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高集成度
【光电集成】美国宾夕法尼亚大学:逆向设计高集成度硅基光计算芯片
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:爱光学申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对新媒体感
今日光电
2024-03-01
606浏览
【今日快讯】美国宾夕法尼亚大学:逆向设计高集成度硅基光计算芯片
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:爱光学申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人 ,对新媒体感
今日光电
2024-02-29
526浏览
PI推出第五代InnoSwitch开关IC,更高集成度更简化的设计
日前,PI宣布推出第五代InnoSwitch系列,名为InnoSwitch 5-Pro的高效率、可数字控制的反激式开关IC,采用创新的次级侧控制方式,无需额外使用高成本的专用高压开关即可实现零电压开关(ZVS),效率超过95%。这款新IC内部集成750V或900V PowiGaN初级开关、初级侧控制器、FluxLink隔离反馈功能和具有I2C接口的次级控制器,可优化紧凑型、高效率单口或多口USB
电子工程世界
2024-02-02
578浏览
媒体报道|PI推出第五代InnoSwitch开关IC,更高集成度更简化的设计
文章转载自“电子工程世界”,1月31日日前,PI宣布推出第五代InnoSwitch系列,名为InnoSwitch 5-Pro的高效率、可数字控制的反激式开关IC,采用创新的次级侧控制方式,无需额外使用高成本的专用高压开关即可实现零电压开关(ZVS),效率超过95%。这款新IC内部集成750V或900V PowiGaN初级开关、初级侧控制器、FluxLink隔离反馈功能和具有I2C接口的次级控制器,
PI电源芯片
2024-02-01
711浏览
研究框架:芯片技术出光,开启高速与高集成度时代(2023)
本文来自“硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代”,硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进,是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。大数据、云服务背景下的数据中心、超算中心建设热潮,电信网络
智能计算芯世界
2023-12-16
1050浏览
高集成度、微型无线生物电子设备助力实现健康监测
随着医疗技术的发展,健康和疾病状况的管理最终将由高集成度、微型无线生物电子设备来实现,这些设备旨在持续监测多种生物标志物。持续监测人体健康状况的设备需要具备哪些特性和功能?以如今的智能手表和其它可穿戴健身追踪设备为例,似乎具备三个基本特征:无需电线的可穿戴性、无需其它配件的多功能性、无需笨重设备的可靠性。健康监测设备及其与身体的接口最好是无线的,以便使用起来更舒适。此外,最好在一个设备或接口内提供
MEMS
2023-10-25
838浏览
来啦!高集成度音视频解码方案,R128开发板开售!
全志R128芯片是一颗专为“音视频解码”打造的全新高集成度SoC,采用三核异构的设计,单片集成 MCU、RISC-V、DSP、CODEC、WIFI/BT、PMU等资源,在不同版本上分别集成了大小为8MB/16MB/32MB的PSRAM。DshanMCU-R128s2-DEVKIT为了方便开发者进行产品预研和项目开发,全志在线联合百问网推出了R128开发板。开发板采用模组+底板的组合进行设计,第一版
全志在线
2023-09-22
1623浏览
InnoSwitch4-Pro兼容快充协议为您提供高集成度解决方案
InnoSwitch4-Pro离线反激式开关IC同时集成了零电压开关(ZVS)的高效率、750V PowiGaN开关以及I2C接口的可编程性。这种高集成度使我们能够设计出功率高达220W的数字可控超紧凑适配器,且无需散热片。InnoSwitch4-Pro的全套应用指南可供下载。这些文档使设计工程师能够充分利用InnoSwitch4-Pro IC的高精度控制功能,这些IC支持分别以10mV和30mA
PI电源芯片
2023-09-08
652浏览
光梓科技推出两款高集成度车规级3D-ToF驱动芯片,助力智能驾驶行业发展
智能驾驶是我国及国际汽车行业的战略性发展方向,是新一代汽车产业转型升级的主要方向,经过多年的政策支持与技术创新,我国智能驾驶行业已经走到了世界前列。随着智能驾驶的蓬勃发展,光梓科技(PhotonIC Technologies)作为行业领先的模拟芯片供应商,为汽车行业提供创新的解决方案。2023年9月4日,据麦姆斯咨询报道,光梓科技推出两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片,包括iToF驱动芯片P
MEMS
2023-09-04
607浏览
光梓科技:高性能高集成度3D-ToF驱动芯片
据麦姆斯咨询报道,2023年9月6日至7日,光梓信息科技(上海)有限公司(简称:光梓科技)将参加『第34届“微言大义”研讨会:3D视觉技术及应用』并发表主题演讲,具体信息如下:演讲主题:高性能高集成度3D-ToF驱动芯片演讲嘉宾:光梓科技 产品线总监 林志鸿嘉宾简介:林志鸿,毕业于复旦大学微电子专业(专用集成电路与系统国家重点实验室),曾任职于美国德州仪器公司,现为光梓科技3D-ToF及传感器产品
MEMS
2023-09-03
1564浏览
Scantinel发布第二代高集成度光子芯片,单芯片FMCW激光雷达更进一步
第二代FMCW激光雷达(LiDAR)硅芯片据麦姆斯咨询报道,近日,德国调频连续波(FMCW)激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破。这家位于德国乌尔姆的公司不久前获得了1000万欧元风险投资,是目前市场上少数几家专注于FMCW激光雷达的厂商之一,其激光雷达能够同时感知车辆周围移动物体的位置和速度。FMCW方案有望为汽
MEMS
2023-07-28
927浏览
意法半导体高集成度高压驱动器简化超声波扫描仪设计
意法半导体STHV200超声波IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路,可以简化医用和工业用扫描仪设计,缩减尺寸,降低物料成本。STHV200的线性驱动输出电流3A,脉冲驱动输出电流2A,主要用于驱动高级推车式医学超声诊断仪、工业无损检测 (NDT) 设备和压电变送器。线性驱动和脉冲驱动电路各自有两个通道,共用一个高压输出节点,方便用户根据应用灵活地选择最适合的输出。STHV2
MEMS
2023-07-21
608浏览
高集成度、高灵活度的BLDC电机控制方法
点击蓝字 关注我们本文作者:Joe Howell三相永磁无刷直流(以下简称“BLDC”)电机控制需要一个电子换向电路,而传统的有刷直流电机是采用机械自换向的方式。与有刷直流电机不同,BLDC电机没有电刷,无需定期维护或更换,因而不易受到磨损。本文将简要介绍 BLDC 电机的结构和控制,然后介绍三种换向方法:梯形换向磁场定向控制直接扭矩和磁通控制最后将介绍一种创新的BLDC换向方法,可以以单个电机控
安森美
2023-02-24
1153浏览
【世说设计】教你一招,简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度系统级方法
03为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时,有许多方面需要考虑,其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。图1显示了系统解决方案,其在隔离式单通道软件可配置I/O解决方案中使用AD74115H和ADP1034,解决了电源、隔离和面积挑战。通过将ADP1034的电源和数据隔离功能与AD74115H的软件可配置能力相结合,可以仅使用两个IC和非常少的外部电路来设计一个隔
Excelpoint世健
2023-01-29
931浏览
教你一招,简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度系统级方法
为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时,有许多方面需要考虑,其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。图1显示了系统解决方案,其在隔离式单通道软件可配置I/O解决方案中使用AD74115H和ADP1034,解决了电源、隔离和面积挑战。通过将ADP1034的电源和数据隔离功能与AD74115H的软件可配置能力相结合,可以仅使用两个IC和非常少的外部电路来设计一个隔离式
亚德诺半导体
2023-01-05
1047浏览
TEConnectivity轻量化连接方案加速高集成度域控制器落地
“随着自动驾驶等级提升,电子电气架构如何协同变化?”2022年11月15日,由盖世汽车主办,上海虹桥国际中央商务区管委会、上海闵行区人民政府指导,上海南虹桥投资开发(集团)有限公司协办的2022第二届智能汽车域控制器创新峰会上,泰科电子(上海)有限公司产品经理袁伟表示,架构优化需要随技术进步而持续进行,这将带来各种技术挑战:比如电气架构和电子架构的整合;pin数更多而加剧公差累积;效率、成本、空间
线束中国
2022-11-22
913浏览
高集成度射频前端组装技术的研究
本文对雷达及其硬件系统组成发展趋势进行了概述,阐述微组装技术是高集成度射频前端研制的关键技术,详细论述了微组装技术类型和微组装工序,最后对射频前端微组装的发展趋势进行了展望。随着半导体制造技术的快速发展,以及后摩尔定律的芯片制造工艺的出现,以片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)等技术为基础的电子系统正朝着高密集成、高功率密度、高使用频带、多功能等方向快速发展。作为复杂电子系统的雷达,体
射频百花潭
2022-09-08
1071浏览
PowerIntegrations的InnoSwitch4-CZ系列高集成度开关IC已扩展至220W
Power Integrations今天宣布InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC再添新品。当与Power Integrations的ClampZero™有源钳位IC或者最近发布的HiperPFS™-5氮化镓功率因数校正IC搭配使用时,新IC可轻松符合最新的USB PD 3.1标准,设计出高达220W的适配器和充电器。“商务旅行者需要轻便、紧凑、强大的适配器,
PI电源芯片
2022-05-26
1430浏览
高集成度功率电路的热设计挑战
前言目前随着科学技术和制造工艺的不断发展进步,半导体技术的发展日新月异。对于功率半导体器件而言,其制造工艺也同样是从平面工艺演变到沟槽工艺,功率密度越来越高。目前功率半导体器件不仅是单一的开关型器件如IGBT或MOSFET器件类型,也增加了如智能功率模块IPM等混合型功率器件类型。在IPM模块中既集成有功率器件,还集成了驱动器和控制电路IC,这样的功率半导体器件具有更高的集成度。这种混合集成型的功
英飞凌工业半导体
2022-04-14
1119浏览
瑞芯微发布新一代机器视觉方案:高集成度、高性价比、低待机功耗
2月17日消息,瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)正式发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103,两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级,具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。RV1106及RV1103为普惠型方案,旨在助力更多行业伙伴高效实现机器视觉产品的研发及落地。 RV1106及RV1103具有以下六大核心技术优势:1、内置自研第4代NPU,最高达
MEMS
2022-02-19
1657浏览
【行业资讯】总投资6亿的HDI/高多层PCB项目集中开工;四创电子:高集成度微波数字复合基板成功研制
广告分割线一、深南电路:12月8日在接受机构调研时表示,①.广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。目前公司现有工厂已具备RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量生产能力,FC-BGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化,公司目前已投入对FC-BGA封装基板产品技术的研发;②.无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利,目前产能利用率已达90%以上。此外,
HNPCA
2021-12-13
2454浏览
高集成度电化学环境监测平台方案解决气体与水质检测难题
生态环境部近日向媒体通报了2021年7月和1-7月全国地表水、环境空气质量状况:3641个国家地表水考核断面中,水质优良断面比例为81.1%,同比上升0.4个百分点,劣Ⅴ类断面比例为1.7%,同比下降0.8个百分点,主要污染指标为化学需氧量、高锰酸盐指数和总磷;1-7月,全国339个地级及以上城市平均优良天数比例为85.5%,同比下降0.2个百分点;PM2.5平均浓度为31微克/立方米,同比下降6
MEMS
2021-09-03
2568浏览
意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管,简化高能效电源变换设计
点击“意法半导体PDSA",关注我们! 中国,2021年4月9日——意法半导体推出L6981同步降压稳压
意法半导体PDSA
2021-04-10
1634浏览
意法半导体发布高集成度电隔离Sigma-Delta调制器 提高测量精度和可靠性
点击“意法半导体PDSA",关注我们!
意法半导体PDSA
2021-03-24
1379浏览
更高性能,更高集成度的雷达系统开启汽车虚拟之眼!
好文章当然要分享啦~如果您喜欢这篇文章,请联系后台添加白名单,欢迎转载哟~ 速度更快、分辨率更高的雷达传感器通过改善车辆的安全性和舒适的视野,有助于实现下一代驾驶辅助技术。如果全球投资商知道哪里将会赚钱,那么汽车领域那些了解并掌
亚德诺半导体
2020-05-06
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