感谢各位网友的回答，以下是高速先生的一些意见：

1，首先PCB切片做的是破坏性的操作，需要把PCB板进行特定区域的破坏，然后在破坏的位置相当于开槽进行剖面的观察，用的观察仪器类似显微镜去观察。

2，那切片能够观察到什么东西呢？切片完后我们可以看到这个切割区域的剖面情况，例如我们能看到走线的实际宽度，该走线到上下参考层，也就是流胶后PP的厚度，也能看到走线铜箔的粗糙度情况，表层的切片还能看到绿油。另外关于高速很关心的过孔，如果切片的位置适当，我们能看到过孔的孔径，反焊盘的大小和最最重要的过孔stub的长度（如果有背钻的话），当然，也能够看到一些走线短路开路的情况，对于走线或者过孔加工后阻抗偏差大，然后来找原因是非常有效和直观的手段。

3，一般来说，在我们高速先生看来，切片是在常规的调试和不做破坏性情况下找不出问题之后的选择，算是一种无奈之举，因为一旦切片了，板子基本上就报废了，不可能再进行使用，因此首先肯定是通过其他非破坏性手段去debug，实在不行就进行切片哈。

最近刚搞过一次PCB切片，不过是用切割机切的查看两层铜板间的半固化片层的受热融化烧毁情况，通过切片找到了故障点。顺便请教一下，一般环氧板和半固化片的熔点是多少啊？ 

0.5oz+plating，一般来说完成电镀后铜厚会在1.6mil左右，1oz≈  1.35mil=34.29um，电镀的厚度大约0.925mil，实际中我们的电镀层这样厚…… 

之前遇到iic通信偶尔性失常，发现问题是因为焊盘不完整导致通信不稳定，刚好不完整部分是跟信号连接处，用手按压可以发现通信正常，刚开始没怀疑这个，直到最后照xray才发现

我们公司几乎每一块样板都会要求提供切片报告，还把一小块pcb用胶封存起来。估计是为了以后查问题是，作为证据吧。我们公司更看重阻抗测试条，切片主要是看信号孔壁厚度是否达到ipc标准的厚度 

板厂一般自己也会做过孔和走线的切片，切片观察PCB质量还是比较有效的手段，目前都还没遇到过走线方面问题。

1.进行线路板画图，常常祈祷能够一板成功，可每次都事与愿违。有问题就要停下手头的工作深入产线、测试室分析原因。有次品保反馈，客户端整机1.5米跌落测试某项功能失效(对应我们的产品)。紧急通知相关设计人员分析原因并改善。我们先保守吃药，测试电压电流阻抗，查看X光。再手术摘除，进行拆解、切片。在纵向图像上找到线索，参考电源(稳压升压)外接电容合金层断裂。交给来料检和SMT同事再进一步分析。2.切片非斧砍刀切，请教板厂朋友才知道，而是铁棒磨成针，用砂纸磨。

没有PCB切片的经历，倒是有FPC切片的经历，有时有故障的FPC切片后会发现金、镍的厚度不达标。

让板厂做过切片。包括走线和过孔以及压接孔。其中最刻骨铭心的是有一次产品批量生产后，出了开路问题。最后切片发现是过孔和板厚的比值小于1:10，过孔不稳定，出现裂痕，导致开路…  

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