高通骁龙 - 电子工程专辑

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REDMI全球首发！联发科天玑8400官宣：挑战高通骁龙8系

今天上午，联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场，新品会在12月23日15点正式发布。据悉，这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计。具体来说，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔

快科技 2024-12-18 116浏览
联发科天玑8400性能激进：要挑战高通骁龙8Gen3

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400游戏能效表现不错，这次发哥要挑战对手高通骁龙8 Gen3。据悉，天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。这个分数超过了高通骁龙8 Gen2，但是没有超越骁龙8 Gen3，是联发

快科技 2024-12-14 250浏览
半导体10月报：台积电三季度业绩超预期，高通骁龙8至尊版正式发布

2024.10半导体月度报告华强电子产业研究所出品核心观点10月17日晶圆代工大厂台积电公布了超出市场预期的第三季财报。在AI需求的助力下，台积电三季度营收同比增长39%，净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%，全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。10月份，两大智能手机SoC芯片厂商相继发布新品。高通发布新一代旗舰SoC——骁龙8至尊版，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的

华强电子产业研究所 2024-11-05 286浏览
高通骁龙最强智能车芯片发布：座舱智驾统一架构，标配端到端，奔驰理想第一批上车

LG 发自夏威夷智能车参考 | 公众号 AI4Auto“改写游戏规则的时候到了。”就在刚刚，智能汽车的座舱芯片王者，推出了最新智能车芯片平台——座舱、驾驶同时抓，支持端到端模型上车，支持几十亿参数大语言模型上车，而且架构灵活，丰俭由人。或许你大概猜到了。高通骁龙，以座舱芯片8155、8295奠定汽车座舱地位的玩家，现在正式发布骁龙至尊版汽车平台——更新、更强、更AI。统一架构之下，一个“数字底盘

智能车参考 2024-10-23 436浏览
高通骁龙8至尊版正式发布

2024年10月22日，一年一度的骁龙技术峰会上，高通如约带来了新一代旗舰级移动平台，但不叫骁龙8 Gen4，而是改名为全新的“骁龙8 Elite”，中文名“骁龙8至尊版”，代表了一个新的开端。之所以如此命名，主要是因为它和去年发布的PC处理器骁龙X Elite一样，也用上了高通自研的全新Oryon CPU架构。这一架构今年还会延伸到汽车端，构成手机、PC、汽车三位一体的“Elite全明星阵容”。

手机技术资讯 2024-10-23 552浏览
高通骁龙8Gen4能效将超过苹果A18Pro？

骁龙8 Gen 4的性能在一加13中得到了展示，当时该芯片获得了单核最高分之一，在多核成绩中甚至比苹果A18 Pro高出18%。在这些结果泄露时，并没有提到芯片的功耗，而后者是衡量智能手机芯片性能的一个关键指标。据一加的一位高管称，骁龙8 Gen 4据说是为即将推出的旗舰机定制的版本，在能效方面击败了苹果的高端芯片。之前的测试结果显示，A18 Pro在Geekbench 6测试中略低于10000分

飙叔科技洞察 2024-10-16 725浏览
车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙829530%

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术

智能汽车电子与软件 2024-10-09 606浏览
高通骁龙峰会2024官宣：新旗舰骁龙8Elite来了

国庆后的开工第一天，各大厂商机就开始迫不及待的亮出绝招，纷纷官宣新产品。继荣耀、OPPO、vivo等官宣后，高通官方也发文宣布，骁龙峰会2024将于北京时间10月22日-24日召开，骁龙新旗舰将正式登场。这次最受关注的莫过于骁龙8 Gen4了，不过需要注意的是，这次新品提升巨大，而且采用了自研架构，作为里程碑产品，高通将再一次改名该系列。新命名——骁龙8 Elite。“Elite”是精华、精英的意

手机技术资讯 2024-10-09 683浏览
高通骁龙峰会2024官宣：新旗舰骁龙8Elite来了

国庆后的开工第一天，各大厂商机就开始迫不及待的亮出绝招，纷纷官宣新产品。继荣耀、OPPO、vivo等官宣后，高通官方也发文宣布，骁龙峰会2024将于北京时间10月22日-24日召开，骁龙新旗舰将正式登场。这次最受关注的莫过于骁龙8 Gen4了，不过需要注意的是，这次新品提升巨大，而且采用了自研架构，作为里程碑产品，高通将再一次改名该系列。新命名——骁龙8 Elite。“Elite”是精华、精英的意

快科技 2024-10-08 562浏览
OPPOFindN5折叠屏曝光：高通骁龙8Gen4+潜望长焦

去年10月，OPPO发布了全新一代旗舰折叠屏手机OPPO Find N3。现在，随着时间来到2024年9月，关于OPPO下一代折叠屏新机的消息也开始出现了。博主@数码闲聊站今日的爆料中提到：“N5，2025Q1，SM8750，2K+全高分大屏双折，50Mp Sony大底三摄带单潜望镜，延续大圆镜头设计，关键是轻薄更甚，机身厚度预计9.xmm±，三段式按键，有做结构加强和防水设计，新系统竞争力比较

手机技术资讯 2024-09-06 864浏览
爆明年推出！小米自研SoC这回真的要来了？媲美高通骁龙8，台积电4nm、展锐基带

重磅新课！5折优惠即将结束！ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)曾有传言称，小米内部开发了一款智能手机使用的SoC，不过出于成本方面的考虑，最终选择了放弃了。不过最新消息指出，小米正在继续推进该项目，而且芯片已经到了最后的开发阶段。据Wccftechy报道，爆料人Yogesh Brar称小米计划2025年上半年推出这款智能手机定制

EETOP 2024-08-28 527浏览
小米全球首发！高通骁龙7sGen3发布

今天，高通公司正式发布新一代中端移动平台骁龙7s Gen3，代号SM7635。规格方面，骁龙7s Gen3由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz组成，同时集成Adreno 810 GPU。对比上代骁龙7s Gen2，骁龙7s Gen3 CPU性能提升了20%，GPU性能提升了40%，AI性能提升了30%，整体功耗降低了12%。并且骁龙7s Gen3支持16GB内存和UFS 3.1闪

快科技 2024-08-21 1371浏览
小米15全球首发！高通骁龙8Gen4曝光：有两个版本

据媒体报道，高通将在10月发布骁龙8 Gen4，这颗全新的移动平台有两种版本，分别是标准版SM8750和性能版SM8750P。据悉，骁龙8 Gen4基于台积电3nm工艺制程打造，采用高通自研的Oryon CPU，使用全新的2+6设计，包含2颗超大核和6颗大核。与此同时，骁龙8 Gen4集成了全新的Adreno 8系列GPU，并支持四通道LPDDR5X内存。网络上，骁龙8 Gen4支持毫米波和sub

快科技 2024-08-20 998浏览
桌面级性能！高通骁龙8Gen4超越苹果A17Pro

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4迭代新机Geekbench 6单核跑分能达到3000分，量产优化后的跑分还会更高。不止于此，骁龙8 Gen4集成的Adreno 830 GPU提升同样很大，支持GPU插帧，这次部分厂商会将骁龙8 Gen4宣传为桌面级性能。据悉，骁龙8 Gen4 GPU内插帧方案能让游戏帧率大幅提升，延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案，媲美原生高帧率。并且，骁龙8 Ge

快科技 2024-08-07 592浏览
高通骁龙8Gen4蓄势待发：主频突破4GHz性能霸榜安卓阵营

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相，其CPU主频突破了4GHz，实测性能超过了竞品天玑9400，这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。对比骁龙8 Gen3，骁龙8 Gen4最大变化是放弃了Arm公版架构，采用自研的Nuvia Phoenix架构方案，这一全新的CPU架构源自于2021年高通收购的芯片初创企业Nuvia。据跑分软件Geekbench 6的测试结果显示，

快科技 2024-07-18 886浏览
芯片技术｜高通骁龙XElite的AdrenoiGPU详解

芝能智芯出品高通 Adreno GPU 产品线已经在多代骁龙手机系统级芯片（SoC）中取得了显著成就。高通的目标不仅限于手机市场，随着AI PC的机会，高通显然有更远大的抱负：进军更高功率和性能需求的领域。骁龙 X Elite，特别是其集成显卡Adreno X1，如何在竞争激烈的笔记本电脑市场中脱颖而出。Part 1Adreno X1：命名和架构高通为其最新的骁龙 X Elite 选择了一个新颖的

汽车电子设计 2024-07-14 809浏览
高通骁龙XElite跑分曝光，不敌苹果M3

高通的顶级旗舰处理器骁龙X Elite X1E-84-100已经在PassMark中进行了基准测试，其结果喜忧参半。一方面，基于 Arm 的低功耗处理器击败了 AMD 和英特尔更耗电的 x86 CPU，但另一方面，它未能击败苹果的基于 Arm 的竞争对手。在图形方面，对于游戏玩家来说，事情看起来也不太好。高通的 Snapdragon X Elite X1E-84-100 处理器具有 12 个内核，

EETOP 2024-06-26 661浏览
高通骁龙X架构：Oryon和AdrenoX1

芝能智芯出品高通一直是移动处理器领域的领导者。随着其最新的Snapdragon X SoC（System on Chip）的发布，高通正在大举进军PC市场。这款全新的芯片不仅在移动设备上展示了其强大的性能，还将首次亮相于高性能Windows-on-Arm笔记本电脑上，我们一起来探讨Snapdragon X架构，特别是Oryon CPU和Adreno X1 GPU的技术细节。Part 1高通骁龙 X

汽车电子设计 2024-06-24 941浏览
高通骁龙X系列PC集体登场一夜步入AIPC时代

COMPUTEX 2024（台湾国际电脑展）近期开幕，各大企业展出了先进AI技术成果和AI在广泛领域的创新应用。PC头部处理器、显卡供应商纷纷发表了让人振奋的演讲，主题无一例外都聚焦于AI PC，可谓如火如荼。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士表示：这是一个令人无比振奋的时刻，AI的快速及加速采用正在推动对高性能计算平台需求的增长。英特尔CEO基辛格发布了具有E-core的Xeon 6

快科技 2024-06-18 646浏览
高通骁龙8Gen4被曝提价25%-30%

6月13日晚，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年量产的SM8750（骁龙 8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。 N3E制程即台积电第二代3纳米工艺技术，与上一代5纳米工艺N5相比，在保持相同速度和复杂度的情况下，功耗降低

52RD 2024-06-14 1025浏览
台积电3nm供不应求引发涨价潮！传高通骁龙8Gen4较上一代报价激增25%

6 月 13 日消息，台湾地区工商时报表示，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家

CINNOResearch 2024-06-14 671浏览
曝高通骁龙8Gen4将采用多项新技术：全新GPU设计

据媒体报道，知名的芯片制造商高通正紧锣密鼓地筹备其下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen4。这款备受瞩目的处理器预计将在10月的高通骁龙峰会上正式登场，向全世界展示其强大的性能和先进的技术。骁龙8 Gen4移动平台将采用一种革命性的“Slice GPU架构”，这是一种全新的图形处理单元设计。该架构创新地将GPU划分为多个独立的物理单元，每一个单元都配备了独立的管道、缓存和内存。这种设计不仅优化了任

快科技 2024-06-10 1376浏览
7大厂商22款！高通骁龙XPC集体登场：NPU能效5.4倍于Intel

高通联合宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC厂商，共同推出并展示了首批多达22款基于骁龙X Elite、骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品，将于6月18日正式上市开卖。首批骁龙X Elite PC包括：宏碁Swift 14 AI华硕Vivobook S15戴尔Inspiron 14/14 Plus、Latitude 7455、XPS 13惠普EliteBoo

硬件世界 2024-06-03 582浏览
深度丨如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。作者 | 方文三图片来源 | 网络从英特尔Evo到高通骁龙畅听在笔记本领域，英特尔制定了严苛的Evo认证规范，确保贴有Evo标签的笔记本在体验层面出色。Evo规范已迭代到第三

AI芯天下 2024-05-22 922浏览
Intel下代U算力破100万亿还自带32GB内存！高通骁龙X笔记本集体杀来一大遗憾无解

Intel今天正式公布了代号Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器，它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器相辅相成，构成第二代酷睿Ultra家族。其中，Lunar Lake目前已经进入晶圆和芯片量产阶段，将在第三季度正式发布，20多家OEM厂商的80多款笔记本新品集体上市。Arrow Lake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。这一次，I

硬件世界 2024-05-21 572浏览

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