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富士电机
产线建设!新增富士电机等2个IGBT项目
近日,多个IGBT项目推进建设,曝出新进展,详情请往下看:富士电机:IGBT项目获302万元资助12月12日,“深圳市工业和信息化局”公示关于“2024年企业技术改造项目扶持计划第三批拟资助项目”的通知,拟对117个项目予以专项资金支持,资助金额总计8940万元。公示时间为2024年12月12日至12月20日,共7个工作日。其中涉及到一个IGBT项目——富士电机(深圳)有限公司半导体第七代IGBT
行家说汽车半导体
2024-12-13
195浏览
102亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体
12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。免费参会,欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系!李蕊 13373875075自日本
DT半导体材料
2024-12-03
377浏览
电装、富士电机合建SiC项目:100+亿,超31万片
插播:12月11-12日,合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将出席【行家说三代半年会】,带来近30场主题演讲,报名请扫下方二维码↓↓↓11月29日,据韩联社报道,日本电装公司将与富士电机共同投资约2100亿日元(约合人民币10
第三代半导体风向
2024-11-29
476浏览
三菱电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、富士电机、罗姆携200+电力电子厂商齐聚深圳PCIMAsia,共探绿色能源、电动汽车等应用
PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)璀璨启幕!汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构,共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴,更是推动产业升级与合作的桥梁。参展商规模:220+专业观众:20,000+时间:2024年8月28至30日地点:深圳国际会展中心11号展
化合物半导体市场
2024-08-21
633浏览
开幕在即|三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌、罗姆等头部厂商齐聚PCIMAsia,深度剖析功率器件未来趋势
PCIM Asia 2024近年来,随着5G通信、新能源汽车、可再生能源、工业自动化等领域的快速发展,功率半导体器件市场需求不断增加,市场规模不断扩大。据统计,2023年我国功率半导体器件市场规模从2017年的552.36亿元增长至950.69亿元。随着技术的进步,我国功率半导体器件在效率、耐用性和成本方面不断提升,以满足日益增长的市场需求。截至2023年,中国功率半导体器件行业呈现快速发展的态势
碳化硅芯观察
2024-08-16
718浏览
富士电机计划把碳化硅功率半导体的产能提升10倍
碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性,被称为“理想器件”,是当前宽禁带半导体中应用场景最为广范的。新能源汽车作为当下最热门的市场,也是碳化硅最能施展拳脚的领域。据市调组织Yole的最新数据显示,特斯拉创纪录的发货量帮助碳化硅在2021年达到了10亿美元的市场规模。比亚迪、现代、蔚来、小鹏等更多的电动车厂商计划在2022年将使用了碳化硅器件的电动汽车推向市场。
DT半导体材料
2022-08-01
987浏览
昭和电工/罗姆/富士电机等日本企业大力发展高性能SiC功率半导体
CINNO Research产业资讯,根据日媒株式会社QUICK报道,生产生活中日益加速的数字化和去碳化发展,引发生产生活在向可再生能源方向转换,促进了节能及电力控制关键的功率半导体需求快速增长。随着这种需求增长,半导体制造商加大了对技术研发和大规模生产的投资。数字化转型和去碳化发展趋势造成对下一代化合物半导体的期望值升高 功率半导体使用的主要材料是硅,与存储器等数字半导体使用的材料相同
CINNOResearch
2021-09-06
1287浏览
400亿日元!富士电机加码扩充功率半导体
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。据日经报道,日本富士电机将额外投资 400 亿日元(3.65 亿美元),以扩大功率半导体的生产,这些半导体用于管理空调、电动汽车等的电流。该决定是对“可再生能源需求不断增长”应用的回应,例如电动汽车和太阳能,富士电机总裁 Michihiro Kitazawa
今日半导体
2021-08-26
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