Autotalks 目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片,用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术
中国半导体论坛
2023-05-08
877浏览
格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年增强供应链弹性
8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应,并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能,来支持美国制造。格芯表示,全球对半导体的需求正以前所未有的速度增长,格芯正通过与现有客户和新客户签订一系列长期战略协议来应对这一增长,同时与联邦和地方政府合作,扩大全球产能以满足客户需求。此次与高
半导体前沿
2022-08-10
1254浏览
AMD、高通宣布的收购计划都聚焦软件
AMD在数据中心软件上花费了近20亿美元,而高通则完成了与Arriver的复杂交易。编译来源:MarketWatch AMD和高通都在周一宣布了收购,这将有助于其多元化进入软件行业。 AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司PensandoSystems,在完成其史上规模最大的交易不久后再度推进并购策略。 同一天,高通也宣布取得专注自驾车软件设计开发的Arriver。MarketWatc
半导体产业纵横
2022-04-06
1470浏览
高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金
要点—• 骁龙®元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund)旨在成为XR开发者和企业的启动平台,支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统• 此项基金与高通公司现有一系列引领行业的举措保持一致,包括骁龙®XR平台、Snapdragon Spaces™XR开发者平台、欧洲XR实验室,共同推动XR生态系统的发展高通公司今日宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金(Snapdra
Qualcomm中国
2022-03-22
1091浏览
芯报丨高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展,开启通往元宇宙之路
聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0107期❶高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展,开启通往元宇宙之路高通技术公司在2022年国际消费电子展(CES)上宣布与微软合作,扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心,高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作,共同推动生态系统发展,包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜,从而提供丰富的沉浸
AI芯天下
2022-01-07
1156浏览
高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展,开启通往元宇宙之路
2022年1月4日,高通技术公司在2022年国际消费电子展(CES)上宣布与微软合作,扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心,高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作,共同推动生态系统发展,包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜,从而提供丰富的沉浸式体验;并计划集成Microsoft Mesh应用和骁龙Spaces™ XR开发者平台等软件。这一合作体
Qualcomm中国
2022-01-06
3001浏览
芯片专栏 | 高通宣布以46亿美元竞购自动驾驶企业Veoneer
热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。编辑 | 美股研究社前言:聚焦半导体赛道,从芯片设计、晶圆制造到封装测试,以及包括了物联网、智能汽车、5G、人工智能和移动终端的尖端科技,牛股辈出,黄金赛道。热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。截至美东时间8月5日收盘,费城半导体指数下跌0.36%,报3424.46点。个股方面,联电因7月销售额猛增,上涨5.5%,赛灵思上涨4.4%,西部数据上涨3.3%,克里科
美股研究社
2021-08-06
1268浏览
高通宣布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统支持全新特性,推动全球5G扩展
Qualcomm要闻—引入中国5G毫米波部署预计所需的特性,同时扩展了在5G能效方面的领先优势高通技术公司今日宣布,推出高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统的升级特性和功能。此次升级专门针对今年2月发布的第4代5G调制解调器到天线解决方案。作为全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,骁龙X65的可升级软件架构支持打造面向未来的解
Qualcomm中国
2021-05-20
753浏览
高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫
Qualcomm要闻 — 最新里程碑表明高频段和Sub-6GHz FDD/TDD频段的关键频段组合可支持运营商充分利用多样化频谱资源 本次里程碑式数据呼叫采用第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组,突显高通技术公司在推动5G商用中持续发挥领导力
Qualcomm中国
2021-04-14
1477浏览
高通宣布进一步丰富可扩展的Snapdragon Ride平台组合
Qualcomm要闻 — 通过全新芯片组和业界领先的软件栈扩展SoC路线图,支持安装在汽车风挡的NCAP ADAS解决方案到L4级别自动驾驶解决方案;Snapdragon Ride平台已由全球汽车制造商和一级供应商进行预生产,预计于2022年投入商用部署 1月26日,高
Qualcomm中国
2021-01-27
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