高密度 - 电子工程专辑

高密度

有奖活动|英飞凌高密度双相电源模块为高性能运算平台而生！

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！人工智能目前正在推动全球数据生成的指数级增长，从而增加了支持这一巨大数据增长的芯片的能源需求，目前现有芯片的电源需求已经超过1000瓦。由于 AI 伺服器需要的能量是传统伺服器的3倍，并且数据中心已经消耗了全球能源供应的2%以上，因此必须找到创新的电源解决方案和架构设计，从而对全球能源节约产生可衡量的影响，并提高数据中心的总体

电子工程世界 2024-11-04 200浏览
高密度电机的研究综述（7000字）

发现“分享”和“在看”了吗，戳我看看吧诚邀新能源电驱动行业专家学者及研究人员投稿发文录用有奖金投稿邮箱：EVH1000@163.com一高密度电机概述▶应用概述由于高密度电机体积小、重量轻、环境适应性强、输出功率戒力矩大等诸多优点，应用广泛：• 航空：航空高密度电机是各种先进飞机必备的重要部件，如预警机的螺旋桨驱动电机，燃油泵驱动电机，雷达、天线的驱动电机。多电飞机和全电飞机是未来飞机的重要发展

电动车千人会 2024-10-14 531浏览
综述：用于大规模神经记录的高密度植入式神经电极和芯片

近十年来，随着各种国家级大脑研究项目在全球范围内的启动，绘制大脑活动图谱一直是研究热点，其对于了解和治疗神经系统疾病以及开发神经形态计算方法具有重要价值。当前的神经科学领域就像元素周期表出现之前的化学领域：人们知道元素和化合物，但缺乏系统的理论对相关的知识进行分类。人脑的复杂性使神经网络的连接变得更加复杂，据估计，人脑包含1000亿个神经元、100万亿个突触和100种化学神经递质。神经元电压门控通

MEMS 2024-07-25 861浏览
纳米多孔压电材料BCZT，可用于高密度能量收集器

据麦姆斯咨询介绍，澳大利亚昆士兰大学、日本早稻田大学和熊本大学的研究人员开发了一种超应变纳米多孔材料——锆钛酸钡钙（Ba0.85Ca0.15Ti0.9Zr0.1）O3（BCZT），展现了非凡的压电响应（d33≈7500 pm/V），相比锆钛酸铅（PZT）等传统压电材料高出了一个数量级。纳米多孔BCZT电子显微照片这项研究成果已发表于Chemical Science期刊，首次在纳米尺度上研究了BCZ

MEMS 2024-07-15 660浏览
混合键合+高密度硅通孔，实现三层堆叠式图像传感器嵌入AI

据麦姆斯咨询报道，法国研究机构CEA-Leti开发出了一种结合混合键合和高密度硅通孔（TSV）的新工艺，可用于在CMOS图像传感器（CIS）中嵌入人工智能（AI）。将人工智能整合到新一代CMOS图像传感器中，可以利用所有成像数据感知场景、了解环境状况并进行干预。CEA-Leti开发了一种三层测试版芯片，具有两个嵌入式铜-铜混合键合界面（F2F和F2B），其中一片晶圆包含高密度TSV。CEA-Let

MEMS 2024-06-06 742浏览
综述：面向闭环脑机接口的柔性高密度微电极阵列

柔性高密度微电极阵列（HDMEA）已成为闭环脑机接口（BMI）的关键组件，为记录、刺激提供高分辨率功能。这些柔性阵列相比刚性阵列更具优势，例如，减少接口和组织之间的不匹配，无惧微小运动，以及持续的长期性能等。微电极阵列（MEA）由紧密排列的微电极网格组成，可用于检测来自神经元的电生理信号或传递电脉冲以刺激神经活动。微电极阵列通常是闭环脑机接口不可或缺的组成部分，充当了解码神经信号并将电刺激传回大脑

MEMS 2024-05-04 728浏览
中科院微电子所在高密度低应力硅通孔（TSV）研究方面取得进展

近日，中科院微电子所新技术开发部微系统技术实验室焦斌斌研究员团队在高密度低应力硅通孔（TSV）研究方面取得新进展。三维（3D）集成技术是制造低功耗、高性能和高集成密度器件的必备技术，有望突破摩尔定律限制。TSV作为3D集成的核心技术，具有缩短互连路径和减小封装尺寸的优势。目前，高密度TSV互连在近传感器和传感器内计算、混合存储立方体、高带宽存储器（HBM）、CMOS图像传感器、制冷和非制冷焦平面阵

MEMS 2024-05-03 729浏览
快充为镜头让路！vivoX100Ultra将内置大容量高密度电池

去年11月，vivo正式带来了旗下的年度旗舰大作vivo X100系列，不仅首发搭载了旗舰处理器天玑9300，还拥有超高的配置和拍照表现，一经亮相便受到了用户的广泛欢迎，只是遗憾的是不少用户期待的超大杯版本始终未与大家见面。不过作为vivo的顶级旗舰，代号“灭霸”的vivo X100 Ultra自曝光后便一直备受外界关注。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机续航方面的更多细节。据知名数码

手机技术资讯 2024-04-26 848浏览
【热点】总投资1.5亿!四川有一高密度陶瓷封装基板项目签约落户

3月1日上午，四川六方钰成电子科技有限公司（简称：六方钰成）高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在绵竹高新区举行。据了解，六方钰成高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链，有利于企业在下游模块、组件领域延伸，提升产品附加值。该项目的落地不仅可实现封装陶瓷基板的国产化替代，还有利于绵竹加快推动形成完善的半导体产业链，带动上下游

PCB资讯 2024-03-08 699浏览
半导体高密度实现：芯片面积与封装面积比率

芝能智芯出品在过去的十年里，半导体领域迎来了高度集成的时代，小型化和高密度封装成为推动力。HBM（高带宽内存）、芯片组、多层堆叠存储等技术成为热门话题，从芯片封装的外观无法判断其内部集成了多少硅芯片。在《パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装》以“芯片面积与封装面积比率”为视角，解析2023年引起关注的一些芯片，这个视角很新颖！值得给大家推荐看看。高密度封装成就半导

汽车电子设计 2024-01-27 799浏览
华为高密度PCB（HDI）检验标准(学习笔记及下载)

前言 .........................................................41 范围.........................................................61.1 范围 ........................... ......................61.2 简介 ...........

启芯硬件 2024-01-04 495浏览
衷华脑机展示超高密度侵入式脑机接口系统@世界光谷高端医疗装备创新大会

10月22日上午，世界光谷高端医疗装备创新大会在华中科技大学国际医学中心开幕。省委副书记、省长王忠林，中国工程院主席团名誉主席周济院士出席开幕活动。衷华脑机亮相大会，并在活动现场展示了自主研发的超高密度侵入式脑机接口系统。世界光谷高端医疗装备创新大会此次世界光谷高端医疗装备创新大会聚焦超高密度侵入式脑机接口、生物医学成像、智能传感器、医疗机器人、先进诊疗系统、生物医用材料等领域，集中展示了一批国内

MEMS 2023-10-26 1031浏览
【热点】胜宏科技：具备70层高精密线路板研发制造能力，高密度多层VGAPCB市场份额全球第一

（广告分割线）10月11日消息，胜宏科技在互动平台表示，公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一；公司是CPCA副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列。中立公信人气价值来源：金融界声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原

PCB资讯 2023-10-12 761浏览
高密度表面肌电图电极贴片，可准确识别吞咽活动

作为一种无创且易于使用的技术，表面肌电图（sEMG）经常用于监测健康和治疗疾病。肌电信号的测量主要依赖于皮肤与电子采集电路之间的界面。然而，现有表面肌电信号采集器件中使用的商用银（Ag）/氯化银（AgCl）电极无法建立一个鲁棒性高且可以对表面肌电信号进行长期、高保真采集的皮肤适形界面。值得庆幸的是，基于柔性材料和结构的电子技术的快速发展为高保真地记录生物电信号提供了新的选择。柔性电子肌电电极具有良

MEMS 2023-09-29 1141浏览
如何提升下一代高密度闪存的可靠性

本工作来自多伦多大学和谷歌Shehbaz Jaffer，发表于FAST 2022。为了解决下一代高密度闪存低耐久性带来的可靠性挑战，提出新的编码WOM-v (Voltage-based Write-Once-Memory)，来提高SSD的使用寿命。通过重编程的方式，增加擦除操作间的编写次数来应对高密度闪存有限擦除次数的瓶颈问题。本文基于FEMU+LightNVM平台，实现WOM-v码，

SSDFans 2023-09-21 843浏览
是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块

新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步，以及专用测量功能，可以加快产品的上市速度可扩展的紧凑型解决方案：在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道，为系统开发工程师带来更大的灵活性一体化解决方案：将脉冲发生器和数字化仪功能与传统的源表模块功能融于一身，能够显著降低成本2023年7月19日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出 PZ2100 系列多通道精

是德科技快讯 2023-07-19 2812浏览
高密度闪存下的均衡磨损是否总是有效？

本文来自美国雪城大学Bryan S. Kim团队，发表于HotStorage'22，分析了均衡磨损在不同的场景下，所带来的写放大效果。从测试分析中来看，均衡磨损并不总是有效，在目前的有限擦除次数的SSD中，可能会带来比较严重的写放大问题，严重影响SSD使用寿命。作者评估了现有的几种典型均衡磨损算法，如表1所示，并测试了多个场景，包含倾斜性负载和均匀负载，表明它们确实存在异常行为，并产生高的写放大。

SSDFans 2023-06-06 971浏览
三维高密度微组装及微波微组装技术相关工艺

随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2023年6月8-10日特邀请微组装工艺专家组织《三维高密度微组装技术相关工艺及微波微组装技术》本次培训主要针对混合集成电路的主要工序

射频百花潭 2023-05-21 1214浏览
PCB向高密度发展，工艺难度显著增加

PCB逐高密度、小孔径方向，技术走向成熟。目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-like PCB，类载

PCBworld 2023-05-16 1141浏览
嘉宾预告|沛塬电子：深耕基于宽禁带半导体的高密度集成模组技术

点击蓝字关注我们沛塬电子（MetaPWR）是一家专注于高功率密度集成电源及功率模组产品的公司。致力于为客户提供高级、高性能模块化电源系统解决方案，一起应对最艰巨的电源设计挑战。公司团队技术能力扎实，公司团队核心成员均为业界近20年经验的电力电子或功率封装专家，多数任职于世界著名电源公司。公司目前可为行业用户定制不同封装形式的高功率密度集成模组产品：沛塬不断努力提高电源模组的密度、效率及供电能力，

碳化硅芯观察 2023-05-15 1723浏览
基于GaN的6.6kW高效率高密度双向充电OBC设计

文章首尾冠名广告正式招商，功率器件：IGBT，MOS，SiC，GaN，磁性器件，电源芯片，DSP，MCU，新能源厂家都可合作，有意者加微信号1768359031详谈。说明：本文来源网络；文中观点仅供分享交流，不代表本公众号立场，转载请注明出处，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。电力电子技术与新能源通讯录：重点如何下载《基于GaN的6.6kW高效率高密度双向充电OBC设计》板块内高清PDF

电力电子技术与新能源 2023-05-12 871浏览
中国科大实现超高密度三维动态全息投影

自1956年丹尼斯·加博尔发明全息术以来，人们一直相信光学全息是实现裸眼3D显示的理想途径。但是动态重构逼真立体场景的三维全息显示一直面临重大挑战，其中生成真实的三维全息图（3D hologram）是瓶颈问题。真实的三维全息图涉及对重构物体深度信息的连续精密调控，全息图深度信息调控能力越强，有效投影平面密度越高，人眼观测到的重构物体图像就越逼真。动态全息投影通常依赖空间光调制器（SLM）调制光场波

MEMS 2023-04-14 922浏览
裸眼3D大提升，中国科大实现超高密度三维动态全息投影

4 月 11 日消息，据中国科学技术大学（中国科大）官网消息，近日，中国科大光学与光学工程系龚雷课题组与新加坡国立大学仇成伟教授、加拿大魁北克大学国家科学研究院 Jinyang Liang 教授合作提出一种超高密度 3D 全息投影的新方法。▲ 3D-SDH 实现逼真三维全息投影的概念图据介绍，团队将光散射引入到三维全息投影技术中，同时克服了传统全息投影技术深度调控的两个瓶颈问题，实现了超高密度的三

Dipsplay之家 2023-04-11 1130浏览
图腾柱PFC和LLC电源如何应对高密度设计的挑战？

点击蓝字关注我们提高大功率单相输入电源的效率和功率密度是当今设计人员面临的一个挑战，特别是考虑到中等负荷条件下（20%至50%）的效率。这种功率水平的电源需要功率因素校正（PFC）。使用无桥PFC来取代输入整流桥可以提高效率。通过在图腾柱PFC架构中使用SiC MOSFET ，有可能实现更高的功率密度和效率，因为在这个功率水平上，开关频率比其他方案高得多。了解安森美（onsemi）的图腾柱PFC

安森美 2023-02-20 1116浏览
AdvancedMaterials等“锂硫电池”专题：空心（或多孔）载体负载单原子（超高密度）催化剂！

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！前言：锂硫电池（LSBs）具有较高的理论能量密度(2600 Wh kg-1)和比容量(1675 mAh g-1)，是公认的有发展前景的新一代电化学储能技术。然而，由于正多硫化物的穿梭效应和缓慢的氧化还原转换动力学，硫电极的电子导电性低，电化学循环稳定性差，严重限制了其商业开发。合理设计轻质、高稳定性、高负载能力和高催化活性的碳材料(如外来活性组分（例如金属单原

锂电联盟会长 2023-02-12 1987浏览

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