高集成 - 电子工程专辑

高集成

全志科技新一代高集成、低功耗、多模态前处理感知SoC「V821系列」全面量产

在视觉IoT市场，当前各类创新应用产品层出不穷并保持稳定增长，在传统安防视觉监控应用上发展出细分的低功耗视觉品类，产品形态上持续衍生出如智能门铃、婴儿看护器、智能喂鸟器、打猎相机、宠物相机等。此外还有最近半年兴起的话题热度产品AI智能穿戴眼镜和AI多模型感知交互玩具等，也开始融合视觉模块。而这一趋势对底层芯片方案提出了更高要求：设备需在低功耗条件下实现前端高清视觉处理、稳定联网能力并与云端AI多模

全志在线 2025-03-21 636浏览
【免费测评】极海高集成、高灵活度的APM32M3514电机通用评估板来喽！

极海测评活动叒叒叒来了这次主角是APM32M3514电机通用评估板适配各类12V~ 72V低压应用场景高速风扇、高速吹风筒、园林工具、无人机电调等电机应用，不用多说，统统拿下！活动参与方式：扫描下方二维码直达活动专区（极海开发者社区和21ic极海官方社区）即可参与哦~极海开发者社区21ic极海官方社区申请时间即日起-12月31日测评提交截止时间2025年2月28日接下来为大家介绍我们本次活动的主角

极海Geehy 2024-12-05 145浏览
小型化高集成专用辐射探测芯片研制成功

根据2024年10月31日国家原子能机构发布的《核技术应用产业高质量发展三年行动方案（2024-2026年）》中提到：加强核电子学和探测技术攻关；加强工业、农业、医学、环保、公共安全的应用推广等。近日，由无锡鉴微华芯科技有限公司（以下简称：鉴微华芯）和广州兰泰胜科技有限公司（以下简称：兰泰胜）联合研制的专用辐射探测芯片成功完成工程批测试验证并推向市场。这款探测器芯片采用低成本、高集成度、高性能的芯

MEMS 2024-11-29 465浏览
基于色散超构透镜的高集成显微镜，实现定量相位成像

近日，南京大学李涛教授、祝世宁院士研究组研发了一种基于色散超构透镜的定量相位成像的高集成超构显微镜。该工作是基于光传输强度方程（TIE）技术，利用超构透镜自身色散的波长扫描获得变焦，无需任何机械移动即可采集高精度TIE相位成像，并在微透镜阵列、透明生物样本等样品上验证了该显微镜的定量相位成像效果。该研究成果以“Quantitative phase imaging with a compact me

MEMS 2024-04-18 739浏览
Nordic低功耗高集成无线开发套件，联合21ic开启评测之旅！

开发套件nRF7002 DK是nRF7002 Wi-Fi 6协同IC的开发套件，它包含了在单板上启动开发工作所需的一切。这款DK具有一个nRF53®多协议系统级芯片（SoC），作为nRF7002的主处理器。这款DK支持低功耗Wi-Fi应用的开发工作，并支持实现OFDMA、波束成形和目标唤醒时间等Wi-Fi 6功能。支持 Wi-Fi、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、NFC、Thread 和 Zigbe

Nordic半导体 2023-07-18 642浏览
Ameya代理品牌|航顺FOC核心算法解决方案+高集成电机专用HK32ASPIN020XMCU家族量产

点击上方蓝字关注我吧自电机被发明以来，电机都在不断造福人类。随着科学和信息技术的高速发展，电机技术不断与时俱进，突破电机技术壁垒。50余年前更是出现了电机届的“新生儿”，无刷直流电机(BLDC电机)。众所周知，目前直流电机研发技术主要分为有刷直流电机和无刷直流电机两种类型。相比有刷电机，BLDC电机具有高可靠性、低噪音、高效率、功率密度强等优点。随着电机智能化的持续发展，电机市场和应用需求的更加

皇华电子元器件IC供应商 2022-09-19 880浏览
清华大学-中国移动联合研究院发布“高集成多传感智能微系统”

近日，在中国移动主办的2022年科技周暨移动信息产业链创新大会上，清华大学-中国移动联合研究院发布了高集成多传感智能微系统。针对工业、农业、交通等场景下空间体积受限、能源供应受限、使用成本受限、维修维护受限等问题，中国移动-清华大学联合研究院研发了多功能传感智能微系统，提供集智能化、无线化、自供能为一体的行业设备实时监测管理解决方案。相比主流传感器60cm³左右的尺寸，本次发布的多功能传感智能微系

MEMS 2022-07-06 1388浏览
【世说芯品】全新高集成三相电机MOSFET栅极驱动芯片

高度集成的TMC6140-LA有效简化高性能BLDC/PMSM驱动系统设计，效率提升30%。TMC6140 是一款完全集成的通用三相 MOSFET 栅极驱动器，适用于 PMSM 伺服或 BLDC 电机。支持高达 100 A 电机电流的外部MOSFET。三个底部分流放大器可以轻松检测电流并增强电机的换向。一个开关稳压器（3.3V，0.5A，内部肖特基二极管，电流高达 100 mA）为IO 和外部微

Excelpoint世健 2022-03-01 1411浏览
更高集成、更高配置、更高定位！比亚迪半导体推出四合一锁控MCU

智能门锁自问世以来，随着相关技术愈发成熟与日常消费观念、习惯的变更，消费者的接受度逐步攀升。一款智能门锁是否出色，核心在于锁板方案，而锁板方案的好坏，关键又在于是否具备一颗强大的主控芯片。继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU（BF5823AM48）之后，比亚迪半导体于近期整合产品优势，多维度升级，成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM

比亚迪半导体 2022-01-17 1863浏览
Microchip 高集成高性能 PMIC MCP16502

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贸泽电子设计圈 2020-09-09 709浏览

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